DE10157402A1 - Drucksensor mit einem Halbleitersensorchip - Google Patents
Drucksensor mit einem HalbleitersensorchipInfo
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Abstract
Ein Halbleitersensorchip (30) enthält ein dünnes Diaphragma und eine auf einer Vorderseitenoberfläche des Diaphragmas gebildete elektrische Schaltung. Das Disphragma verdreht sich entsprechend einer Durckdifferenz zwischen Drücken, die beiden Oberflächen des Diaphragmas aufgebracht werden, und die Diaphragmaverdrehung wird in ein elektrisches Signal umgewandelt. Beide Oberflächen des Diaphragmas werden mit Schutzteilen (70, 80) bedeckt, um den Sensorchip vor in dem Gas enthaltenen Staub und Feuchtigkeit zu schützen. Da das Gas der Rückseitenoberfläche des Diaphragmas durch einen kleinen Durchgang (41) eingeführt wird, während die Vorderseitenoberfläche einen Druck mit einer relativ großen Fläche aufnimmt, ist das Schutzteil (80), welches die Rückseitenoberfläche bedeckt, weicher als das ausgebildet, welches die Vorderseitenoberfläche bedeckt. Somit ist der Sensorchip geeignet vor Staub und Feuchtigkeit geschützt.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Druck
sensor, welcher eine Druckdifferenz erfasst, die auf beide
Oberflächen eines Halbleitersensorchips aufgebracht wird.
Beispiele von Drucksensoren dieser Art sind in der JP-
A-9-43085, JP-A-3-237332 und JP-A-11-241970 offenbart. Ein
in jenen Veröffentlichungen offenbarter herkömmlichen
Drucksensor enthält einen auf einem Gehäuse angebrachten
Halbleitersensorchip eines Diaphragmatyps. Ein erster Druck
wird auf eine Vorderseitenoberfläche des Sensorchips aufge
bracht, und ein zweiter Druck wird auf dessen Rückseiten
oberfläche aufgebracht, und es wird eine Druckdifferenz
zwischen den ersten und zweiten Drücken als elektrisches
Signal erfasst. Eine elektrische Schaltung zum Umwandeln
der Druckdifferenz in das elektrische Signal ist auf der
Vorderseitenoberfläche des Sensorchips gebildet, und die
Rückseitenoberfläche des Sensorchips ist über ein Substrat
auf das Sensorgehäuse geklebt.
Die Vorderseitenoberfläche des Sensorchips, auf welcher
die elektrische Schaltung gebildet ist, ist mit einem aus
Gummi, Gel oder dergleichen gebildeten Schutzteil bedeckt,
um die elektrische Schaltung vor Staub oder Feuchtigkeit zu
schützen. Die Rückseitenoberfläche des Sensorchips ist je
doch nicht bedeckt. Ein Rückseitendurchgang, welcher den
zweiten Druck auf die Rückseitenoberfläche des Sensorchips
einführt, ist im Vergleich mit einem Vorderseitendurchgang,
welcher den ersten Druck auf die Vorderseitenoberfläche
einführt, sehr schmal. Dies liegt daran, dass die Rücksei
tenoberfläche des Sensorchips auf das Sensorgehäuse geklebt
werden muss. Der schmale Rückseitendurchgang neigt dazu mit
Fremdteilchen einschließlich Staub und Feuchtigkeit ver
klebt zu werden, wenn der Drucksensor in einer ungünstigen
Atmosphäre verwendet wird, da der Rückseitendurchgang nicht
vor der Atmosphäre geschützt wird. Das Sensorgehäuse kann
durch die kondensierte Feuchtigkeit im ungünstigsten Fall
zerstört werden. Wenn der Rückseitendurchgang mit Fremd
teilchen verstopft ist, kann der Drucksensor nicht richtig
arbeiten.
Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die
oben erwähnten Schwierigkeiten gemacht, und es ist Aufgabe
der vorliegenden Erfindung einen verbesserten Drucksensor
bereitzustellen, welcher genau die Druckdifferenz zwischen
Drücken, die auf beide Oberflächen des Sensorchips aufge
bracht werden, sogar dann erfasst, wenn der Drucksensor in
einer ungünstigen Atmosphäre verwendet wird.
Die Lösung der Aufgabe folgt durch die Merkmale des An
spruchs 1.
Ein Halbleitersensorchip, welcher eine Vorderseiten
oberfläche und eine Rückseitenoberfläche besitzt, ist auf
einem Gehäuse angebracht und darin enthalten. Das Gehäuse
enthält einen ersten Durchgang, durch welchen ein erster
Druck eingeführt wird, und einen zweiten Durchgang, durch
welchen ein zweiter Druck eingeführt wird. Der erste Druck
wird der Vorderseitenoberfläche des Sensorchips zugeführt,
während der zweite Druck der Rückseitenoberfläche zugeführt
wird. Eine Druckdifferenz zwischen den ersten und zweiten
Drücken wird durch den Sensorchip erfasst und in ein elek
trisches Signal umgewandelt. Der Drucksensor wird bei
spielsweise als Sensor verwendet, welcher die Verstopfung
einer Masche bzw. eines Gitters (mesh-clogging) eines Die
selteilchenfilters erfasst.
Ein dünnes Diaphragma ist auf der Vorderseitenoberflä
che des Sensorchips durch Bildung eines Hohlraums von der
Rückseitenoberfläche aus gebildet. Das Diaphragma verdreht
sich entsprechend einer Druckdifferenz zwischen den ersten
und zweiten Drücken, und die Verdrehung wird in ein elek
trisches Signal umgewandelt. Der Sensorchip ist auf dem Ge
häuse über ein Substrat angebracht, welches mit der Rück
seitenoberfläche des Sensorchips verbunden ist. Der zweite
Druck wird dem Diaphragma des Sensorchips durch ein kleines
Durchgangsloch zugeführt, welches in dem Substrat gebildet
ist.
Die Vorderseitenoberfläche des Sensorchip ist mit einem
ersten Schutzteil bedeckt, um den Sensorchip vor Fremdteil
chen wie Staub und Feuchtigkeit zu schützen, welche in dem
Gas wie einem Abgas enthalten sind. Die Rückseitenoberflä
che des Sensorchips ist ebenfalls mit einem zweiten Schutz
teil bedeckt, um den Sensorchip gegenüber Fremdteilchen zu
schützen. Das in dem Substrat gebildete kleine Durchgangs
loch ist mit einem Rückseitendurchgang verbunden, welcher
einen Druckdurchgang, der eine relativ kleine Querschnitts
fläche aufweist, und einen abgesenkten Abschnitt enthält,
der eine große Querschnittsfläche aufweist. Das zweite
Schutzteil füllt bzw. besetzt sowohl das in dem Substrat
gebildete kleine Durchgangsloch als auch den Rückseiten
durchgang. Der zweite Druck wird zuerst durch eine große
Fläche des zweiten Schutzteils empfangen, welches den abge
senkten Abschnitt füllt bzw. besetzt, und danach der Rück
seitenoberfläche des Sensorchips durch das zweite Schutz
teil übertragen, welches den Rückseitdurchgang und das
kleine Durchgangsloch füllt bzw. besetzt. Auf diese Weise
wird die Rückseitenoberfläche des Sensorchip geschützt, oh
ne dass ein Versagen oder ein Defekt hervorgerufen durch
die in dem Gas enthaltene Feuchtigkeit oder Staub auftritt.
Die ersten und zweiten Schutzteile setzen sich zusammen
aus einem Grundmaterial wie Pphlorosilikongel oder Fluorgel
und Öl, welches dem Grundmaterial hinzugegeben wird. Vor
zugsweise wird das Öl desselben Typs wie dem des Grundmate
rials dem Grundmaterial hinzugefügt. Da das zweite Schutz
teil das kleine Durchgangsloch füllt, während das erste
Schutzteil eine relativ große Fläche bedeckt, wird mehr Öl
dem zweiten Schutzteil als dem ersten Schutzteil hinzuge
fügt, um das zweite Schutzteil weicher bzw. formbarer zu
machen. Beispielsweise wird Öl eines Betrags von mehr als
30% des Grundmaterials dem zweiten Schutzteil hinzugefügt.
Entweder der erste Gaseinführungsdurchgang oder der
zweite Gaseinführungsdurchgang kann in einer Trichterform
gebildet werden, welche sich in eine Richtung senkrecht zu
der Oberfläche des Sensorchips erstreckt. In dem Gaseinfüh
rungsdurchgang kondensierte Feuchtigkeit kann entlang einer
spitz zulaufenden Wand des trichterförmigen Durchgangs
leicht abgeführt werden. Der Zuspitzungswinkel der spitz
zulaufenden Wand relativ zu der Sensorchipoberfläche wurde
größer als 30°, vorzugsweise größer als 45° ausgebildet.
Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird die Rück
seitenoberfläche des Sensorchips durch das zweite Schutz
teil zusätzlich geschützt, um die Vorderseitenoberfläche
durch das erste Schutzteil zu schützen. Daher wird der Sen
sorchip sicher vor Staub und Feuchtigkeit geschützt, welche
in dem in das Sensorgehäuse eingeführten Gas enthalten
sind, und dadurch erfasst der Drucksensor genau den zuge
führten Druck.
Die vorliegende Erfindung wird in der nachfolgenden
Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung erläutert.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht, welche einen
Drucksensor einer ersten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darstellt;
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsteilansicht, welche einen
Sensor darstellt, der auf dem in Fig. 1 dargestellten
Drucksensor angebracht ist;
Fig. 3 zeigt einen Graphen, welcher eine Beziehung zwi
schen einer Nullpunktabweichung eines Sensorausgangs und
einer Temperatur darstellt, bei welcher der Drucksensor
verwendet wird, wobei ein Betrag des in dem zweiten Schutz
teil enthaltenen Öls als Parameter genommen wurde;
Fig. 4 zeigt eine Querschnittsansicht, welche einen
Drucksensor einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung darstellt;
Fig. 5 zeigt einen Graphen, welcher Testergebnisse dar
stellt, welche einen Betrag von Restwasser in einem verti
kalen Durchgang relativ zu der Temperatur darstellen; und
Fig. 6 zeigt eine Tabelle, welche Bedingungen bzw. Zu
stände von Restwasser in dem vertikalen Durchgang mit ver
schiedenen Größen darstellt.
Eine erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
wird unter Bezugnahme auf Fig. 1-3 beschrieben. Zuerst
wird Bezug genommen auf Fig. 1 und 2, wobei die Struktur
des Drucksensors als erste Ausführungsform beschrieben
wird. Der hier dargestellte Drucksensor kann zum Erfassen
der Verstopfung einer Masche bzw. eines Gitters (mesh
clogging) in einem Dieselteilchenfilter (hiernach als DPF
bezeichnet) verwendet werden. In diesem Fall ist der Druck
sensor auf einem Ausström- bzw. Auspuffrohr (exhaust pipe)
eines Dieselmotors installiert, um eine Druckdifferenz zwi
schen einer stromauf befindlichen Position und einer strom
ab befindlichen Position des DPF zu messen.
Ein Gehäuse 10, in welchem ein Sensorchip 30 angebracht
ist, setzt sich zusammen aus einem Anschlussteilgehäuse 11,
einem ersten Druckanschlussgehäuse (pressure port case) 12
und einem zweiten Druckanschlussgehäuse 13. Das An
schlussteilgehäuse 11, das erste Druckanschlussgehäuse 12
und das zweite Druckanschlussgehäuse 13 sind separat durch
Gussharz (molding resin) wie Polybuthylenterephthalat (PBT)
oder Polyphenylensulfid (PPS) gebildet. Beide Druckan
schlussgehäuse 12, 13 werden mit dem Anschlussteilgehäuse
11 durch ein Klebe- bzw. Haftmittel 14 verbunden, nachdem
der Sensorchip 30 auf dem Anschlussteilgehäuse 11 ange
bracht worden ist. Ein Anschlussstift 10a wird durch Ein
spritzformen in dem Anschlussteilgehäuse 11 gebildet. Ein
Loch 11a zum Anbringen des Sensorchips 30 wird auf dem An
schlussteilgehäuse 11 gebildet. Der auf dem Anschlussteil
gehäuse 11 angebrachte Sensorchip 30 trennt einen ersten
Druckeinführungsdurchgang 21 und einen, zweiten Druckeinfüh
rungsdurchgang 22, welche beide in dem Gehäuse 10 gebildet
sind.
Fig. 2 stellt eine Querschnittsansicht des Sensorchips
30 in einem vergrößerten Maßstab dar. Der Sensorchip 30 ist
aus einem Halbleitersubstrat wie einem Siliziumsubstrat ge
bildet. Ein Hohlraum 32 ist auf einer Rückseitenoberfläche
30b des Sensorchips 30 gebildet, wodurch ein dünnes Dia
phragma 31 auf der Vorderseitenoberfläche 30a gebildet
wird. Der Hohlraum 32 wird durch bekanntes anisotropes Ät
zen gebildet. Ein aus Glas oder dergleichen gebildetes
Substrat 40 ist auf der Rückseitenoberfläche 30b des Sen
sorchips 30 gebildet, und beide sind integriert verbunden.
Das Substrat 40 ist auf die Bodenoberfläche des auf dem An
schlussteilgehäuse 11 gebildeten Lochs 11a durch ein Haft
mittel wie ein (nicht dargestelltes) Haftmittel eines Phlo
rosilikontyps geklebt. Ein Durchgangsloch 41 ist in dem
Substrat 40 gebildet, um einen zweiten Druck dem Sensorchip
30 einzuführen. Der Durchmesser D des Durchgangslochs ist
kleiner als eine Öffnung des Hohlraums 32 ausgebildet.
Ein erster Druck wird auf die Vorderseitenoberfläche
30a des Sensorchips 30 durch eine erste Drucköffnung
(pressure port) 12a und den ersten Druckeinführungsdurch
gang 21 aufgebracht. Ein zweiter Druck wird der Rückseiten
oberfläche 30b des Sensorchips 30 durch eine zweite Druck
öffnung 13a, dem zweiten Druckeinführungsdurchgang 22 und
das Durchgangsloch 41 aufgebracht. Der erste Druckeinfüh
rungsdurchgang 21 ist von dem zweiten Druckeinführungs
durchgang 22 durch den Sensorchip 30 getrennt. Die erste
Drucköffnung 12a ist mit einer stromab befindlichen Positi
on des DPF durch einen (nicht dargestellten) Gummischlauch
oder dergleichen verbunden, während die zweite Drucköffnung
13a ähnlich mit einer stromauf befindlichen Position des
DPF verbunden ist. Somit wird der Druck stromab des DPF
(der erste Druck) der Vorderseitenoberfläche 30a des Sen
sorchips 30 aufgebracht, und es wird der Druck stromauf des
DPF (der zweite Druck) der Rückseitenoberfläche 30b des
Sensorchips aufgebracht. Eine Differenz der ersten und
zweiten Drücke wird durch den Sensorchip 30 erfasst.
Entsprechend Fig. 2 werden beispielhafte Größen des
Sensorchips 30 und des Durchgangslochs 41 dargestellt. Die
Dicke t1 des Sensorchips 30 beträgt etwa 20 µm. Das Dia
phragma 31 ist in einer quadratischen Form von 1,4 mm ×
1,4 mm (L1 = 1,4 mm) ausgebildet, und die Dicke t2 davon be
trägt etwa 30 µm. Die Öffnung des Hohlraums 32 kann in einer
achteckigen Form mit einer Seitenlänge von etwa 1,9-2,0 mm
(L2 = 1,9-2,0 mm) ausgebildet sein. Ein Durchmesser D des
Durchgangslochs 41 beträgt 0,8-0,9 mm und ist damit kleiner
als die Hohlraumöffnung.
Auf der Vorderseitenoberfläche 30a des Sensorchips 30
ist eine (nicht dargestellte) elektrische Schaltung zum Um
wandeln des Drucksignals in ein elektrisches Signal gebil
det. Die elektrische Schaltung ist elektrisch mit dem An
schlussstift 10a durch einen Gold- oder Aluminiumdraht 30,
welcher durch Drahtbonden gebildet wird, wie in Fig. 1 dar
gestellt verbunden. Ein Ende des Anschlussstifts 10a er
streckt sich nach außen und ist mit einer externen Schal
tung wie einer (nicht dargestellten) bordseitigen elektro
nischen Steuereinheit verbindbar.
Ein erstes Schutzteil 70 ist zum Bedecken der ersten
Oberflächenseite des Sensorchips 30 angeordnet, und ein
zweites Schutzteil 80 ist zum Bedecken der zweiten Oberflä
chenseite des Sensorchips angeordnet. Das zweite Schutzteil
80 dient dazu zu verhindern, dass Fremdteilchen in das
Durchgangsloch 41 eintreten. Ein auf dem Anschlussteilge
häuse 11 an der ersten Oberflächenseite gebildeter abge
senkter Abschnitt ist mit dem ersten Schutzteil 70 wie in
Fig. 1 dargestellt gefüllt. Das erste Schutzteil 70 bedeckt
die erste Oberfläche 30a, den Draht 60 und einen Abschnitt,
welcher den Draht zu dem Anschlussstift 10a verbindet, um
jene Teile zu schützen. Das erste Schutzteil 70 setzt sich
zusammen aus einer ersten Schicht 71, welche aus einem Harz
mit einem relativ großen Elastizitätsmodul gebildet ist,
und einer zweiten Schicht 72, welche aus einem Harz mit ei
nem relativ kleinen Elastizitätsmodul gebildet ist. Insbe
sondere kann eine in der JP-A-11-304619 dargestellte Dop
pelschichtstruktur als das erste Schutzteil 70 verwendet
werden. Eine derartige Doppelschichtstruktur liefert ein
gutes Schutzteil, bei welchem eine Blasenbildung (bubble
generation) geeignet verhindert wird.
Ein Druckdurchgang 22a und ein abgesenkter Abschnitt
22b mit einer Öffnung, die breiter als der Druckdurchgang
22a ist, sind in dem Anschlussteilgehäuse 11 an der Seite
der Rückseitenoberfläche des Sensvrchips 30 wie in Fig. 1
dargestellt gebildet. Eine Stufe 22c ist an einer Grenze
des Druckdurchgangs 22a und des abgesetzten Abschnitts 22b
gebildet. Das zweite Schutzteil 80 füllt bzw. besetzt das
Durchgangsloch 41, den Druckdurchgang 22a und den abgesetz
ten Abschnitt 22b wie in Fig. 1 dargestellt. Eine Öffnung
W1 des abgesetzten Abschnitts 22b ist mehr als zweimal grö
ßer als der Druckdurchgang 22a ausgebildet. Die Öffnung W1
wird mit dem zweiten Schutzteil 80 bedeckt, welches den
zweiten Druck darauf aufnimmt. Daher kann der zweite Druck
durch einen breiteren Bereich aufgenommen werden, und es
kann der Schutz gegenüber Fremdteilchen verbessert werden.
Das zweite Schutzteil 80 ist als einzige Schicht ausge
bildet, welche aus einem Gelmaterial gebildet ist, das
durch Wärme gehärtet wird. Phlorosilikongel und Fluorgel
werden wegen ihrer größeren Stabilität gegenüber Chemika
lien bevorzugt. Wenn ein Gel eines Silikontyps verwendet
wird, kann es durch in dem Abgas enthaltene Feuchtigkeit
anschwellen. Öl wird den Materialien hinzugefügt, welche
sowohl die ersten als die zweiten Schutzteile 70, 80 bil
den. Jedoch wird dem zweiten Schutzteil 80 mehr Öl als dem
ersten Schutzteil 70 hinzugefügt. Beispielsweise wird Phlo
rosilikonöl dem Phlorosilikongel als Grundmaterial des
zweiten Schutzteils 80 hinzugefügt. Vorzugsweise wird Öl
von mehr als 30% des Grundmaterials hinzugefügt.
Das Herstellungsverfahren des oben beschriebenen Druck
sensors wird kurz beschrieben. Der Sensorchip 30, welcher
mit dem Substrat 40 verbunden ist, wird mit einem Haft-
bzw. Klebemittel auf das Anschlussteilgehäuse 11 geklebt.
Danach werden der Sensorchip 30 und der Anschlussstift 10a
durch den Draht 60 durch Drahtbonden elektrisch verbunden.
Danach wird das ersten Schutzteil 70 angeordnet, um die
Seite der Vorderseitenoberfläche des Sensorchips 30 auf die
folgende Weise zu bedecken. Die erste Schicht 71 (Harz wie
Fluorgummi) wird dem Loch 11a zugeführt, um einen Raum zwi
schen dem Substrat 40 und dem Loch 11a einzunehmen. Die er
ste Schicht 71 wird auf den Pegel der Rückseitenoberfläche
30b des Sensorchips 30 wie in Fig. 1 dargestellt zugeführt.
Blasen in der ersten Schicht 71 werden unter Vakuum ent
fernt. Die zweite Schicht 72 (Harz wie Fluorgel) wird ange
ordnet, um die erste Schicht 71 zu bedecken und den auf dem
Anschlussteilgehäuse 11 an der Seite der Vorderseitenober
fläche gebildeten abgesenkten Abschnitt zu besetzen, wie in
Fig. 1 dargestellt. Danach werden sowohl die ersten als
auch zweiten Schichten 71, 72 gleichzeitig unter Wärme ge
härtet. Das erste Druckanschlussgehäuse 12 wird an dem An
schlussteilgehäuse 11 mit einem Haftmittel 14 befestigt.
Somit wird der erste Druckeinführungsdurchgang 21 gebildet.
Danach wird das zweite Schutzteil 80 an der Seite der
Rückseitenoberfläche des Sensorchips 30 wie in Fig. 1 dar
gestellt auf die folgende Weise angeordnet. Ein Material
wie Phlorosilikongel als Grundmaterial, welchem Phlorosili
konöl in einem Betrag von 30-35% des Grundmaterials hinzu
gefügt wird, wird zugeführt, um das Durchgangsloch 41, den
Druckdurchgang 22a und einen Teil des abgesenkten Ab
schnitts 22b unter Vakuum zu füllen. Alternativ wird das
Material unter dem atmosphärischen Druck zugeführt, und da
nach werden Blasen in dem Material unter Vakuum entfernt.
Als Material, welches das zweite Schutzteil bildet, können
Fluorgel und Fluoröl anstelle des Phlorosilikongels und des
Phlorosilikonöls verwendet werden. Danach wird das Gelmate
rial unter Wärme gehärtet, wodurch das zweite Schutzteil 80
fertiggestellt wird. Danach wird das zweite Druckanschluss
gehäuse 13 mit dem Anschlussteilgehäuse 11 mit dem Haftmit
tel 14 verbunden. Somit wird der zweite Druckeinführungs
durchgang 22 gebildet.
Der Drucksensor arbeitet auf die folgende Weise, wenn
der als Sensor zum Messen einer Differenz zwischen den
stromauf und stromab auftretenden Drücken des DPF verwendet
wird, um die Maschenverstopfung des DPF zu erfassen. Der
stromab auftretende Druck als der erste Druck wird in das
Gehäuse 10 durch die erste Drucköffnung 12a eingeführt,
während der stromauf auftretende Druck in das Gehäuse durch
die zweite Drucköffnung 13a eingeführt wird. Der erste
Druck wird der Oberfläche des ersten Schutzteils 70 durch
den ersten Druckeinführungsdurchgang 21 aufgebracht und der
Vorderseitenoberfläche des Diaphragmas 31 übertragen. Zur
selben Zeit wird der zweite Druck der Oberfläche des zwei
ten Schutzteils 80 durch den zweiten Druckeinführungsdurch
gang 21 aufgebracht und der Rückseitenoberfläche des Dia
phragmas 31 übertragen. Das Diaphragma 31 verdreht sich
entsprechend der Druckdifferenz zwischen den ersten und
zweiten Drücken. Die Diaphragmaverdrehung wird in ein elek
trisches Signal durch die auf der Vorderseitenoberfläche
30a des Sensorchips 30 gebildete Schaltung umgewandelt. Das
elektrische Signal, welches die Druckdifferenz darstellt,
wird von dem Sensorchip 30 der externen Schaltung durch den
Draht 60 und den Anschlussstift 10a ausgegeben.
In dem herkömmlichen Drucksensor, welcher eine Druck
differenz zwischen beiden Oberflächen des Sensorchips zuge
führten Drücken erfasst, ist lediglich die Vorderseiten
oberfläche des Sensorchips bedeckt und gegenüber Fremdteil
chen geschützt. Bei der vorliegenden Erfindung wird das
zweite Schutzteil 80, welches die Rückseitenoberfläche des
Sensorchips 30 bedeckt, zusätzlich zu dem ersten Schutzteil
vorgesehen, welches die Vorderseitenoberfläche bedeckt. Da
her wird verhindert, dass Fremdteilchen wie Staub und
Feuchtigkeit in das Durchgangsloch 41 und den Druckdurch
gang 22a durch den zweiten Druckeinführungsdurchgang 22
eintritt. Dementsprechend ist der Drucksensor der vorlie
genden Erfindung geeignet die Druckdifferenz genau zu mes
sen. Insbesondere wenn der Drucksensor in dem Ausström-
bzw. Auspuffrohr installiert ist, tritt in dem Abgas ent
haltene Feuchtigkeit, welche durch einen Filter nicht ent
fernt werden konnte, in das enge Durchgangsloch 41 ein,
wenn das Durchgangsloch 41 nicht von dem zweiten Schutzteil
80 geschützt wird. Wenn die Feuchtigkeit in den engen
Durchgang eintritt, kann sie in dem Durchgang kondensieren
und des weiteren darin gefrieren. Es wird durch das zweite
Schutzteil 80 verhindert, dass eine derartige Feuchtigkeit
in den engen Druckdurchgang eintritt.
Da die Rückseitenoberfläche des Sensorchips 30 auf das
Substrat 40 geklebt werden muss, kann die Größe des Durch
gangslochs 41 nicht weit ausgestaltet sein. Beispielsweise
beträgt der Durchmesser D des Durchgangslochs etwa 0,8-0,9 mm
bei der ersten Ausführungsform. Das Durchgangsloch 41
mit einer derart kleinen Größe kann mit der kondensierten
oder gefrorenen Feuchtigkeit verstopft werden, wenn es
nicht durch das zweite Schutzteil 80 geschützt wird.
Die Härte des Materials, welches das zweite Schutzteil
80 bildet, muss geeignet festgelegt werden. Wenn es zu hart
ist, wird eine Nullpunktabweichung des zweiten Ausgangs
(was später detailliert erläutert wird) infolge einer in
dem Material erzeugten Schrumpfungswärme, wenn das Material
in dem engen Durchgang gehärtet wird, groß, da die in dem
engen Durchgang erzeugte Spannung schwierig freigesetzt
werden kann. Wenn es demgegenüber zu weich ist, fließt das
zweite Schutzteil 80 aus dem engen Durchgang durch Wärme
zyklen oder einer Vibration während einer tatsächlichen Be
nutzung aus oder wird entfernt. Die Härte kann durch Ändern
eines Betrags von Öl gesteuert werden, welches dem Material
hinzugefügt wird, das das zweite Schutzteil 80 bildet.
Es wurden Versuche durchgeführt, um den Betrag von Öl
zu bestimmen, welcher dem Material hinzuzufügen ist, wel
ches das zweite Schutzteil 80 bildet. Für das erste Schutz
teil 70 ist ein Material wie Phlorosilikongel oder Fluor
gel, welches mehrere Prozent Öl enthält, geeignet verwend
bar. Für das zweite Schutzteil 80 ist jedoch der Elastizi
tätsmodul des derartigen Materials zu groß, und die Null
punktabweichung des Sensorausgangs wird infolge einer
Schrumpfungswärme, die durch das Härten erzeugt wird, groß.
Bei den Versuchen wird Öl derselben Art wie der des Grund
materials dem Grundmaterial hinzugefügt, d. h. es wird Phlo
rosilikonöl dem Phlorosilikongel hinzugefügt und es wird
Fluoröl dem Fluorgel hinzugefügt. Der Betrag von dem Grund
material hinzugefügten Öl muss hinreichend sein das Grund
material in einem Bereich weich zu machen, welcher das Här
ten des Grundmaterials unter Wärme nicht verhindert.
Fig. 3 stellt Ergebnisse der Versuche dar, bei welchen
Phlorosilikonöl einem Grundmaterial Phlorosilikongel in ei
nem Betrag von 25%, 30% oder 35% (der Prozentsatz von Öl
relativ zu dem Grundmaterial) hinzugefügt wird. Die Null
punktabweichung in Prozenten eines Gesamtumfangs des Sen
sorausgangs (%FS) ist auf der Ordinate dargestellt, und die
Temperatur, bei welcher der Drucksensor verwendet wird, ist
auf der Abszisse dargestellt. Die Nullpunktabweichung wird
als (S2-S1) defininiert, wobei S1 eine Sensorausgangsspan
nung ist, welche gemessen wird, wenn derselbe Druck der
Vorderseitenoberfläche 30a und der Rückseitenoberfläche 30b
des Sensorchips 30 unter der Bedingung aufgebracht wird,
dass lediglich das erste Schutzteil 70 installiert ist (das
zweite Schutzteil 80 ist noch nicht installiert), und S2
eine Sensorausgangsspannung darstellt, welche gemessen
wird, wenn derselbe Druck beiden Oberflächen unter der Be
dingung aufgebracht wird, dass beide Schutzteile 70, 80 in
stalliert sind (das zweite Schutzmaterial wird zugeführt
und gehärtet). Ein Sollpegel der Nullpunktabweichung in
Prozenten des Gesamtumfangs des Sensorausgangs (%FS) be
trägt 1,0% als Absolutwert. Dieser Sollpegel ist auf der
Grundlage eines Erfordernisses bei der tatsächlichen Benut
zung festgelegt.
Wie aus dem in Fig. 3 dargestellten Graphen zu entneh
men ist, ist der Sollpegel klar bzw. eindeutig, wenn das Öl
dem Grundmaterial in dem Betrag von mehr als 30% des Grund
materials hinzugefügt wird. Demgegenüber stellen andere
Versuche dar, dass das Härten verhindert wird, wenn das Öl
über 40% hinaus hinzugefügt wird. Dementsprechend wird es
bevorzugt, dass der Betrag von dem Grundmaterial hinzuge
fügten Öl nicht 40% überschreitet. Der am meisten geeignete
Betrag von Öl hängt von dem Grundmaterial ab. Es ist jedoch
wichtig dem zweiten Schutzteil 80 mehr Öl als dem ersten
Schutzteil 70 hinzufügen. Auf diese Weise kann die Null
punktabweichung innerhalb des Sollpegels unterdrückt wer
den, und der Sensor kann die beiden Oberflächen des Sen
sorchips 30 aufgebrachte Druckdifferenz genau erfassen.
Wie in Fig. 1 dargestellt ist das zweite Schutzteil 80
nicht nur in dem Durchgangsloch 41 sondern ebenfalls in dem
Raum angeordnet, welcher von dem Druckdurchgang 22a und dem
abgesenkten Abschnitt 22b gebildet wird. Die Öffnung W1 des
abgesenkten Abschnitts ist zweimal breiter als diejenige
des Druckdurchgangs 22b ausgebildet, wodurch die Öffnung W1
zu der Öffnung W2 an der Seite des ersten Druckeinführungs
durchgangs 21 vergleichbar ausgestaltet wird. Beispielswei
se sind beide Öffnungen W1, W2 in einer rechtwinkligen Form
von 9 mm × 12 mm gebildet. Da die Öffnung W1 breit gebildet
ist, wird der zweite Druck von einer hinreichend breiten
Oberfläche aufgenommen, und dadurch wird der Druck stabil
dem Sensorchip 30 sogar dann übertragen, wenn einige Fremd
teilchen auf der Oberfläche des zweiten Schutzteils 80 an
haften.
Es wird bevorzugt den Elastizitätsmodul des zweiten
Schutzteils 80 niedriger als denjenigen des ersten Schutz
teils 70 zu machen. Beispielsweise ist der Elastizitätsmo
dul des ersten Schutzteils 80 vergleichbar zu demjenigen
der zweiten Schicht 72 des ersten Schutzteils 70
(beispielsweise kleiner als 60 Pa) oder kleiner zu machen.
Dies liegt daran, dass die in dem engen Durchgangsloch 41
gebildete Spannung schwer freizusetzen ist, wenn es mit ei
nem harten Material gefüllt wird. Das Durchgangsloch 41
kann nicht größer ausgebildet werden, da die Rückseiten
oberfläche 30a des Sensorchips 30 auf das Substrat 40 wie
oben erwähnt geklebt ist.
Die erste Drucköffnung 12a und die zweite Drucköffnung
13a liegen dem Sensorchip 30 nicht direkt gegenüber, son
dern sind an versetzten Positionen relativ zu dem Sen
sorchip 30 positioniert. Daher trifft der Gasstrom nicht
direkt auf der Oberfläche der Schutzteile 70, 80 auf. Diese
Struktur hilft dabei das Festhalten von Fremdteilchen auf
Schutzteiloberflächen zu verringern.
Eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
wird unter Bezugnahme auf Fig. 4 beschrieben. Bei dieser
Ausführungsform ist das erste Druckanschlussgehäuse 12 der
ersten Ausführungsform in eine Trichterform modifiziert.
Andere Strukturen sind die gleichen wie jene der ersten
Ausführungsform. Dieselben Komponenten oder Teile werden
mit denselben Bezugszeichen bezeichnet, und es werden unten
lediglich modifizierte Abschnitte beschrieben. Wie in Fig.
4 dargestellt erstreckt sich das erste Druckanschlussgehäu
se 12 der zweiten Ausführungsform von der ersten Oberflä
chenseite des Sensorchips 30 aus nach unten. Der erste
Druckeinführungsdurchgang 21 der ersten Ausführungsform ist
in einem vertikalen Durchgang 90 deformiert, welcher einen
rechtwinkligen Raum, der durch eine grade Wand 92 mit einer
Höhe A gebildet wird, und einen zugespitzten Raum enthält,
welcher durch eine zugespitzte Oberfläche 91 gebildet wird.
Die erste Drucköffnung 12a mit einem Durchmesser D ist mit
dem zugespitzten Raum verbunden. Mit anderen Worten, das
trichterförmige erste Druckanschlussgehäuse 12 ist angeord
net, um sich senkrecht zu der ersten Oberfläche 30a des
Sensorchips 30 zu erstrecken. Der rechtwinklige Raum und
die runde erste Drucköffnung 12a, welcher den Durchmesser D
aufweist, sind durch den zugespitzten Raum verbunden.
Dieser Drucksensor ist in dem Ausström- bzw. Auspuff
rohr installiert, so dass die Achse der ersten Drucköffnung
12a sich in die vertikale Richtung erstreckt. Wenn in dem
Abgas enthaltenes Wasser in dem trichterförmigen Durchgang
akkumuliert, wird derartiges Wasser entlang der zugespitz
ten Oberfläche 91 und durch die erste Drucköffnung 12a ab
geführt. Zu diesem Zweck ist ein Zuspitzungswinkel A, wel
cher ein Winkel ist, der durch eine Ebene parallel zu der
Sensorchipoberfläche und die zugespitzte Oberfläche 91 ge
bildet wird, größer als 30° ausgebildet (vorzugsweise grö
ßer als 45°). Der Zuspitzungswinkel θ wird durch unten be
schriebene Versuche bestimmt.
Eine Hälfte der Kapazität des vertikalen Durchgangs 90
ist mit Wasser gefüllt. Der Drucksensor ist über einem Aus
ström- bzw. Auspuffrohr eines Motors derart positioniert,
dass die erste Drucköffnung 12a vertikal wird, und die er
ste Drucköffnung 12a ist mit dem Ausströmrohr durch einen
Gummischlauch verbunden. Der Durchmesser D der ersten
Drucköffnung 12a beträgt 4,5 mm, was als hinreichende Größe
zum Abführen von Wasser vorherbestimmt ist. Die erste
Drucköffnung 12a ist mit dem Ausströmrohr durch einen Gum
mischlauch mit einer Länge von 114 cm verbunden. Der Motor
wird mit 1500 Umdrehungen pro Minute angetrieben, und da
nach wird der Betrag von in dem vertikalen Durchgang 90 zu
rückgebliebenen Wasser (Restwasser) gemessen. Unter den
obigen Bedingungen bzw. Zuständen werden Testproben mit den
folgenden Größen getestet. Die Höhe H der Grabenoberfläche
92 beträgt 2, 4, und 6 mm, und der Zuspitzungswinkel θ be
trägt 15, 30 und 45°.
Der Betrag von Restwasser relativ zu dem Zuspitzungs
winkel θ ist in Fig. 5 dargestellt. In diesem Graphen wird
die Höhe als Parameter genommen. Aus dem Graphen ist er
sichtlich, dass je größer der Zuspitzungswinkel θ ist,
desto kleiner der Betrag von Restwasser ist. Die Höhe H be
einflußt teilweise den Betrag von Restwasser.
Fig. 6 stellt Zustände des Restwassers in dem vertika
len Durchgang 90 mit jeweiligen Größen H und θ dar, d. h. es
stellt dar, welcher Teil bzw. Abschnitt des Wassers übrig
bleibt oder welche Form das Restwasser besitzt. Die Rest
wasserzustände werden nach den Tests beobachtet. In der Ta
belle von Fig. 6 bedeuten die Markierungen O, X, Δ jeweils
die folgenden Situationen. O: Wasser wird hinreichend ab
geführt und das Restwasser beeinflusst nicht den wesentli
chen Betrieb des Sensorchips 30, obwohl etwas Wasser oder
Tröpfchen an einem Eckabschnitt verbleiben, welcher die
grade Oberfläche 92 und die zugespitzte Oberfläche 91 ver
bindet. Δ: Wasser ist nahezu hinreichend abgeführt, und es
besteht nahezu keine Möglichkeit, dass das Restwasser den
Sensorbetrieb beeinflusst. X: Wasser verbleibt noch auf
der Oberfläche des ersten Schutzteils 70, und das Restwas
ser kann den Sensorbetrieb beeinflussen, was daher nicht zu
gestatten ist.
Auf der Grundlage der obigen Testergebnisse kann be
schlossen werden, dass der Sensorbetrieb durch das Restwas
ser nicht wesentlich beeinflusst wird, wenn der Zuspit
zungswinkel θ größer als 30°, vorzugsweise größer als 45°
ist. Obwohl es bevorzugt wird, dass der Zuspitzungswinkel θ
größer als 45° ist, muss der Zuspitzungswinkel θ unter Be
rücksichtigung einer tatsächlichen Größenbeschränkung des
Drucksensors ausgewählt werden.
Obwohl wie bezüglich der zweiten Ausführungsform oben
beschrieben der erste Druckeinführungsdurchgang 21 in der
Form des vertikalen Durchgangs 90 gebildet ist, ist es ähn
lich möglich den zweiten Druckeinführungsdurchgang 22 in
der Form des vertikalen Durchgangs zu bilden. In diesem
Fall wird ebenfalls derselbe Vorteil erzielt.
Obwohl die Drucksensoren, welche eine Differenz der an
beide Oberflächen des Sensorchips 30 aufgebrachten ersten
und zweiten Drücke messen, als die Ausführungsformen der
vorliegenden Erfindung beschrieben werden, ist es möglich
die vorliegende Erfindung auf andere Drucksensoren anzuwen
den, welche entweder den ersten oder zweiten Druck unter
Verwendung des anderen Drucks als Bezugsdruck wie einen at
mosphärischen Druck messen. Beispielsweise ist die vorlie
gende Erfindung auf den in der JP-A-9-43085 offenbarten
Sensor anwendbar.
Vorstehend wurde ein Drucksensor mit einem Halbleiter
sensorchip offenbart. Der Halbleitersensorchip (30) enthält
ein dünnes Diaphragma (31) und eine auf einer Vorderseiten
oberfläche (30a) des Diaphragmas gebildete elektrische
Schaltung. Das Diaphragma verdreht sich entsprechend einer
Druckdifferenz zwischen Drücken, die beiden Oberflächen
(30a, 30b) des Diaphragmas aufgebracht werden, und die Dia
phragmaverdrehung wird in ein elektrisches Signal umgewan
delt. Beide Oberflächen des Diaphragmas werden mit Schutz
teilen (70, 80) bedeckt, um den Sensorchip vor in dem Gas
enthaltenen Staub und Feuchtigkeit zu schützen. Da das Gas
der Rückseitenoberfläche (30b) des Diaphragmas durch einen
kleinen Durchgang (41) eingeführt wird, während die Vorder
seitenoberfläche (30a) einen Druck mit einer relativ großen
Fläche aufnimmt, ist das Schutzteil (80), welches die Rück
seitenoberfläche (30b) bedeckt, weicher als das ausgebil
det, welches die Vorderseitenoberfläche (30a) bedeckt. So
mit ist der Sensorchip geeignet vor Staub und Feuchtigkeit
geschützt.
Claims (12)
1. Drucksensor mit:
einem Gehäuse (10);
einem ersten Halbleitersensorchip (30), welcher eine Vorderseiten- (30a) und eine Rückseitenoberfläche (30b) aufweist, wobei der Halbleitersensorchip auf einem Gehäu se (10) durch Verbinden der Rückseitenoberfläche mit dem Gehäuse angebracht ist und eine Differenz zwischen einem der Vorderseitenoberfläche aufgebrachten ersten Druck und einem der Rückseitenoberfläche aufgebrachten zweiten Druck misst;
einem ersten Druckeinführungsdurchgang (21), welcher in dem Gehäuse gebildet ist und durch welchen der erste Druck der Vorderseitenoberfläche (30a) aufgebracht wird; und
einem zweiten Druckeinführungsdurchgang (22), welcher in dem Gehäuse gebildet ist und durch welchen der zweite Druck der Rückseitenoberfläche (30b) aufgebracht wird, wobei:
die Vorderseitenoberfläche mit einem ersten Schutz teil (70) bedeckt ist; und
ein Durchgang (41, 22a, 22b), welcher in dem zweiten Druckeinführungsdurchgang gebildet und mit der Rücksei tenoberfläche verbunden ist, mit einem zweiten Schutzteil (80) besetzt ist, um zu verhindern, dass Fremdteilchen in den Durchgang eindringen.
einem Gehäuse (10);
einem ersten Halbleitersensorchip (30), welcher eine Vorderseiten- (30a) und eine Rückseitenoberfläche (30b) aufweist, wobei der Halbleitersensorchip auf einem Gehäu se (10) durch Verbinden der Rückseitenoberfläche mit dem Gehäuse angebracht ist und eine Differenz zwischen einem der Vorderseitenoberfläche aufgebrachten ersten Druck und einem der Rückseitenoberfläche aufgebrachten zweiten Druck misst;
einem ersten Druckeinführungsdurchgang (21), welcher in dem Gehäuse gebildet ist und durch welchen der erste Druck der Vorderseitenoberfläche (30a) aufgebracht wird; und
einem zweiten Druckeinführungsdurchgang (22), welcher in dem Gehäuse gebildet ist und durch welchen der zweite Druck der Rückseitenoberfläche (30b) aufgebracht wird, wobei:
die Vorderseitenoberfläche mit einem ersten Schutz teil (70) bedeckt ist; und
ein Durchgang (41, 22a, 22b), welcher in dem zweiten Druckeinführungsdurchgang gebildet und mit der Rücksei tenoberfläche verbunden ist, mit einem zweiten Schutzteil (80) besetzt ist, um zu verhindern, dass Fremdteilchen in den Durchgang eindringen.
2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich
net, dass
der Halbleitersensorchip (30) einen Hohlraum (32), welcher eine Öffnung aufweist, die bezüglich der Rück seite (30b) geöffnet ist, und ein Diaphragma (31) ent hält, welches auf der Vorderseitenoberfläche (30a) durch Bildung des Hohlraums gebildet ist;
die Rückseitenoberfläche (30b) des Sensorchips mit dem Gehäuse über ein Substrat (40) verbunden ist, welches ein Durchgangsloch (41) zum Einführen eines zweiten Drucks aufweist, wobei eine Querschnittsfläche des Durch gangslochs kleiner als diejenige der Öffnung des Hohl raums ist; und
das Durchgangsloch mit dem zweiten Schutzteil (80) besetzt ist.
der Halbleitersensorchip (30) einen Hohlraum (32), welcher eine Öffnung aufweist, die bezüglich der Rück seite (30b) geöffnet ist, und ein Diaphragma (31) ent hält, welches auf der Vorderseitenoberfläche (30a) durch Bildung des Hohlraums gebildet ist;
die Rückseitenoberfläche (30b) des Sensorchips mit dem Gehäuse über ein Substrat (40) verbunden ist, welches ein Durchgangsloch (41) zum Einführen eines zweiten Drucks aufweist, wobei eine Querschnittsfläche des Durch gangslochs kleiner als diejenige der Öffnung des Hohl raums ist; und
das Durchgangsloch mit dem zweiten Schutzteil (80) besetzt ist.
3. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, dass
Öl dem ersten Schutzteil (70) und dem zweiten Schutz teil (80) hinzugefügt ist; und
ein Betrag von dem zweiten Schutzteil hinzugefügten Öl größer als der dem ersten Schutzteil hinzugefügte Be trag ist.
Öl dem ersten Schutzteil (70) und dem zweiten Schutz teil (80) hinzugefügt ist; und
ein Betrag von dem zweiten Schutzteil hinzugefügten Öl größer als der dem ersten Schutzteil hinzugefügte Be trag ist.
4. Drucksensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, dass
der Betrag von dem zweiten Schutzteil (80) hinzuge fügten Öl größer als 30% des zweiten Schutzteils ist.
der Betrag von dem zweiten Schutzteil (80) hinzuge fügten Öl größer als 30% des zweiten Schutzteils ist.
5. Drucksensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, dass
das zweite Schutzteil (80) sich zusammensetzt aus ei nem Grundmaterial, welches entweder Phlorosilikongel oder Fluorgel ist, und Öl, welches entweder Phlorosilikonöl oder Fluoröl ist, das dem Grundmaterial hinzugefügt ist.
das zweite Schutzteil (80) sich zusammensetzt aus ei nem Grundmaterial, welches entweder Phlorosilikongel oder Fluorgel ist, und Öl, welches entweder Phlorosilikonöl oder Fluoröl ist, das dem Grundmaterial hinzugefügt ist.
6. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, dass
der in dem zweiten Druckeinführungsdurchgang gebil dete Durchgang einen Druckdurchgang (22a), welcher mit dem Durchgangsloch (41) verbunden ist, und einen abge senkten Abschnitt (22b) enthält, welcher mit dem Druck durchgang verbunden ist, wobei der abgesenkte Abschnitt eine Öffnung besitzt, die größer als der Druckdurchgang (22a) ist; und
sowohl der Druckdurchgang als auch der abgesenkte Ab schnitt mit dem zweiten Schutzteil (80) besetzt sind.
der in dem zweiten Druckeinführungsdurchgang gebil dete Durchgang einen Druckdurchgang (22a), welcher mit dem Durchgangsloch (41) verbunden ist, und einen abge senkten Abschnitt (22b) enthält, welcher mit dem Druck durchgang verbunden ist, wobei der abgesenkte Abschnitt eine Öffnung besitzt, die größer als der Druckdurchgang (22a) ist; und
sowohl der Druckdurchgang als auch der abgesenkte Ab schnitt mit dem zweiten Schutzteil (80) besetzt sind.
7. Drucksensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich
net, dass
die Öffnung des abgesenkten Abschnitts (22b) mehr als zweimal größer als der Druckdurchgang (22a) ist.
die Öffnung des abgesenkten Abschnitts (22b) mehr als zweimal größer als der Druckdurchgang (22a) ist.
8. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, dass
der Elastizitätsmodul des zweiten Schutzteils (80) gleich oder kleiner als derjenige des ersten Schutzteils (70) ist.
der Elastizitätsmodul des zweiten Schutzteils (80) gleich oder kleiner als derjenige des ersten Schutzteils (70) ist.
9. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, dass
der erste Druckeinführungsdurchgang (21) sich in eine Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Halbleitersensorchips (30) erstreckt und einen trichter förmigen Durchgang (90) bildet;
der trichterförmige Durchgang einen rechtwinkligen Raum, welcher direkt der Vorderseitenoberfläche des Halb leitersensorchips gegenüberliegt; einen zugespitzten Raum, welcher einen breiteren Querschnitt und einen enge ren Querschnitt besitzt, wobei der breitere Querschnitt mit dem rechtwinkligen Raum verbunden ist; und eine Drucköffnung (12a) enthält, welche mit dem engeren Quer schnitt des zugespitzten Raums verbunden ist; und
wobei der zugespitzte Raum einen Zuspitzungswinkel (θ) besitzt, der größer als 30° relativ zu der Vordersei tenoberfläche des Halbleitersensorchips (30) ist.
der erste Druckeinführungsdurchgang (21) sich in eine Richtung senkrecht zu der Vorderseitenoberfläche des Halbleitersensorchips (30) erstreckt und einen trichter förmigen Durchgang (90) bildet;
der trichterförmige Durchgang einen rechtwinkligen Raum, welcher direkt der Vorderseitenoberfläche des Halb leitersensorchips gegenüberliegt; einen zugespitzten Raum, welcher einen breiteren Querschnitt und einen enge ren Querschnitt besitzt, wobei der breitere Querschnitt mit dem rechtwinkligen Raum verbunden ist; und eine Drucköffnung (12a) enthält, welche mit dem engeren Quer schnitt des zugespitzten Raums verbunden ist; und
wobei der zugespitzte Raum einen Zuspitzungswinkel (θ) besitzt, der größer als 30° relativ zu der Vordersei tenoberfläche des Halbleitersensorchips (30) ist.
10. Drucksensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich
net, dass
der zweite Druckeinführungsdurchgang (22) sich in ei
ne Richtung senkrecht zu der Rückseitenoberfläche des
Halbleitersensorchips (30) erstreckt und einen trichter
förmigen Durchgang (90) bildet;
wobei der trichterförmige Durchgang einen rechtwink ligen Raum, welcher direkt der Rückseitenoberfläche des Halbleitersensorchips gegenüberliegt; einen zugespitzten Raum, welcher einen breiteren Querschnitt und einen enge ren Querschnitt besitzt, wobei der breitere Querschnitt mit dem rechtwinkligen Raum verbunden ist; und eine Drucköffnung (13a) enthält, welche mit dem engeren Quer schnitt des zugespitzten Raums verbunden ist; und
der zugespitzte Raum einen Zuspitzungswinkel (θ) be sitzt, welcher größer als 30° relativ zu der Rückseiten oberfläche des Halbleitersensorchips (30) ist.
wobei der trichterförmige Durchgang einen rechtwink ligen Raum, welcher direkt der Rückseitenoberfläche des Halbleitersensorchips gegenüberliegt; einen zugespitzten Raum, welcher einen breiteren Querschnitt und einen enge ren Querschnitt besitzt, wobei der breitere Querschnitt mit dem rechtwinkligen Raum verbunden ist; und eine Drucköffnung (13a) enthält, welche mit dem engeren Quer schnitt des zugespitzten Raums verbunden ist; und
der zugespitzte Raum einen Zuspitzungswinkel (θ) be sitzt, welcher größer als 30° relativ zu der Rückseiten oberfläche des Halbleitersensorchips (30) ist.
11. Drucksensor nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich
net, dass
der Zuspitzungswinkel (θ) größer als 45° ist.
der Zuspitzungswinkel (θ) größer als 45° ist.
12. Drucksensor nach Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Zuspitzungswinkel (6) größer als 45°
ist.
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