DE10012990A1 - Cooling device for electronic components has latent heat store for heat from electronic component that can no longer be absorbed by passive cooling element - Google Patents

Cooling device for electronic components has latent heat store for heat from electronic component that can no longer be absorbed by passive cooling element

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DE10012990A1 DE2000112990 DE10012990A DE10012990A1 DE 10012990 A1 DE10012990 A1 DE 10012990A1 DE 2000112990 DE2000112990 DE 2000112990 DE 10012990 A DE10012990 A DE 10012990A DE 10012990 A1 DE10012990 A1 DE 10012990A1
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Abstract

The device has at least one passive heat conducting element in contact with at least one heat transfer medium in a solid state. The heat transfer medium is a phase change material with a much higher heat absorption capacity than water in the form of a latent heat store. It stores heat generated by loading the electronic component that can no longer be absorbed by the passive cooling element until the electronic component loading is lower. The device has at least one passive heat conducting element (12). At least part of the element is in contact with at least one heat transfer medium (20) in a solid state. The heat transfer medium is a phase change material with a much higher heat absorption capacity than water in the form of a latent heat store. It stores heat generated by loading the electronic component that can no longer be absorbed by the passive cooling element and carried away, retaining its solid state, and gives the heat off again at a later time of lower loading of the electronic component. Independent claims are also included for the following: a processor with a cooling device and the use of a heat transfer medium for cooling microprocessors.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere zur Kühlung von Mikroprozessoren, mit mindestens einem passiven wärmeleiten­ den Kühlelement.The present invention relates to a cooling device for electronic components, in particular for cooling microprocessors, with at least one passive heat conductor the cooling element.

Derartige Kühlvorrichtungen für elektronische Bauelemente sind in einer großen Vielzahl be­ kannt. Dabei werden insbesondere passive wärmeleitende Kühlelemente, insbesondere aus Alu­ minium, auf den Oberflächen der elektronischen Bauelemente angeordnet, und somit in Wirk­ kontakt mit diesen gebracht. Die Befestigung der Kühlelemente erfolgt dabei mittels Klebstoff oder mittels spezieller Halterungen. Den passiven Kühlelementen aufgesetzt oder in die passi­ ven Kühlelemente integriert ist meistens ein zusätzliches aktives Kühlelement in Form eines Lüfters.Such cooling devices for electronic components are in a large variety knows. In particular, passive heat-conducting cooling elements, in particular made of aluminum minium, arranged on the surfaces of the electronic components, and thus effective brought contact with them. The cooling elements are attached using adhesive or using special brackets. Mounted on the passive cooling elements or in the passi integrated cooling elements is usually an additional active cooling element in the form of a Fan.

Nachteilig an den bekannten Kühlvorrichtungen ist jedoch, daß aufgrund der immer leistungsfä­ higeren elektronischen Bauelemente, insbesondere aufgrund der immer höheren Taktfrequenzen von Mikroprozessoren, die Wärmeentwicklung stark zunimmt. Da derartige elektronische Bau­ elemente aber nur in einem bestimmten Temperaturbereich arbeiten können und bei zu hohen Temperaturen funktionsunfähig werden, werden auch immer höhere Anforderungen an die ent­ sprechenden Kühlvorrichtungen gestellt. Mit den genannten Kühlern gemäß dem Stand der Technik ist die gewünschte und erforderliche Kühlung nicht mehr erreichbar.A disadvantage of the known cooling devices, however, is that due to the always performance higer electronic components, in particular due to the ever higher clock frequencies of microprocessors, the heat development increases sharply. Because such electronic construction but elements can only work in a certain temperature range and at too high Temperatures become inoperable, there are always higher demands on the ent speaking cooling devices. With the mentioned coolers according to the state of the Technology, the desired and required cooling is no longer achievable.

Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere zur Kühlung von Mikroprozessoren, mit mindestens einem passiven wärmeleitenden Kühlelement bereitzustellen, die eine ausreichende Kühlung der elektronischen Bauelemente, auch bei hoher Wärmeentwicklung, gewährleistet.It is therefore an object of the present invention to provide a cooling device for electronic components,  especially for cooling microprocessors, with at least one passive To provide heat-conducting cooling element, which is sufficient cooling of the electronic Components, even with high heat, guaranteed.

Zur Lösung dieser Aufgabe dient eine gattungsgemäße Vorrichtung gemäß den Merkmalen des Schutzanspruchs 1.A generic device according to the features of Protection claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.Advantageous configurations are described in the subclaims.

Eine erfindungsgemäße Kühlvorrichtung weist mindestens ein passiv wärmeleitendes Kühlele­ ment auf, welches zumindest teilweise von einem nicht-metallischen und flüssigen Wärmeüber­ tragungsmedium umgeben ist, wobei sich das Wärmeübertragungsmedium in einem Behälter aus wärmeleitendem Material befindet, und der Behälter mit einem Bodenelement auf dem elektronischen Bauelement aufliegt. Die erfindungsgemäße Kühlvorrichtung macht sich dabei zur Kühlung der elektronischen Bauelemente ein Prinzip zunutze, welches auf den spezifischen Wärmekapazitäten beim Übergang von fest in flüssig beruht. Dadurch ist es möglich, auch hohe Wärmemengen abzuleiten, da die über den Behälter aufgenommene Wärmemenge an das flüssi­ ge Wärmeübertragungsmedium, und erst dann an das passive Kühlelement abgegeben wird.A cooling device according to the invention has at least one passively thermally conductive cooling element ment, which is at least partially from a non-metallic and liquid heat transfer Carrying medium is surrounded, with the heat transfer medium in a container made of heat-conducting material, and the container with a bottom element on the electronic component rests. The cooling device according to the invention makes itself thereby use a principle for cooling the electronic components, which is based on the specific Heat capacities based on the transition from solid to liquid. This makes it possible to get even high ones Derive heat amounts, since the amount of heat absorbed via the container to the liquid ge heat transfer medium, and only then is given to the passive cooling element.

In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht dabei das passive Kühlelement aus einem Stegelement und senkrecht zum Stegelement angeordneten unteren und oberen Kühlrip­ pen, wobei die unteren Kühlrippen in das Wärmeübertragungsmedium ragen. Eine derartige er­ findungsgemäße Ausgestaltung des passiven Kühlelements fördert eine zusätzliche Wärmeab­ leitung, nicht nur über die unteren Kühlrippen, sondern auch über die oberen Kühlrippen, die nicht von dem Wärmeübertragungsmedium umgeben sind.In an advantageous embodiment of the invention, the passive cooling element consists of a web element and the lower and upper cooling ribs arranged perpendicular to the web element pen, with the lower cooling fins protruding into the heat transfer medium. Such a he Design of the passive cooling element according to the invention promotes additional heat pipe, not only via the lower cooling fins, but also via the upper cooling fins, the are not surrounded by the heat transfer medium.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung sind die unteren Kühlrippen dünner ausgebildet als die oberen Kühlrippen. Dadurch ergibt sich eine star­ ke Oberflächenvergrößerung der unteren Kühlrippen, wodurch eine sehr gute Wärmeübertra­ gung vom flüssigen Wärmeübertragungsmedium auf das passive Kühlelement gewährleistet ist.In a further advantageous embodiment of the cooling device according to the invention lower cooling fins thinner than the upper cooling fins. This results in a star ke surface enlargement of the lower cooling fins, which means very good heat transfer gung from the liquid heat transfer medium to the passive cooling element is guaranteed.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Wärmeübertragungsmedium ein Phasen-Übergangsmaterial (PCM = Phase Change Material), mit einer im Vergleich zu Wasser vielfach höheren Wärmeaufnahmekapazität, wobei der Siedepunkt des Phasen-Über­ gangsmaterials auf Werte zwischen 55°C und 67°C einstellbar ist. Des weiteren weist das Pha­ sen-Übergangsmaterial vorteilhafterweise im Bereich zwischen 20°C und dem eingestellten Sie­ depunkt eine Volumenzunahme von 1,5 bis 2,5% auf. Dadurch ist es möglich, daß, je nach Art des zu kühlenden elektronischen Bauelementes, eine maximal zulässige Sperrschichttemperatur einstellbar ist. Bei neueren Mikroprozessoren liegt die maximale Sperrschichttemperatur bei cir­ ca 80°C.In a further advantageous embodiment of the invention, the heat transfer medium  a phase transition material (PCM = phase change material), compared to one Water many times higher heat absorption capacity, the boiling point of the phase over material can be set between 55 ° C and 67 ° C. Furthermore, the Pha Sen transition material advantageously in the range between 20 ° C and the set you depoint an increase in volume of 1.5 to 2.5%. This makes it possible that, depending on Art of the electronic component to be cooled, a maximum permissible junction temperature is adjustable. With newer microprocessors, the maximum junction temperature is around approx. 80 ° C.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung besteht der Behälter aus Metall oder einer Metallegierung, insbesondere aus Kupfer oder einer Kupferlegierung. Das passive Kühlelement besteht aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung. Dabei ist durch das Wär­ meübertragungsmedium gewährleistet, daß der höhere thermische Widerstand von Kupfer zu Aluminium über das Wärmeübertragungsmedium über eine größere Oberfläche der unteren, in das Wärmeübertragungsmedium ragenden Kühlrippen kompensiert wird.In a further advantageous embodiment of the invention, the container is made of metal or a metal alloy, in particular made of copper or a copper alloy. The passive The cooling element is made of aluminum or an aluminum alloy. It is through the heat medium ensures that the higher thermal resistance of copper increases Aluminum over the heat transfer medium over a larger surface area of the lower one, in the heat transfer medium projecting cooling fins is compensated.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung schließt das passive Kühlelement den das Wärmeübertragungsmedium aufweisenden Behälter dichtend ab. Durch eine derartige Konstruktion ist gewährleistet, daß die Kühlvorrichtung insgesamt eine nur geringe Bauhöhe aufweist und mit wenigen Bauelementen aufgebaut werden kann.In a further advantageous embodiment of the cooling device according to the invention closes the passive cooling element seals the container containing the heat transfer medium from. Such a construction ensures that the cooling device as a whole has only a low overall height and can be assembled with a few components.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung ist zwi­ schen dem Bodenelement des Behälters und der Auflagefläche des elektronischen Bauelemen­ tes für das Bodenelement eine wärmeleitende Folie angeordnet. Durch eine derartige Anord­ nung einer wärmeleitenden Folie ist eine hervorragende Wärmeübertragung von dem elektroni­ schen Bauelement auf den Behälter gewährleistet.In a further advantageous embodiment of the cooling device according to the invention, between rule the bottom element of the container and the contact surface of the electronic Bauelemen A heat-conducting film is arranged for the base element. By such an arrangement A thermally conductive film is an excellent heat transfer from the electronics guaranteed component on the container.

Die Erfindung betrifft weiterhin einen Prozessor mit einem Prozessorsockel und mindestens einer auf dem Prozessor angeordneten Kühlvorrichtung, wobei die Kühlvorrichtung mindestens ein passives wärmeleitendes Kühlelement aufweist und zumindest ein Teil des passiven Kühl­ elementes von einem nicht-metallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmedium umgeben ist, wobei sich das Wärmeübertragungsmedium in einem Behälter aus wärmeleitendem Material befindet, und der Behälter mit einem Bodenelement auf dem elektronischen Bauelement auf­ liegt.The invention further relates to a processor with a processor socket and at least a cooling device arranged on the processor, the cooling device at least has a passive heat-conducting cooling element and at least part of the passive cooling element surrounded by a non-metallic and liquid heat transfer medium is, wherein the heat transfer medium in a container made of thermally conductive material  is located, and the container with a bottom element on the electronic component lies.

Die vorliegende Erfindung betrifft weiterhin die erfindungsgemäße Verwendung eines nicht- metallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmediums zur Kühlung von Mikroprozessoren.The present invention further relates to the use of a non- metallic and liquid heat transfer medium for cooling microprocessors.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus einem in den fol­ genden Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiel. Es zeigen:Further details, features and advantages of the invention result from a in the fol lowing drawings illustrated embodiment. Show it:

Fig. 1 eine schematisch dargestellte Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Kühlvor­ richtung; und Fig. 1 is a schematically illustrated side view of a cooling device according to the invention; and

Fig. 2 eine schematisch dargestellte Seitenansicht mehrerer Einzelelemente der erfin­ dungsgemäßen Kühlvorrichtung. Fig. 2 is a schematically illustrated side view of several individual elements of the inventive cooling device.

Fig. 1 zeigt eine schematisch dargestellte Seitenansicht einer Kühlvorrichtung 10 für elektroni­ sche Bauelemente mit einem passiv wärmeleitenden Kühlelement 18 und einem auf dem passi­ ven Kühlelement 18, mittels der in die Ausnehmungen 40 eingreifenden Befestigungs­ vorrichtungen 38, angeordneten Lüfter 20. Man erkennt, daß ein Teil des passiven Kühl­ elementes 18 von einem nicht-metallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmedium 42 umgeben ist, wobei sich das Wärmeübertragungsmedium 42 in einem Behälter 16 aus wärmeleitendem Material befindet. Das passive Kühlelement 18 besteht dabei aus einem Stegelement 26 und senkrecht zum Stegelement 26 angeordneten unteren und oberen Kühlrippen 28, 30, wobei die unteren Kühlrippen 28 in das Wärmeübertragungsmedium 42 ragen. Der Behälter 16 liegt mit einem Bodenelement 34 auf dem elektronischen Bauelement 12, nämlich einem Mikroprozessor, auf. Der Mikroprozessor 12 ist in einem Prozessorsockel 14 angeordnet. Fig. 1 shows a schematically illustrated side view of a cooling device 10 for electronic components with a passively heat-conducting cooling element 18 and on the passive cooling element 18 , by means of the fastening devices 38 engaging in the recesses 40 , arranged fan 20 . It can be seen that part of the passive cooling element 18 is surrounded by a non-metallic and liquid heat transfer medium 42 , the heat transfer medium 42 being in a container 16 made of heat-conducting material. The passive cooling element 18 consists of a web member 26 and arranged perpendicularly to the web member 26 lower and upper fins 28, 30, the lower cooling fins project into the heat transfer medium 42 28th The container 16 rests with a base element 34 on the electronic component 12 , namely a microprocessor. The microprocessor 12 is arranged in a processor socket 14 .

Der Behälter 16 besteht in dem Ausführungsbeispiel aus Kupfer. Dabei kann der Behälter aus einem Kupfer-Tiefziehteil oder einem Kupfer-Druckgußteil bestehen. Zwischen dem Bodenele­ ment 34 des Behälters 16 und der Auflagefläche des elektronischen Bauelementes 12 für das Bodenelement 34 ist eine wärmeleitende Folie 24 angeordnet.The container 16 consists of copper in the exemplary embodiment. The container can consist of a deep-drawn copper part or a die-cast copper part. Between the Bodenele element 34 of the container 16 and the support surface of the electronic component 12 for the bottom element 34 , a heat-conductive film 24 is arranged.

Des weiteren erkennt man, daß die unteren Kühlrippen 28 dünner ausgebildet sind als die obe­ ren Kühlrippen 30. Dadurch ergibt sich eine größere Oberfläche dieser in das Wärmeübertra­ gungsmedium 42 ragenden Kühlrippen. Eine derartige Ausgestaltung der unteren Kühlrippen ist möglich, da diese nach dem Einbau keinen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind. Im übri­ gen kann das Profil des aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung bestehenden passiven Kühlelementes 18 beliebig den Einbauplatzverhältnissen und thermischen Bedingungen ange­ paßt sein.Furthermore, it can be seen that the lower cooling fins 28 are formed thinner than the upper cooling fins 30 . This results in a larger surface of this in the heat transfer medium 42 projecting cooling fins. Such a configuration of the lower cooling fins is possible since they are not exposed to any mechanical loads after installation. In addition, the profile of the passive cooling element 18 made of aluminum or an aluminum alloy can be arbitrarily adapted to the installation space conditions and thermal conditions.

Weiterhin erkennt man aus Fig. 1, daß der Behälter 16 von Seitenwänden 36 umgeben ist, die an ihren von dem Bodenelement 34 abgewandten Ende eine formschlüssige Verbindung mit dem passiven Kühlelement 18 eingehen. Eine Dichtverbindung 22 ist zwischen den genannten Enden der Seitenwände 36 und den entsprechenden Ausnehmungen im passiven Kühlelement 18 angeordnet, so daß das passive Kühlelement 18 den Behälter 16 dichtend abschließt.1 also be seen from FIG. That the container 16 is surrounded by side walls 36, which form a positive connection with the passive cooling element 18 at their ends remote from the bottom member 34 end. A sealing connection 22 is arranged between said ends of the side walls 36 and the corresponding recesses in the passive cooling element 18 , so that the passive cooling element 18 seals the container 16 in a sealing manner.

Im Betrieb führt der wärmeleitende Behälter 16 über die Wärmefolie 24 die Wärme des elektro­ nischen Bauelementes 12 in das Wärmeübertragungsmedium 42. Das Wärmeübertragungsmedi­ um 42 nimmt entsprechend seiner sehr hohen Wärmekapazität, die im Vergleich zu Wasser vielfach höher ist, die zugeführte Wärme auf und hält somit die Temperatur des Bauelementes unterhalb der maximalen Sperrschichttemperatur des Bauelementes. Dabei wird die Menge beziehungsweise das Volumen des verwendeten Wärmeübertragungsmediums 42 auf die jeweils zugeführte maximale Bauelementverlustleistung, insbesondere Prozessorverlustleistung, abgestimmt. Die in das Wärmeübertragungsmedium 42 ragenden unteren Kühlrippen 28 kom­ pensieren durch ihre größere Oberfläche den höheren thermischen Widerstand, im Vergleich zu dem aus Kupfer bestehenden Behälter 16, und führen über die große Kühleroberfläche die Wärme per Strahlung, natürliche und/oder lüfterunterstützte Konvektion an die Umgebung ab.In operation, the heat-conducting container 16 leads via the heat foil 24 to the heat of the electronic component 12 in the heat transfer medium 42 . The heat transfer medium around 42 absorbs the supplied heat in accordance with its very high heat capacity, which is many times higher than that of water, and thus keeps the temperature of the component below the maximum junction temperature of the component. The amount or volume of the heat transfer medium 42 used is matched to the maximum component power loss, in particular processor power loss, that is supplied. The lower cooling fins 28 projecting into the heat transfer medium 42 compensate for the higher thermal resistance due to their larger surface, in comparison to the container 16 made of copper, and carry the heat via radiation, natural and / or fan-assisted convection to the surroundings via the large cooler surface from.

Fig. 2 zeigt eine schematisch dargestellte Seitenansicht des passiven Kühlelementes 18 und des Behälters 16 der Kühlvorrichtung 10. Man erkennt den Aufbau des Kühlelementes 18 beste­ hend aus dem Steg 26 und die dazu senkrecht angeordneten unteren und oberen Kühlrippen 28, 30. Der Behälter 16 besteht aus dem Bodenelement 34 und entsprechend angeordneten Seitenwänden 36, die an der von dem Bodenelement 34 abgewandten Seite einen Behälterrand 44 aus­ bilden. Im Behälter 16 ist das Wärmeübertragungsmedium 42 angeordnet. FIG. 2 shows a schematically illustrated side view of the passive cooling element 18 and the container 16 of the cooling device 10 . One can see the structure of the cooling element 18 best starting from the web 26 and the perpendicularly arranged lower and upper cooling fins 28 , 30th The container 16 consists of the base element 34 and correspondingly arranged side walls 36 , which form a container edge 44 on the side facing away from the base element 34 . The heat transfer medium 42 is arranged in the container 16 .

Claims (12)

1. Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere zur Kühlung von Mikro­ prozessoren, mit mindestens einem passiven wärmeleitenden Kühlelement (18), dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil des passiven Kühlelements (18) von einem nichtmetallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmedium (42) umgeben ist, wobei sich das Wärme­ übertragungsmedium (42) in einem Behälter (16) aus wärmeleitendem Material befindet und der Behälter (16) mit einem Bodenelement (34) auf dem elektronischen Bauelement (12) aufliegt.1. Cooling device for electronic components, in particular for cooling micro processors, with at least one passive heat-conducting cooling element ( 18 ), characterized in that at least part of the passive cooling element ( 18 ) is surrounded by a non-metallic and liquid heat transfer medium ( 42 ), wherein the heat transfer medium ( 42 ) is located in a container ( 16 ) made of heat-conducting material and the container ( 16 ) rests with a base element ( 34 ) on the electronic component ( 12 ). 2. Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das passive Kühlelement (18) aus einem Stegelement (26) und senkrecht zum Steg­ element (26) angeordneten unteren und oberen Kühlrippen (28, 30) besteht, wobei die unteren Kühlrippen (28) in das Wärmeübertragungsmedium (42) ragen.2. A cooling device according to claim 1, characterized in that the passive cooling element (18) consists of a web element (26) and perpendicular to the web element (26) arranged upper and lower cooling fins (28, 30), wherein the lower fins (28) protrude into the heat transfer medium ( 42 ). 3. Kühlvorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die unteren Kühlrippen (28) dünner ausgebildet sind als die oberen Kühlrippen (30).3. Cooling device according to claim 2, characterized in that the lower cooling fins ( 28 ) are formed thinner than the upper cooling fins ( 30 ). 4. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmeübertragungsmedium (42) ein Phasen-Übergangsmaterial (PCM Phase Change Material) mit einer im Vergleich zu Wasser vielfach höheren Wärmeaufnahme­ kapazität ist, wobei der Siedepunkt des Phasen-Übergangsmaterials auf Werte zwischen 55°C und 67°C einstellbar ist.4. Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that the heat transfer medium ( 42 ) is a phase transition material (PCM phase change material) with a heat absorption capacity many times higher than that of water, the boiling point of the phase transition material being between values 55 ° C and 67 ° C is adjustable. 5. Kühlvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Phasen-Übergangsmaterial im Bereich zwischen 20°C und dem eingestellten Siedepunkt eine Volumenzunahme von 1,5-2,5% aufweist.5. Cooling device according to claim 4, characterized, that the phase transition material in the range between 20 ° C and the set Boiling point has a volume increase of 1.5-2.5%. 6. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (16) aus Metall oder einer Metallegierung besteht.6. Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that the container ( 16 ) consists of metal or a metal alloy. 7. Kühlvorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Behälter (16) aus Kupfer oder einer Kupferlegierung besteht.7. Cooling device according to claim 6, characterized in that the container ( 16 ) consists of copper or a copper alloy. 8. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das passive Kühlelement (18) aus Aluminium oder einer Aluminiumlegierung be­ steht.8. Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that the passive cooling element ( 18 ) made of aluminum or an aluminum alloy be. 9. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das passive Kühlelement (18) dichtend den Behälter (16) abschließt. 9. Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that the passive cooling element ( 18 ) seals the container ( 16 ). 10. Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Bodenelement (34) des Behälters (16) und der Auflagefläche des elektronischen Bauelements (12) für das Bodenelement (34) eine wärmeleitende Folie (24) angeordnet ist.10. Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that a heat-conducting film ( 24 ) is arranged between the bottom element ( 34 ) of the container ( 16 ) and the bearing surface of the electronic component ( 12 ) for the bottom element ( 34 ). 11. Prozessor mit einem Prozessorsockel und mindestens einer auf dem Prozessor angeord­ neten Kühlvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlvorrichtung (10) mindestens ein passives wärmeleitendes Kühlelement (18) aufweist, und daß zumindest ein Teil des passiven Kühlelements (18) von einem nichtmetallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmedium (42) umgeben ist, wobei sich das Wärmeübertragungsmedium (42) in einem Behälter (16) aus wärmeleitendem Material befindet und der Behälter (16) mit einem Bodenelement (34) auf dem elektro­ nischen Bauelement (12) aufliegt.11. Processor with a processor socket and at least one cooling device arranged on the processor, characterized in that the cooling device ( 10 ) has at least one passive heat-conducting cooling element ( 18 ), and that at least part of the passive cooling element ( 18 ) is composed of a non-metallic and liquid heat transfer medium ( 42 ) is surrounded, the heat transfer medium ( 42 ) in a container ( 16 ) made of heat-conducting material and the container ( 16 ) with a bottom element ( 34 ) rests on the electronic component ( 12 ). 12. Verwendung eines nichtmetallischen und flüssigen Wärmeübertragungsmediums (42) zur Kühlung von Mikroprozessoren.12. Use of a non-metallic and liquid heat transfer medium ( 42 ) for cooling microprocessors.
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