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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen eine lichtemittierende
Diodeneinheit (LED-Einheit) und insbesondere eine LED-Einheit mit
hoher Effizienz der Lichtemission.
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2. Beschreibung der zugehörigen Technik
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Eine
LED zählt
zu den Halbleitervorrichtungen und ein LED-Chip wird hauptsächlich aus
Verbindungen der Gruppen III–V,
beispielsweise Galliumphosphid (GaP), Galliumarsenid (GaAs), oder
anderen Halbleiterverbindungen hergestellt. Die Lichtemission der
LED erfolgt durch Umwandlung von elektrischer Energie in Licht.
Genauer gesagt werden beim Anlegen eines Stroms an eine LED die
Elektronen und Löcher
in der LED zur Freisetzung von Photonen für die Lichtemission rekombiniert.
Da eine LED Licht nicht durch Erwärmen oder Bogenentladung emittiert,
besitzt eine LED somit eine lange Lebensdauer über hunderttausende Stunden;
außerdem
ist keine Anlaufzeit für
den Betrieb erforderlich. Tatsächlich
besitzt eine LED viele Vorteile, wie schnelle Ansprechgeschwindigkeit
(etwa 10–9 Sekunden),
geringe Größe, Stromersparnis,
geringe Schadstoffbelastung, hohe Zuverlässigkeit und Eignung zur Massenherstellung;
deshalb wird die LED auf verschiedenen Gebieten, beispielsweise
in Lichtquellen für
Anzeigetafeln mit Megagröße, Ampeln, Handsets,
Scannern, Faxmaschinen und Beleuchtungsvorrichtungen, breit verwendet.
Deshalb wurden Luminanz der Lichtemission und Effizienz der Lichtemission
einer LED stets verbessert. Weiße LEDs
können
nun erfolgreich in Masse hergestellt werden, wobei die LEDs in Anzeige-
oder Beleuchtungserzeugnissen eingesetzt werden.
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1 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer herkömmlichen
LED-Einheit. Bezug nehmend
auf 1 beinhaltet eine herkömmliche LED-Einheit 100 einen
Leiterrahmen 110, einen lichtemittierenden Diodenchip (LED-Chip) 120 und eine Ummantelung 130.
Der Leiterrahmen 110 besitzt eine Oberfläche 110a und
die Oberfläche 110a ist eine
spiegelnde Oberfläche
zur Reflexion des aus dem LED-Chip 120 emittierten
Lichts. Der LED-Chip 120 ist an dem Leiterrahmen 110 angeordnet
und ist mit dem Leiterrahmen 110 elektrisch verbunden.
Zusätzlich
ummantelt die Ummantelung 130 den LED-Chip 120 und
einen Teil des Leiterrahmens 110, so dass der restliche
Teil des Leiterrahmens 110 aus der Ummantelung 130 ausgesetzt
ist und als eine Außenelektrode
E dient.
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Wie
in
1 gezeigt ist, umfasst die Ummantelung
130 ein
Gehäuse
132 und
einen ersten lichtdurchlässigen
Abschnitt
134. Das Gehäuse
132 besitzt
eine Aussparung
132a, der LED-Chip
120 befindet
sich in der Aussparung
132a und die Aussparung
132a besitzt
eine Seitenwand S mit einer festen Neigung. Der lichtdurchlässige Abschnitt
134 ist
in der Aussparung
132a angeordnet und mit dem Gehäuse
132 verbunden.
Der lichtdurchlässige
Abschnitt
134 ummantelt den LED-Chip
120 und den Teil
des Leiterrahmens
110, der von dem Gehäuse
132 nicht ummantelt
ist. Ein solches herkömmliches LED-Bauelement
mit verbesserter Wärmeabfuhr
ist in
DE 199 28 576
C2 offenbart.
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Wie
in 1 gezeigt ist, kann das von dem LED-Chip 120 emittierte
Licht und das von dem partiellen Leiterrahmen 110, der
von dem lichtdurchlässigen
Abschnitt 134 ummantelt ist, reflektierte Licht im Inneren
des lichtdurchlässigen
Abschnitts 134 der Ummantelung 130 bedingt durch
innere Totalreflexionen verbleiben und die Gesamteffizienz der Lichtemission
der herkömmlichen
LED-Einheit 100 vermindern, obwohl die spiegelnde Oberfläche des
Leiterrahmens 110 Licht sehr gut reflektiert.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Dementsprechend
richtet sich die vorliegende Erfindung auf eine LED-Einheit mit
guter Effizienz der Lichtemission.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine LED-Einheit bereit, die einen
Leiterrahmen, mindestens einen LED-Chip und eine Ummantelung beinhaltet,
wobei der Leiterrahmen eine aufgeraute Oberfläche besitzt, der LED-Chip an
dem Leiterrahmen angeordnet und mit dem Leiterrahmen elektrisch
verbunden ist und die aufgeraute Oberfläche zum Streuen des aus dem
LED-Chip emittierten Lichts geeignet ist. Die Ummantelung ummantelt
den LED-Chip und einen Teil des Leiterrahmens und der restliche
Teil des Leiterrahmens ist aus der Ummantelung ausgesetzt.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet der vorstehend erwähnte Leiterrahmen
eine Vielzahl von Leitern und jeder Leiter umfasst einen Innenleiter
und einen Außenleiter,
wobei der Innenleiter von der Ummantelung ummantelt und mit dem
LED-Chip elektrisch verbunden ist; der Außenleiter ist aus der Ummantelung
ausgesetzt.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt jeder der vorstehend erwähnten Innenleiter
die vorstehend erwähnte
aufgeraute Oberfläche.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt jeder der vorstehend erwähnten Innenleiter
und Außenleiter
die vorstehend erwähnte aufgeraute
Oberfläche.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist jeder der vorstehend erwähnten Außenleiter
von der Seitenwand der Ummantelung zu dem Boden der Ummantelung
verlängert.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet die vorstehend erwähnte Ummantelung
ein Gehäuse
und einen lichtdurchlässigen Abschnitt,
wobei das Gehäuse
eine Aussparung besitzt und der LED-Chip sich in der Aussparung
befindet. Der lichtdurchlässige
Abschnitt ist in der Aussparung angeordnet und mit dem Gehäuse verbunden. Der
lichtdurchlässige
Abschnitt ummantelt den LED-Chip und einen Teilbereich des Innenleiters,
der von dem Gehäuse
nicht ummantelt ist.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt der vorstehend erwähnte Teilbereich
des von dem lichtdurchlässigen
Abschnitt ummantelten Innenleiters die vorstehend erwähnte aufgeraute
Oberfläche.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt der von dem Gehäuse ummantelte vorstehend
erwähnte
Teilbereich die vorstehend erwähnte
aufgeraute Oberfläche.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine LED-Einheit bereit, die einen
Leiterrahmen, mindestens einen LED-Chip und eine Ummantelung beinhaltet,
wobei der LED-Chip an dem Leiterrahmen angeordnet und mit dem Leiterrahmen
elektrisch verbunden ist, die Ummantelung den LED-Chip und einen
Teil des Leiterrahmens ummantelt, so dass der restliche Teil des
Leiterrahmens aus der Ummantelung ausgesetzt ist. Außerdem beinhaltet
die Ummantelung ein Gehäuse
und einen ersten lichtdurchlässigen
Abschnitt. Das Gehäuse
besitzt eine erste Aussparung, in der sich der LED-Chip befindet.
Daneben besitzt die erste Aussparung eine Vielzahl von Seitenwänden mit
jeweils verschiedenen Neigungen. Der erste lichtdurchlässige Abschnitt
ist in der ersten Aussparung angeordnet und mit dem Gehäuse verbunden,
wobei der erste lichtdurchlässige
Abschnitt den LED-Chip und einen Teilbereich des Leiterrahmens,
der von dem Gehäuse
nicht ummantelt ist, ummantelt.
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Der
vorstehend erwähnte
Leiterrahmen besitzt eine aufgeraute Oberfläche und die aufgeraute Oberfläche ist
zum Streuen des aus dem LED-Chip emittierten Lichts geeignet.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet der Leiterrahmen eine Vielzahl von
Leitern. Jeder Leiter beinhaltet einen Innenleiter und einen Außenleiter.
Der Innenleiter ist von der Ummantelung ummantelt und mit dem LED-Chip elektrisch verbunden
und der Außenleiter
ist aus der Ummantelung ausgesetzt.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt jeder Innenleiter die aufgeraute Oberfläche. Das
heißt,
die aufgeraute Oberfläche
befindet sich auf jedem Innenleiter, während die aufgeraute Oberfläche sich
gleichzeitig auf jedem Innenleiter und jedem Außenleiter in anderen Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung befinden kann.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist jeder Außenleiter von der Seitenwand der
Ummantelung zu dem Boden der Ummantelung verlängert.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzen die Teilbereiche der von dem
ersten lichtdurchlässigen
Abschnitt ummantelten Innenleiter jeweils die aufgeraute Oberfläche. Das
heißt, die
aufgeraute Oberfläche
ist lediglich auf den von dem ersten lichtdurchlässigen Abschnitt ummantelten
Innenleitern verteilt, während
die aufgeraute Oberfläche
gleichzeitig auf den von dem Gehäuse und
dem ersten lichtdurchlässigen
Abschnitt ummantelten Innenleitungen verteilt sein kann.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet die LED-Einheit ferner einen zweiten
lichtdurchlässigen
Abschnitt und das Gehäuse
besitzt ferner eine zweite Aussparung zur Unterbringung einer elektronischen
Vorrichtung und des zweiten lichtdurchlässigen Abschnitts, der sich
in der zweiten Aussparung befindet und mit dem Gehäuse verbunden
ist. Der zweite lichtdurchlässige
Abschnitt ummantelt die elektronische Vorrichtung und einen Teilbereich
des Leiterrahmens, der von dem Gehäuse nicht ummantelt ist, und
der erste lichtdurchlässige
Abschnitt und der zweite lichtdurchlässige Abschnitt ist jeweils
an zwei entgegengesetzten Seiten des Leiterrahmens positioniert.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt die erste Aussparung eine größere Abmessung
als die zweite Aussparung.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die elektronische Vorrichtung beispielsweise
ein LED-Chip, ein elektrostatischer Schutzchip, ein Steuerchip oder
eine andere Art von Chip.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besitzt die vorstehend erwähnte aufgeraute
Oberfläche
eine Rauheit im Bereich von 0,05 μm bis
500 μm.
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Da
die vorliegende Erfindung einen Leiterrahmen mit einer streuenden
Oberfläche
als einen Chipträger
adaptiert, besitzt die durch die vorliegende Erfindung bereitgestellte
LED-Einheit eine gute Effizienz der Lichtemission.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Andere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
weiter aus den weiteren technischen Merkmalen verstanden, die von
den Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung offenbart sind, wobei dort bevorzugte
Ausführungsformen
dieser Erfindung lediglich durch Erläuterung von Weisen, die sich
zur Ausführung
der Erfindung am besten eignen, gezeigt und beschrieben sind.
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1 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer herkömmlichen
LED-Einheit.
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2 und 3 sind
schematische Querschnittszeichnungen einer LED-Einheit gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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4 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer LED-Einheit gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer LED-Einheit gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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6A–6D sind
3-D-Diagramme eines Gehäuses
und eines Leiterrahmens in der dritten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Nun
wird im Detail Bezug auf die vorliegenden bevorzugten Ausführungsformen
der Erfindung genommen, deren Beispiele in den begleitenden Zeichnungen
dargestellt sind. Wenn möglich,
werden die gleichen Bezugsziffern in den Zeichnungen und der Beschreibung
verwendet, um sich auf gleiche oder ähnliche Teile zu beziehen.
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Die erste Ausführungsform
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2 und 3 sind
schematische Querschnittszeichnungen einer LED-Einheit gemäß der ersten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Bezug nehmend auf 2 und 3 beinhaltet
eine LED-Einheit 200 der ersten Ausführungsform einen Leiterrahmen 210,
mindestens einen LED-Chip 220 und eine Ummantelung 230.
Der Leiterrahmen 210 besitzt eine aufgeraute Oberfläche 210a und
der LED-Chip 220 ist auf dem Leiterrahmen 210 angeordnet
und mit dem Leiterrahmen 210 elektrisch verbunden. In der
Ausführungsform
ist der LED-Chip 220 mit dem Leiterrahmen 210 über beispielsweise einem
Bondingdraht 240 elektrisch verbunden; der LED-Chip 220 kann
jedoch mit dem Leiterrahmen 210 über Flip-Chip-Technologie oder
andere Die-Bonding-Prozesse elektrisch verbunden werden. Die Ummantelung 230 ummantelt
den LED-Chip 220 und einen Teil des Leiterrahmens 210 und
der restliche Teil des Leiterrahmens 210 ist aus der Ummantelung 230 ausgesetzt.
Zusätzlich
eignet sich die aufgeraute Oberfläche 210a zum Streuen
des aus dem LED-Chip 220 emittierten Lichts. In der Ausführungsform
liegt die Rauheit der aufgerauten Oberfläche beispielsweise im Bereich
von 0,05 μm
bis 500 μm.
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Wie
in 2 und 3 gezeigt ist, beinhaltet der
Leiterrahmen 210 eine Vielzahl von Leitern L und jeder
Leiter L besitzt einen Innenleiter IL und einen Außenleiter
OL. Der Innenleiter IL ist von der Ummantelung 230 ummantelt
und mit dem LED-Chip 220 elektrisch verbunden. Der Außenleiter
OL ist aus der Ummantelung 230 ausgesetzt und jeder Außenleiter
OL ist beispielsweise von der Seitenwand der Ummantelung 230 zu
dem Boden der Ummantelung 230 verlängert. In der Ausführungsform
ist der Leiterrahmen 210 beispielsweise ein Kupfer-Leiterrahmen, Aluminium-Leiterrahmen
oder ein anderer Metall-Leiterrahmen. In Abhängigkeit von praktischen Erfordernissen
kann der Leiterrahmen 210 von einer Metallschicht gemäß der Ausführungsform
plattiert sein. Daneben ist der von der vorliegenden Erfindung verwendete
Leiterrahmen 210 auf die in 2 und 3 gezeigten
Ausgestaltungen nicht eingeschränkt.
Mit anderen Worten kann der Leiterrahmen 210 in Abhängigkeit
der praktischen Erfordernisse eine Up-Set-Ausgestaltung oder eine
Down-Set-Ausgestaltung
aufweisen; das heißt,
die von der Ummantelung 230 ummantelten Innenleiter und
die Außenleiter
OL können
sich jeweils auf verschiedenen Erhebungen befinden.
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Man
beachte, dass einem Hersteller gestattet ist, die aufgerauten Oberflächen 210a an
verschiedenen Abschnitten des Leiterrahmens 210 zu bilden,
das verschiedene optische und mechanische Effekte aufweisen würde (hiernach
dargestellt). Beispielsweise kann ein Hersteller eine aufgeraute Oberfläche 210a auf
jedem Innenleiter IL bilden (wie in 2 gezeigt).
Und ein Hersteller kann auch aufgeraute Oberflächen 210a auf sowohl
den Innenleitern IL als auch den Außenleitern OL bilden (wie in 3 gezeigt).
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Wenn
die aufgerauten Oberflächen 210a auf den
Außenleitern
OL des Leiterrahmens 210 gebildet werden, ist die aufgeraute
Oberfläche 210a beim
Verbinden der LED-Einheit 200 und anderer Träger (beispielsweise
Leiterplatte) hilfreich; wenn die aufgerauten Oberflächen 210a auf
den Innenleitern IL des Leiterrahmens 210 gebildet werden,
ist die aufgeraute Oberfläche 210a beim
Verbinden des Leiterrahmens 210 selbst und der Ummantelung 230 hilfreich,
so dass eine Ablösung
zwischen dem Leiterrahmen 210 und der Ummantelung 230 unwahrscheinlich
eintritt.
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In 2 und 3 ist
nur eine einzige Oberfläche
des Leiterrahmens 210 eine aufgeraute Oberfläche 210a,
aber es ist in der vorliegenden Erfindung gestattet, zwei entgegengesetzte
Oberflächen
des Leiterrahmens 210 mit aufgerauten Oberflächen 210a herzustellen.
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In
einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung beinhaltet die Ummantelung 230 ein
Gehäuse 232 und
einen lichtdurchlässigen
Abschnitt 234, wobei das Gehäuse 232 eine Aussparung 232a besitzt
und der LED-Chip 220 sich in der Aussparung 232a befindet.
Der lichtdurchlässige
Abschnitt 234 ist in der Aussparung 232a angeordnet
und mit dem Gehäuse 232 verbunden.
Der lichtdurchlässige
Abschnitt 234 ummantelt den LED-Chip 220 und einen Teilbereich
des Innenleiters IL, der von dem Gehäuse 232 nicht ummantelt
ist.
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Die
Ausbildung der aufgerauten Oberflächen 210a auf verschiedenen
Abschnitten des Innenleiters IL bewirkt ebenfalls verschiedene Effekte.
Wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
des Bereichs A auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die gebildete
aufgeraute Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem LED-Chip 220 verbessern;
wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
des Bereichs B auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die gebildete
aufgeraute Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem lichtdurchlässigen Abschnitt 234 verbessern;
wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
des Bereichs C auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die gebildete aufgeraute
Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem Gehäuse 232 verbessern.
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Man
beachte, dass ein Hersteller den Bereich A, den Bereich B oder dem
Bereich C optional zur Bildung einer aufgerauten Oberfläche 210a auswählen kann.
Ein Hersteller kann auch mindestens zwei Bereiche aus dem Bereich
A, dem Bereich B und dem Bereich C zur Bildung der aufgerauten Oberflächen 210a auswählen.
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Die zweite Ausführungsform
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4 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer LED-Einheit gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Bezug nehmend auf 4 beinhaltet
eine LED-Einheit 200' der
zweiten Ausführungsform
einen Leiterrahmen 210, mindestens einen LED-Chip 220 und
eine Ummantelung 230. Der LED-Chip 220 ist auf
dem Leiterrahmen 210 angeordnet und mit dem Leiterrahmen 210 elektrisch
verbunden. In der Ausführungsform
ist der LED-Chip 220 mit dem Leiterrahmen 210 über beispielsweise
einem Bondingdraht 240 elektrisch verbunden; der LED-Chip 220 kann
jedoch mit dem Leiterrahmen 210 über Flip-Chip-Technologie oder andere Die-Bonding-Prozesse
elektrisch verbunden werden. Die Ummantelung 230 ummantelt
den LED-Chip 220 und einen Teil des Leiterrahmens 210 und
der restliche Teil des Leiterrahmens 210 ist aus der Ummantelung 230 ausgesetzt.
Zusätzlich
beinhaltet die Ummantelung 230 ein Gehäuse 232 und einen
ersten lichtdurchlässigen
Abschnitt 134. Das Gehäuse 232 besitzt
eine erste Aussparung 232a, der LED-Chip 220 befindet
sich in der ersten Aussparung 232a und die erste Aussparung 232a besitzt
eine Vielzahl von Seitenwandabschnitten S1 und S2, die jeweils unterschiedliche
Neigungen aufweisen. Der erste lichtdurchlässige Abschnitt 134 ist
in der ersten Aussparung 232a angeordnet und mit dem Gehäuse 232 verbunden.
Der erste lichtdurchlässige Abschnitt 134 ummantelt
den LED-Chip 220 und einen Teilbereich des Leiterrahmens 210,
der von dem Gehäuse 232 nicht
ummantelt ist.
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Wie
in 4 gezeigt ist, beinhaltet der Leiterrahmen 210 eine
Vielzahl von Leitern L und jeder Leiter L besitzt einen Innenleiter
IL und einen Außenleiter
OL. Der Innenleiter IL ist von der Ummantelung 230 ummantelt
und mit dem LED-Chip 220 elektrisch verbunden. Der Außenleiter
OL ist aus der Ummantelung 230 ausgesetzt und jeder Außenleiter
OL ist beispielsweise von der Seitenwand der Ummantelung 230 zu
dem Boden der Ummantelung 230 verlängert. In der Ausführungsform
ist der Leiterrahmen 210 beispielsweise ein Kupfer-Leiterrahmen,
Aluminium-Leiterrahmen oder ein anderer Metall-Leiterrahmen. In
Abhängigkeit
von praktischen Erfordernissen kann die Ummantelung 230 von
einer Metallschicht gemäß der Ausführungsform
plattiert sein. Daneben ist der von der vorliegenden Erfindung verwendete
Leiterrahmen 210 auf die in 4 gezeigten Ausgestaltung
nicht eingeschränkt.
Mit anderen Worten kann der Leiterrahmen 210 in Abhängigkeit
der praktischen Erfordernisse eine Up-Set-Ausgestaltung oder eine
Down-Set-Ausgestaltung
aufweisen; das heißt,
die von der Ummantelung 230 ummantelten Innenleiter und
die Außenleiter
OL können
sich jeweils auf verschiedenen Erhebungen befinden.
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Man
beachte, dass einem Hersteller gestattet ist, die aufgerauten Oberflächen 210a an
verschiedenen Abschnitten des Leiterrahmens 210 zu bilden
und die aufgerauten Oberflächen 210a eignen sich
zum Streuen des aus dem LED-Chip 220 emittierten Lichts
und die Rauheit der aufgerauten Oberfläche 210a liegt im
Bereich von 0,05 μm
bis 500 μm. In
der Ausführungsform
können
die aufgerauten Oberflächen 210 an
verschiedenen Abschnitten des Leiterrahmens 210 gebildet
werden, um verschiedene Effizienz aufzuweisen (hiernach dargestellt).
Beispielsweise kann ein Hersteller eine aufgeraute Oberfläche 210a auf
jedem Innenleiter IL bilden (wie in 2 gezeigt).
Und ein Hersteller kann auch aufgeraute Oberflächen 210a auf sowohl
den Innenleitern IL als auch den Außenleitern OL bilden (wie in 4 gezeigt).
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Wenn
die aufgerauten Oberflächen 210a auf den
Außenleitern
OL des Leiterrahmens 210 gebildet werden, ist die aufgeraute
Oberfläche 210a beim Verbinden
der LED-Einheit 200' und
anderer Träger
(beispielsweise Leiterplatte) hilfreich; wenn die aufgerauten Oberflächen 210a auf
den Innenleitern IL des Leiterrahmens 210 gebildet werden,
ist die aufgeraute Oberfläche 210a beim
Verbinden der LED-Einheit 200 selbst und der Ummantelung 230 hilfreich,
so dass eine Ablösung
zwischen dem Leiterrahmen 210 und der Ummantelung 230 unwahrscheinlich
eintritt.
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In 4 ist
nur eine einzige Oberfläche
des Leiterrahmens 210 eine aufgeraute Oberfläche 210a, aber
es ist in der vorliegenden Erfindung gestattet, zwei entgegengesetzte
Oberflächen
des Leiterrahmens 210 mit aufgerauten Oberflächen 210a herzustellen.
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Die
Ausbildung der aufgerauten Oberflächen 210a auf verschiedenen
Abschnitten des Innenleiters IL bewirkt ebenfalls verschiedene Effizienz.
Wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
eines Bereichs A auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die gebildete
aufgeraute Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem LED-Chip 220 verbessern;
wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
eines Bereichs B auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die
gebildete aufgeraute Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem lichtdurchlässigen Abschnitt 234 verbessern;
wenn eine aufgeraute Oberfläche 210a innerhalb
eines Bereichs C auf dem Innenleiter IL gebildet wird, kann die gebildete
aufgeraute Oberfläche 210a die
Stärke
der Verbindung zwischen dem Leiterrahmen 210 und dem Gehäuse 232 verbessern.
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Man
beachte, dass ein Hersteller den Bereich A, den Bereich B oder dem
Bereich C optional zur Bildung einer aufgerauten Oberfläche 210a darin auswählen kann.
Ein Hersteller kann auch mindestens zwei Bereiche aus dem Bereich
A, dem Bereich B und dem Bereich C zur Bildung der aufgerauten Oberflächen 210a darin
auswählen.
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Die dritte Ausführungsform
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5 ist
eine schematische Querschnittszeichnung einer LED-Einheit gemäß der dritten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung und 6A–6D sind
3-D- Diagramme eines
Gehäuses
und eines Leiterrahmens in der dritten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung. Bezug nehmend auf 5 ist eine
LED-Einheit 300 der dritten Ausführungsform ähnlich der LED-Einheit 200' der zweiten
Ausführungsform
mit der Ausnahme, dass die LED-Einheit 300 der dritten
Ausführungsform
ferner einen zweiten lichtdurchlässigen
Abschnitt 236 beinhaltet und das Gehäuse 232 ferner eine
zweite Aussparung 232b zur Unterbringung einer elektronischen
Vorrichtung 250 und einen zweiten lichtdurchlässigen Abschnitt 236 besitzt
(wie in 6A–6D gezeigt).
Der zweite lichtdurchlässige
Abschnitt 236 ist in der zweiten Aussparung 232b angeordnet
und mit dem Gehäuse 232 verbunden. Der
zweite lichtdurchlässige
Abschnitt 236 ummantelt die elektronische Vorrichtung 250 und
einen Teilbereich des Leiterrahmens 210, der von dem Gehäuse 232 nicht
ummantelt ist. Wie in 5 gezeigt ist, befindet sich
der erste lichtdurchlässige
Abschnitt 234 bzw. der zweite lichtdurchlässige Abschnitt 236 auf
zwei entgegengesetzten Seiten des Leiterrahmens 210. Außerdem ist
die Größe der ersten
Aussparung 232a beispielsweise größer als die Größe der zweiten
Aussparung 232b. Man beachte, dass die elektronische Vorrichtung 250 beispielsweise
ein LED-Chip, ein statischer Schutzchip, ein Steuerchip oder ein
anderer Chip sein kann.
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Zusammenfassend
weist die vorliegende Erfindung mindestens folgenden Vorteil auf:
Da
die vorliegende Erfindung einen Leiterrahmen mit einer streuenden
Oberfläche
als den Chipträger
adaptiert, kann deshalb eine LED-Einheit mit hoher Effizienz der
Lichtemission ohne große
Erhöhung
der Herstellungskosten hergestellt werden.