CN203312365U - 一种led支架、led以及背光模组 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED支架、LED以及背光模组，该支架包括不透明的壳体，所述壳体内部设置有用于放置至少一个LED芯片的安装面，所述壳体上设置有至少两个出光口，使得所述LED芯片发出的光能够通过所述至少两个出光***出。该LED支架可以实现由该支架组装的LED至少双面发光，从而增大了LED的发光角度，从而可以将LED应用于很多领域，从而拓宽了LED的应用范围。同时，由于该LED支架使得由其组装的LED的出光口增多，从而减少了在LED支架上安装的LED芯片发出的光在LED支架内反射的次数，从而大大提高了出光效率。

Description

一种LED支架、LED以及背光模组
技术领域
本实用新型属于LED应用技术领域，具体涉及一种LED支架、LED以及背光模组。
背景技术
随着地球能源的日益短缺，LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）作为一种发光光源具有使用寿命长、亮度高、能耗低、无紫外和红外辐射、发热量低等特点。LED在节约能源方面效果显著，能够满足当前低碳、绿色、环保的发展需求，故LED广泛应用于LED照明、LED背光等领域。
如图1所示，传统的LED11包括LED支架6、LED芯片1、电极4、金线2和引线3，该LED支架6包括不透明的壳体7，LED芯片1和电极4位于壳体7内部，且壳体7设置有一个LED芯片1发出的光的出光口5，LED芯片1通过金线2与电极4连接，在壳体7外部设置有引线3，壳体7内的电极4与壳体7外部的引线3连接，该引线3用于连接外部电路。该LED11为单面发光，一方面限制了LED11的发光角度，局限了LED11的应用，比如说，在广告牌照明、家居装饰等场所，为了增加装饰效果，需要增加发光角度，单面发光的LED11则无法满足需要；另一方面LED中的LED芯片1的P/N结区发出的光子是非定向的，多数光经多次反射而被吸收，出光效率降低。
目前市场上，双面发光的LED11多是通过增加同等数量的LED来实现，该方法增加了成本，降低了散热效果，从而减少了LED的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种LED支架、LED以及背光模组，由该支架组装的LED至少双面发光，从而增大了LED的发光角度，从而拓宽了LED的应用范围。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是提供一种LED支架，该支架包括不透明的壳体，所述壳体内部设置有用于放置至少一个LED芯片的安装面，所述壳体上设置有至少两个出光口，使得所述LED芯片发出的光能够通过所述至少两个出光***出。
优选的是，所述壳体上设置有两个出光口，所述两个出光口在所述壳体上相对设置。
优选的是，所述安装面在所述壳体内部正对着所述壳体内部未设置出光口的内壁。
优选的是，所述壳体的内壁的内表面上设置有光反射层。
优选的是，所述的LED支架还包括焊盘，所述焊盘设置于所述壳体内部的所述安装面上，所述焊盘用于将LED芯片固定于所述安装面上。
优选的是，所述的LED支架还包括电极，所述电极设置于所述壳体的内壁上，所述电极与LED芯片电连接。
优选的是，所述的LED支架还包括引脚，所述引脚设置于所述壳体外，所述引脚与所述电极电性连接。
本实用新型还提供一种LED，包括至少一个LED芯片，还包括上述的LED支架，所述LED芯片设置在所述安装面上。
优选的是，所述LED芯片为多个，该多个LED芯片组成LED芯片阵列。
本实用新型还提供一种背光模组，包括上述的LED。
优选的是，所述的背光模组，包括至少两个导光机构，所述LED设置于任意两个相邻的导光机构侧面之间，所述LED的两个出光口分别对应所述相邻的导光机构的侧面。
本实用新型中的LED支架，可以实现由该支架组装的LED至少双面发光，从而增大了LED的发光角度，从而可以将LED应用于很多领域，从而拓宽了LED的应用范围。同时，由于该LED支架使得由其组装的LED的出光口增多，从而减少了在LED支架上安装的LED芯片发出的光在LED支架内反射的次数，从而大大提高了出光效率。
附图说明
图1是现有技术中的LED的结构示意图；
图2是本实用新型实施例1中的LED支架的结构示意图；
图3是本实用新型实施例1中的LED支架的剖面图；
图4是本实用新型实施例1中使用LED支架组装LED过程中的灌胶工艺所使用的隔挡片的正视图；
图5是本实用新型实施例3中的LED的结构示意图；
图6是本实用新型实施例4中的背光模组的结构示意图；
图7是本实用新型实施例5中的背光模组的结构示意图。
图中：1-LED芯片；2-金线；3-引线；4-电极；5-出光口；6-LED支架；7-壳体；8-下凹部；9-安装面；10-荧光粉；11-LED；12-隔挡片；13-凸起部；14-背板；15-导光板；16-导光板侧面。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
如图2～4所示，本实施例提供一种LED支架6，该支架包括不透明的壳体7，所述壳体7内部设置有用于放置至少一个LED芯片1的安装面9，所述壳体7上设置有至少两个出光口5，使得所述LED芯片1发出的光能够通过所述至少两个出光口5射出。
本实施例中，LED支架6的壳体7上设置有两个出光口5，当然LED支架6的壳体7上也可以设置两个以上的出光口5。
本实施例中的LED支架6，可以实现由该支架组装的LED11至少双面发光，从而增大了LED11的发光角度，从而可以将LED11应用于很多领域，从而拓宽了LED11的应用范围。同时，由于该LED支架6使得由其组装的LED11的出光口5增多，从而减少了在LED支架6上安装的LED芯片1发出的光在LED支架6内反射的次数，从而大大提高了出光效率。
LED芯片1发出的光线为非定向的光线，如果LED支架6的壳体7设置有一个出光口5，那么LED芯片1发出的光在LED支架6的壳体7内要经过若干次反射和吸收，最后经壳体7的出光口5射出。当LED支架6的壳体7设置有两个出光口5，那么可以极大减少LED支架6内的LED芯片1发出的光线在壳体7内的反射次数，从而缩短光程，LED芯片1发出的非定向光线从壳体7射出的机率会极大提高，进而可以提高在该LED支架6内的LED芯片1发出的光线的光效。
优选的是，LED支架6的壳体7上设置有两个出光口5，所述两个出光口5在所述壳体7上相对设置。当两个出光口5在壳体7的相对位置分布时，从壳体7发出的光线对称分布，增强了由该支架组装的LED11作为光源发出的光线的一致性。
优选的是，所述安装面9在所述壳体7内部正对着所述壳体7内部未设置出光口5的内壁。当通过LED支架6组装LED11时，将LED芯片1安装在安装面9上，由于安装面9在壳体7内部正对着壳体7内部未设置出光口5的内壁上，也就是LED芯片1的出光面正对着壳体7内部未设置出光口5的内壁上，这样从LED芯片1出光面发出的光并没有全部直接从壳体7内部直射出来，而是大部分光在壳体7内部经过反射并进行了一定程度的混光，再从壳体7上的出光口5射出，从而提高了LED11出射光的均匀性。
优选的是，所述壳体7的内壁的内表面上设置有光反射层。由于LED芯片1发出的光为扇形辐照，壳体7上的设置的两个出光口5一般不会覆盖LED芯片1发出光所对应的整个扇形辐照区域，所以通过在壳体7的内壁的内表面上设置光反射层，可以减少LED芯片1在壳体7内部发生光传输时的能量损失。
优选的是，所述的LED支架6还包括焊盘，所述焊盘设置于所述壳体7内部的所述安装面9上，所述焊盘用于将所述LED芯片1固定于所述安装面9上。通过焊盘可以将LED芯片1稳定的安装于LED支架6的壳体7内，可以有效的实现LED芯片1的电连接。
如图5所示，优选的是，所述的LED支架6还包括电极4，所述电极4设置于所述壳体7的内壁上，所述电极4与所述LED芯片1电连接。利用焊线将LED芯片1与电极4相连，使得LED芯片1与电极4之间形成电路连接，本实施中焊线采用金线2，之所以采用金线2是因为金线2具有良好的抗应力作用和良好的散热效果。然后在LED芯片1上进行点荧光粉10，再在LED芯片1和金线2上进行点胶对LED芯片1和金线2进行保护，然会再进行烘烤、通过灌胶工艺进行封胶。
如图2～4所示，本实施例中LED支架6的壳体7包括两个出光口5，在通过灌胶工艺进行灌注封装胶时，需要在壳体7内放置隔挡片12将壳体7的两个出光口5分隔开，且壳体7被分隔开的两部分不连通，先在被隔挡片12分隔开的壳体7的一部分进行灌注封装胶，待这端灌胶完成且封装胶固化后，拆除隔挡片12，再在壳体7的另外一部分进行灌注封装胶，待封装胶固化后完成了LED芯片1在LED支架6的壳体7内的封装，最终得到LED11。LED支架6的壳体7内有一个下凹部8，该下凹部8用于灌胶时支撑隔挡片12，该隔挡片12有一个凸起部13，壳体7的下凹部8与隔挡片12的凸起部13相配合，从而使得隔挡片12能够在壳体7内稳定站立。本实施例中，该下凹部8设置于壳体7内的LED芯片1的安装面9的旁边，LED芯片1的安装面9设置于壳体7的底面的中心位置处。
优选的是，所述的LED支架6还包括引脚，所述引脚设置于所述壳体7外，所述引脚与所述电极4电性连接。通过引脚能够将LED支架6组装成的LED11与外部的电路板实现电连通。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于，本实施中的LED支架6的壳体7上设置有三个出光口5，使得LED芯片1发出的光能够通过三个出光口5射出。例如在呈正四面体结构的LED支架6的壳体7的任意三个面上开设三个出光口5。
该LED支架6可以用于需要三面发光的灯具，该灯具可以作为景观装饰灯具，该LED支架6组装成的LED11可以实现三面发光，相比于传统的三个LED11拼接在一起的灯具而言，大大降低了能效，散热效果好，体积减小
实施例3
如图5所示，本实施例提供一种LED11，包括至少一个LED芯片1，还包括上述的LED支架6，所述LED芯片1设置在所述安装面9上。
优选的是，所述LED芯片1为多个，该多个LED芯片1组成LED芯片1阵列。该LED芯片1阵列可以使得LED11发出的光的强度增强。
优选的是，所述的LED11还包括将所述LED芯片1封装在所述壳体7内的封装胶。
实施例4
如图6所示，本实施例提供一种背光模组，包括实施例3中的LED11。本实施例中的背光模组为直下式背光模组，所述LED11均匀排布在背板14上，且在LED11上方一定距离处设置有导光板15、扩散板、扩散膜和棱镜膜等。LED芯片1发出的光从LED支架6的壳体7中射出，然后通过导光板15、扩散板、扩散膜和棱镜膜等射出，从而形成均匀、无灯影的出光面。
实施例5
如图7所示，本实施例提供一种背光模组，包括至少两个导光机构，所述LED11设置于任意两个相邻的导光机构侧面之间，所述LED11的两个出光口5分别对应所述相邻的导光机构侧面。
本实施例中，导光机构包括导光板15，LED11具有两个出光面，LED11的两个出光面分别对应导光板侧面16，由于该LED11为双面发光，所以一个LED11可以同时对相邻的两个导光机构提供光源，通过多个导光机构连接在一起可形成大尺寸的背光模组，该大尺寸的背光模组相当于由至少两个中尺寸的导光机构组成。该LED11从导光板侧面16为导光板15提供光源，从而降低了整个背光模组的厚度，而且可以降低整个背光模组的能耗，该背光模组可以用于大尺寸的背光模组的设计。
在LED11和导光机构上还可以设置有扩散板、扩散膜和棱镜膜等，由于该LED11的体积较少，且由同一个LED11向外发光，所以LED11发出的光在整个背光模组内可以混匀混光，避免出现两个导光机构之间的拼接线斑。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (11)

1.一种LED支架，该支架包括不透明的壳体，所述壳体内部设置有用于放置至少一个LED芯片的安装面，其特征在于，所述壳体上设置有至少两个出光口，使得所述LED芯片发出的光能够通过所述至少两个出光***出。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述壳体上设置有两个出光口，所述两个出光口在所述壳体上相对设置。
3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述安装面在所述壳体内部正对着所述壳体内部未设置出光口的内壁。
4.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述壳体的内壁的内表面上设置有光反射层。
5.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包括焊盘，所述焊盘设置于所述壳体内部的所述安装面上，所述焊盘用于将LED芯片固定于所述安装面上。
6.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，还包括电极，所述电极设置于所述壳体的内壁上，所述电极与LED芯片电连接。
7.根据权利要求6所述的LED支架，其特征在于，还包括引脚，所述引脚设置于所述壳体外，所述引脚与所述电极电性连接。
8.一种LED，包括至少一个LED芯片，其特征在于，还包括权利要求1～7任意一项所述的LED支架，所述LED芯片设置在所述安装面上。
9.根据权利要求8所述的LED，其特征在于，所述LED芯片为多个，该多个LED芯片组成LED芯片阵列。
10.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求8或9所述的LED。
11.根据权利要求10所述的背光模组，其特征在于，包括至少两个导光机构，所述LED设置于任意两个相邻的导光机构侧面之间，所述LED的两个出光口分别对应所述相邻的导光机构的侧面。
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