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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervorrichtung,
und insbesondere bezieht sie sich auf eine Halbleitervorrichtung
mit einer Anbringungsplatte für
einen Leistungshalbleiter, der in einer Verpackung enthalten ist.
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Halbleitervorrichtungen,
die zum Treiben von Invertern von industrieller Ausrüstung benutzt
werden, weisen verschiedene und viele Formen entsprechend zu der
Zahl von Verpackungen oder Schaltelementen auf, wie ein IGBT (Bipolarer
Transistor mit isoliertem Gate), und die Formen werden durch z.B. 1in1,
2in1 oder 7in1 bezeichnet. Genauer, 1in1 bezeichnet eine Halbleitervorrichtung
mit einem Schaltelement, das auf einer Verpackung angebracht ist, und
2in1 bezeichnet eines mit zwei Schaltelementen, die auf einer Verpackung
angebracht sind, während 7in1
eine Halbleitervorrichtung bezeichnet mit insgesamt sieben Schaltelementen,
d.h. sechs Schaltelemente für
einen 3-Phasen-Inverter und ein Schaltelement zum Bremsen, die auf
einer Verpackung angebracht sind.
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Weiterhin
sind Schraubenblockanschlüsse und
Stiftanschlüsse
an einer Halbleitervorrichtung zur Verbindung zu einer externen
Vorrichtung oder ähnlichem
angebracht. Eine Halbleitervorrichtung weist eine solche Struktur
auf, dass leicht eine Anbringungsposition solch eines Schraubenblockanschlusses
oder Stiftanschlusses geändert
werden kann gemäß ihrer
Form. Genau er, ein Gehäuseteil, das
die Verpackung einer Halbleitervorrichtung bildet, wandförmige Befestigungsteile,
die sich von einem Seitenwandabschnitt erstrecken, sind in einem vorgeschriebenen
Intervall voneinander gebildet, zum Vorsehen einer Mehrzahl von
Befestigungspositionen entlang der Peripherie. Ein Schraubenblockanschluss
oder ein Stiftanschluss wird durch ein Befestigungsteil an einer
vorgeschriebenen Position entsprechend in seiner Form befestigt.
Druckschriften, die allgemeine Halbleitervorrichtungen mit Verbindungsanschlüssen für externe
Verbindungen offenbaren enthalten die japanischen Offenlegungsschriften
11-177259 ,
2002-314035 und
10-116961 .
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Die
herkömmliche
Halbleitervorrichtung weist jedoch das folgende Problem auf. Wenn
die Halbleitervorrichtung mit einer externen Vorrichtung verbunden
wird, ist es notwendig, einen externen Anschluss wie eine Bus-Stange
mit einem Schraubenblockanschluss zu verbinden. Hier wird die Bus-Stange
an dem Schraubenblockanschluss durch Einführen einer Schraube in eine Öffnung der
Bus-Stange und Festziehen der Schraube in einem Gewindeloch angebracht,
das in dem Schraubenblockanschluss gebildet ist. Wenn die Schraube
in dem Schraubenblockanschluss angezogen wird, kann jedoch der Schraubenblockanschluss
oder das Gehäuseteil,
an dem der Schraubenblockanschluss befestigt ist, durch die Befestigungsspannung
beschädigt
werden. Als Resultat ist es manchmal schwierig, ein ausreichendes
Anziehdrehmoment zu erzielen und sicher den externen Anschluss an
dem Schraubenblockanschluss zu befestigen.
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Die
vorliegende Erfindung wurde gemacht zum Lösen des obigen Problems. Es
ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Halbleitervorrichtung vorzusehen,
die einen verbesserten Widerstand gegen das Anziehdrehmoment des
Schraubenblockanschlusses ermöglicht.
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Die
vorliegende Erfindung sieht eine Hälbleitervorrichtung mit einem
Gehäuseteil,
einem Schraubenblockanschluss und einem Spannungsabbauabschnitt
vor. Das Gehäuseteil
weist eine Basisplatte und einen Seitenwandabschnitt auf, der entlang
einer äußeren Kante
der Basisplatte gebildet ist und es nimmt eine Anbringungsplatte
einer Halbleitervorrichtung auf. Der Schraubenblockanschluss ist
an dem Gehäuseteil
angebracht und weist einen Blockkörper auf, der außerhalb
des Seitenwandabschnittes positioniert ist, wenn er an dem Gehäuseteil
angebracht ist. Er weist einen Überhangabschnitt
auf, der überhängend von
dem Blockkörper
gebildet ist, zum Anschließen
des Seitenwandabschnittes mit dem Blockkörper, um auf dem Gehäuseteil
befestigt zu sein. Ein externer Anschluss wird verbunden durch Einsetzen
und Anziehen einer Schraube in den Blockkörper. Der Spannungsabbauabschnitt
ist auf dem Blockkörper
vorgesehen und baut die Spannung ab, die durch den Schraubenblockanschluss
erlitten wird, wenn die Schraube angezogen wird.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung wird Befestigungsspannung, die an dem Schraubenblockanschluss
durch die Tätigkeit
des Anziehens der Schraube erzeugt wird, durch den Spannungsabbauabschnitt
weitergeleitet und daher kann eine lokale Konzentration der Spannung
an einem spezifischen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses vermieden
werden. Als Resultat ist es möglich,
die Schraube in dem Schraubenblockanschluss mit einem höheren Befestigungsdrehmoment
zu befestigen und folglich kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
verbessert werden.
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Weitere
Merkmale und Zweckmäßigkeiten der
Erfindung ergeben sich aus der folgenden Beschreibung anhand der
Figuren. Von den Figuren zeigen:
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1 eine
obere Ansicht der Halbleitervorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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2 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die einen Anbringungsabschnitt
zeigt, an dem der Schraubenblockanschluss an dem Gehäuseteil
angebracht ist, gemäß der Ausführungsform;
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3 eine
perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss zeigt,
gemäß der Ausführungsform;
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4 eine
Teilquerschnittsansicht, die eine Anbringungsstruktur des Schraubenblockanschlusses
an den Gehäuseteil
zeigt, die entlang der Schnittlinie IV-IV von 3 genommen
ist, gemäß der Ausführungsform;
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5 eine
Bodenansicht des Schraubenblockanschlusses gemäß der Ausführungsform;
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6 eine
teilweise obere Ansicht, die einen Abschnitt des Gehäuseteiles
zeigt, an dem der Schraubenblockanschluss angebracht ist, gemäß der Ausführungsform;
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7 eine
teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der eine Art
des Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil zeigt,
gemäß der Ausführungsform;
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8 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, der
dem in 7 gezeigten Zustand folgt, gemäß der Ausführungsform;
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9 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss
in dem in 8 gezeigten Zustand zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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10 eine
teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der die Art des
Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil
an der Halbleitervorrichtung zeigt als ein Vergleichsbeispiel der
Ausführungsform;
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11 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss
in einem Zustand zeigt, der dem in 10 gezeigten
Zustand folgt, gemäß der Ausführungsform;
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12 eine
Bodenansicht, die einen Abschnitt, an dem sich die Spannung konzentriert,
des Schraubenblockanschlusses der Halbleitervorrichtung zeigt, als
ein Vergleichsbeispiel der Ausführungsform;
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13 eine
Bodenansicht, die einen Abschnitt, an dem sich die Spannung konzentriert,
des Schraubenblockanschlusses der Halbleitervorrichtung zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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14 eine
teilweise perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform;
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15 eine
hintere Ansicht, die ein Verbindungsbefestigungsteil und den Schraubenblockanschluss
der Halbleitervorrichtung zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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16 eine
teilweise perspektivische Ansicht eines Zustandes, der die Art des
Anbringens des Schraubenblockanschlusses an dem Gehäuseteil
darstellt, gemäß der Ausführungsform;
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17 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die einen Zustand zeigt, der
dem in 16 gezeigten Zustand folgt,
gemäß der Ausführungsform;
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18 eine
hintere Ansicht des Schraubenblockanschlusses in dem in 17 gezeigten
Zustand, gemäß der Ausführungsform
der Erfindung;
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19 eine
teilweise perspektivische Ansicht einer Halbleitervorrichtung gemäß einer
dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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20 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil
angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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21 eine
perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss gemäß der vierten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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22 eine
hintere Ansicht, die den an den Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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23 eine
Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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24 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil
angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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25 eine
perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss der Halbleitervorrichtung gemäß der fünften Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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26 eine
hintere Ansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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27 eine
Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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28 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den an dem Gehäuseteil
angebrachten Schraubenblockanschluss zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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29 eine
perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss der Halbleitervorrichtung gemäß der sechsten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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30 eine
teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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31 eine
Seitenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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32 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss
und den Seitenwandabschnitt in dem Gehäuseteil zeigt, gemäß der siebten
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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33 eine
teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Ausführungsform;
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34 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblockanschluss
und den Seitenwandabschnitt des Gehäuseteiles zeigt, gemäß einer
Modifikation der Ausführungsform;
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35 eine
teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der Modifikation
der Ausführungsform;
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36 eine
teilweise perspektivische Ansicht, die den Schraubenblock und den
Seitenwandabschnitt des Gehäuseteiles
zeigt, gemäß einer anderen
Modifikation der Ausführungsform;
und
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37 eine
teilweise Bodenansicht, die den an dem Gehäuseteil angebrachten Schraubenblockanschluss
zeigt, gemäß der anderen
Modifikation der Ausführungsform.
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Ausführungsform
1
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform
1 wird beschrieben. Wie in 1 und 2 gezeigt
ist, in einer Halbleitervorrichtung 1 ist eine Halbleiteranbringungsplatte 3 in
einem Gehäuse 2 mit
einem Boden als eine Verpackung aufgenommen. Auf dem Boden des Gehäuseteiles 2 ist
eine Basisplatte 4 angeordnet, und die Halbleiteranbringungsplatte 3 ist
auf die Basisplatte 4 gesetzt. Auf der äußeren Peripherie der Basisplatte 4 ist
ein Seitenwandabschnitt 5 einer vorgeschriebenen Höhe entlang
der äußeren Kante
gebildet.
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Auf
dem Gehäuseteil 2 sind
ein Schraubenblockanschluss 10 und ein Stiftanschluss 8 als
Anschlüsse
zum Verbinden der Halbleitervorrichtung 1 mit einer externen
Ausrüstung
(nicht gezeigt) angebracht. Auf der Innenseite des Seitenwandabschnittes 5 sind
Befestigungsteile 6 angeordnet zum Befestigen des Schrau benblockanschlusses 10 und
des Stiftanschlusses 8 auf dem Gehäuseteil 2. Die Befestigungsteile 6 sind
eine Mehrzahl von wandartigen Körpern 7,
die sich nach innen von dem Seitenwandabschnitt 5 erstrecken,
und die Mehrzahl von wandartigen Körpern 7 ist in einem
vorgeschriebenen Intervall zueinander entlang des Seitenwandabschnittes 5 angeordnet.
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Der
Stiftanschluss 8 wird in einem Raum (Bereich) eingeführt, der
durch benachbarte zwei wandartige Körper 7 und den Seitenwandabschnitt 5 umgeben
ist, und durch die benachbarten zwei Seitenwandkörper 7 eingeklemmt,
wodurch er an dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird. Der Schraubenblockanschluss 10 weist einen vorgeschriebenen
Abschnitt (Überhangabschnitt)
auf, der auf dem wandartigen Körper 7 zu
befestigen ist und dadurch auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird.
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Der
Schraubenblockanschluss 10 wird im größeren Detail beschrieben. Wie
in 3 gezeigt ist, ist der Schraubenblockanschluss 10 so
gebildet, dass er einen Blockkörper 11,
eine Mutter 12, eine Elektrode 13 und einen Überhangabschnitt 14 aufweist.
Der Blockkörper 11 weist
eine ungefähr
rechteckige Form auf und weist einen ersten, zweiten, dritten und
vierten Seitenoberflächenabschnitt 11a, 11b, 11c, 11d,
einen oberen Oberflächenabschnitt 11e und
einen Bodenoberflächenabschnitt 11f auf.
Der erste und der zweite Seitenoberflächenabschnitt 11a und 11b stehen
einander gegenüber
und der dritte und der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d stehen
einander gegenüber.
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Wie
in 4 gezeigt ist, weist der Blockkörper 11 einen
hohlen Abschnitt 15 auf, und die Mutter 12 ist
an einem oberen Teil des hohlen Abschnittes 15 angeordnet.
Der Überhangabschnitt 14 erstreckt sich
von dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 so,
dass der Blockkörper 11 und der Überhangabschnitt 14 den
Seitenwandabschnitt 5 ein schließen. Ein Ende der Elektrode 13 ist
an dem oberen Oberflächenabschnitt 11e des
Blockkörpers 11 offen,
und das andere Ende geht durch die Innenseite des Überhangabschnittes 14 und
liegt an dem unteren Endabschnitt des Überhangschnittes 14 offen.
Auf der einen Seite der Elektrode 13 ist eine Öffnung 13a koaxial
zu der Mutter 12 gebildet.
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Wie
in 5 und 6 gezeigt ist, weist der Überhangabschnitt 14 einen
Vorsprung 16 auf, der dem wandartigen Körper 7 entspricht,
der auf dem Gehäuseteil 2 vorgesehen
ist. Wie in 4 gezeigt ist, wird der Schraubenblockanschluss 10 auf
dem Gehäuseteil 2 durch
Einführen
des Vorsprunges 16 in den Raum zwischen den wandartigen
Körpern 7 befestigt.
Wenn der Schraubenblockanschluss 10, der auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
ist, steht der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 in
Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche 5a des Seitenwandabschnittes 5 des
Gehäuseteiles 2.
Wie aus 3 und 5 zu sehen
ist, weist der Schraubenblockanschluss 10 auf dem dritten
und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des
Blockkörpers 11 vorstehende
Kontaktabschnitte 17 auf.
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Der
Blockkörper 11 und
der Überhangabschnitt 14 des
Schraubenblockanschlusses 10 sind durch Gießen eines
vorgeschriebenen Kunststoffes gebildet. Beispiele des anwendbaren
Kunststoffes enthalten PET-PBT (Polyethylenterephthalat)(Polybutylenterephthalat),
PBT, PPS (Polyphenylensulfid).
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Als
nächstes
wird die Art, wie der oben beschriebene Schraubenblockanschluss
an den Gehäuseteil 2 angebracht
wird, beschrieben. Zuerst wird, wie in 7 gezeigt
ist, der Schraubenblockanschluss 10 an einer vorgeschriebenen
Position entsprechend der Form der Halbleitervorrichtung 1 in dem
Gehäuseteil 2 ausgerichtet,
und der Vorsprung 16 (siehe 4 oder 5)
des Schraubenblockanschlusses 10 wird in den Raum zwischen
den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 eingeführt.
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Somit
wird der Schraubenblockanschluss 10 auf einer vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 befestigt.
Bezüglich
des Stiftanschlusses 8, er wird zwischen zwei benachbarte
wandartige Körper 7, 7 eingeführt, die
an einer vorgeschriebenen Position positioniert sind, wodurch der
Stiftanschluss 8 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird.
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Wie
in 9 gezeigt ist, während der Schraubenblockanschluss 10 auf
dem Gehäuseteil 2 befestigt
ist, steht der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 in
Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5, und die vorstehenden Kontaktabschnitte
stehen ebenfalls in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a,
wodurch die Kontaktfläche 11aa des
ersten Seitenoberflächenabschnittes 11a ausgedehnt
wird. Nachdem der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil
angebracht ist, wie in 8 gezeigt ist, wird eine Schraube 91 durch
eine Öffnung 90a einer Busstange 90 als
ein Anschluss zum Verbinden mit einer externen Ausrüstung (nicht
gezeigt) eingeführt und
in die Mutter 12 geschraubt, so dass die Busstange 90 mit
dem Schraubenblockanschluss 10 verbunden wird.
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Als
ein Vergleichsbeispiel der Halbleitervorrichtung wird ein mit einem
Schraubenblockanschluss ohne den vorstehenden Kontaktabschnitt beschrieben.
Hier wird, wie in 10 gezeigt ist, wenn ein Schraubenblockanschluss 110 an
eine vorgeschriebene Position eines Gehäuseteiles 102 gepasst
wird und auf das Gehäuseteil 102 befestigt wird,
nur der erste Seitenoberflächenabschnitt 111a des
Blockkörpers 111 des
Schraubenblockanschlusses 110 in Kontakt mit einer äußeren Wandoberfläche 105a eines
Seitenwandabschnittes 105 gebracht, wie in 11 gezeigt
ist.
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Der
Betrag des Vorstehens (Projektionslänge) des vorstehenden Kontaktabschnittes 17 der Halbleitervorrichtung 1 der
vorlie genden Erfindung wird im Zusammenhang mit der Halbleitervorrichtung 101 des
Vergleichsbeispieles beschrieben. Bezug nehmend auf 12,
bei der Halbleitervorrichtung 101 des Vergleichsbeispieles,
die nicht den vorstehenden Kontaktabschnitt aufweist, wenn die Schraube
in die Richtung gedreht wird, die durch einen Pfeil 140 bezeichnet
ist, um sie auf den Blockkörper 111 zu
festigen, konzentriert sich die Spannung an einem Endabschnitt A
der Kontaktoberfläche 111aa des
ersten Seitenoberflächenabschnittes 111a,
der in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 105a (siehe 11)
des Seitenwandabschnittes 105 kommt, und an einem Endabschnitt
B des Überhangabschnittes 114,
der in Kontakt mit einer inneren Wandoberfläche 105b (siehe 11)
des Seitenwandabschnittes 105 kommt. Ein Abstand L1 von
dem Zentrum O der Mutter 112 (siehe 11) zu
dem Endabschnitt A ist kürzer
als der Abstand L2 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu
dem Endabschnitt B. Dieses resultiert in unterschiedlicher Spannung,
die auf den Endabschnitt A und den Endabschnitt B wirkt, was einen Riss
oder ähnliches
in dem Schraubenblockanschluss 110 verursacht.
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Im
Gegensatz dazu, wenn eine Schraube 91 (siehe 8)
bei der Halbleitervorrichtung 1 der vorliegenden Erfindung
in die durch eine Pfeil 40 gezeigte Richtung zum Befestigen
auf den Blockkörper 11 gedreht
wird, konzentriert sich die Spannung an einem Endabschnitt der Kontaktoberfläche 17a des vorstehenden
Kontaktabschnitts 17, der in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 gebracht ist, und an einem Endabschnitt
B des Überhangabschnittes 14,
der in Kontakt mit der inneren Wandoberfläche 5b des Seitenwandabschnittes 5 gebracht
ist. Die vorstehenden Kontaktabschnitte 17 sind zum Vorstehen
von dem dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d derart
gebildet, dass der Abstand L1 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu
dem Endabschnitt A gleich dem Abschnitt L2 von dem Zentrum O der Mutter 112 zu
dem Endabschnitt B ist. Als Resultat wird die Spannung, die auf
den En dabschnitt A wirkt, ungefähr
gleich der Spannung, die auf den Endabschnitt B wirkt, und folglich
wird die Spannung ausglichen, und die lokale Konzentration der Spannung
an einem speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 kann
verhindert werden.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist der
vorstehende Kontaktabschnitt 17 als Spannungsabbauabschnitt
des Schraubenblockanschlusses 10 gebildet. Daher im Vergleich
mit der Halbleitervorrichtung 101 (siehe 11)
des Vergleichsbeispieles mit dem Schraubenblockanschluss 110 ohne
jeden vorstehenden Kontaktabschnitt werden bei der Halbleitervorrichtung 1 der
vorliegenden Erfindung, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf
dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird, zusätzlich
zu dem im ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a zwei vorstehende
Kontaktabschnitte 17 in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 gebracht (siehe 9).
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Folglich
werden, wenn die Kontaktoberfläche des
Blockkörpers 11 in
Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 kommt, die Kontaktoberflächen 17a zu
der Kontaktoberfläche 11aa hinzugefügt, und
die Kontaktfläche nimmt
zu. Als Resultat wird die Befestigungsspannung (Drehspannung), die
in dem Blockkörper 11 zusammen
mit der Tätigkeit
des Festziehens der Schraube verursacht wird, verteilt, und die
lokale Spannung, die auf einen speziellen Abschnitt des Schraubenblockes 10 wirkt,
kann verhindert werden. Da weiter der Betrag des Vorstehens des
vorstehenden Kontaktabschnittes 17 derart eingestellt ist,
dass der Abstand L1 von dem Zentrum O der Mutter 12 zu dem
Endabschnitt A und der Abstand L2 von dem Zentrum O der Mutter 12 zu
dem Endabschnitt B zueinander gleich werden, wird die Spannung,
die auf den einen Endabschnitt A wirkt, ungefähr gleich zu der Spannung,
die auf den Endabschnitt B wirkt, und sie wird ausgeglichen. Als
Re sultat wird es möglich, die
Schraube in dem Schraubenblockanschluss 10 mit einem höheren Befestigungsdrehmoment
anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment zu
verbessern.
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Ausführungsform
2
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Wie
oben beschrieben wurde, kann bei der Halbleitervorrichtung 1 eine
Mehrzahl von Schraubenblockanschlüssen 10 an dem Gehäuseteil 2 gemäß der Form
(siehe 1) angebracht werden. Bei der Ausführungsform
2 wird eine Halbleitervorrichtung beschrieben, bei der Blockkörper 11 von
zwei benachbarten Schraubenblockanschlüssen 10 aus der Mehrzahl
von Schraubenblockanschlüssen 10 aneinander
durch ein vorgeschriebenes Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt
sind.
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Wie
in 14 und 15 gezeigt
ist, weist der Schraubenblockanschluss 10 Anschrägungen 11ct und 11dt auf
dem dritten und vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des
Blockkörpers 11 mit
einer Breite, die sich allmählich
von unten zu dem oberen Oberflächenabschnitt 11e des
Blockkörpers 11 erweitert,
auf. Wenn daher zwei Schraubenblockanschlüsse 10 nächst zueinander
angeordnet werden, folgt, dass der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11d des
Blockkörpers 11 von
einem Schraubenblockkörper 10 allmählich näher zu dem
dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des
Blockkörpers 11 des
anderen Schraubenblockanschlusses 10 kommt. Weiter sind
auf dem zweiten Seitenoberflächenabschnitt 11b eines
jeden Blockkörpers 11 zwei
Gräben 18 an vorgeschriebenen
Positionen gebildet.
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Das
Verbindungsbefestigungsteil 30 ist so gebildet, dass es
einen Brückenabschnitt 31,
der benachbarte zwei Blockkörper 11 überspannt,
und einen ersten, zweiten und dritten vorstehenden Abschnitt 32, 33 und 34 aufweist.
Der erste vorstehende Abschnitt 32 ist an dem zentralen
Abschnitt des Brückenabschnit tes 31 vorstehend
vorgesehen und weist Anschrägungen 32t mit
der Breite, die allmählich
von dem spitzen Endabschnitt zu der Wurzel des Brückenabschnittes 31 abnimmt,
so dass der erste vorstehende Abschnitt 32 in den Bereich
zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d von
einem Blockkörper 11 und
dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des
anderen Blockkörpers 11 passt,
auf. Insbesondere weist der erste vorstehende Abschnitt 32 eine
umgekehrt verjüngte
Form auf.
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Der
zweite vorstehende Abschnitt 32 ist vorstehend von einer
Endseite des Brückenabschnittes 31 gebildet,
so dass ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 durch den
ersten und den zweiten vorstehenden Abschnitt 32 und 33 eingeklemmt
wird, wenn der zweite vorstehende Abschnitt 33 in den Graben 18 gepasst
wird. Der dritte vorstehende Abschnitt 34 ist von der anderen
Endseite des Brückenabschnittes 31 vorstehend
gebildet, so dass ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 durch den
ersten und dritten vorstehenden Abschnitt 32 und 34 eingeklemmt
wird, wenn der dritte vorstehende Abschnitt 34 in den Graben 18 gepasst
wird. Jeder des zweiten und dritten vorstehenden Abschnitts 33 und 34 weist
weiter einen Vorsprung 35 auf dem oberen Endabschnitt auf.
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Als
Nächstes
wird die Art, wie der oben beschriebene Schraubenblockanschluss 10 an
den Gehäuseteil 2 angebracht
wird, beschrieben. Zuerst werden, wie in 14 gezeigt
ist, die Schraubenblockanschlüsse 10 an
vorgeschriebenen Positionen des Gehäuseteiles 2 entsprechend
zu der Form der Halbleitervorrichtung ausgerichtet, und Vorsprünge 16 (siehe 4 oder ähnliche)
der Schraubenblockanschlüsse 10 werden
in die Räume
zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 gepasst.
Dann werden die Schraubenblockanschlüsse 10 an vorgeschriebenen
Positionen des Gehäuseteiles 2 angebracht,
wie in 16 gezeigt ist.
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Als
Nächstes
werden, wenn zwei benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 an
dem Gehäuseteil 2 angebracht
sind, die zwei Schraubenblockanschlüsse 10 miteinander
mittels des Verbindungsbefestigungsteiles 30 befestigt.
Genauer, der erste vorstehende Abschnitt 32 wird in den
Bereich zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d von
einem Blockkörper 11 und
dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c des
anderen Blockkörpers 11 eingeführt, der
zweite vorstehende Abschnitt 33 wird in den Graben 18 von
einem Blockkörper 11 eingeführt, und
der dritte vorstehende Abschnitt 34 wird in den Graben 18 des
anderen Bockkörpers 11 eingeführt.
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Folglich
wird ein Abschnitt von einem Blockkörper 11 zwischen dem
ersten und dem zweiten vorstehenden Abschnitt 32 und 33 eingeklemmt,
und ein Abschnitt des anderen Blockkörpers 11 wird zwischen
dem ersten und dem dritten vorstehenden Abschnitt 32 und 34 eingeklemmt,
so dass die zwei Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander
befestigt sind.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung sind aus einer Mehrzahl
von Schraubenblockanschlüssen 10 zwei
benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander
durch das Befestigungsteil 30 befestigt. Genauer, für einen
Schraubenblockanschluss 10 der zwei benachbarten Schraubenblockanschlüsse 10 dient
der andere Schraubenblockanschluss 10, der daran durch
das Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt ist, als der Spannungsabbauabschnitt.
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Daher
wird bei einer Tätigkeit
des Befestigens einer Schraube an einem Schraubenblockanschluss 10 die
Befestigungsspannung (Drehspannung) die in seinem Blockkörper 11 erzeugt
wird, zu dem anderen Schraubenblockanschluss 10 durch das
Verbindungsbefestigungsmittel 30 verteilt, und somit kann
eine lokale Wirkung der Spannung auf einen speziellen Abschnitt
des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert werden. Als
Resultat wird es möglich,
die Schraube mit einem höheren
Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
zu verbessern.
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Da
der erste vorstehende Abschnitt 32 des Verbindungsbefestigungsteiles 30 umgekehrt
verjüngt
ist, kann der Schlupf des Verbindungsbefestigungsteiles verhindert
werden. Da weiter der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 jeweils
einen Vorsprung 35 an dem oberen Endabschnitt aufweist,
nimmt das Verbindungsbefestigungsteil 30 eine abwärts gerichtete
Kraft auf (siehe einen Pfeil in 18), wenn
der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 entsprechend
in die Gräben 18 eingepasst
werden, so dass der umgekehrt verjüngte erste vorstehende Abschnitt 32 fester zwischen
dem einen oder dem anderen Blockkörper 11 gepasst wird,
und die Befestigungsspannung kann zuverlässiger abgebaut werden.
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Ausführungsform
3
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In
Ausführungsform
3 wird eine Halbleitervorrichtung mit sowohl dem vorstehenden Kontaktabschnitt
als auch dem Verbindungsbefestigungsteil, die in den obigen Ausführungsformen
beschrieben sind, beschrieben. Bezug nehmend auf 19,
bei der Halbleitervorrichtung 1 sind auf dem dritten und dem
vierten Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des
Blockkörpers 11 eines
jeden Schraubenblockanschlusses 10 vorstehende Kontaktabschnitte 17 zum Vergrößern der
Fläche
gebildet, die mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 in Kontakt ist. Weiter sind der
dritte und der vierte Seitenoberflächenabschnitt 11c und 11d des
Blockköpers 11 angeschrägt, und
die Gräben 18 (siehe 20)
sind in dem zweiten Seitenoberflächenabschnitt 11b gebildet.
Mit dem Blockkörper 11 mit solch
einer Form ist ein Verbindungsbefestigungsteil 30 zum Verbindung
und Befestigen der Blockköper 11 von
benachbarten Schraubenblockanschlüssen 10 aneinander
vorgesehen.
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Die
Art des Anbringens der Schraubenblockanschlüsse 10 auf dem Gehäuseteil
ist wie oben beschrieben. Zuerst werden die Schraubenblockanschlüsse 10 an
vorgeschriebenen Positionen des Gehäuseteiles 2 befestigt.
Dann wird der erste vorstehende Abschnitt 32 des Verbindungsbefestigungsteiles 30 in
den Bereich zwischen dem vierten Seitenoberflächenabschnitt 11d und
dem dritten Seitenoberflächenabschnitt 11c eingeführt, und
der zweite und der dritte vorstehende Abschnitt 33 und 34 werden
in die entsprechenden Gräben 18 eingeführt, wodurch
die zwei benachbarten Schraubenblockanschlüsse 10 miteinander
durch das Verbindungsbefestigungsteil 30 verbunden und
befestigt werden.
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Wie
in 20 gezeigt ist, weist, wenn die Schraubenblockanschlüsse 10 an
dem Gehäuseteil 2 befestigt
sind, jeder Blockkörper 11 den
ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a als
auch die zwei vorstehenden Kontaktabschnitte 17 in Kontakt
mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 auf. Weiterhin sind zwei gegenseitig
benachbarte Schraubenblockanschlüsse 10 aneinander
durch das Verbindungsbefestigungsteil 30 befestigt.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 wird bei
einer Tätigkeit
des Befestigens einer Schraube die Befestigungsspannung (Drehspannung),
die in dem Blockkörper 11 erzeugt
wird, zu der Kontaktoberfläche 11aa des
ersten Seitenwandabschnittes 11a und zu den Kontaktoberflächen 17a der
vorstehenden Kontaktabschnitte 17 verteilt als auch zu
dem anderen Schraubenblockanschluss 10 durch das Verbindungsbefestigungsteil 30,
und daher kann eine lokale Wirkung von Spannung auf einen speziellen
Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert werden.
Als Resultat wird es möglich,
die Schraube mit einem höheren
Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
zu verbessern.
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Ausführungsform
4
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform
4 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Wie aus 21 zu
sehen ist, wird bei dieser Ausführungsform
zuerst ein Basisplattenkontaktabschnitt 19, der in Kontakt
mit der Basisplatte 4 (siehe 2) des Gehäuseteiles
kommen soll, auf dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 des
Schraubenblockanschlusses 10 gebildet. Der Basisplattenkontaktabschnitt 19 ist
einstückig gebildet,
wenn der Blockkörper 11 aus
Kunststoff gegossen wird. Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die
Struktur die Gleiche wie die in 3 und ähnlichen
gezeigten Schraubenblockanschlüssen,
und daher sind die entsprechenden Abschnitte mit dem gleichen Bezugszeichen
bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Die
Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf
dem Gehäuseteil 2 ist
die Gleiche wie die in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschriebene.
Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend
der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und
der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 gepasst
(siehe z.B. 4). Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an
der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
wie in 22 und 23 gezeigt
ist.
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Bei
der oben beschriebenen Halbleitervorrichtung 1 ist der
Basisplattenkontaktabschnitt 19 als der Spannungsabbauabschnitt
des Schraubenblockanschlusses 10 vorgesehen. Daher im Vergleich
mit dem Schraubenblockanschluss 10, der nicht solch einen
Basisplattenkontaktabschnitt aufweist (siehe z.B. 11),
kommt nicht nur der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a sondern
auch der Basisplattenkontaktabschnitt 19 in Kontakt mit
der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5, wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf
dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird.
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Daher,
wenn die Kontaktoberfläche
des Blockkörpers 11 in
Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 kommt, wird die Kontaktoberfläche 19a des
Basisplattenkontaktabschnittes 19 zu der Kontaktoberfläche 11aa hinzugefügt, so dass
die Kontaktfläche
zunimmt, und bei einer Tätigkeit
des Befestigens einer Schraube wird die Befestigungsspannung (Drehspannung),
die in dem Blockkörper 11 erzeugt
wird, verteilt. Somit kann lokale Wirkung von Spannung auf einen
speziellen Abschnitt des Schraubenblockanschlusses 10 verhindert
werden. Als Resultat wird es möglich,
die Schraube in dem Schraubenblockanschluss 10 mit einem
höheren
Befestigungsdrehmoment anzuziehen und den Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
zu verbessern.
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Ausführungsform
5
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform
5 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Wie in 25 gezeigt
ist, weist bei der Halbleitervorrichtung der Blockkörper 11 des
Schraubenblockanschlusses 10 einen Basisplattenkontaktabschnitt 20 auf,
der in Kontakt mit einem Seitenabschnitt der Basisplatte 4 (siehe 2 oder ähnliche) des
Gehäuseteiles
kommen soll. Unterschiedlich von dem Basisplattenkontaktabschnitt 19,
der einstückig durch
Kunststoffgießen
gebildet ist, wie oben beschrieben wurde, ist der Basisplattenkontaktabschnitt 20 aus
Metall wie nicht rostendem Stahl gebildet und an einem unteren Ende
eines Abschnittes angebracht, der aus dem Kunststoff des Blockkörpers 11 gebildet
ist.
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Weiter
ist der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 ausgenommen
von einer äußeren Wandoberfläche 5a gebildet,
der nicht in Kontakt mit der äußeren Wandoberfläche 11a des Seitenwandabschnittes 5 ist
(siehe 27). Mit der Ausnahme dieses
Punktes ist die Struktur die Gleiche wie die des in 3 und ähnlichen
gezeigten Schraubenblockanschlüssen,
und damit sind die entsprechenden Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen
bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Die
Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf
dem Gehäuseteil
ist die Gleiche wie die in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschriebene.
Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend
zu der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und
der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 eingepasst
(siehe z.B. 4). Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an
der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
wie in 26 und 27 gezeigt
ist.
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Bei
dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 ist
die äußere Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 nicht in Kontakt mit dem Blockkörper 11,
und ein Basisplattenkontaktabschnitt 20, der aus Metall
gebildet ist, ist in Kontakt mit dem Seitenabschnitt der Basisplatte 4,
wie in 27 und 28 gezeigt
ist. Allgemein wird als die Basisplatte 4 eine Kupferplatte mit
einem relativ hohen Koeffizienten der Wärmeleitfähigkeit benutzt. Daher folgt,
dass ein Metall-Metall-Kontakt auftritt, wenn der Schraubenblockanschluss 10 an
dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird. Der Metall-Metall-Kontakt vergrößert die mechanische Festigkeit,
den Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die in dem Blockkörper 11 bei
einer Tätigkeit
des Anziehens der Schraube erzeugt wird und somit wird der Widerstand
gegen das Befestigungsdrehmoment verbessert.
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Da
weiter der Blockkörper 7,
der aus Kunststoff hergestellt ist, nicht in Kontakt mit der Seitenwandoberfläche 5 des
Gehäuseteiles 2 steht,
kann der Einfluss jeglicher Kraft von dem Blockkörper 11 auf das Gehäuseteil 2 oder
von dem Gehäuseteil 2 auf
den Blockkörper 11 verhindert
werden.
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Ausführungsform
6
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß Ausführungsform
6 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezug nehmend auf 29 enthält bei der
Halbleitervorrichtung der Blockkörper 11 des Schraubenblockanschlusses 10 einen
Basisplattenkontaktabschnitt 21, der aus Metall hergestellt
ist, der in Kontakt mit einem Seitenabschnitt der Basisplatte 4 (siehe 2 oder ähnliches)
des Gehäuseteiles kommen
soll. Der Basisplattenkontaktabschnitt 21 weist Vorsprünge und
Ausnehmungen 21a, 21b auf. Entsprechend weist
die Basisplatte 4 Vorsprünge und Ausnehmungen 4a, 4b auf,
die zu den Vorsprüngen
und Ausnehmungen 21a, 21b passen. Der Abstand
der Vorsprünge
und der Ausnehmungen 21a, 21b und 4a, 4b ist
der Gleiche wie der Abstand der Mehrzahl von wandartigen Körpern 7, 7,
die innerhalb des Seitenwandabschnittes 5 gebildet sind.
Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche wie
die des in 25 gezeigten Schraubenblockanschlusses,
und daher werden entsprechende Abschnitte durch die gleichen Bezugszeichen
bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Die
Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf
dem Gehäuseteil 2 ist
die Gleiche wie in Verbindung mit Ausführungsform 1 beschrieben. Der
Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend
zu der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausge richtet, und
der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 eingepasst
(siehe z.B. 4), und die Vorsprünge und Ausnehmungen 21a, 21b des
Basisplattenkontaktabschnittes 21 werden in die entsprechenden
Vorsprünge
und Ausnehmungen 4a, 4b der Basisplatte 4 gepasst.
Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an der vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
wie in 30 und 31 gezeigt
ist.
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Bei
dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 ist
der Basisplattenkontaktabschnitt 21 aus Metall in Kontakt mit
dem Seitenabschnitt der Basisplatte 4. An dem Abschnitt,
an dem der Basisplattenkontaktabschnitt 21 und die Basisplatte 4 in
Kontakt miteinander sind, sind die Vorsprünge und Ausnehmungen 21a, 21b und 4a, 4b gebildet,
die ineinander passen. Daher ist im Vergleich mit einem Schraubenblockanschluss ohne
die Vorsprünge
und Ausnehmungen der Metall-Metall-Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche hergestellt,
wenn der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird. Als Resultat nimmt die mechanische Festigkeit weiter zu, der
Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die in dem Blockkörper 11 bei
der Tätigkeit
des Anziehens der Schraube erzeugt wird, wird verbessert, und somit
kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment weiter verbessert
werden. Die Form der Vorsprünge
und Ausnehmungen ist nicht auf die rechteckige Form begrenzt, solange
sie ineinander passen.
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Ausführungsform
7
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Eine
Halbleitervorrichtung gemäß der Ausführungsform
7 der vorliegenden Erfindung wird beschrieben. Bezug nehmend auf 32 weist
bei der Halbleitervorrichtung der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 des
Schrauben blockanschlusses 10 Vorsprünge und Ausnehmungen in einer
Sägezahnform
(Kerbzähne)
auf. Entsprechend weist die äußere Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 Vorsprünge und Ausnehmungen auf, die
in diese Kerbzähne
passen. Der Abstand der Vorsprünge
und Ausnehmungen ist auf ein ganzzahliges Vielfaches des Abstandes
der Mehrzahl von wandartigen Körpern 7, 7 gesetzt,
die in der Innenseite des Seitenwandabschnittes 5 gebildet
sind. Mit der Ausnahme dieses Punktes ist die Struktur die Gleiche
wie die des in 3 und ähnlichen gezeigten Schraubenblockanschlusses,
und daher sind entsprechende Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen
bezeichnet, und die Beschreibung davon wird nicht wiederholt.
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Die
Art des Anbringens des Schraubenblockanschlusses 10 auf
dem Gehäuseteil 2 ist
die Gleiche wie die im Zusammenhang mit Ausführungsform 1 beschriebene.
Der Schraubenblockanschluss 10 wird an einer vorgeschriebenen
Position des Gehäuseteiles 2 entsprechend
der Form der Halbleitervorrichtung 1 ausgerichtet, und
der Vorsprung 16 des Schraubenblockanschlusses 10 wird
in den Raum zwischen den wandartigen Körpern 7, 7 des
Gehäuseteiles 2 gepasst
(siehe z.B. 4), und die Vorsprünge und
Ausnehmungen des ersten Seitenoberflächenabschnittes 11a des
Blockkörpers 11 werden in
die entsprechenden Vorsprünge
und Ausnehmungen auf der äußeren Wandoberfläche 5a des
Seitenwandabschnittes 5 gepasst. Somit wird der Schraubenblockanschluss 10 an
der vorgeschriebenen Position des Gehäuseteiles 2 angebracht,
wie in 33 gezeigt ist.
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Bei
dem oben beschriebenen Schraubenblockanschluss 10 der Halbleitervorrichtung 1 sind
an dem Abschnitt, an dem der erste Seitenoberflächenabschnitt 11a des
Blockkörpers 11 und
der äußere Wandabschnitt 5a des
Seitenwandabschnittes 5 in Kontakt miteinander sind, sägezahnförmige Vorsprünge und
Ausnehmungen so gebildet, dass sie aneinander passen. Daher wird
im Vergleich mit einem Schraubenblockanschluss ohne die Vorsprünge und
Ausnehmungen der Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche zwischen
dem Blockkörper 11 und
der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt,
wenn der Schraubenblockanschluss 10 an dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird. Als Resultat wird die bei einer Tätigkeit des Anziehens der Schraube
verursachte Spannung verteilt, der Widerstand gegen die Befestigungsspannung,
die auf den Blockkörper 11 wirkt,
wird verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
verbessert werden.
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Die
Form der Vorsprünge
und Ausnehmungen auf dem ersten Seitenoberflächenabschnitt 11a und
der äußeren Wandoberfläche 5a ist
nicht auf die Sägezahnform
begrenzt und kann abgerundet sein, wie in 34 gezeigt
ist. In diesem Fall wird auch ein Kontakt mit einer größeren Kontaktfläche zwischen dem
Blockkörper 11 und
der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt,
wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird. Als Resultat wird die Spannung, die bei der Tätigkeit
des Anziehens der Schraube erzeugt wird, verteilt, der Widerstand
gegen die Befestigungsspannung, die auf den Blockkörper 11 wirkt,
wird verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
verbessert werden.
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Weiterhin
können
die in 34 gezeigten abgerundeten Vorsprünge und
Ausnehmungen um einen halben Abstand verschoben werden, wie in 36 gezeigt
ist. In diesem Fall wird auch der Kontakt mit der größeren Kontaktfläche zwischen
dem Blockkörper 11 und
der äußeren Wandoberfläche 5a hergestellt,
wenn der Schraubenblockanschluss 10 auf dem Gehäuseteil 2 befestigt
wird, wie in 37 gezeigt ist. Als Resultat
kann die bei der Tätigkeit
des Anziehens der Schraube erzeugte Spannung verteilt werden, der
Widerstand gegen die Befestigungsspannung, die auf den Blockkörper 11 wirkt,
ist verbessert, und somit kann der Widerstand gegen das Befestigungsdrehmoment
verbessert werden.
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Bei
jeder der obigen Ausführungsformen sind
Beispiele, bei denen ein Vorsprung auf einem Überhangabschnitt gebildet ist,
und der Vorsprung in den Raum zwischen den wandartigen Körpern eingepasst
wird zum Befestigen des Schraubenblockanschlusses auf dem Gehäuseteil,
beschrieben worden. Die Struktur ist nicht begrenzt, und jede Struktur kann
benutzt werden, solange der Überhangabschnitt
auf den wandartigen Körpern
oder dem Körper
befestigt werden kann.
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Die
Halbleitervorrichtung der vorliegenden Erfindung kann effektiv benutzt
werden als eine Halbleitervorrichtung zum Treiben eines Inverters
einer industriellen Ausrüstung.