DE102016116617A1

DE102016116617A1 - Lichtemittierende Vorrichtung

Info

Publication number: DE102016116617A1
Application number: DE102016116617.0A
Authority: DE
Inventors: Hisaki Fujitani; Kenji Sugiura; Naoki Tagami; Kosuke TAKEHARA
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2015-09-10
Filing date: 2016-09-06
Publication date: 2017-03-16
Also published as: JP6604505B2; JP2017054990A; US20170077368A1

Abstract

[Aufgabe] Es soll das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses vermindert werden, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen einer Platte zurückzuführen ist. [Lösung] Eine lichtemittierende Vorrichtung 1 umfasst: eine Platte 10, die eine Harzplatte mit einer länglichen Gestalt ist, einen leitfähigen Film 20, der auf der Platte 10 ausgebildet ist, und eine Mehrzahl von LED-Elementen 30, die auf der Platte 10 angeordnet sind. Die Mehrzahl von LED-Elementen 30 umfasst zwei benachbarte lichtemittierende Elemente 30, die entlang einer ersten Richtung angeordnet sind. Der leitfähige Film 20 umfasst (i) einen ersten leitfähigen Teil 21, der die zwei benachbarten LED-Elemente 30 elektrisch verbindet und bei dem sich mindestens ein Abschnitt zwischen den zwei benachbarten LED-Elementen 30 befindet, und (ii) einen zweiten leitfähigen Teil 22, der sich auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 in einer zweiten Richtung befindet, welche die erste Richtung schneidet. Der zweite leitfähige Teil 22 weist einen Schlitz 22s auf jeder der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 auf, und der Schlitz 22s erstreckt sich in der zweiten Richtung, welche die Längsrichtung der Platte 10 schneidet.

Description

[Bezeichnung der Erfindung] LICHTEMITTIERENDE VORRICHTUNG
[Technisches Gebiet]
Die vorliegende Erfindung betrifft eine lichtemittierende Vorrichtung, die lichtemittierende Elemente, wie z. B. lichtemittierende Dioden bzw. Leuchtdioden (LEDs), umfasst.
[Stand der Technik]
Aufgrund ihrer hohen Effizienz und langen Lebensdauer werden lichtemittierende Halbleiterelemente, wie z. B. LEDs, als Lichtquellen in verschiedenen Vorrichtungen verbreitet verwendet. Beispielsweise werden LEDs als Beleuchtungslichtquellen in Beleuchtungsvorrichtungen und Hintergrundlichtquellen in Flüssigkristallanzeigevorrichtungen verwendet.
LEDs werden zum Einbauen in verschiedene Vorrichtungen im Allgemeinen als ein LED-Modul (lichtemittierende Vorrichtung) modularisiert. Beispielsweise umfasst das LED-Modul eine Platte bzw. Platine, ein oder mehrere LED-Element(e), das oder die auf der Platte montiert ist oder sind, und Leitungen (leitfähiger Film), die auf der Platte strukturiert sind.
Insbesondere sind LED-Module mit gebondetem Chip („chip an board” (COB)) bekannt, bei denen ein LED-Chip oder eine Mehrzahl von LED-Chips (LED-Elemente) direkt auf der Platte montiert ist (Patentdokument 1 (PTL 1)).
Es sind auch Oberflächenmontagevorrichtung(SMD)-LED-Module bekannt, in denen ein oder eine Mehrzahl von SMD-LED-Element(en), die durch Einbringen eines LED-Chips in ein Gehäuse eingekapselt worden sind, auf der Platte montiert ist.
[Dokumentenliste]
[Patentdokument]

[PTL 1] Japanische ungeprüfte Patentanmeldung mit der Veröffentlichungsnummer 2011-176017

[Zusammenfassung der Erfindung]
[Technisches Problem]
LED-Module, die eine längliche Gestalt aufweisen, werden in manchen Fällen für Vorrichtungen wie z. B. Flüssigkristallanzeigevorrichtungen oder Beleuchtungsvorrichtungen verwendet, wie z. B. LED-Lampen mit gerader Röhre oder Basisleuchten. In diesen Fällen wird eine Platte, die ebenfalls eine längliche Gestalt aufweist, als Platte zur Montage der LED-Elemente verwendet.
Die Verwendung einer Platte mit einer länglichen Gestalt bewirkt jedoch ein Verziehen der Platte. Insbesondere verursacht die Verwendung einer Harzplatte, die auf einem Harzmaterial basiert, das Verziehen der Platte.
Das Verziehen der Platte übt eine Belastung auf Abschnitte aus, die LED-Elemente und die strukturierten Leitungen (leitfähiger Film) verbinden, wodurch ein Problem eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses verursacht wird (keine Beleuchtung). Beispielsweise weisen COB-LED-Module LED-Chips und strukturierte Leitungen auf, die durch Bonddrähte verbunden sind. Wenn sich die Platte verzieht, übt die Spannungsbelastung, die durch das Verziehen der Platte verursacht wird, eine Belastung auf Abschnitte aus, welche die Bonddrähte und die strukturierten Leitungen verbinden, was zu einem fehlerhaften elektrischen Anschluss führen kann, der durch einen Drahtbruch verursacht wird.
Die vorliegende Erfindung wurde gemacht, um dieses Problem zu lösen, und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen, die das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses vermindern kann, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen einer Platte zurückzuführen ist.
[Lösung des Problems]
Zum Lösen der vorstehend genannten Aufgabe ist eine lichtemittierende Vorrichtung gemäß eines Aspekts der vorliegenden Erfindung eine lichtemittierende Vorrichtung, die eine Platte, die eine Harzplatte mit einer länglichen Gestalt ist, einen leitfähigen Film, der auf der Platte ausgebildet ist, und eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen umfasst, die auf der Platte angeordnet sind, wobei die Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen zwei benachbarte lichtemittierende Elemente umfasst, die entlang einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei der leitfähige Film (i) einen ersten leitfähigen Teil, der die zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente elektrisch verbindet und bei dem sich mindestens ein Abschnitt zwischen den zwei benachbarten lichtemittierenden Elementen befindet, und (ii) einen zweiten leitfähigen Teil umfasst, der sich auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils in einer zweiten Richtung befindet, welche die erste Richtung schneidet, und der zweite leitfähige Teil einen Schlitz auf jeder der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils aufweist, wobei sich der Schlitz in der zweiten Richtung erstreckt, die eine Längsrichtung der Platte schneidet.
[Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung]
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen einer Platte zurückzuführen ist, vermindert werden.
[Kurze Beschreibung der Zeichnungen]
1 ist eine perspektivische Ansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform,
2 ist eine Draufsicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform,
3A ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform (eine vergrößerte Ansicht des Bereichs A, der durch gestrichelte Linien umgeben ist, in der 2) (ein Abdeckfilm ist nicht gezeigt),
3B ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform (eine vergrößerte Ansicht des Bereichs A, der durch gestrichelte Linien umgeben ist, in der 2) (ein Abdeckfilm und ein Einkapselungselement sind nicht gezeigt),
4A ist eine Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform entlang der Linie IVA-IVA in der 3B,
4B ist eine Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform entlang der Linie IVB-IVB in der 3B,
5 ist eine vergrößerte Draufsicht eines Längsendabschnitts einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform,
6 ist eine vergrößerte Draufsicht einer lichtemittierenden Vorrichtung eines Vergleichsbeispiels,
7 ist eine Querschnittsansicht einer verzogenen lichtemittierenden Vorrichtung,
8 ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß Variation 1,
9 ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß Variation 2,
10 ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß Variation 3 und
11 ist eine vergrößerte Draufsicht eines wichtigen Teils einer lichtemittierenden Vorrichtung gemäß Variation 4.
[Beschreibung einer Ausführungsform]
[Ausführungsform]
Nachstehend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. Es sollte beachtet werden, dass die nachstehend beschriebene Ausführungsform ein bevorzugtes spezifisches Beispiel der vorliegenden Erfindung zeigen soll. Daher sind die Zahlenwerte, die Bauelemente, die Anordnung und Verbindung der Bauelemente, Schritte, die Durchführungsreihenfolge der Schritte, usw., die in der folgenden Ausführungsform gezeigt sind, lediglich Beispiele und sollen daher die vorliegende Erfindung nicht beschränken. Folglich sind von den Bauelementen in der folgenden Ausführungsform Bauelemente, die nicht in irgendeinem der unabhängigen Ansprüche angegeben sind, welche die allgemeinsten Konzepte der vorliegenden Erfindung darstellen, als beliebige Bauelemente beschrieben.
Es sollte beachtet werden, dass jede Zeichnung ein schematisches Diagramm ist und nicht notwendigerweise eine präzise Darstellung. Ferner beziehen sich in den Zeichnungen die gleichen Bezugszeichen auf im Wesentlichen die gleichen Elemente und eine überlappende Beschreibung wird weggelassen oder vereinfacht. In der Beschreibung und den Zeichnungen stellen die X-Achse, die Y-Achse und die Z-Achse die drei Achsen des dreidimensionalen orthogonalen Koordinatensystems dar und die X-Achsenrichtung stellt die Längsrichtung der Platte 10 dar.
(Ausführungsform)
Eine Struktur einer lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß einer Ausführungsform wird mittels der 1 bis 4B beschrieben.
Die 1 ist eine perspektivische Ansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß einer Ausführungsform. Die 2 ist eine Draufsicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 1. Die 3A und 3B sind vergrößerte Ansichten eines Bereichs A, der durch gestrichelte Linien umgeben ist, in der 2. In der 3A ist ein Abdeckfilm 60 weggelassen, wohingegen in der 3B ein Abdeckfilm 60 und ein Einkapselungselement 40 weggelassen sind. Es sollte beachtet werden, dass in der 3B die Position des Einkapselungselements 40 durch gestrichelte Linien angegeben ist. Die 4A ist eine Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 1 entlang der Linie IVA-IVA in der 3B und die 4B ist eine Querschnittsansicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 1 entlang der Linie IVB-IVB in der 3B.
Wie es in den 1 bis 4B gezeigt ist, umfasst die lichtemittierende Vorrichtung 1 eine Platte 10, einen leitfähigen Film 20, der auf der Platte 10 ausgebildet ist, und eine Mehrzahl von LED-Elementen 30, die auf der Platte 10 angeordnet sind. In der vorliegenden Ausführungsform umfasst die lichtemittierende Vorrichtung 1 ferner das Einkapselungselement 40, Drähte 50 und einen Abdeckfilm 60.
Die lichtemittierende Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist ein COB-LED-Modul, in dem LED-Chips direkt auf der Platte 10 als LED-Elemente 30 montiert sind, und emittiert z. B. weißes Licht. Nachstehend wird jedes Bauelement der lichtemittierenden Vorrichtung 1 detailliert beschrieben.
[Platte]
Die Platte 10 ist eine Harzplatte, die auf einem Harz basiert. Beispielsweise wird für die Harzplatte (Platte 10) eine Glasepoxyplatte (FR-4), die ein Glasepoxy, das Glasfasern enthält, und ein Epoxyharz umfasst, eine Glasverbundplatte (CEM-3), eine Papier-Phenol-Platte (FR-1, FR-2), die z. B. ein Phenolharz und Kraftpapier umfasst, eine Papier-Epoxy-Platte (FR-3), die Papier und ein Epoxyharz umfasst, oder eine flexible Platte verwendet, die z. B. Polyimid umfasst.
Die Platte 10 weist eine längliche Gestalt auf. Die Platte 10 ist z. B. eine rechteckige Platte, die in der X-Achsenrichtung länglich ist. Es sollte beachtet werden, dass die Platte 10 nicht darauf beschränkt ist, rechteckig zu sein, solange die Platte 10 eine längliche Gestalt aufweist.
Die Platte 10 ist eine Montageplatte zum Montieren von LED-Elementen 30. Folglich sind, wie es in den 3B und 4A gezeigt ist, LED-Elemente 30 auf der Platte 10 montiert. Die Platte 10 weist eine erste Hauptfläche (Vorderfläche), auf der LED-Elemente 30 montiert sind, und eine zweite Hauptfläche (Rückfläche) auf, die der ersten Hauptfläche gegenüberliegt. In der vorliegenden Ausführungsform sind LED-Elemente 30 nur auf der ersten Hauptfläche der Platte 10 und nicht auf der zweiten Hauptfläche montiert.
Beispielsweise liegt, wenn die Platte 10 eine rechteckige Platte ist, die Länge der Platte 10 in der Längsrichtung (die Länge der längeren Seite) in einem Bereich von 93 mm bis 280 mm, wohingegen die Länge der Platte 10 in der Querrichtung (die Länge der kürzeren Seite) in einem Bereich von 10 mm bis 24 mm liegt. Die Dicke der Platte 10 liegt z. B. in einem Bereich von 0,8 mm bis 1,2 mm. Die Platte 10 gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist eine Länge der längeren Seite von 279,4 mm, eine Länge der kürzeren Seite von 18,4 mm und eine Dicke von 1,0 mm auf.
[Leitfähiger Film]
Wie es in den 3A bis 4B gezeigt ist, ist auf der Platte 10 ein leitfähiger Film 20 (leitfähige Schicht) ausgebildet. Der leitfähige Film 20 ist z. B. ein aus Metall hergestellter Metallfilm (Metallschicht). In der vorliegenden Ausführungsform ist der leitfähige Film 20 eine Metallleitung, die in einer Struktur mit einer vorgegebenen Gestalt auf der ersten Hauptfläche der Platte 10 ausgebildet ist. Der leitfähige Film 20 ist z. B. eine Kupferleitung, die aus Kupfer (Cu) hergestellt ist. Es sollte beachtet werden, dass das Material des leitfähigen Films 20 nicht auf Kupfer beschränkt ist und ein von Kupfer verschiedenes Material oder ein anderes leitfähiges Material verwendet werden kann. Die Dicke des leitfähigen Films 20 liegt in einem Bereich von 15 μm bis 70 μm und beträgt in der vorliegenden Ausführungsform 35 μm.
Durch den leitfähigen Film 20 fließt ein Strom, der bewirkt, dass die LED-Elemente 30 Licht emittieren. Der leitfähige Film 20 ist so strukturiert, dass die Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 in einer vorgegebenen Reihen-Parallel-Verbindung verbunden ist.
Der leitfähige Film 20, der eine vorgegebene Gestalt aufweist, kann unter Verwendung z. B. einer Platte 10 ausgebildet sein, die einen Metallfilm (z. B. eine Kupferfolie) aufweist, der im Vorhinein durch Druckverbinden nahezu an der gesamten Fläche der ersten Hauptfläche angebracht worden ist. In diesem Fall kann der leitfähige Film 20, der eine vorgegebene Gestalt aufweist, z. B. durch partielles Entfernen eines im Wesentlichen rechteckigen Metallfilms durch Ätzen strukturiert werden. Es sollte beachtet werden, dass der leitfähige Film 20, der eine vorgegebene Gestalt aufweist, nicht nur durch Strukturieren durch Ätzen eines Metallfilms gebildet werden kann, der im Vorhinein auf der Platte 10 ausgebildet worden ist, sondern auch durch Drucken eines Metallmaterials in einer vorgegebenen Gestalt auf die erste Hauptfläche der Platte 10.
Ferner weist der leitfähige Film 20 auch eine Funktion des Freisetzens von Wärme auf, die durch die LED-Elemente 30 erzeugt wird. Daher kann der leitfähige Film 20 auf einer großen Fläche der ersten Hauptfläche der Platte 10 ausgebildet werden. Beispielsweise liegt der Anteil des leitfähigen Films 20 an der ersten Hauptfläche der Platte 10 (die Fläche des leitfähigen Films 20 nach dem Strukturieren/die Fläche der ersten Hauptfläche der Platte 10) in einem Bereich von 50% bis 78% und beträgt in der vorliegenden Ausführungsform 70%.
Es sollte beachtet werden, dass ein Metallfilm (Metallschicht), wie z. B. eine Kupferfolie, auch auf der zweiten Hauptfläche (Rückfläche) der Platte 10 ausgebildet sein kann. Wie es in der 4A gezeigt ist, ist in der vorliegenden Ausführungsform ein Metallfilm 70, der aus Kupfer hergestellt ist, auf der zweiten Hauptfläche der Platte 10 ausgebildet. Das Bilden des Metallfilms 70 auf der zweiten Hauptfläche der Platte 10 ermöglicht ferner eine effiziente Freisetzung der Wärme, die durch die LED-Elemente 30 erzeugt wird. In diesem Fall ist der Metallfilm 70 nicht elektrisch mit den LED-Elementen 30 verbunden. Mit anderen Worten, der Metallfilm 70 ist elektrisch potenzialfrei und ein Strom, der bewirkt, dass die LED-Elemente 30 Licht emittieren, fließt nicht durch den Metallfilm 70. Wie es vorstehend beschrieben ist, ist es dann, wenn ein Metallfilm (leitfähiger Film 20, Metallfilm 70) auf beiden Oberflächen der Platte 10 ausgebildet werden soll, möglich, eine Zwei-Flächen-Platte CEM-3 zu verwenden, die als Basismaterial eine Platte 10 aufweist, wobei auf beiden Flächen davon ein Metallfilm, wie z. B. eine Kupferfolie, im Vorhinein ausgebildet worden ist.
Wie es in der 3B gezeigt ist, umfasst der leitfähige Film 20, der auf der ersten Hauptfläche der Platte 10 ausgebildet ist, einen ersten leitfähigen Teil 21 und einen zweiten leitfähigen Teil 22. Jeder des ersten leitfähigen Teils 21 und des zweiten leitfähigen Teils 22 ist in einer vorgegebenen Gestalt als Teil des leitfähigen Films 20 ausgebildet.
Der erste leitfähige Teil 21 und der zweite leitfähige Teil 22 sind getrennt ausgebildet. Die Lücke (Abstand) zwischen dem ersten leitfähigen Teil 21 und dem zweiten leitfähigen Teil 22 liegt in einem Bereich von 0,2 mm bis 0,6 mm und beträgt auf der gesamten Fläche des leitfähigen Films 20 in der vorliegenden Ausführungsform konstant 0,2 mm. Die Lücke zwischen dem ersten leitfähigen Teil 21 und dem zweiten leitfähigen Teil 22 kann z. B. durch Ätzen des Metallfilms auf der ersten Hauptfläche der Platte 10 gebildet werden, wie es vorstehend beschrieben worden ist. D. h., die Lücke zwischen dem ersten leitfähigen Teil 21 und dem zweiten leitfähigen Teil 22 ist ein Bereich des Metallfilms, der durch Ätzen entfernt worden ist. Die Bildung dieser Lücke ermöglicht die Bildung des leitfähigen Films 20 in einer vorgegebenen Gestalt.
Der erste leitfähige Teil 21 ist ein Teil des leitfähigen Films 20, der einen Bereich, der zwei benachbarte LED-Elemente 30 von der Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 elektrisch verbindet, und mindestens einen Abschnitt umfasst, der sich zwischen den zwei benachbarten LED-Elementen 30 befindet. In der vorliegenden Ausführungsform ist der erste leitfähige Teil 21 ein Bereich, der durch das Einkapselungselement 40 bedeckt ist, und zwei LED-Elemente 30, die durch den ersten leitfähigen Teil 21 verbunden sind, sind entlang der Längsrichtung (X-Achsenrichtung) der Platte 10 (einer ersten Richtung) angeordnet.
Der erste leitfähige Teil 21 ist z. B. ein Bereich, der zwischen zwei benachbarten LED-Elementen 30 in einer Inselgestalt ausgebildet ist. Der erste leitfähige Teil 21, der eine Inselgestalt aufweist, ist so ausgebildet, dass er sich entlang der Längsrichtung (der X-Achsenrichtung) der Platte 10 erstreckt. Es sollte beachtet werden, dass die Gestalt der zwei Längsendabschnitte des länglichen ersten leitfähigen Teils 21 ein Bogen ist, jedoch nicht darauf beschränkt ist.
Wie es in den 3B und 4A gezeigt ist, umfasst der erste leitfähige Teil 21, der eine Inselgestalt aufweist, einen ersten Verbindungsabschnitt 21a (erster Bindungsabschnitt bzw. Bondabschnitt), der ein Abschnitt zum Verbinden mit einem Ende des Drahts 50 (z. B. des Drahts 50a) ist, bei dem es sich um einen ersten Draht handelt, der mit einem von zwei benachbarten LED-Elementen 30 (z. B. dem LED-Element 30a) verbunden ist, und einen zweiten Verbindungsabschnitt 21b (zweiter Bindungsabschnitt bzw. Bondabschnitt), der ein Abschnitt zum Verbinden mit einem Ende des Drahts 50 (z. B. des Drahts 50b) ist, bei dem es sich um einen zweiten Draht handelt, der mit dem anderen von zwei benachbarten LED-Elementen 30 (z. B. dem LED-Element 30b) verbunden ist.
Der erste Verbindungsabschnitt 21a und der zweite Verbindungsabschnitt 21b des ersten leitfähigen Teils 21 befinden sich zwischen zwei benachbarten LED-Elementen 30 (z. B. zwischen dem LED-Element 30a und dem LED-Element 30b).
Die Verbindungsabschnitte (erster Verbindungsabschnitt 21a und zweiter Verbindungsabschnitt 21b) des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21), die zum Verbinden mit Drähten 50 dienen, sind z. B. als Bondinseln bereitgestellt. Die Bondinseln können durch Bilden eines Abdeckfilms 60 derart erhalten werden, dass ein Teil des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21), der in einer vorgegebenen Gestalt auf der Platte 10 ausgebildet ist, freigelegt wird, und dann eine Plattierungsschicht auf dem freigelegten Teil des leitfähigen Films 20 gebildet wird (erster leitfähiger Teil 21).
Wie es in der 3B gezeigt ist, ist eine Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen 21, die eine Inselgestalt aufweisen, entlang der Längsrichtung der Platte 10 ausgebildet. Zwei benachbarte erste leitfähige Teile 21 von der Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen 21, die eine Inselgestalt aufweisen, sind derart ausgebildet, dass eines von zwei benachbarten LED-Elementen 30 zwischen zwei benachbarten ersten leitfähigen Teilen 21 angeordnet ist. In der vorliegenden Ausführungsform befinden sich erste leitfähige Teile 21, die eine Inselgestalt aufweisen, an dem Mittelabschnitt der Platte 10 in der Breitenrichtung der Platte 10.
Es sollte beachtet werden, dass der erste leitfähige Teil 21 nicht auf einen Bereich beschränkt ist, der zu einer Ein-Insel-Gestalt ausgebildet ist, solange der erste leitfähige Teil 21 ein Teil ist, der einen Bereich, der zwei benachbarte LED-Elemente 30 von der Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 elektrisch verbindet, und mindestens einen Abschnitt umfasst, der sich zwischen den zwei benachbarten LED-Elementen 30 befindet. Beispielsweise kann es sich bei dem ersten leitfähigen Teil 21 um zwei getrennte Bereiche handeln, die zwischen zwei benachbarten LED-Elementen 30 angeordnet sind. In diesem Fall können die zwei Bereiche des ersten leitfähigen Teils 21 Bereiche sein, die das gleiche Potenzial oder unterschiedliche Potenziale aufweisen.
Wie es in den 3A und 3B gezeigt ist, ist der zweite leitfähige Teil 22 ein Teil des leitfähigen Films 20, der einen Bereich umfasst, der auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 in einer Richtung (einer zweiten Richtung) vorliegt, welche die Richtung schneidet, in der zwei LED-Elemente 30 angeordnet sind, die durch den ersten leitfähigen Teil 21 verbunden sind (die erste Richtung). In der vorliegenden Ausführungsform ist der zweite leitfähige Teil 22 ein Bereich, der auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 in der Y-Achsenrichtung vorliegt, wobei der erste leitfähige Teil 21 als Grenze dient. Insbesondere ist der zweite leitfähige Teil 22 ein Bereich, der auf zwei äußeren Seiten des länglichen Einkapselungselements 40 vorliegt, wobei das Einkapselungselement 40 als Grenze dient.
An den Längsendabschnitten der Platte 10 ist ein zweiter leitfähiger Teil 22 z. B. ein Bereich des leitfähigen Films 20, der ein einheitliches Potenzial aufweist und der physikalisch kontinuierlich ist. An den Längsendabschnitten der Platte 10 ist der zweite leitfähige Teil 22, der das einheitliche Potenzial aufweist, so ausgebildet, dass der erste leitfähige Teil 21, der eine Inselgestalt aufweist, durch den zweiten leitfähigen Teil 22 umgeben ist, der das einheitliche Potenzial aufweist.
Es sollte beachtet werden, dass der zweite leitfähige Teil 22 nicht auf einen Bereich beschränkt ist, der ein einheitliches Potenzial aufweist, oder auf einen Bereich, der physikalisch kontinuierlich ist. Beispielsweise ist in einem Bereich, der von den Längsendabschnitten der Platte 10 verschieden ist (z. B. der Mittelabschnitt), der zweite leitfähige Teil 22 auf einer Seite des Einkapselungselements 40 (dem Abschnitt an der unteren Seite von 3B) ein Bereich, der physikalisch kontinuierlich ist und ein einheitliches Potenzial aufweist, wohingegen der zweite leitfähige Teil 22 auf der anderen Seite des Einkapselungselements 40 (dem Abschnitt an der oberen Seite von 3B) zwei Bereiche umfasst, die physikalisch getrennt sind und verschiedene Potenziale aufweisen.
Bei dem leitfähigen Film 20, der die vorstehend beschriebene Struktur aufweist, weist der zweite leitfähige Teil 22 einen Schlitz 22s an jeder der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 auf und der Schlitz 22s erstreckt sich in einer Richtung, welche die Längsrichtung der Platte 10 schneidet. In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich der Schlitz 22s in einer Richtung orthogonal zu der Längsrichtung der Platte 10, d. h., in der Y-Achsenrichtung.
Der Schlitz 22s auf einer der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 und der Schlitz 22s auf der anderen der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 sind um eine Linie, die zwei benachbarte LED-Elemente 30 verbindet, liniensymmetrisch. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Schlitz 22s derart mit dem gegenüberliegenden Schlitz 22s gepaart, dass der erste leitfähige Teil 21 zwischen dem Paar von Schlitzen 22 angeordnet ist. Wie es in den 3A und 3B gezeigt ist, sind z. B. drei Paare von Schlitzen 22s ausgebildet. Mit anderen Worten, es sind sechs Schlitze 22s ausgebildet.
Wie es in der 5 gezeigt ist, befindet sich eine Verlängerungslinie von jedem Schlitz 22s zwischen (i) dem ersten Verbindungsabschnitt 21a des ersten leitfähigen Teils 21, bei dem der Draht 50 (z. B. der Draht 50a), welcher der erste Draht ist, mit dem ersten leitfähigen Teil 21 verbunden ist, und (ii) dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b des ersten leitfähigen Teils 21, bei dem der Draht 50 (z. B. der Draht 50b), welcher der zweite Draht ist, mit dem ersten leitfähigen Teil 21 verbunden ist. Die 5 ist eine vergrößerte Draufsicht eines Längsendabschnitts der lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform und es handelt sich um eine vergrößerte Ansicht der linken Seite von 3B. Wie es in der 5 gezeigt ist, befindet sich die Verlängerungslinie jedes Schlitzes 22s in der vorliegenden Ausführungsform an dem Mittelpunkt zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b.
Ferner überlappt, wie es in den 3A und 3B gezeigt ist, jeder Schlitz 22s nicht das Einkapselungselement 40. Mit anderen Worten, jeder Schlitz 22s ist so ausgebildet, dass er sich nicht unterhalb des Einkapselungselements 40 befindet. In der vorliegenden Erfindung ist jeder Schlitz 22s derart ausgebildet, dass die am weitesten entfernt vorliegende Längskante des Schlitzes 22s mit der Außenkante des Einkapselungselements 40 übereinstimmt.
Jeder Schlitz 22s ist durch den leitfähigen Film 20 umgeben. Mit anderen Worten, die Gestalt von Schlitzen 22s in der Draufsicht ist eine geschlossene lineare Gestalt. Wie es in der 5 in einer Draufsicht gezeigt ist, weist jeder Schlitz 22s in der vorliegenden Ausführungsform eine rechteckige Gestalt mit Ecken auf, die eine Krümmung aufweisen.
Die Länge jedes Schlitzes 22s (Schlitzlänge) liegt z. B. in einem Bereich von 1,03 mm bis 8,03 mm und beträgt in der vorliegenden Ausführungsform 5,23 mm. Die Breite jedes Schlitzes 22s liegt z. B. in einem Bereich von 1,0 mm bis 2,3 mm und beträgt in der vorliegenden Ausführungsform 1,5 mm.
Die Schlitze 22s können z. B. gleichzeitig mit dem ersten leitfähigen Teil 21 und dem zweiten leitfähigen Teil 22 ausgebildet werden. Beispielsweise können die Schlitze 22s zum Zeitpunkt des Bildens des ersten leitfähigen Teils 21 und des zweiten leitfähigen Teils 22 durch Ätzen des Metallfilms, der auf der Platte 10 ausgebildet ist, auch gleichzeitig durch Ätzen gebildet werden.
Es sollte beachtet werden, dass die Schlitze 22s nicht gleichzeitig mit der Strukturierung des ersten leitfähigen Teils 21 und des zweiten leitfähigen Teils 22 gebildet werden müssen und durch einen Ätzvorgang gebildet werden können, der von dem Ätzvorgang zur Bildung des ersten leitfähigen Teils 21 und des zweiten leitfähigen Teils 22 verschieden ist. Darüber hinaus können anstelle des Bildens der Schlitze 22s durch Ätzen des Metallfilms Schlitze 22s, wenn der erste leitfähige Teil 21 und der zweite leitfähige Teil 22 durch Drucken gebildet werden, auch durch Drucken des ersten leitfähigen Teils 21 und des zweiten leitfähigen Teils 22 zu vorgegebenen Gestalten ohne Drucken der Abschnitte der Schlitze 22s gebildet werden.
[LED-Elemente]
Wie es in der 3B und der 4A gezeigt ist, sind LED-Elemente 30 auf der Platte 10 angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 angeordnet. Die Mehrzahl von LED-Elementen 30 ist in einer geraden Linie entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet. Es sollte beachtet werden, dass die Mehrzahl von LED-Elementen 30 in der vorliegenden Ausführungsform in nur einer Linie angeordnet ist. Die Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 umfasst zwei benachbarte LED-Elemente 30 (z. B. das LED-Element 30a und das LED-Element 30b).
Jedes LED-Element 30 ist auf dem Abdeckfilm 60 mit einem Haftmittel (nicht gezeigt) montiert. Beispielsweise werden die LED-Elemente 30 auf dem Abdeckfilm 60 unter Verwendung eines Chipanbringungsmaterials (eines Chipbondmaterials) durch Chipbonden montiert. Wie es in der 4A gezeigt ist, liegt in der vorliegenden Ausführungsform der leitfähige Film 20 unterhalb der LED-Elemente 30 vor. Mit anderen Worten, LED-Elemente 30 sind auf dem Abdeckfilm 60 montiert, der auf dem leitfähigen Film 20 ausgebildet ist. In der beschriebenen Weise ermöglicht der leitfähige Film 20, der unterhalb der LED-Elemente 30 vorliegt, eine effiziente Freisetzung von Wärme, die durch die LED-Elemente 30 erzeugt wird.
Jedes LED-Element 30 ist ein Beispiel der lichtemittierenden Elemente. In der vorliegenden Ausführungsform sind die LED-Elemente 30 LED-Chips (ungekapselte Chips), die sichtbares monochromatisches Licht emittieren. Beispielsweise sind die LED-Elemente 30 blaue LED-Chips, die blaues Licht emittieren, wenn Strom durch die LED-Elemente 30 fließt, und es handelt sich um lichtemittierende Galliumnitrid(GaN)-Halbleiterelemente mit einer Peakwellenlänge in einem Bereich von 440 nm bis 470 nm. Ferner weisen die LED-Elemente 30 eine einseitige Elektrodenstruktur auf, bei der sowohl eine p-seitige Elektrode als auch eine n-seitige Elektrode auf der oberen Fläche einer Nitridhalbleiterschicht ausgebildet sind, die auf einem Saphirsubstrat ausgebildet ist. Jede der p-seitigen Elektrode und der n-seitigen Elektrode jedes LED-Elements 30 (LED-Chips) ist mit dem ersten leitfähigen Teil 21 des leitfähigen Films 20 durch den Draht 50 drahtgebonded.
Obwohl die Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 abhängig von der Struktur des leitfähigen Films 20 in einer Kombination aus einer Reihenverbindung und einer Parallelverbindung verbunden ist, sollte beachtet werden, dass alle LED-Elemente 30 in einer Reihenverbindung oder einer Parallelverbindung verbunden sein können.
[Einkapselungselement]
Wie es in den 1 bis 3B gezeigt ist, kapselt das Einkapselungselement 40 die LED-Elemente 30, bei denen es sich um LED-Chips handelt, ein. In der vorliegenden Ausführungsform kapselt das Einkapselungselement 40 die Mehrzahl von LED-Elementen 30 ein, die auf der Platte 10 montiert sind. Insbesondere kapselt das Einkapselungselement 40 alle LED-Elemente 30 zusammen ein, so dass alle LED-Elemente 30 bedeckt werden, die in einer geraden Linie entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet sind. Das Einkapselungselement 40 ist folglich in einer geraden Linie entlang der Längsrichtung der Platte 10 ausgebildet.
Das Einkapselungselement 40 ist so ausgebildet, dass es sich zu den zwei Längskanten der Platte 10 erstreckt. D. h., das Einkapselungselement 40 ist kontinuierlich von der Kantenfläche von einer kürzeren Seite der Platte 10 zu der Kantenfläche der gegenüberliegenden kürzeren Seite der Platte 10 ausgebildet. Obwohl das Einkapselungselement 40 in der vorliegenden Ausführungsform von dem Mittelabschnitt einer kürzeren Seite der Platte 10 zu dem Mittelabschnitt der anderen kürzeren Seite der Platte 10 ausgebildet ist, sollte beachtet werden, dass das Einkapselungselement 40 nicht darauf beschränkt ist; das Einkapselungselement 40 kann näher an der längeren Seite der Platte 10 ausgebildet sein.
Das Einkapselungselement 40 umfasst (i) ein wellenlängenkonvertierendes Material, das durch Licht, das durch die LED-Elemente 30 emittiert wird, zum Emittieren von Licht mit einer Wellenlänge angeregt wird, die von der Wellenlänge des Lichts verschieden ist, das durch die LED-Elemente 30 emittiert wird, und (ii) ein lichtdurchlässiges Material, welches das wellenlängenkonvertierende Material enthält.
Ein isolierendes Harzmaterial, das Lichtdurchlässigkeitseigenschaften aufweist, wie z. B. ein Silikonharz, ein Epoxyharz oder ein Harz auf Fluorbasis, kann als das lichtdurchlässige Material verwendet werden, das in das Einkapselungselement 40 einbezogen ist. Das lichtdurchlässige Material ist nicht notwendigerweise auf ein organisches Material, wie z. B. ein Harzmaterial, beschränkt; es kann ein anorganisches Material, wie z. B. ein Glas mit einem niedrigen Schmelzpunkt oder ein Sol-Gel-Glas, verwendet werden.
Ferner ist das wellenlängenkonvertierende Material, das in das Einkapselungselement 40 einbezogen ist, z. B. ein Leuchtstoff. Der Leuchtstoff ist in dem lichtdurchlässigen Material enthalten und emittiert Licht mit einer gewünschten Farbe (Wellenlänge) durch Emittieren einer Fluoreszenz, wenn er durch das von den LED-Elementen 30 emittierte Licht als Anregungslicht angeregt wird.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die LED-Elemente 30 blaue LED-Chips und folglich kann z. B. ein gelber Leuchtstoff auf Yttrium-Aluminium-Granat(YAG)-Basis als Leuchtstoff zum Erzeugen von weißem Licht verwendet werden. Dabei wird ein Teil des blauen Lichts, das durch die blaue LED-Chips emittiert wird, durch den gelben Leuchtstoff absorbiert und einer Wellenlängenkonversion zu gelbem Licht unterzogen. Mit anderen Worten, der gelbe Leuchtstoff emittiert dadurch gelbes Licht, dass er durch das blaue Licht angeregt wird, das durch die blaue LED-Chips emittiert wird. Das gelbe Licht, das durch den gelben Leuchtstoff emittiert wird, und das blaue Licht, das nicht durch den gelben Leuchtstoff absorbiert wird, werden gemischt, so dass als synthetisches Licht weißes Licht erhalten wird, und das weiße Licht wird von dem Einkapselungselement 40 emittiert.
Zur Verbesserung der Farbwiedergabeeigenschaften kann das Einkapselungselement 40 ferner einen roten Leuchtstoff enthalten. Ferner können in dem Einkapselungselement 40 Lichtstreuteilchen, wie z. B. Siliziumdioxid, zur Erhöhung der Lichtstreuung dispergiert werden, oder z. B. kann ein Füllstoff zur Verminderung des Absetzens des Leuchtstoffs dispergiert werden.
Das Einkapselungselement 40 in der vorliegenden Ausführungsform ist ein Leuchtstoff-enthaltendes Harz, das durch Dispergieren von gelben Leuchtstoffen in einem Silikonharz gebildet wird. Das Einkapselungselement 40 wird z. B. dadurch zu einer vorgegebenen Gestalt ausgebildet, dass es auf die Platte 10 mit einer Abgabevorrichtung aufgebracht wird, so dass die LED-Elemente 30 bedeckt werden, die auf der Platte 10 montiert werden, und dann ausgehärtet wird. Die Querschnittsform des Einkapselungselements 40, das in der vorstehend beschriebenen Weise ausgebildet worden ist, ist im Wesentlichen halbkreisförmig. In der vorliegenden Ausführungsform ist das Einkapselungselement 40 in einer geraden Linie ausgebildet und weist folglich eine längliche halbkreisförmige Säulengestalt auf.
Obwohl das Einkapselungselement 40 in der vorliegenden Ausführungsform in einer Linie entlang der Gruppierung von LED-Elementen 30 ausgebildet ist, sollte beachtet werden, dass das Einkapselungselement 40 nicht darauf beschränkt ist. Beispielsweise kann das Einkapselungselement 40 jedes der Mehrzahl von LED-Elementen 30 einzeln einkapseln. Mit anderen Worten, das halbkugelförmige Einkapselungselement 40 kann für jedes LED-Element 30 einzeln ausgebildet werden.
[Draht]
LED-Elemente 30, bei denen es sich um LED-Chips handelt, werden durch Drahtbonden mit dem leitfähigen Film 20 der Platte 10 verbunden. Insbesondere werden, wie es in den 3B und 4A gezeigt ist, das LED-Element 30 und der erste leitfähige Teil 21 des leitfähigen Films 20 durch den Draht 50 verbunden (Bonddraht). Der Draht 50 ist eine elektrische Leitung zum elektrischen und physikalischen Verbinden des LED-Elements 30 und des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21) und ist z. B. ein Golddraht.
Wie es in den 3B und 4A gezeigt ist, sind in der vorliegenden Ausführungsform der erste leitfähige Teil 21 und eines von zwei benachbarten LED-Elementen 30 (z. B. das LED-Element 30a) durch den Draht 50 (z. B. den Draht 50a) verbunden, bei dem es sich um einen ersten Draht handelt, der sich entlang der Längsrichtung der Platte 10 erstreckt.
Ferner sind der erste leitfähige Teil 21 und das andere von zwei benachbarten LED-Elementen 30 (z. B. das LED-Element 30b) durch den Draht 50 (z. B. den Draht 50b) verbunden, bei dem es sich um einen zweiten Draht handelt, der sich entlang der Längsrichtung der Platte 10 erstreckt.
Die Drähte 50 (z. B. der Draht 50a und der Draht 50c), bei denen es sich um den ersten Draht und den zweiten Draht handelt, die beide mit einem von zwei benachbarten LED-Elementen 30 verbunden sind (z. B. dem LED-Element 30a), sind an symmetrischen Positionen um das eine von zwei benachbarten LED-Elementen 30 angeordnet (z. B. das LED-Element 30a). Mit anderen Worten, zwei Drähte 50, die mit einem LED-Element 30 verbunden sind, sind an liniensymmetrischen Positionen um dieses LED-Element 30 angeordnet und weisen die gleiche Länge auf.
Eine Mehrzahl von Drähten 50 (der erste Draht und der zweite Draht) sind entlang der Längsrichtung der Platte 10 ausgebildet. In der vorliegenden Ausführungsform sind alle Drähte 50, die durch das Einkapselungselement 40 eingekapselt sind, entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet, d. h., entlang der Erstreckungsrichtung des Einkapselungselements 40 (X-Achsenrichtung). Mit anderen Worten, alle Drähte 50, die mit LED-Elementen 30 verbunden sind, sind in der Draufsicht an Positionen entlang einer geraden Linie angeordnet.
Obwohl jeder Draht 50 vollständig in das Einkapselungselement 40 eingebettet ist, sollte beachtet werden, dass der Draht 50 teilweise von dem Einkapselungselement 40 freiliegen kann.
[Abdeckfilm]
Wie es in den 4A und 4B gezeigt ist, ist der Abdeckfilm 60 (Abdeckschicht) auf der Platte 10 ausgebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist der Abdeckfilm 60 auf der ersten Hauptflächenseite der Platte 10 ausgebildet. Insbesondere ist der Abdeckfilm 60 derart auf der Vorderfläche des leitfähigen Films 20 ausgebildet, dass er den leitfähigen Film 20 bedeckt, der auf der Vorderfläche der Platte 10 ausgebildet ist.
Der Abdeckfilm 60 ist ein isolierender Film, der aus einem Harzmaterial hergestellt ist, das eine Isoliereigenschaft aufweist. Das Bedecken des leitfähigen Films 20 mit dem Abdeckfilm 60 verbessert die Isoliereigenschaften (erhöht die dielektrische Durchschlagsfestigkeit) der Platte 10 und macht eine Oxidation des leitfähigen Films 20 weniger wahrscheinlich.
Ferner ist der Abdeckfilm 60 in der vorliegenden Ausführungsform aus einem reflektierenden Material hergestellt, so dass Licht, das durch die LED-Elemente 30 emittiert wird, von der Platte 10 weg reflektiert wird, wenn das Licht zu der Platte 10 zurückkehrt. Aus diesem Grund ist der Abdeckfilm 60 ein weißer Abdeckfilm (weiße Abdeckung), der aus einem weißen Harzmaterial hergestellt ist, das ein weißes Pigment (z. B. Titandioxid oder Siliziumdioxid) enthält, so dass ein hohes Reflexionsvermögen erreicht wird.
Die Verwendung eines weißen Abdeckfilms als Abdeckfilm 60 erhöht die Lichtextraktionseffizienz der lichtemittierenden Vorrichtung 1. Es sollte beachtet werden, dass der Abdeckfilm 60 jedwede einer Einschichtstruktur, die eine Einzelschicht umfasst, und einer Laminatstruktur, die eine Mehrzahl von Schichten umfasst, aufweisen kann.
[Andere Bauelemente]
Obwohl dies nicht gezeigt ist, kann an der Platte 10 ein Paar von Elektrodenanschlüssen ausgebildet sein. Bei dem Paar von Elektrodenanschlüssen handelt es sich um externe Verbindungsanschlüsse, denen von außerhalb der lichtemittierenden Vorrichtung 1 ein Gleichstrom zugeführt wird, so dass ein Emittieren von Licht durch die LED-Elemente 30 verursacht wird, und die mit dem leitfähigen Film 20 elektrisch verbunden sind. Die Elektrodenanschlüsse können zu einer Buchsenform ausgebildet sein, in die eine Anschlussleitung eingesetzt werden kann, oder sie können Metallelektroden sein, die eine vorgegebene Gestalt aufweisen.
Ferner kann ein Schutzelement, wie z. B. eine Zener-Diode, auf der ersten Hauptfläche der Platte 10 montiert sein, so dass eine Elementzerstörung von LED-Elementen 30 verhindert wird, die durch ein Betreiben in Sperrrichtung verursacht wird. Darüber hinaus können auf der Platte 10 elektrische Komponenten, wie z. B. ein Gleichrichterschaltungselement und ein Widerstandselement, montiert sein.
[Vorteilhafte Wirkungen]
Als nächstes werden vorteilhafte Wirkungen der lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform im Vergleich zu einer lichtemittierenden Vorrichtung 100 eines Vergleichsbeispiels beschrieben, das in der 6 gezeigt ist. Die 6 ist eine vergrößerte Draufsicht einer lichtemittierenden Vorrichtung 100 des Vergleichsbeispiels. Es sollte beachtet werden, dass die 6 der 3B entspricht.
Der einzige Unterschied zwischen der lichtemittierenden Vorrichtung 100 des Vergleichsbeispiels, das in der 6 gezeigt ist, und der lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die in der 3B gezeigt ist, besteht darin, dass die lichtemittierende Vorrichtung Schlitze 22s aufweist oder nicht. Die lichtemittierende Vorrichtung 100 des Vergleichsbeispiels, das in der 6 gezeigt ist, weist keine Schlitze 22s auf, welche die lichtemittierende Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, die in der 3B gezeigt ist, aufweist. Es sollte beachtet werden, dass in der 6 auch der Abdeckfilm 60 weggelassen ist.
Bei der lichtemittierenden Vorrichtung 100 des Vergleichsbeispiels, das in der 6 gezeigt ist, verzieht sich die Platte 10, da die lichtemittierende Vorrichtung 100 (Platte 10) eine längliche Gestalt als Ganzes aufweist, was dazu führt, dass die lichtemittierende Vorrichtung 100 als Ganzes gebogen wird. Beispielsweise weist die lichtemittierende Vorrichtung 100 das Problem eines vertieften Verzugs auf, wie es in der 7 gezeigt ist.
Das Verziehen der Platte 10 übt eine Belastung auf einen Abschnitt aus, der das LED-Element 30 und den leitfähigen Film 20 verbindet, was zu einem fehlerhaften elektrischen Anschluss führen kann (keine Beleuchtung). Insbesondere übt, wenn sich die Platte 10 verzieht, eine Spannungsbelastung, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, eine Belastung auf den Abschnitt des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21) zum Verbinden mit dem Draht 50 aus, was zu einem Bruch des Drahts 50 führen kann, der einen fehlerhaften elektrischen Anschluss verursacht.
Im Hinblick darauf weist, wie es in den 3A und 3B gezeigt ist, bei der lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform der zweite leitfähige Teil 22 einen Schlitz 22s auf jeder von zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 auf und die Schlitze 22s erstrecken sich in einer Richtung, welche die Längsrichtung der Platte 10 schneidet.
Dies ermöglicht die Verteilung der Spannungsbelastung, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, in einer ausgewogenen Weise durch die Schlitze 22s, die auf den zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 ausgebildet sind. D. h., die Schlitze 22s können die Spannungsbelastung absorbieren und vermindern, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird. Es ist folglich möglich, die Belastung auf den Abschnitt des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21) zum Verbinden mit dem Draht 50 zu vermindern und es ist folglich möglich, das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Bruch des Drahts 50 verursacht wird, zu vermindern.
Da die Schlitze 22s in dem zweiten leitfähigen Teil 22 des leitfähigen Films 20 ausgebildet sind, ist es bei der lichtemittierenden Vorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform möglich, das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, zu vermindern.
Ferner ist in der vorliegenden Ausführungsform die erste Richtung die Längsrichtung der Platte 10.
In dem Fall, bei dem die Mehrzahl von LED-Elementen 30 entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet ist, nimmt die Belastung auf den Abschnitt des leitfähigen Films 20 (erster leitfähiger Teil 21) zum Verbinden mit dem Draht 50 aufgrund der Spannungsbelastung zu, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, und folglich tritt leicht ein Brechen des Drahts 50 auf, und zwar verglichen mit dem Fall, bei dem die Mehrzahl von LED-Elementen 30 entlang der Querrichtung der Platte 10 angeordnet ist.
Folglich vermindert in dem Fall, bei dem die Mehrzahl von LED-Elementen 30 entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet ist, das Bilden von Schlitzen 22s entlang der Richtung, welche die Längsrichtung der Platte 10 schneidet, wirksam das Auftreten eines fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist.
In der vorliegenden Ausführungsform ist jedes der LED-Elemente 30 ein LED-Chip. Der erste leitfähige Teil 21 und eines von zwei benachbarten LED-Elementen 30 sind durch den Draht 50 verbunden, der ein erster Draht ist, der sich entlang der Längsrichtung der Platte 10 erstreckt, wobei der erste Draht mit dem ersten leitfähigen Teil 21 an dem ersten Verbindungsabschnitt 21a des ersten leitfähigen Teils 21 verbunden ist. Der erste leitfähige Teil 21 und das andere von zwei benachbarten LED-Elementen 30 sind durch den Draht 50 verbunden, der ein zweiter Draht ist, der sich entlang der Längsrichtung der Platte 10 erstreckt, wobei der zweite Draht mit dem ersten leitfähigen Teil 21 an dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b des ersten leitfähigen Teils 21 verbunden ist. Ferner befindet sich eine Verlängerungslinie des Schlitzes 22s zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b. D. h., der Schlitz 22s ist zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b (zwischen zwei benachbarten Drähten 50) ausgebildet.
Dadurch kann die Spannungsbelastung der Platte 10, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b konzentriert werden. Als Ergebnis kann die Belastung auf den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b vermindert werden. Es ist daher möglich, das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, weiter zu vermindern.
In diesem Fall können zwei Drähte 50, die mit einem von zwei benachbarten LED-Elementen 30 verbunden sind, an symmetrischen Positionen um dieses LED-Element 30 angeordnet werden.
Dies ermöglicht es, die Spannungsbelastung der Platte 10 gleichermaßen auf die zwei Verbindungsabschnitte von einem ersten leitfähigen Teil 21 auszuüben, d. h., den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b. Es ist daher möglich, das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, weiter zu vermindern.
Ferner befinden sich in der vorliegenden Ausführungsform der erste Verbindungsabschnitt 21a und der zweite Verbindungsabschnitt 21b zwischen zwei benachbarten LED-Elementen 30, die entlang der Längsrichtung der Platte 10 angeordnet sind.
In diesem Fall nimmt die Belastung, die auf den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b ausgeübt wird, aufgrund der Spannungsbelastung leicht zu, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, und folglich findet leicht ein Brechen des Drahts 50 statt.
Daher vermindert in dem Fall, bei dem sich der erste Verbindungsabschnitt 21a und der zweite Verbindungsabschnitt 21b zwischen zwei benachbarten LED-Elementen 30 befinden, die Bildung von Schlitzen 22s entlang der Richtung, welche die Längsrichtung der Platte 10 schneidet, effektiv das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist.
Ferner befindet sich in der vorliegenden Ausführungsform die Verlängerungslinie des Schlitzes 22s am Mittelpunkt zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b.
Dadurch können die Schlitze 22s die Belastung, die auf den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b aufgrund der Spannungsbelastung der Platte 10 ausgeübt wird, gleichermaßen vermindern. Es ist daher möglich, das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, weiter zu vermindern.
Ferner ist in der vorliegenden Ausführungsform die Mehrzahl von LED-Elementen 30 durch das Einkapselungselement 40 eingekapselt.
Dadurch kann die Mehrzahl von LED-Elementen 30 durch das Einkapselungselement 40 geschützt werden. Darüber hinaus ermöglicht das Vorliegen eines Leuchtstoffs in dem Einkapselungselement 40 die Emission von Licht mit einer gewünschten Farbe durch synthetisches Licht von den LED-Elementen 30 und der Fluoreszenz von dem Leuchtstoff.
Ferner überlappt in der vorliegenden Ausführungsform der Schlitz 22s nicht das Einkapselungselement 40. Insbesondere befindet sich der Schlitz 22s außerhalb des Einkapselungselements 40, so dass er das Einkapselungselement 40 nicht überlappt.
Dies vermindert den Einfluss, den die Schlitze 22s auf das Einkapselungselement 40 ausüben. Beispielsweise führt die Überlappung von Schlitzen 22s und des Einkapselungselements 40 zu einer Zunahme der Dicke des Einkapselungselements 40 in dem überlappenden Abschnitt, was die gewünschte Lichtverteilung behindern kann. Ferner können, wenn das Einkapselungselement 40 einen Abschnitt, bei dem die Schlitze 22s vorliegen, und einen Abschnitt aufweist, bei dem die Schlitze 22s nicht vorliegen, Farbunregelmäßigkeiten aufgrund einer Variation der Menge des Leuchtstoffs zwischen diesen Abschnitten auftreten.
Ferner sind in der vorliegenden Ausführungsform Schlitze 22s auf einer der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 und Schlitze 22s auf der anderen der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils 21 um eine Linie liniensymmetrisch, die zwei benachbarte LED-Elemente verbindet.
Dadurch kann ein Paar von Schlitzen 22s die Belastung, die aufgrund der Spannungsbelastung der Platte 10 auf den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b ausgeübt wird, gleichermaßen vermindern. Es ist daher möglich, das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, weiter wirksam zu vermindern.
Ferner ist in der vorliegenden Ausführungsform der Schlitz 22s durch den leitfähigen Film 20 umgeben.
Dadurch kann der Schlitz 22s die Belastung, die aufgrund der Spannungsbelastung der Platte 10 auf den ersten Verbindungsabschnitt 21a und den zweiten Verbindungsabschnitt 21b ausgeübt wird, wirksam absorbieren.
Ferner weist in der vorliegenden Ausführungsform in der Draufsicht der Schlitz 22s eine rechteckige Gestalt mit Ecken auf, die eine Krümmung aufweisen.
Dies vermindert das Auftreten z. B. eines Risses in dem leitfähigen Film 20 (zweiter leitfähiger Teil 22), das durch die Schlitze 22s verursacht wird, welche die Spannungsbelastung der Platte 10 absorbieren.
(Variationen)
Obwohl die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung vorstehend auf der Basis einer Ausführungsform beschrieben worden ist, ist die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebene Ausführungsform beschränkt.
Obwohl beispielsweise die vorstehend beschriebene Ausführungsform so gezeigt worden ist, dass Schlitze 22s nur an den Längsendabschnitten der Platte 10 ausgebildet sind, sind die Schlitze 22s nicht darauf beschränkt und können in der gesamten Längsfläche der Platte 10 ausgebildet sein, wie es in der 8 gezeigt ist.
Wie es vorstehend beschrieben worden ist, ermöglicht das Ausbilden der Schlitze 22s in der gesamten Längsfläche der Platte 10 eine noch gleichmäßigere Verteilung der Spannungsbelastung der Platte 10, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird. Dadurch kann das Auftreten des fehlerhaften elektrischen Anschlusses, der durch einen Drahtbruch verursacht wird, der auf das Verziehen der Platte 10 zurückzuführen ist, weiter vermindert werden.
Wenn jedoch die lichtemittierende Vorrichtung 100 (die Platte 10) einen vertieften Verzug aufweist, wie es in der 7 gezeigt ist, tragen die Schlitze 22s, die an den Längsendabschnitten der Platte 10 ausgebildet sind, stark zur Verminderung der Spannungsbelastung der Platte 10 bei, und zwar verglichen mit Schlitzen 22s, die an dem Längsmittelabschnitt der Platte 10 ausgebildet sind. Daher können die Schlitze 22s, die an den Längsendabschnitten der Platte 10 ausgebildet sind, mit einer größeren Schlitzbreite versehen werden.
Ferner können, da längere Schlitze 22s besser dazu in der Lage sind, die Spannungsbelastung der Platte 10 zu vermindern, die durch das Verziehen der Platte 10 verursacht wird, Schlitze 22s auf Bereichen des leitfähigen Films 20 ausgebildet werden, die verschiedene Potenziale aufweisen, wie es in der 9 gezeigt ist.
Obwohl die Schlitze 22s in der vorstehenden Ausführungsform durch den leitfähigen Film 20 umgeben sind, sind die Schlitze 22s nicht darauf beschränkt. Beispielsweise können die Schlitze 22s Einbuchtungen sein, wie es in der 10 gezeigt ist. Insbesondere können die Schlitze 22s als Einbuchtungen ausgebildet sein, die sich von der Außenkante des leitfähigen Films 20 (zweiter leitfähiger Teil 22) von der Platte 10 einwärts erstrecken.
Obwohl die vorstehende Ausführungsform eine lichtemittierende COB-Vorrichtung zeigt, in der LED-Elemente 30 direkt auf der Platte 10 als LED-Chips montiert sind, ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann, wie es in der 11 gezeigt ist, die lichtemittierende Vorrichtung durch Montieren eines LED-Elements 30 oder einer Mehrzahl von LED-Elementen 30 auf der Platte 10 ausgebildet werden, wobei als LED-Elemente 30 SMD-LED-Elemente verwendet werden, bei denen LED-Chips einzeln eingekapselt sind. In diesem Fall umfassen die SMD-LED-Elemente 30 jeweils z. B. (i) ein Gehäuse, das aus einem weißen Harz hergestellt ist und einen ausgesparten Abschnitt aufweist, (ii) einen LED-Chip (z. B. einen blaue LED-Chip), der in dem ausgesparten Abschnitt des Gehäuses montiert ist, und (iii) ein Einkapselungselement (z. B. ein Harz, das einen gelben Leuchtstoff enthält), mit dem der ausgesparte Abschnitt des Gehäuses eingekapselt ist.
Ferner sind, obwohl in der vorstehenden Ausführungsform nur ein Schlitz 22s zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b des ersten leitfähigen Teils 21 ausgebildet ist, die Schlitze 22s nicht auf diese Konfiguration beschränkt; zwei oder mehr Schlitze 22s können zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt 21a und dem zweiten Verbindungsabschnitt 21b ausgebildet sein.
Darüber hinaus muss der Abdeckfilm 60 nicht notwendigerweise ausgebildet sein, obwohl der Abdeckfilm 60 in der vorstehenden Ausführungsform ausgebildet ist.
Obwohl in der vorstehenden Ausführungsform gezeigt ist, dass weißes Licht unter Verwendung eines blaue LED-Chips und eines gelben Leuchtstoffs emittiert wird, ist darüber hinaus das weiße Licht nicht auf diese Kombination beschränkt. Beispielsweise kann weißes Licht unter Verwendung eines Leuchtstoff-enthaltenden Harzes, das einen roten Leuchtstoff und einen grünen Leuchtstoff enthält, und Kombinieren dieses Leuchtstoff-enthaltenden Harzes mit einem blaue LED-Chip emittiert werden. Es kann ein LED-Chip verwendet werden, der Licht mit einer von Blau verschiedenen Farbe emittiert. Alternativ kann weißes Licht durch Kombinieren (i) eines Ultraviolett-LED-Chips, der Ultraviolettlicht mit einer Wellenlänge emittiert, die kürzer ist als die Wellenlänge, die ein blaue LED-Chip emittiert, und (ii) von Leuchtstoffen mit verschiedenen Farben, wobei jeder davon durch Anregen vorwiegend durch Ultraviolettlicht Licht von einer der drei Primärfarben (rot, grün oder blau) emittiert, erzeugt werden.
Obwohl in der vorstehenden Ausführungsform ein Leuchtstoff als wellenlängenkonvertierendes Material verwendet wird, ist darüber hinaus das wellenlängenkonvertierende Material nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann als das wellenlängenkonvertierende Material ein Material verwendet werden, das eine Substanz enthält, die Licht mit einer bestimmten Wellenlänge absorbiert und Licht mit einer Wellenlänge, die von der Wellenlänge des absorbierten Lichts verschieden ist, emittiert, wie z. B. ein Halbleiter, ein Metallkomplex, ein organischer Farbstoff oder ein Pigment.
Obwohl die lichtemittierende Vorrichtung 1 in der vorstehenden Ausführungsform weißes Licht emittiert, ist die lichtemittierende Vorrichtung 1 nicht darauf beschränkt. Beispielsweise kann die lichtemittierende Vorrichtung 1 monochromatisches Licht, wie z. B. blaues Licht, emittieren, oder Licht mit einer anderen Farbe emittieren.
Die lichtemittierende Vorrichtung in der vorstehenden Ausführungsform kann als Beleuchtungslichtquelle in einem Beleuchtungskörper (Beleuchtungsvorrichtung), wie z. B. einem Einbaustrahler, einem Punktstrahler oder einer Basisleuchte, verwendet werden. Abgesehen davon können die lichtemittierende Vorrichtung gemäß der vorstehenden Ausführungsform und Variationen als Hintergrundlichtquelle z. B. in einer Flüssigkristallanzeigevorrichtung, als Lampenlichtquelle z. B. in einem Kopierer, als Lichtquelle z. B. in einem Orientierungslicht oder einer Hinweistafelvorrichtung oder als Lichtquelle für einen von einer Beleuchtung verschiedenen Zweck verwendet werden.
Obwohl vorstehend nur eine beispielhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und Variationen davon detailliert beschrieben worden sind, ist für den Fachmann ersichtlich, dass viele Modifizierungen der beispielhaften Ausführungsform und Variationen möglich sind, ohne von den neuen Lehren und Vorteilen der vorliegenden Erfindung wesentlich abzuweichen. Demgemäß sollen alle derartigen Modifizierungen in den Umfang der vorliegenden Erfindung einbezogen sein.
Bezugszeichenliste

1: Lichtemittierende Vorrichtung
10: Platte
20: Leitfähiger Film
21: Erster leitfähiger Teil
21a: Erster Verbindungsabschnitt
21b: Zweiter Verbindungsabschnitt
22: Zweiter leitfähiger Teil
22s: Schlitz
30, 30a, 30b: LED-Element (lichtemittierendes Element)
40: Einkapselungselement
50, 50a, 50b, 50c: Draht (erster Draht, zweiter Draht)

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

JP 2011-176017 [0006]

Claims

Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend: eine Platte, die eine Harzplatte mit einer länglichen Gestalt ist, einen leitfähigen Film, der auf der Platte ausgebildet ist, und eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen, die auf der Platte angeordnet sind, wobei die Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen zwei benachbarte lichtemittierende Elemente umfasst, die entlang einer ersten Richtung angeordnet sind, wobei der leitfähige Film (i) einen ersten leitfähigen Teil, der die zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente elektrisch verbindet und bei dem sich mindestens ein Abschnitt zwischen den zwei benachbarten lichtemittierenden Elementen befindet, und (ii) einen zweiten leitfähigen Teil beinhaltet, der sich auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils in einer zweiten Richtung befindet, welche die erste Richtung schneidet, und der zweite leitfähige Teil einen Schlitz auf jeder der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils aufweist, wobei sich der Schlitz in der zweiten Richtung erstreckt, die eine Längsrichtung der Platte schneidet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der die erste Richtung die Längsrichtung der Platte ist.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 2, bei der jedes der Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen ein lichtemittierende Diode(LED)-Chip ist, der erste leitfähige Teil und eines der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente durch einen ersten Draht verbunden sind, der sich entlang der Längsrichtung der Platte erstreckt, wobei der erste Draht mit dem ersten leitfähigen Teil an einem ersten Verbindungsabschnitt des ersten leitfähigen Teils verbunden ist, der erste leitfähige Teil und das andere der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente durch einen zweiten Draht verbunden sind, der sich entlang der Längsrichtung der Platte erstreckt, wobei der zweite Draht mit dem ersten leitfähigen Teil an einem zweiten Verbindungsabschnitt des ersten leitfähigen Teils verbunden ist, und sich eine Verlängerungslinie des Schlitzes zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt und dem zweiten Verbindungsabschnitt befindet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 3, bei der eine Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen, die jeweils der erste leitfähige Teil sind, eine Mehrzahl von ersten Drähten, die jeweils der erste Draht sind, und eine Mehrzahl von zweiten Drähten, die jeweils der zweite Draht sind, entlang der Längsrichtung der Platte ausgebildet sind, zwei benachbarte erste leitfähige Teile der Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen so ausgebildet sind, dass eines der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente zwischen den zwei benachbarten ersten leitfähigen Teilen angeordnet ist, und der erste Draht und der zweite Draht, die mit einem der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente verbunden sind, an symmetrischen Positionen um das eine der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente angeordnet sind.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 3 oder Anspruch 4, bei der sich der erste Verbindungsabschnitt und der zweite Verbindungsabschnitt zwischen den zwei benachbarten lichtemittierenden Elementen befinden.
Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, bei der sich die Verlängerungslinie des Schlitzes an einem Mittelpunkt zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt und dem zweiten Verbindungsabschnitt befindet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die ferner ein Einkapselungselement umfasst, das die Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen einkapselt.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 7, bei welcher der Schlitz das Einkapselungselement nicht überlappt.
Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei welcher der Schlitz auf einer der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils und der Schlitz auf der anderen der zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils um eine Linie liniensymmetrisch sind, welche die zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente verbindet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei welcher der Schlitz von dem leitfähigen Film umgeben ist.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 10, bei der in der Draufsicht der Schlitz eine rechteckige Gestalt mit Ecken aufweist, die eine Krümmung aufweisen.
Lichtemittierende Vorrichtung, umfassend: eine Platte mit einer längeren Seite, die sich in einer ersten Richtung erstreckt, und einer kürzeren Seite, die kürzer ist als die längere Seite und sich in einer zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung erstreckt, einen leitfähigen Film, der auf der Platte ausgebildet ist, und eine Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen, die auf der Platte angeordnet sind, wobei die Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen zwei benachbarte lichtemittierende Elemente umfasst, die entlang der ersten Richtung angeordnet sind, wobei der leitfähige Film (i) einen ersten leitfähigen Teil, der die zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente elektrisch verbindet und bei dem sich mindestens ein Abschnitt zwischen den zwei benachbarten lichtemittierenden Elementen befindet, und (ii) einen zweiten leitfähigen Teil umfasst, der einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich umfasst, wobei sich der erste Bereich und der zweite Bereich auf zwei äußeren Seiten des ersten leitfähigen Teils in der zweiten Richtung befinden und der erste Bereich einen ersten Schlitz umfasst und der zweite Bereich einen zweiten Schlitz umfasst, wobei sich der erste Schlitz und der zweite Schlitz in der zweiten Richtung erstrecken.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, bei der jedes der Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen ein lichtemittierende Diode(LED)-Chip ist.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, bei welcher der erste leitfähige Teil und eines der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente durch einen ersten Draht verbunden sind, der sich entlang der Längsrichtung der Platte erstreckt, wobei der erste Draht mit dem ersten leitfähigen Teil an einem ersten Verbindungsabschnitt des ersten leitfähigen Teils verbunden ist, der erste leitfähige Teil und das andere der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente durch einen zweiten Draht verbunden sind, der sich entlang der Längsrichtung der Platte erstreckt, wobei der zweite Draht mit dem ersten leitfähigen Teil an einem zweiten Verbindungsabschnitt des ersten leitfähigen Teils verbunden ist, und sich eine Linie, die den ersten und den zweiten Schlitz verbindet, zwischen dem ersten Verbindungsabschnitt und dem zweiten Verbindungsabschnitt befindet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, bei der eine Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen, die jeweils der erste leitfähige Teil sind, eine Mehrzahl von ersten Drähten, die jeweils der erste Draht sind, und eine Mehrzahl von zweiten Drähten, die jeweils der zweite Draht sind, entlang der Längsrichtung der Platte ausgebildet sind, zwei benachbarte erste leitfähige Teile der Mehrzahl von ersten leitfähigen Teilen so ausgebildet sind, dass eines der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente zwischen den zwei benachbarten ersten leitfähigen Teilen angeordnet ist, und der erste Draht und der zweite Draht, die mit einem der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente verbunden sind, an symmetrischen Positionen um das eine der zwei benachbarten lichtemittierenden Elemente angeordnet sind.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 15, bei der eine Mehrzahl von ersten Schlitzen, die jeweils der erste Schlitz sind, in dem ersten Bereich ausgebildet sind, und eine Mehrzahl von zweiten Schlitzen, die jeweils der zweite Schlitz sind, in dem zweiten Bereich ausgebildet sind.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 14, bei der die Linie, die den ersten und den zweiten Schlitz verbindet, die Linie, die den ersten Verbindungsabschnitt und den zweiten Verbindungsabschnitt verbindet, an einem Mittelpunkt einer Linie schneidet, die den ersten Verbindungsabschnitt und den zweiten Verbindungsabschnitt verbindet.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 12, die ferner ein Einkapselungselement umfasst, das die Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen einkapselt.
Lichtemittierende Vorrichtung nach Anspruch 18, bei welcher der erste und der zweite Schlitz das Einkapselungselement nicht überlappen.