DE102005059082A1 - Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung - Google Patents

Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102005059082A1
DE102005059082A1 DE102005059082A DE102005059082A DE102005059082A1 DE 102005059082 A1 DE102005059082 A1 DE 102005059082A1 DE 102005059082 A DE102005059082 A DE 102005059082A DE 102005059082 A DE102005059082 A DE 102005059082A DE 102005059082 A1 DE102005059082 A1 DE 102005059082A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
room
housing
space
potting compound
electrical components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102005059082A
Other languages
English (en)
Inventor
Aksel Sundwall
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Danfoss AS
Original Assignee
Danfoss AS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Danfoss AS filed Critical Danfoss AS
Priority to DE102005059082A priority Critical patent/DE102005059082A1/de
Priority to PCT/DK2006/000703 priority patent/WO2007065445A2/de
Publication of DE102005059082A1 publication Critical patent/DE102005059082A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/064Hermetically-sealed casings sealed by potting, e.g. waterproof resin poured in a rigid casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/022Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Ignition Installations For Internal Combustion Engines (AREA)
  • Portable Nailing Machines And Staplers (AREA)

Abstract

Es wird ein Verfahren angegeben zum Vergießen elektrischer Komponenten (7), insbesondere elektrischer Komponenten (7) einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten (7) in einem Gehäuse (2) anordnet und in das Gehäuse (2) Vergußmasse (19) füllt. Ferner wird eine Gehäuseanordnung (1) angegeben. DOLLAR A Man möchte ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten (7) vereinfachen und Gehäuseanordnungen (1) mit elektrisch vergossenen Komponenten (7) kostengünstig herstellen. DOLLAR A Hierzu ist bei einem Verfahren vorgesehen, daß man in dem Gehäuse (2) einen ersten Raum (8) und einen zweiten Raum (9) anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente (7) aufweisen, wobei man Vergußmasse (19) in den ersten Raum (8) füllt und den zweiten Raum (9) frei von Vergußmasse (19) hält.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten, insbesondere elektrischer Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten in einem Gehäuse anordnet und in das Gehäuse Vergußmasse füllt. Ferner betrifft die Erfindung eine Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse, das elektrische Komponenten aufweist, insbesondere elektrische Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, und mit einer Vergußmasse im Inneren des Gehäuses, die mindestens eine elektrische Komponente mindestens teilweise umschließt.
  • Aus US 3 141 049 ist ein solches Verfahren bekannt, bei dem elektrische Komponenten eines Zündgeräts für Leuchtstoffröhren voll vergossen werden. Hierzu wird Vergußmasse in ein Metallgehäuse eingefüllt, in dem be reits die elektrischen Komponenten installiert sind. Zur verbesserten Wärmeabfuhr wird dafür gesorgt, daß die ausgehärtete Vergußmasse bis zur Abdeckplatte des Gehäuses reicht und ohne Luftspalt Wärme an diese abgeben kann. Hierzu wird mit Hilfe eines Rahmens auch oberhalb des Gehäuses Vergußmasse ausgehärtet und anschließend so abgetrennt, daß die Vergußmasse plan mit der Oberkante des Metallgehäuses abschließt.
  • US 2002/0191365 A1 zeigt elektrische Komponenten, die an einer Halterung befestigt sind, wobei die Halterung mit den Komponenten innerhalb eines Vergußblocks eingegossen ist.
  • Bei den bekannten Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten ist der Herstellungsprozeß relativ aufwendig. Häufig werden auch Vakuum-Gießanlagen verwendet, die jedoch kostenintensiv in der Anschaffung und Wartung sind.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten zu vereinfachen und Gehäuseanordnungen mit vergossenen elektrischen Komponenten kostengünstig herzustellen.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß man in dem Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente aufweisen, wobei man Vergußmasse in den ersten Raum füllt und den zweiten Raum frei von Vergußmasse hält.
  • Die elektrischen Komponenten im Inneren des Gehäuses werden somit auf mindestens zwei Räume aufgeteilt. Im ersten und im zweiten Raum schafft man jeweils unterschiedliche Bedingungen, die an das Betriebsverhalten der elektrischen Komponenten angepaßt sind. Elektrische Komponenten werden während ihres Betriebs warm und geben diese Wärme an ihre Umgebung ab. Eine Vergußmasse, die eine elektrische Komponente umhüllt, sorgt für eine bessere Wärmeabfuhr als beispielsweise Luft, die die elektrische Komponente umgibt. Man hat nun die Möglichkeit, die Komponenten, die besonders viel Wärme produzieren, in dem ersten Raum anzuordnen und die Komponenten, die weniger Wärme produzieren, im zweiten Raum anzuordnen. Durch die Unterteilung des Gehäuses in den ersten und den zweiten Raum, bei dem Vergußmasse nur im ersten Raum vorhanden ist, setzt man nur dort Vergußmasse ein, wo sie auch benötigt wird. Dies bedeutet, daß man im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren Vergußmasse einspart und dadurch auch das Gesamtgewicht des Gehäuses mit den installierten elektrischen Komponenten verringert. Ferner wird die spätere Entsorgung der Gehäuseanordnung vereinfacht. Dennoch schützt die Vergußmasse ausreichend gegen physische Einwirkungen von außen, insbesondere Beanspruchungen durch Schläge oder beim Herunterfallen.
  • Es ist bevorzugt, daß man im ersten Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente anordnet. Bei der Verwendung von Hochspannung muß man darauf achten, daß stets genügend große Isolierstrecken vorhanden sind, um Überschläge zu vermeiden. Verwendet man nun eine isolierende Vergußmasse, wie beispielsweise Polyurethan, so können die Isolierstrecken im Vergleich zu Isolierstrecken in Luft wesentlich kleiner gehalten werden. Durch die Anordnung von Hochspannungskomponenten im ersten Raum ist es möglich, den Raumbedarf innerhalb des Gehäuses zu reduzieren und somit ein kompakteres und kostengünstigeres Gehäuse herzustellen. Desweiteren ist es auch nicht notwendig, daß die elektrischen Hochspannungskomponenten bereits im isolierten Zustand eingebaut werden. Mit dem Einfüllen der Vergußmasse in den ersten Raum werden die dort installierten elektrischen Komponenten nicht nur in ihrer Position gehalten, sondern auch voneinander isoliert.
  • Bevorzugterweise ordnet man im zweiten Raum elektrische Komponenten an, die mit Niederspannung arbeiten. Elektrische Niederspannungskomponenten sind beispielsweise Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Mikroprozessoren, Dioden und sonstige Halbleiterbauelemente, die im Bereich von einigen Millivolt bis etwa 250 Volt Betriebsspannung arbeiten. Es besteht oftmals der Wunsch, sie auszutauschen. Somit ist es von Vorteil, wenn diese Niederspannungskomponenten nicht vergossen sind, um bei einem Defekt ausgewechselt zu werden oder bei einer Weiterentwicklung ausgetauscht werden zu können.
  • Auch ist von Vorteil, wenn man in dem Gehäuse einen dritten Raum anordnet, den man mit Vergußmasse füllt. Dieser dritte Raum kann beispielsweise zu Befestigungszwecken dienen. Es ist denkbar, daß man elektrische Komponenten, die im ersten und/oder zweiten Raum installiert sind, auch teilweise in den dritten Raum führt, um sie dort mit Hilfe der Vergußmasse zu fixieren.
  • Vorteilhafterweise füllt man den dritten Raum zeitlich vor dem ersten Raum mit Vergußmasse. Nutzt man den dritten Raum zum Befestigen von elektrischen Komponenten, die sich im ersten Raum befinden, so ist es eine Vereinfachung bei der Herstellung, wenn man zunächst die Komponenten mit Vergußmasse im dritten Raum fixiert, bevor man sie im ersten Raum vergießt. Ein zeitlich versetztes Füllen mit Vergußmasse hat auch den Vorteil, daß man nur eine Gießvorrichtung benötigt. Auch die Komponenten im zweiten Raum werden festgehalten. Darüber hinaus ist es möglich, die Anforderungen an eine Lackierung einer Schaltungsplatine zu vermindern oder eine derartige Lackierung oder Beschichtung sogar ganz wegzulassen, die ansonsten nötig wäre, um Kriechströme zu vermindern. Um EU-Normen in Bezug auf Kriechstromfestigkeit einzuhalten, müssen entweder die Abstände zwischen Leiterbahnen einer Schaltungsplatine groß genug sein (abhängig von der Spannung) oder man muß die Platine lackieren oder eingießen, was durch das Füllen des dritten Raums automatisch erfolgt.
  • In bevorzugter Weise füllt man den ersten und den dritten Raum in Gravitationsrichtung mit Vergußmasse. Zur Befüllung des ersten und des dritten Raums nutzt man die Gravitationskraft aus und vermeidet auf diese Weise am ehesten eingeschlossene Gasblasen im Inneren der ausgehärteten Vergußmasse, da beim Einfüllen die flüssige Vergußmasse vorhandene Luft verdrängt. Ein Vergießen unter Vakuum ist im vorliegenden Fall nicht notwendig.
  • Es ist bevorzugt, daß man den dritten Raum über den ersten Raum befüllt. Bei dieser Vorgehensweise ist ledig lich ein Angußkanal notwendig. Hierbei wird die Vergußmasse über eine oder mehrere Öffnungen des ersten Raums von außerhalb des Gehäuses in das Innere des ersten Raums eingegossen, wobei von dort die Vergußmasse weiter in den dritten Raum gelangt. Auf diese Weise wird das Vergießen der elektrischen Komponenten vereinfacht, da man für das Füllen von zwei Räumen nur eine Zugangsstelle für das Gießwerkzeug benötigt.
  • Die Aufgabe wird bei einer Gehäuseanordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß das Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum aufweist, in denen jeweils mindestens eine elektrische Komponente angeordnet ist, und der erste Raum zumindest teilweise mit Vergußmasse gefüllt ist und der zweite Raum keine Vergußmasse oder nur eine geringe Menge am Boden der Komponenten aufweist.
  • Ein Vergießen der elektrischen Komponenten innerhalb des Gehäuses ermöglicht relativ große konstruktive Freiheiten. Die in dem ersten Raum des Gehäuses eingegossene flüssige Vergußmasse paßt sich der Geometrie des ersten Raums und den darin installierten elektrischen Komponenten an. Üblicherweise vergießt man die elektrischen Komponenten so, daß sie vollkommen durch die Vergußmasse umhüllt sind. Füllt man den ersten Raum bis zu seinem oberen Rand mit Vergußmasse auf, so sorgt man für eine gute Wärmeabfuhr, indem die Vergußmasse vollflächig an den Begrenzungswänden des ersten Raums anliegt. Im zweiten Raum verzichtet man bewußt auf die Vergußmasse oder verwendet nur eine geringe Menge, um so beispielsweise elektrische Komponenten im Nachhinein austauschen zu können. Das Fehlen von Vergußmasse im zweiten Raum oder die geringe Menge erleichtert später die Wiederverwertung bzw. Entsorgung des Gehäuses. Möchte man in diesem Raum die elektrischen Komponenten zusätzlich kühlen, so ist beispielsweise eine aktive Kühlung mit Lüftern oder einem Kühlkörper möglich, ohne daß die Wärmeabfuhr von Vergußmasse behindert wird. Als Vergußmasse eignet sich jede fließfähige Substanz, die im ausgehärteten Zustand möglichst geringe mechanische Spannungen ausbildet, um die Anordnung der elektrischen Komponenten nicht zu gefährden. Als Vergußmasse kommt beispielsweise Epoxidharz, Polyurethanharz oder ein Elastomer, wie beispielsweise Silikon, in Frage. Diese Werkstoffe weisen außerdem gute elektrische Isoliereigenschaften auf und sind bei Wärmeentwicklung alterungsbeständig. Eine geringe Menge von Vergußmasse kann gewünscht sein, um schwere Komponenten mechanisch festzuhalten. Wenn man auf die Vergußmasse ganz verzichtet, ist es zweckmäßig, eine lackierte Schaltungsplatine oder Träger der Komponenten zu verwenden, wenn die Kriechstromfestigkeit so erfüllt werden kann.
  • Es ist besonders bevorzugt, daß der erste Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente aufweist. Bei der Verwendung von Vergußmasse mit Isoliereigenschaften können Hochspannungskomponenten im ersten Raum zunächst unisoliert angeordnet werden. Beim Einfüllen der Vergußmasse werden diese Hochspannungskomponenten dann vollständig von dieser umschlossen und somit elektrisch isoliert von benachbarten elektrischen Komponenten.
  • Vorzugsweise weist der zweite Raum einen Niederspannungs-Stromkreis auf. Niederspannungs-Stromkreise wei sen beispielsweise elektrische Komponenten auf, die zur Ansteuerung, Überwachung, Regelung oder Datensicherung verwendet werden. Solche Stromkreise sind beispielsweise in Halbleiterchips integriert, auf Leiterplatten aufgedruckt oder herkömmlich auf Leiterplatten angelötet.
  • Von Vorteil weist das Gehäuse einen dritten Raum auf, der an dem ersten Raum und dem zweiten Raum angeordnet ist. Somit grenzt sowohl der dritte Raum an den ersten als auch an den zweiten Raum an. Der dritte Raum kann verwendet werden, um elektrische Komponenten in den ersten und in den zweiten Raum einzuführen. Hierzu ist von Vorteil, wenn der dritte Raum eine abnehmbare Wand zum ersten und/oder zum zweiten Raum aufweist.
  • Bevorzugterweise ist der dritte Raum durch eine Leiterplatte begrenzt. Eine Begrenzung zwischen dem ersten und dem dritten Raum und zwischen dem zweiten und dem dritten Raum kann durch eine einzige Leiterplatte gebildet sein. Auf dieser Leiterplatte können dann elektrische Komponenten des ersten und des zweiten Raums angeordnet sein. Wird dann die Leiterplatte als Begrenzung des dritten Raums im dritten Raum angeordnet, so befinden sich die darauf angebrachten elektrischen Komponenten jeweils im ersten bzw. zweiten Raum. Die Leiterplatte übernimmt somit eine weitere Funktion, nämlich die einer Begrenzung für gleichzeitig zwei Räume, die dem dritten Raum benachbart sind. Auch kann die Leiterplatte elektrische Komponenten aufweisen, die nach dem Einsetzen der Leiterplatte in das Gehäuse im dritten Raum angeordnet sind. Der dritte Raum kann dann beispielsweise vergossen werden, so daß die vorinstal lierten elektrischen Komponenten auf der Leiterplatte durch das Befüllen des dritten Raums mit Vergußmasse auch auf der Leiterplatte fixiert werden. Durch die Vergußmasse werden auch die elektrischen Komponenten im ersten und zweiten Raum fixiert.
  • Es ist vorgesehen, daß der erste Raum eine Befüllöffnung aufweist. Eine Befüllöffnung im ersten Raum ist von Vorteil, wenn man den ersten Raum unabhängig von benachbarten Räumen mit Vergußmasse füllen möchte. Für die Größe der Befüllöffnung reicht es lediglich aus, daß in dieser ein Angußkanal Platz findet. Desweiteren wäre von Vorteil, wenn man für eine entsprechende Entlüftung während des Vergießens sorgt, damit die zuvor vorhandene Luft innerhalb des ersten Raums der Vergußmasse weichen kann. Zur Entlüftung kann ebenfalls die Befüllöffnung verwendet werden.
  • Es ist bevorzugt, daß der erste und der zweite Raum durch eine undurchlässige Trennwand voneinander getrennt sind. Wenn der erste und der zweite Raum aneinandergrenzen, ist eine Trennwand, die undurchlässig ist für Gas und/oder Feuchte, besonders vorteilhaft. So ist sichergestellt, daß beim Aushärten der Vergußmasse im ersten Raum keine Feuchtigkeit in den zweiten Raum eindringen kann. Diese Feuchtigkeit könnte nämlich dort installierte elektrische Komponenten während des Betriebs schädigen. Praktischerweise wäre eine solche Wand diffusionsdicht, so daß kein Gas- und Feuchteaustausch zwischen dem ersten und dem zweiten Raum und umgekehrt stattfinden kann. Auch eine undurchlässige oder zumindest nahezu undurchlässige Wand bezüglich elektrischer Störungen ist vorteilhaft. Elektrische Störungen, d.h. elektromagnetische Beeinflussungen, können von Entladungserscheinungen ausgehen, wie sie beispielsweise bei einem Zündvorgang entstehen. Niederspannungskomponenten reagieren auf solche Störungen relativ empfindlich. Somit ist es sinnvoll, bei der Auslegung der Wand zwischen dem ersten und dem zweiten Raum auch mögliche elektromagnetische Störungen zu berücksichtigen. Hierzu wäre eine Trennwand aus Metall, beispielsweise Edelstahl, geeignet.
  • Auch ist von Vorteil, wenn der erste Raum eine offene Seite aufweist, die durch mehrere Balken überbrückt ist, zwischen denen jeweils ein Zwischenraum vorgesehen ist, wobei sich die Vergußmasse bis in die Zwischenräume erstreckt und an den Balken anliegt. Der erste Raum benötigt also keine Deckelwand, so daß man das Befüllen des ersten Raums mit Vergußmasse visuell überwachen kann. Da die Vergußmasse an den Balken anliegt, erreicht man gleichwohl eine abgedichtete und mechanisch stabile Begrenzung des ersten Raums.
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von bevorzugten Ausführungsbeispielen in Verbindung mit der Zeichnung beschrieben. Hierin zeigen:
  • 1 eine Gehäuseanordnung im Ausgangszustand,
  • 2 die Gehäuseanordnung nach 1 mit elektrischen Komponenten,
  • 3 die Gehäuseanordnung nach 2 mit einer Abdeckung,
  • 4 die Gehäuseanordnung nach 3 mit einem vergossenen Raum,
  • 5 die Gehäuseanordnung nach 4 mit zwei vergossenen Räumen,
  • 6 ein abgewandeltes Ausführungsbeispiel in einer Darstellung entsprechend 4 und
  • 7 das abgewandelte Ausführungsbeispiel in der Darstellung entsprechend 5.
  • Die Erfindung wird anhand eines elektrisch gezündeten Brenners beschrieben. Solche Brenner werden in Gas- oder Ölheizungen eingesetzt, um eine Brennerflamme zu entzünden und aufrecht zu erhalten. Für das Zünden wird eine elektrische Entladung verwendet, die mit Hilfe von Hochspannung erzeugt wird. Die Zündeinrichtung mit entsprechender Ansteuerung wird in einer Gehäuseanordnung 1 angeordnet und nach Bestückung und Fertigstellung der Gehäuseanordnung 1 an dem Brenner montiert. In den 1 bis 5 wird die Herstellung einer solchen Gehäuseanordnung 1 in zeitlicher Abfolge näher dargestellt.
  • 1 zeigt eine mögliche Ausführungsform für eine Ausgangssituation der vorgefertigten Gehäuseanordnung 1 für einen elektrisch gezündeten Brenner. Eine Trennwand 3 unterteilt den Innenraum des Gehäuses 2 in zwei zueinander benachbarte Bereiche. Im vorliegenden Fall ist die Trennwand 3 ein separates Teil, das im Gehäuse 2 befestigt ist und das gleiche Material wie das Gehäuse 2 aufweist. Das Gehäuse 2 weist weiterhin Vorsprünge 4 auf, die ins Innere des Gehäuses 2 ragen. Die Vorsprün ge 4 können, wie die Trennwand 3, sowohl als separates Teil als auch einstückig mit dem Gehäuse 2 ausgebildet sein. Das Gehäuse 2 weist außerdem eine Öffnung 5 auf, die später zum Befüllen verwendet wird.
  • In 2 ist eine Situation gezeigt, in der eine Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 eingeführt wurde und sowohl auf den Vorsprüngen 4 als auch auf der Trennwand 3 aufliegt. Dies ist möglich, da die Vorsprünge 4 und das freie Ende der Trennwand 3 auf einer horizontal gedachten Linie angeordnet sind. Diese Linie wird von der Leiterplatte 6 eingenommen, so daß diese parallel zu einer Gehäusewand, hier die Wand mit der Öffnung 5, ausgerichtet ist. Die Leiterplatte 6 weist elektrische Komponenten 7 auf, die beim Einführen der Leiterplatte 6 zeitlich vor der Leiterplatte 6 in das Gehäuse 2 gelangen.
  • Durch die Anordnung der Leiterplatte 6 ergeben sich innerhalb des Gehäuses 2 ein erster Raum 8 und ein zweiter Raum 9. Diese beiden Räume 8, 9 sind zueinander benachbart und durch die Trennwand 3 voneinander abgetrennt. Durch die Anordnung der elektrischen Komponenten 7 auf der Leiterplatte 6 sind sowohl im ersten als auch im zweiten Raum 8, 9 elektrische Komponenten 7 vorhanden. Bei den elektrischen Komponenten 7 unterscheidet man zwischen Hochspannungskomponenten 10, heißen Komponenten, z.B. Transistoren, und Niederspannungskomponenten 11. Die Hochspannungskomponenten 10 sind dazu ausgelegt, mit Spannungen über 1000 Volt zu arbeiten, wobei Wechselspannungen, Gleichspannungen und impulsförmige Spannungen in Frage kommen. Elektrische Hochspannungskomponenten sind beispielsweise Spulen, Kapazitäten, Widerstände, Transformatoren, Funkenstrekken und Überspannungsableiter. Die Niederspannungskomponenten 11 arbeiten mit geringeren Spannungen, beispielsweise im Bereich bis etwa 250 Volt. Beispiele für die Niederspannungskomponenten 11 sind Halbleiterbauelemente, ohmsche Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten und dergleichen.
  • Für das Betreiben eines Brenners wird sowohl ein elektrischer Hochspannungskreis als auch ein oder mehrere Niederspannungskreise benötigt. In 2 sind die elektrischen Komponenten 7, die zu einem Hochspannungskreis gehören, also die Hochspannungskomponenten 10, im ersten Raum 8 angeordnet. Im zweiten Raum 9 sind die Niederspannungskomponenten 11 angeordnet, die innerhalb von elektrischen Schaltkreisen arbeiten. Die Hoch- und Niederspannungskomponenten 10, 11 sind schematisch in 2 dargestellt, wobei im ersten Raum eine Zündspule 12, ein Kondensator 13 und ein Transistor 14 zur Versorgung der Hochspannungskomponenten 10 dargestellt ist. Im zweiten Raum 9 ist schematisch ein Kondensator 15 zur Spannungsversorgung und eine Drosselspule 16 zur Ansteuerung der Zündspule 12 und zur Regelung der Zündspannung gezeigt.
  • Die Leiterplatte 6 begrenzt im Inneren des Gehäuses 2 einen dritten Raum 17, der in 2 nach oben hin offen ist. Der zunächst nur an zwei Seiten durch das Gehäuse 2 begrenzte dritte Raum 17 wird genutzt, um durch diesen hindurch die Leiterplatte 6 mit elektrischen Komponenten 7 zu ihrer Lagerposition an den Vorsprüngen 4 zu führen. Der dritte Raum 17 wird danach mit einer Abdeckung, hier in Form eines Deckels 18, verschlossen.
  • Der Deckel 18 verschließt somit das Gehäuse 2 an der in 3 gezeigten Oberseite des Gehäuses 2.
  • Anschließend dient der Deckel 18 in 4 als Standfläche, nachdem die Gehäuseanordnung 1 um 180° bezüglich ihrer horizontalen Achse gedreht wurde. Durch eine Fixierung der Leiterplatte 6 wird die Leiterplatte 6 an ihrem ursprünglichen Ort an den Vorsprüngen 4 im Inneren des Gehäuses 2 gehalten. Als nächstes wird Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 eingefüllt. Dies geschieht über die Befüllöffnung 5 des ersten Raums 8, die sich nun an der Oberseite des Gehäuses 2 befindet. Die flüssige Vergußmasse 19 gelangt in einer Einfüllrichtung 20 in Gravitationsrichtung 21 von der Befüllöffnung 5 in den ersten Raum 8 und von dort aus in den dritten Raum 17. Dies ist möglich, da zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 Durchflußpassagen angeordnet sind, durch die die flüssige Vergußmasse hindurchfließen kann. Solche Passagen sind beispielsweise bewußt freigelassene Spalte zwischen der Leiterplatte 6 und dem Gehäuse 2 oder auch Öffnungen in der Leiterplatte 6, die eine Verbindung zwischen dem ersten Raum 8 und dem dritten Raum 17 ermöglichen.
  • Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 6 Durchgangsbohrungen 22 auf, durch die die Vergußmasse 19 vom ersten Raum 8 in den dritten Raum 17 fließt. Solche Durchgangsbohrungen 22 werden auch verwendet, um beispielsweise die Zündspule 12 mit der Leiterplatte 6 zu kontaktieren. Hierbei werden Anschlüsse der Zündspule 12 in Form von Drähten von der einen Seite der Leiterplatte 6, auf der sich die Zündspule 12 befindet, zur anderen Seite der Leiterplatte 6, die dem dritten Raum 17 zugewandt ist, hindurchgesteckt, weil man sicherstellen möchte, daß die Hochspannung in Verbindung mit der Spule isoliert ist. Durch das Vergießen des dritten Raums 17 werden solche hindurchgesteckten Anschlüsse zusätzlich fixiert. Man kann auch mehrere Durchgangsbohrungen 22 miteinander verbinden, beispielsweise durch ein Langloch, und die Anschlüsse der Hochspannungsseite der Zündspule durch eine gemeinsame Durchgangsbohrung 22 führen und dort räumlich beabstanden. Wenn man nun den dritten Raum 17 mit Vergußmasse füllt, dann werden die Anschlüsse der Hochspannungsseite durch die Vergußmasse gegeneinander isoliert, was unter Umständen besser sein kann als die elektrische Isolation durch die Leiterplatte.
  • Als Vergußmasse verwendet man ein Material, das im flüssigen Zustand eine niedrige Viskosität aufweist und im ausgehärteten Zustand gute elektrische Eigenschaften zeigt. Im vorliegenden Fall wird Polyurethan verwendet, das ohne die Zufuhr von Wärme bereits bei Raumtemperatur aushärtet.
  • Wie in 4 dargestellt, wird der gesamte dritte Raum 17 mit der Vergußmasse 19 gefüllt. Durch die horizontale Ausrichtung des Deckels 18 und der Leiterplatte 6 grenzt die Vergußmasse 19 im dritten Raum 9 vollflächig an die Leiterplatte 6 an. Nach dem Einfüllen der Vergußmasse 19 in den dritten Raum 17 wartet man eine gewisse Zeitspanne ab, bis sich die Vergußmasse 19 vom flüssigen Zustand in einen festen oder nahezu festen Zustand umwandelt. Das zeitliche Warten hat den Vorteil, daß man eventuelle Schrumpfungen der Vergußmasse 19 beim Aushärten berücksichtigen kann, so daß beim weiteren Vergießen eventuell entstandene Hohlräume vermieden werden.
  • In 5 ist ein weiterer Füllvorgang in Einfüllrichtung 20 dargestellt. Der erste Raum 8 wird wie der dritte Raum 17 in Gravitationsrichtung 21 befüllt. Auch in diesem Fall gelangt die Vergußmasse 19 durch die Befüllöffnung 5 in den ersten Raum 8. Da der dritte Raum 17 bereits befüllt oder nahezu befüllt ist und die Trennwand 3 als auch die Leiterplatte 6 im Bereich der zweiten Kammer 9 undurchlässig für die Vergußmasse 19 ist, wird beim zweiten Vergießen nur der erste Raum 8 befüllt. Der zweite Raum 9 bleibt frei von Vergußmasse 19.
  • Durch das Vergießen des ersten Raums 8 werden die elektrischen Hochspannungskomponenten 10 vollständig von Vergußmasse 19 umschlossen. Durch die Geometrie der Zündspule 12 und der Leiterplatte 6 gelangt auch Vergußmasse 19 zwischen die Anschlüsse der Zündspule 12. Dies ist von Vorteil, da der Bereich zwischen den Anschlüssen der Zündspule 12 besonders kritisch hinsichtlich der Isolierstrecke ist. Die dielektrischen Eigenschaften der Vergußmasse 19 sorgen zusätzlich dafür, daß im Bereich der Anschlüsse der Zündspule 12 eine zusätzliche Isolation vorhanden ist. Für diese Isolation muß somit nicht zusätzlich gesorgt werden, sondern sie entsteht automatisch durch das Vergießen der Hochspannungskomponenten 10 im ersten Raum 8 und im dritten Raum 17.
  • Im vorliegenden Fall wird der erste Raum 8 vollständig mit Vergußmasse 19 gefüllt, so daß die Vergußmasse 19 mit allen fünf Begrenzungswänden des ersten Raums 8 und der Leiterplatte 6 in Kontakt kommt. Um eine sehr glatte Oberfläche der Vergußmasse an einer Grenzfläche zu Luft zu erhalten, ist es gewöhnlicherweise notwendig, daß man den Vergußvorgang in zwei Schritte aufteilt. Nach einem ersten Befüllen wird weitere Vergußmasse hinzugefügt, um durch Luftblasen entstandene Oberflächenrauhheiten auszugleichen. Man muß bei der Anpassung der Vergußmassenmenge nicht besonders aufpassen, weil die Vergußmasse nicht bis zur Kante eingefüllt werden muß. Im vorliegenden Fall ist dies nicht notwendig, da der größte Teil der gehärteten Vergußmasse 19 durch Begrenzungswände verdeckt ist und nur ein geringer Teil durch die Befüllöffnung 5 sichtbar ist. Diese Befüllöffnung 5 kann verschlossen werden, so daß keine Vergußmasse von außen sichtbar ist.
  • Die 6 und 7 zeigen eine abgewandelte Ausführungsform der Gehäuseanordnung in einer Darstellung, die der der 4 und 5 entspricht.
  • Der erste Raum 8 ist nun an seiner Oberseite nicht mehr durch eine Wand verschlossen. Vielmehr ist der erste Raum 8 an seiner Oberseite offen. An der Oberseite (die Richtungsangaben beziehen sich auf die Darstellung der 6 und 7) weist der Raum 8 mehrere Balken 23 auf. Diese Balken verbinden die Begrenzungswände des Raumes 8, die in den 6 und 7 parallel zur Zeichenebene verlaufen. Die Balken 23 lassen zwischen sich Zwischenräume 24 frei. Die Breite der Zwischenräume 24 kann gleich sein. Die Breite der Zwischenräume 24 kann jedoch auch unterschiedlich gewählt werden.
  • Die Balken 23 stabilisieren das Gehäuse in ausreichendem Maße.
  • Durch die Zwischenräume 24 kann die Vergußmasse 19 in den ersten Raum 8 eingefüllt werden. In den meisten Fällen wird es dabei ausreichen, die Vergußmasse 19 durch einen einzigen Zwischenraum 24 einzufüllen. Durch die anderen Zwischenräume 24 läßt sich dann das Befüllen des ersten Raumes 8 mit der Vergußmasse 19 visuell kontrollieren.
  • Wie aus 7 ersichtlich ist, steigt die Vergußmasse 19 dann im Raum 8 an, bis sie in die Zwischenräume 24 vordringt. Die Vergußmasse 19 liegt dann an den Balken 23 an, beispielsweise über die Hälfte der Höhe der Balken 23, und dichtet dort ab, so daß der erste Raum 8 auch dann, wenn er keine Deckenwand aufweist, zuverlässig nach außen abgeschlossen ist.
  • Die Gefahr, daß sich Lufttaschen zwischen der Vergußmasse 19 und der Deckelwand des ersten Raums 8 bilden, ist nicht mehr gegeben, weil es keine Deckelwand gibt. Dementsprechend wird das Risiko, daß sich in der Vergußmasse Lufteinschlüsse bilden, klein gehalten.

Claims (15)

  1. Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten, insbesondere elektrischer Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, bei dem man die elektrischen Komponenten in einem Gehäuse anordnet und in das Gehäuse Vergußmasse füllt, dadurch gekennzeichnet, daß man in dem Gehäuse einen ersten Raum und einen zweiten Raum anordnet, die jeweils mindestens eine elektrische Komponente aufweisen, wobei man Vergußmasse in den ersten Raum füllt und den zweiten Raum frei von Vergußmasse hält.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man im ersten Raum mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente anordnet.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man im zweiten Raum elektrische Komponenten anordnet, die mit Niederspannung arbeiten.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man in dem Gehäuse einen dritten Raum anordnet, den man mit Vergußmasse füllt.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man den dritten Raum zeitlich vor dem ersten Raum mit Vergußmasse füllt.
  6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß man den ersten und den dritten Raum in Gravitationsrichtung mit Vergußmasse füllt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß man den dritten Raum über den ersten Raum befüllt.
  8. Gehäuseanordnung mit einem Gehäuse, das elektrische Komponenten aufweist, insbesondere elektrische Komponenten einer elektrischen Zündung eines Brenners, und mit einer Vergußmasse im Inneren des Gehäuses, die mindestens eine elektrische Komponente mindestens teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (2) einen ersten Raum (8) und einen zweiten Raum (9) aufweist, in denen jeweils mindestens eine elektrische Komponente (7) angeordnet ist, und der erste Raum (8) zumindest teilweise mit Vergußmasse (19) gefüllt ist und der zweite Raum (9) keine Vergußmasse (19) oder nur eine geringe Menge am Boden der Komponenten aufweist.
  9. Gehäuseanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) mindestens eine elektrische Hochspannungskomponente (10) aufweist.
  10. Gehäuseanordnung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Raum (9) einen Niederspannungs-Stromkreis aufweist.
  11. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse einen dritten Raum (17) aufweist, der an dem ersten Raum (8) und dem zweiten Raum (9) angeordnet ist.
  12. Gehäuseanordnung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der dritte Raum (17) durch eine Leiterplatte (6) begrenzt ist.
  13. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) eine Befüllöffnung (5) aufweist.
  14. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) und der zweite Raum (9) durch eine undurchlässige Trennwand (3) voneinander getrennt sind.
  15. Gehäuseanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Raum (8) eine offene Seite aufweist, die durch mehrere Balken überbrückt ist, zwischen denen jeweils ein Zwischenraum vorgesehen ist, wobei sich die Vergußmasse (19) bis in die Zwischenräume erstreckt und an den Balken anliegt.
DE102005059082A 2005-12-10 2005-12-10 Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung Withdrawn DE102005059082A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005059082A DE102005059082A1 (de) 2005-12-10 2005-12-10 Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung
PCT/DK2006/000703 WO2007065445A2 (de) 2005-12-10 2006-12-11 Verfahren zum vergiessen elektrischer komponenten und gehäuseanordnunq

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005059082A DE102005059082A1 (de) 2005-12-10 2005-12-10 Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005059082A1 true DE102005059082A1 (de) 2007-06-14

Family

ID=38015264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005059082A Withdrawn DE102005059082A1 (de) 2005-12-10 2005-12-10 Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102005059082A1 (de)
WO (1) WO2007065445A2 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014016411A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Rosch Holding Und Consulting Gmbh Elektronikmodul mit manipulationsschutz
DE202015104630U1 (de) * 2015-09-01 2016-12-02 Tridonic Gmbh & Co Kg Abdichtung von Leiterplattengehäusen
CN115424896A (zh) * 2022-08-09 2022-12-02 洲瓴(上海)医疗器械有限公司 继电器板高压防击穿及屏蔽装置及脉冲设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015122468A1 (de) * 2015-12-21 2017-06-22 Endress + Hauser Flowtec Ag Gehäuse für ein Feldgerät

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29622840U1 (de) * 1996-06-25 1997-07-03 Fernsprech- und Signalbau GmbH & Co KG Schüler & Vershoven, 45257 Essen Einrichtung für die Aufnahme eines Sensors
DE19755767C2 (de) * 1997-12-16 2001-04-19 Telefunken Microelectron Gehäuse mit Steckereinheit
DE69804254T2 (de) * 1998-04-14 2002-10-02 Goodyear Tire & Rubber Verkaselungspackung und verfahren zum verpacken von einem elektronisches schaltungsmodul
DE69812195T2 (de) * 1997-01-28 2003-08-21 Toyo Denso K.K., Tokio/Tokyo Entladungslampeneinheit

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2692427B1 (fr) * 1992-06-15 1994-09-02 Merlin Gerin Appareillage électrique incluant un circuit hybride et son procédé de fabrication.
JP3194562B2 (ja) * 1994-09-08 2001-07-30 オリジン電気株式会社 直流高電圧発生装置
JP2002034120A (ja) * 2000-07-13 2002-01-31 Sumitomo Wiring Syst Ltd 高電圧用電気接続箱に用いる回路体
US7357886B2 (en) * 2003-10-31 2008-04-15 Groth Lauren A Singular molded and co-molded electronic's packaging pre-forms
JP2005328678A (ja) * 2004-05-17 2005-11-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高圧電源装置及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29622840U1 (de) * 1996-06-25 1997-07-03 Fernsprech- und Signalbau GmbH & Co KG Schüler & Vershoven, 45257 Essen Einrichtung für die Aufnahme eines Sensors
DE69812195T2 (de) * 1997-01-28 2003-08-21 Toyo Denso K.K., Tokio/Tokyo Entladungslampeneinheit
DE19755767C2 (de) * 1997-12-16 2001-04-19 Telefunken Microelectron Gehäuse mit Steckereinheit
DE69804254T2 (de) * 1998-04-14 2002-10-02 Goodyear Tire & Rubber Verkaselungspackung und verfahren zum verpacken von einem elektronisches schaltungsmodul

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014016411A1 (de) * 2012-07-27 2014-01-30 Rosch Holding Und Consulting Gmbh Elektronikmodul mit manipulationsschutz
DE202015104630U1 (de) * 2015-09-01 2016-12-02 Tridonic Gmbh & Co Kg Abdichtung von Leiterplattengehäusen
EP3139715A1 (de) * 2015-09-01 2017-03-08 Tridonic GmbH & Co KG Abdichtung von leiterplattengehäusen
CN115424896A (zh) * 2022-08-09 2022-12-02 洲瓴(上海)医疗器械有限公司 继电器板高压防击穿及屏蔽装置及脉冲设备
CN115424896B (zh) * 2022-08-09 2023-12-22 洲瓴(上海)医疗器械有限公司 继电器板高压防击穿及屏蔽装置及脉冲设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007065445A3 (de) 2007-10-18
WO2007065445A2 (de) 2007-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010043445B3 (de) Kondensatoranordnung, leistungselektronisches Gerät damit undVerfahren zur Herstellung der Kondensatoranordnung
DE102015103096B4 (de) Kühleinrichtung und Kühlanordnung mit der Kühleinrichtung
DE10329843A1 (de) Verfahren zum wasserdichten Abdichten eines Leistungsschaltkreisabschnittes und Leistungsmodul mit einem derartigen Leistungsschaltkreisabschnitt
EP0655881A1 (de) Gehäuse
DE102006000169A1 (de) Entladungslampen-Beleuchtungsgerät
EP0484587B1 (de) Elektromagnetisches Relais mit Regelbaustein
DE102005059082A1 (de) Verfahren zum Vergießen elektrischer Komponenten und Gehäuseanordnung
EP2317618A2 (de) Elektrisches Installationseinbaugerät mit zumindest einer Wärme erzeugenden elektrischen Komponente
EP3582321A1 (de) Antennen-dachmodul für einen verteilerschrank, verteilerschrank mit antennen-dachmodul sowie verfahren zum herstellen
EP2047729B1 (de) Vorrichtung mit luft-luft-wärmetauscher zur bereitstellung von kühlluft für einen elektroschrank
DE202018102586U1 (de) Gehäuseanordnung für eine Verlustwärme entwickelnde elektronische Baugruppe, insbesondere ein Schaltnetzteil für Datenverarbeitungsgeräte
EP0516623B1 (de) Regler-baustein für die ansteuerung von relais
WO2008095660A1 (de) Transformator
DE102009060123A1 (de) Elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterplatte und einer Anzahl von mit Bauelementekontaktierungen versehener elektrischer Bauelemente
DE8219553U1 (de) Halbleitermodul
AT521292A2 (de) Leistungsbaugruppe mit definiertem Umladepfad und Verfahren zur Herstellung
WO1998045867A2 (de) Baugruppe zum schalten elektrischer leistungen
DE4038788A1 (de) Gehaeuse fuer elektrische schaltungen
EP4159011A1 (de) Elektrisches wechselrichter-system
DE102012001558A1 (de) Leistungskondensator in becherartiger Gehäuseanordnung
DE8810228U1 (de) Wärmetauscher zum An- und/oder Einbau in Schaltschränken
DE102009033068B4 (de) Ansteuermodul für Gasentladungslampe
DE2913937B1 (de) Leiterplatte mit Steckverbinder
DE112018006054T5 (de) Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte
CH684724A5 (de) Elektrische Anlage für ein Mittel- oder Niederspannungsnetz, insbesondere zur Kompensation von Blindleistung und/oder zum Absaugen harmonischer Oberschwingungen.

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8139 Disposal/non-payment of the annual fee