DE102005044001B3

DE102005044001B3 - Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen

Info

Publication number: DE102005044001B3
Application number: DE102005044001A
Authority: DE
Inventors: Eckhard Ditzel; Siegfried Walter; Manfred Gresch
Original assignee: WC Heraus GmbH and Co KG
Current assignee: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 2005-09-14
Filing date: 2005-09-14
Publication date: 2007-04-12
Anticipated expiration: 2025-09-15
Also published as: CA2622581C; US8153232B2; CN101263750B; JP5339908B2; CA2622581A1; KR20080045199A; MY157279A; EP1925192B1; KR101161047B1; CN101263750A; JP2009508343A; ATE555642T1; US20080220202A1; EP1925192A1; WO2007031241A1; PT1925192E

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung laminierter Substrate für die Halbleiterchip-Montage wobei mindestens je eine strukturierte Metall- und Kunststoff-Folie mit jeweils unterschiedlichen sich wiederholenden Konturen zu einem Band laminiert werden und nach dem Laminieren Löcher oder Schnitte erzeugt werden und ist gekennzeichnet durch wenigstens einen der folgenden Schritte: DOLLAR A A) dass die Folien so strukturiert werden, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite keine Überlappung erfolgt. DOLLAR A B) dass die Folien in wiederholenden Teilbereichen über die gesamte Breite des Laminats nicht laminiert werden. DOLLAR A C) dass aus diesem Laminat sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats gebogen werden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zur Herstellung laminierter Substrate für die Halbleiter-Chip-Montage aus mindestens je einer strukturierten Metall- und Kunststoff-Folie sowie bandförmige Laminate als Vorstufe der Substrate.

Nach DE 195 21 022 A1 werden eine Metallfolienbahn und eine Kunststoff-Folienbahn separat gestanzt und danach miteinander zu einem „Endlosband" verklebt, wobei vorzugsweise Führungsdorne in übereinander liegende Positionsmarkierungen der miteinander zu verklebenden Folienbahnen eingreifen.

Nach DE 198 52 832 C2 werden Profilierungen eines Laminats aus einer Kunststoffolie und einer Metallfolie hergestellt. Gemäß DE 1 6 35 732 A1 werden Anschlüsse von einer isolierenden Folie weggebogen. Nach DE 31 23 198 A1 und US 4,549,247 werden Strukturen durch Ätzen einer leitenden Filmbeschichtung erzeugt.

Für Reinstraumanwendungen ist der beim Vereinzeln der Substrate auftretende Abrieb des Laminats eine unerwünschte Kontamination.

Problematisch ist auch die Empfindlichkeit der immer kleiner werdenden elektronischen Bauteile gegen mechanische Belastungen.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, elektronische Bauteile besser gegen mechanische Belastungen zu schützen, die Kontamination durch Laminatabrieb beim Vereinzeln zu lindern, Vereinfachungen für die Verarbeitung von derartigen Laminatsubstraten zu schaffen und flexiblere Anwendungsmöglichkeiten der Substrate zu ermöglichen.

Zur Lösung der Aufgabe sind die folgenden Merkmale geeignet, insbesondere in Kombination mehrerer dieser Merkmale.

A) Die Folien werden so strukturiert, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite keine Überlappung erfolgt.
B) Die Folien werden in wiederholenden Teilbereichen über die gesamte Breite des Laminats nicht laminiert.
C) Aus dem Laminat werden sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats gebogen.

Erfindungsgemäße Lösungen sind in den unabhängigen Ansprüchen beschrieben. Bevorzugte Ausführungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.

Werden Folien gemäß Merkmal A) oder B) so strukturiert, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite keine Überlappung oder Laminierung erfolgt, ermöglichen diese Bereiche eine vollständige Entfernung einer oder mehrerer Folien über die gesamte Breite des Laminatbandes, so dass das Laminatband in diesem Bereich ausschließlich aus der oder den verbleibenden Folien besteht und sämtliche Strukturierungsschritte an nicht laminiertem Material erfolgen.

Es wird somit ein bandförmiges Laminat aus mindestens je einer strukturierten Metall- und Kunststoff-Folie bereitgestellt, dessen Folien jeweils unterschiedliche sich wiederholende Konturen aufweisen, und das Bereiche aufweist, in denen die strukturierten Folien über die gesamte Breite des Bandes nicht überlappen oder eine Folie des Laminats in nicht zusammenhängende Konturen strukturiert ist.

Werden aus dem Laminat gemäß Merkmal C) sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Muster aus der Bandfläche des Laminats gebogen, werden dabei freie Bereiche in der Bandfläche des Laminats geschaffen mit denen einerseits wiederum die gleiche Wirkung wie mit Merkmalen A) und B) erzielbar ist, nämlich das Entfernen einer oder mehrer Folien über die gesamte Breite des Laminatbandes unter Aufrechterhaltung einer oder mehrerer Folien. Andererseits sind die gebogenen Abschnitte dazu geeignet, aufzunehmende Bauteile zu fixieren und vor mechanischer Belastung zu schützen.

Aus der Bandfläche herausragende Laschen sind anfällig für Beschädigungen beim Aufrollen des Bandes und neigen zum Verhaken beim Abrollen des Bandes. Diese Probleme können mit Abstandshaltern ausgeräumt werden. Es wird somit ein bandförmiges Laminat aus mindestens je einer strukturierten Metall- und Kunststoff-Folie bereitgestellt, dessen Folien jeweils unterschiedliche sich wiederholende Konturen aufweisen, und das aus seiner Basisfläche gebogene Abschnitte aufweist, die insbesondere als Laschen oder Abstandshalter ausgebildet sind.

Die Laschen ermöglichen eine besonders präzise Bestückung. Um die gebotene Präzision voll auszuschöpfen, werden Referenzlöcher in einen nicht laminierten Bereich einer Folie, insbesondere einer Metallfolie, gestanzt, deren Toleranz gegenüber den bekannten laminierten Führungslöchern kleiner gehalten werden kann. Löcher in einem nichtlaminierten Bereich sind als Referenzlöcher besonders geeignet, da ihre Toleranz von ± 0,01 mm gegenüber den bekannten Positionsmarkierungen (Führungslöcher) (Toleranz: ± 0,03 mm) nochmals deutlich verringert ist und eine genauere Einpassung der elektronischen Bauteile ermöglicht. Es hat sich bewährt, nach dem Laminieren Referenzlöcher zu stanzen.

Alle diese Laminate eignen sich zur Bereitstellung laminierter Substrate für die Halbleiterchip-Montage und sind Zwischenprodukte in Verfahren zur Herstellung von Substraten mit jeweils mindestens einer strukturierten Metall- und Kunststoff-Folie.

In einem Verfahren werden aus diesem Laminat sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats gebogen, insbesondere werden wiederholende Abschnitte zu Laschen oder Abstandshaltern gebogen.

Idealerweise werden die Folien so strukturiert, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite keine Überlappung erfolgt.

Entsprechend werden die Folien in wiederholenden Teilbereichen über die gesamte Breite des Laminats nicht laminiert.

Ein maßgebliches Verfahren besteht darin, dass eine Folie des Laminatbandes in nicht zusammenhängende Konturen getrennt wird.

Dies ermöglicht, dass bandförmige Laminate zur Vereinzelung zu Substraten in den Bereichen getrennt werden, in denen eine Folie unterbrochen wurde.

In bevorzugten Ausführungen

– sind die laminierten Substrate Träger für Halbleiterchips;
– ist die strukturierte Metallfolie gestanzt oder geätzt;
– ist die Kunststoff-Folie gestanzt;
– ist die Kunststofffolie faserverstärkt, insbesondere glasfaserverstärkt;
– werden die jeweils unterschiedlichen sich wiederholenden Konturen in einer Stanzeinrichtung mit austauschbarem Stanzteil gestanzt;
– erfolgt in der Metallfolie ein Freischnitt um die späteren Laschen freizulegen;
– erfolgt das Stanzen der Kontur für die späteren Abstandshalter in die Metallfolie ohne Freischnitt;
– werden Führungslöcher zum Ausrichten der Folien aufeinander mit dem gleichen Stanzwerkzeug sowohl in die Metallfolie als auch in die Kunststofffolie gestanzt;
– werden in die Kunststofffolie Freischnitte in Bereiche gestanzt, die um die späteren Laschen angeordnet werden;
– werden in die Kunststofffolie Freischnitte in Bereiche gestanzt, die um die späteren Abstandshalter angeordnet werden;
– werden in die Kunststofffolie Freischnitte in Bereiche gestanzt, die um die späteren Referenzlöcher angeordnet werden;
– werden am Rand der Kunststofffolie Ausnehmungen gestanzt;
– werden die jeweils unterschiedlichen sich wiederholenden Konturen in einer Stanzeinrichtung mit austauschbaren Stanzmodulen gestanzt;
– werden die Folien mit einem Haftmittel zu einem Band laminiert
– erzeugen die Schnitte Abschnitte die gebogen werden;
– werden zwei oder drei Folien so strukturiert, dass sich bei deren Anordnung übereinander solche Bereiche ergeben, über deren gesamte Breite wenigstens hinsichtlich einer Folie keine Überlappung erfolgt oder dass wenigstens eine Folie in wiederholenden Teilbereichen über die gesamte Breite des Laminats nicht laminiert wird;
– sind zwei unterschiedlich strukturierte Metallfolien durch eine davon unterschiedlich strukturierte Kunststofffolie voneinander getrennt;
– besteht das bandförmige Laminat aus einer strukturierten Metallfolie zwischen zwei strukturierten Kunststoff-Folien, wobei die Folien unterschiedliche sich wiederholende Konturen aufweisen,
– wird eine strukturierte Metallfolie zwischen zwei identisch strukturierten Kunststofffolien angeordnet,
– werden aus dem Laminat sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats zu bandenförmigen Laschen gebogen;
– werden die Laschen rechtwinklig oder fast rechtwinklig, insbesondere in einem Bereich zwischen 80° und 100° aus der Fläche des Bandes gebogen;
– werden aus diesem Laminat sich wiederholende Abschnitte der sich wiederholenden Konturen aus der Bandfläche des Laminats zu Z-förmigen Abstandshaltern gebogen;
– ragen die Abstandshalter höher aus der Bandfläche als die Laschen;
– umfasst ein Verfahren wenigstens zwei der Schritte A, B, und C;
– umfasst ein Verfahren die drei Schritte A, B und C;
– wird die Reihenfolge der Schritte A, B, und C eingehalten;
– wird eine Folie in solchen Bereichen, die über die gesamte Breite nicht mit der anderen Folie überlappen in nicht zusammenhängende Konturen getrennt;
– werden bandförmige Laminate zur Vereinzelung zu Substraten in den Bereichen getrennt, in denen eine Folie unterbrochen wurde;
– besteht das bandförmiges Laminat aus zwei strukturierten Metall- und einer zwischen den Metallfolien angeordneten strukturierten Kunststoff-Folie, wobei die Folien jeweils unterschiedliche sich wiederholende Muster aufweisen.

Im Folgenden wird die Erfindung in Bezug auf die Zeichnungen verdeutlicht:
1 zeigt eine gestanzte Metallfolie in Draufsicht,
2 zeigt eine gestanzte Kunststofffolie in Draufsicht,
3 zeigt ein Laminat aus der Metallfolie nach 1 und der Kunststofffolie nach 2 in Draufsicht,
4a zeigt in Draufsicht das Laminat aus 3 mit hochgebogenen Laschen und hochgebogenen Abstandshaltern,
4b zeigt einen Ausschnitt eines noch angebundenen Moduls aus 4a,
4c zeigt in Seitenansicht das Laminat aus 3 mit hochgebogenen Laschen und hochgebogenen Abstandshaltern in der die aus der Fläche des Laminats gebogenen Laschen und Abstandshalter verdeutlicht sind,
4d zeigt eine dreidimensionale Darstellung des Laminats aus 3 mit hochgebogenen Laschen und hochgebogenen Abstandshaltern und mit runden Führungslöchern,
5 zeigt das Vereinzeln der laminierten Module aus dem laminierten Band.
Zur Herstellung einer Metallfolie 20 nach 1 wird in einer Stanzeinrichtung eine Stanzfolge durchgeführt, die wiederkehrende Konturen 21, 23, 24 in Form von Stanzbildern gemäß 1 aufweist. Entsprechend lassen sich Metallfolien nach 1 ohne die Abstandshalterumrisslinie auch durch Ätzen strukturieren. Analog werden nach 2 andere Konturen 25, 26, 27, 28 in Form von Stanzbildern mit einem anderen Stanzwerkzeug in eine Kunststofffolie 19 gestanzt. Die Folien gemäß 1 und 2 werden mittels ihrer Führungslöcher 22 zu einem Metallkunststofffolienverbund 6 gemäß 3 und 4c laminiert. Die Umrisslinien 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28 der Metallfolie 20 und der Kunststofffolie 19 werden dabei passgenau zu Strukturen laminiert, die die Struktur der späteren Module erzeugen. Aus dem Laminat 6 gemäß 3 werden im Bereich der Laschen 24 die Kunststoffanbindungen 10 und 11 herausgetrennt. Danach werden die Laschen 24 hochgebogen. Die hoch gebogenen Laschen 1 sind in 4a, b, c und d ersichtlich. Das Laminat nach 4a, b, c, d ist geeignet zur Bestückung mit elektronischen Bauteilen und kann gem. 5 durch Abtrennen der metallischen Anbindungen 15, 16 und 17 zu einzelnen Modulen 18 vereinzelt werden.
1 zeigt den Freischnitt 23 um die späteren Laschen 1, den gestanzten Schnitt 21 für Abstandshalter 2 und die ausgestanzten Führungslöcher 22. Die Metallfolie 20 ist im Bereich von Abstandshaltern 2 gemäß 1 nur eingeschnitten. Hierfür werden die Abstandshalter 2 nach dem passgenauen Schnitt 21 in die Fläche der Metallfolie zurückgedrückt.
2 zeigt die Freischnitte 25, 26, 27, 28 im Bereich der späteren Laschen 24, Abstandshalter 2, Referenzlöcher 4 und die ausgestanzten Führungslöcher 22. Die Freischnitte legen somit Laschen 24, die Abstandshalter 2 und die Referenzlöcher 4 frei. Weiterhin sind Ausnehmungen 28 am Rand ausgestanzt.
Nach dem Laminieren der Folien 19 und 20 zu einem Laminat 6 gemäß 3 und 4c werden die Laschen 24 und die Abstandshalter 2 aus der Fläche des Laminats gebogen. Aus der Fläche gebogene Laschen 1 und Abstandshalter 2 sind in 4a, b, c, d ersichtlich. Nach den Biegevorgängen erfolgt ein Freischneiden der verbliebenen Kunststoffanbindungen 10 und 11. Damit ist das Modul 18 hinsichtlich seiner Kunststofflaminierung fertiggestellt und ist nur noch über die Metallfolie 20 in der Bandstruktur gehalten und zwar über seine metallischen Anbindungen 15, 16 und 17 wie aus 5 ersichtlich ist. Die Module des Trägerbands nach 5 sind für eine automatische Bestückung geeignet. Für diesen Fall werden separate Referenzlöcher 4 mit einer Präzision im Bereich von ± 0,01 mm erstellt, die nach dem Biegen der Laschen 24 und Abstandshalter 2 in die Metallfolie gestanzt werden. Die Referenzlöcher 4 erlauben eine präzise Bestückung der Module 18 mit Bauteilen. Die Position der gebogenen Laschen 1 ist durch die Referenzlöcher 4 besonders genau definiert. Eine derartige Anordnung eignet sich besonders für die Bestückung mit elektronischen Bauteilen. Zusätzlich zu den bekannten Kontaktierungen über die Basis der Metallfolie ermöglicht die erfindungsgemäße Ausführung mit Laschen auch eine Kontaktierung über die Laschen 1. Die erfindungsgemäße Möglichkeit nicht nur über die Basisfläche der Metallfolie zu kontaktieren, sondern auch eine Kontaktierung über die Seiten zu gestatten, eröffnet neue Montage- und Bestückungsmöglichkeiten sowie den Einsatz von elektronischen Bauteilen neuen Designs. Weiterhin ermöglichen die Laschen 1 eine mechanische Fixierung sowie Schutz vor mechanischen Belastungen. Der Schutz ist dabei sowohl für weitere Fertigungsverfahren, wie zum Beispiel Umspritzen der montierten Bauteile, als auch in der Endanwendung gegeben. Die Haltefunktion der Laschen 1 ist dabei nicht auf elektronische Bauteile beschränkt.
Nach dem Bestücken mit den Bauteilen werden die in der Metallfolie 20 gehaltenen Module 18 vereinzelt. Die Vereinzelung erfolgt durch Freischneiden der verbliebenen metallischen Anbindungen 15, 16 und 17 an den Trennstellen, so dass in diesem Schritt kein Laminat geschnitten wird und dieser Verfahrensschritt unter Reinstraumbedingungen durchgeführt werden kann.

1: Hoch gebogene Laschen, aus 24
2: Abstandshalter, aus 21 gebogen
3: Freischnitt der Kunststofffolie im Biegebereich der laschen
4: Referenzlöcher
5: Metallische Anbindung der Module
6: Laminat
9: Führungslöcher (passgenau laminiert)
10: Anbindung der Kunststofffolie
11: Anbindung der Kunststofffolie
13: Freischnitte in Kunststoffanbindungen
14: Freischnitte in den Kunststoffanbindungen 10, 11
15 bis 17: Metallische Anbindungen bzw. Trennstellen zum Vereinzeln der Module
18: Module
19: Kunststofffolie
20: Metallfolie
21: Kontur der Abstandshalter
22: Führungslöcher
23: Freischnitt in der Metallfolie
24: Laschen (gestanzt/flach)
25: Konturen bzw. Freischnitte in der Kunststofffolie
26: Konturen bzw. Freischnitte in der Kunststofffolie
27: Konturen bzw. Freischnitte in der Kunststofffolie
28: Konturen bzw. Freischnitte in der Kunststofffolie

Claims

Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Laminats (6) für die Herstellung von Substraten bzw. Modulen (18) für die Halbleiterchip-Montage mit den Schritten: – Bereitstellen von mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien (19, 20) jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen; – Laminieren der strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20); – Erzeugen von Löchern (4) oder von Freischnitten (13, 14) nach dem Laminieren, wobei wenigstens einer der folgenden Schritte durchgeführt wird: A) dass die Folien so strukturiert werden, dass die mindestens eine Kunststoff-Folie des Laminats (6) durch Freischnitte (13, 14) in nicht zusammenhängende Konturen strukturiert wird; oder B) dass die Folien so strukturiert werden, dass über der gesamten Breite des Laminats (6) keine Überlappung erfolgt, und in diesen Bereichen nur noch eine Metallfolie vorhanden ist; oder C) dass sich an wiederholende Freischnitte (26, 27) anschließende Metallfolien-Abschnitte (1, 2) aus deren Bandfläche an der Kunststoff-Folie (19) vorbei gebogen werden.
Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch wenigstens zwei der Schritte A, B, und C.
Verfahren nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch die drei Schritte A, B und C.
Verfahren nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Reihenfolge der Schritte A, B, und C eingehalten wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Folie in solchen Bereichen, die über die gesamte Breite nicht mit der anderen Folie überlappen, in nicht zusammenhängende Konturen getrennt wird.
Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass bandförmige Laminate zur Vereinzelung zu Substraten bzw. Modulen (18) in den Bereichen getrennt werden, in denen eine Folie unterbrochen wurde.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich wiederholende Metallfolien-Abschnitte zu Laschen (1) gebogen werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich wiederholende Metallfolien-Abschnitte zu Abstandshaltern (2) gebogen werden.
Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Laminats (6) für die Herstellung von Substraten bzw. Modulen (18) für die Halbleiterchip-Montage mit den Schritten: – Bereitstellen von mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien (19, 20) jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen; – Laminieren der strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20); – Erzeugen von Löchern (4) oder von Freischnitten (13, 14) nach dem Laminieren, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Laminieren Referenzlöcher (4) in eine Metallfolie gestanzt werden.
Verfahren zur Herstellung eines bandförmigen Laminats (6) für die Herstellung von Substraten bzw. Modulen (18) für die Halbleiterchip-Montage mit den Schritten: – Bereitstellen von mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien (19, 20) jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen; – Laminieren der strukturierten Kunststoff- und strukturierten Metall-Folie (19, 20); – Erzeugen von Löchern (4) oder von Freischnitten (13, 14) nach dem Laminieren, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Laminieren eine erste Vereinzelung wenigs tens einer ersten Kunststoff-Folie (19) in voneinander getrennte Konturen durchgeführt wird, während wenigstens eine Metall-Folie (20) die Bandstruktur aufrecht hält.
Bandförmiges Laminat (6) aus mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien (19, 20) jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass das Laminat (6) an Freischnitten (26, 27) in der Kunststoff-Folie (19) anschließende, aus seiner Basisfläche an der Kunststofffolie (19) vorbei gebogene Metallfolien-Abschnitte (1, 2) aufweist.
Bandförmiges Laminat nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die gebogenen Metallfolien-Abschnitte Laschen (1) oder Abstandshalter (2) sind.
Bandförmiges Laminat (6) insbesondere nach Anspruch 11 oder 12, aus mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien (19, 20) jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass das Laminat (6) Bereiche aufweist, in denen die strukturierten Folien (19, 20) über die gesamte Breite des Bandes nicht überlappen und in diesen Bereichen nur noch die Metallfolie vorhanden ist.
Bandförmiges Laminat (6), insbesondere nach Anspruch 11 oder 12, aus mindestens je einer strukturierten Kunststoff- und Metall-Folie (19, 20), wobei die Folien jeweils unterschiedliche, sich wiederholende Konturen (21, 23, 24, 25, 26, 27, 28) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoff-Folie des Laminats (6) durch Freischnitte (13, 14) in nicht zusammenhängende Konturen strukturiert ist.
Bandförmiges Laminat nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass ein nicht laminierter Bereich Referenzlöcher (4) aufweist.