DE202014104725U1 - Cooling structure for mobile device - Google Patents

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Abstract

Kühlstruktur für tragbares Gerät, umfassend einen Träger (1), der einen Aufnahmeraum (11) aufweist, in dem eine Schaltungsplatte (2) aufgenommen wird, wobei auf der Schaltungsplatte (2) mindestens ein elektronisches Bauelement (21) angeordnet ist, wobei an einer Seite des elektronischen Bauelements (21) mindestens eine Wärmeleitschicht (3) angeordnet ist, wobei auf der dem elektrischen Bauelement (21) gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht (3) eine Graphitschicht (4) angeordnet ist.Cooling structure for portable device, comprising a carrier (1) which has a receiving space (11) in which a circuit board (2) is received, wherein at least one electronic component (21) is arranged on the circuit board (2), one of which At least one heat-conducting layer (3) is arranged on the side of the electronic component (21), a graphite layer (4) being arranged on the side of the heat-conducting layer (3) opposite the electrical component (21).

Description

Technisches Gebiet Technical area

Die Erfindung betrifft eine Kühlstruktur für tragbares Gerät, die die Kühlwirkung für die elektronischen Bauelemente im tragbaren Gerät erhöhen kann. The invention relates to a portable device cooling structure which can increase the cooling effect of the electronic components in the portable device.

Stand der Technik State of the art

Die Betriebswärme der Mobilgeräte (wie dünnes Notebook, Tablet-PC, Smartphone usw.) steigt mit der Erhöhung der Rechengeschwindigkeit. Um die Tragbarkeit zu erhöhen, sind die Mobilgeräte immer dünner. Um einen Eintritt von Fremdstoffen und Feuchtigkeit zu verhindern, sind die Mobilgeräte abgesehen von dem Audioanschluss und Ladeanschluss geschlossen ausgebildet. Dadurch ist eine Konvektion mit der Außenluft schwer. Die Wärme der Recheneinheit und der elektronischen Bauelemente kann nicht schnell abgeleitet werden und wird somit im Mobilgerät gesammelt, so dass die Arbeitsleistung des Mobilgeräts beeinflusst wird. The heat of operation of mobile devices (such as thin notebook, tablet PC, smartphone, etc.) increases with the increase in computing speed. To increase portability, mobile devices are becoming thinner and thinner. To prevent ingress of contaminants and moisture, the mobile devices are closed except for the audio port and charging port. This makes convection with the outside air difficult. The heat of the arithmetic unit and the electronic components can not be dissipated quickly and is thus collected in the mobile device, so that the work of the mobile device is affected.

Um das obengenannte Problem zu lösen, wird im Mobilgerät ein passives Kühlelement, wie Wärmerohr, Vapor-Chamber, Kühlkörper usw., eingebaut. Wegen der kleinen Dicke ist der Aufnahmeraum im Mobilgerät begrenzt, wodurch die Dicke des Kühlelements auch verkleinert werden muss. Wenn die Dicke des Wärmerohrs oder des Vapor-Chamer-Kühlers zu klein ist, wird die Anordnung der Kapillarstruktur und des Dampfkanals im Mobilgerät begrenzt, so dass die Wärmeleitwirkung des Wärmerohrs oder des Vapor-Chamer-Kühlers reduziert wird. Wenn die Rechengeschwindigkeit der Recheneinheit zu hoch ist, können Wärmerohr, Vapor-Chamber oder Kühlkörper alle die Wärme nicht wirksam ableiten. To solve the above problem, a passive cooling element such as heat pipe, vapor chamber, heat sink, etc. is installed in the mobile device. Because of the small thickness of the receiving space is limited in the mobile device, whereby the thickness of the cooling element must also be reduced. If the thickness of the heat pipe or vapor chiller cooler is too small, the capillary structure and steam channel placement in the mobile device is limited, thereby reducing the thermal conductivity of the heat pipe or the vapor chamer cooler. If the processing speed of the processing unit is too high, the heat pipe, vapor chamber or heat sink can not effectively dissipate the heat.

Der Aufnahmeraum des tragbaren Geräts ist eng und die elektronischen Bauelemente sind dicht im Aufnahmeraum angeordnet, wodurch die Wärme leicht im Aufnahmeraum gesammelt werden kann. The receptacle of the portable device is narrow and the electronic components are arranged close to the receiving space, whereby the heat can be easily collected in the receiving space.

Aufgabe der Erfindung Object of the invention

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Kühlstruktur für tragbares Gerät zu schaffen, die die obengenannten Nachteile der herkömmlichen Lösung beseitigen kann. The invention has for its object to provide a cooling structure for portable device, which can eliminate the above-mentioned disadvantages of the conventional solution.

Diese Aufgabe wird durch die erfindungsgemäße Kühlstruktur gelöst, die einen Träger umfasst, der einen Aufnahmeraum aufweist, in dem eine Schaltungsplatte aufgenommen wird, wobei auf der Schaltungsplatte mindestens ein elektronisches Bauelement angeordnet ist, wobei an einer Seite des elektronischen Bauelements mindestens eine Wärmeleitschicht angeordnet ist, wobei auf der dem elektrischen Bauelement gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht eine Graphitschicht angeordnet ist. This object is achieved by the cooling structure according to the invention, which comprises a carrier which has a receiving space in which a circuit board is accommodated, wherein at least one electronic component is arranged on the circuit board, wherein at least one heat conducting layer is arranged on one side of the electronic component, wherein on the opposite side of the electrical component of the heat conducting layer is arranged a graphite layer.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

1 eine Explosionsdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1 an exploded view of the first embodiment of the invention,

2 eine Schnittdarstellung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 2 a sectional view of the first embodiment of the invention,

3 eine Schnittdarstellung des zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 3 a sectional view of the second embodiment of the invention,

4 eine perspektivische Darstellung des dritten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 4 a perspective view of the third embodiment of the invention.

Wege zur Ausführung der Erfindung Ways to carry out the invention

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den anliegenden Zeichnungen. Further details, features and advantages of the invention will become apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

Die 1 und 2 zeigen das erste Ausführungsbeispiel der Erfindung, die einen Träger 1 umfasst. The 1 and 2 show the first embodiment of the invention, which is a carrier 1 includes.

Der Träger 1 weist einen Aufnahmeraum 11 auf, in dem eine Schaltungsplatte 2 (wie Steuerschaltungsplatte) aufgenommen wird. Auf der Schaltungsplatte 2 ist mindestens ein elektronisches Bauelement 21 angeordnet. An einer Seite des elektronischen Bauelements 21 ist mindestens eine Wärmeleitschicht 3 angeordnet. Die Wärmeleitschicht 3 ist ein guter Wärmmeleiter, wie Kupfer, Aluminium, Gold, Silber, nichtrostender Stahl oder dergleichen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Wärmeleitschicht 3 durch Kupferfolie gebildet. Auf der dem elektrischen Bauelement 21 gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht 3 ist eine Graphitschicht (Graphen) 4 angeordnet. Die Wärmeleitschicht 3 kann durch Kleben, Sputtern, mechanische Bearbeitung (Wärmepressen), Löten usw. mit der Graphitschicht 4 verbunden werden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel wird die Klebverbindung verwendet, wobei zwischen der Wärmeleitschicht 3 und der Graphitschicht 4 eine Klebschicht 5 gebildet ist. Der Träger 1 ist eine Metallplatte, die aus Aluminium, Aluminium-Kupfer-Legierung, nichtrostendem Stahl, Pulver oder Kunststoff hergestellt ist. Das elektronische Bauelement 21 ist Zentraleinheit oder MCU. Die Klebschicht 5 ist aus Klebstoff, Kühlpaste usw. hergestellt. The carrier 1 has a recording room 11 on, in which a circuit board 2 (such as control circuit board) is recorded. On the circuit board 2 is at least one electronic component 21 arranged. On one side of the electronic component 21 is at least one heat conducting layer 3 arranged. The heat conducting layer 3 is a good heat conductor, such as copper, aluminum, gold, silver, stainless steel or the like. In the present embodiment, the heat conducting layer 3 formed by copper foil. On the the electrical component 21 opposite side of the Wärmeleitschicht 3 is a graphite layer (graphene) 4 arranged. The heat conducting layer 3 can by gluing, sputtering, mechanical processing (heat pressing), soldering, etc. with the graphite layer 4 get connected. In the present embodiment, the adhesive bond is used, wherein between the Wärmeleitschicht 3 and the graphite layer 4 an adhesive layer 5 is formed. The carrier 1 is a metal plate made of aluminum, aluminum-copper alloy, stainless steel, powder or plastic. The electronic component 21 is central unit or MCU. The adhesive layer 5 is made of adhesive, cooling paste, etc.

Der Träger 1 weist weiter einen Aufnahmeraum 11 auf, der eine offene Seite 111 und eine geschlossene Seite 112 besitzt. Die Schaltungsplatte 2 ist der geschlossenen Seite 112 zugewandt. Das elektronische Bauelement 21 ist der offenen Seite 111 zugewandt. Die Wärmeleitschicht 3 ist an der der offenen Seite 111 zugewandten Seite des elektronischen Bauelements 21 angeordnet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel liegt die Schaltungsplatte 2 auf der geschlossenen Seite 112. Das elektronische Bauelement 21 wird im Aufnahmeraum 11 aufgenommen. Auf der der offenen Seite 111 zugewandten freien Seite des elektronischen Bauelements 21 ist die Wärmeleitschicht 3 angeordnet. Auf der dem elektronischen Bauelement 21 gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht 3 sind eine Klebschicht 5 und eine Graphitschicht 4 vorgesehen. Die Wärmeleitschicht 3, die Klebschicht 5 und die Graphitschicht 4 werden im Aufnahmeraum 11 aufgenommen. Die Graphitschicht 4 ist mit der offenen Seite 111 bündig. Durch die Wärmeleitschicht 3 und die Graphitschicht 4 kann die Wärme des elektronischen Bauelements 21 im Aufnahmeraum 11 gleichmäßig abgeleitet werden. The carrier 1 further points to a recording room 11 on, the one open side 111 and a closed page 112 has. The circuit board 2 is the closed side 112 facing. The electronic component 21 is the open side 111 facing. The heat conducting layer 3 is at the open side 111 facing side of the electronic component 21 arranged. In the present embodiment, the circuit board is located 2 on the closed side 112 , The electronic component 21 will be in the recording room 11 added. On the open side 111 facing free side of the electronic component 21 is the heat conducting layer 3 arranged. On the electronic component 21 opposite side of the Wärmeleitschicht 3 are an adhesive layer 5 and a graphite layer 4 intended. The heat conducting layer 3 , the adhesive layer 5 and the graphite layer 4 be in the recording room 11 added. The graphite layer 4 is with the open side 111 flush. Through the heat conducting layer 3 and the graphite layer 4 can the heat of the electronic component 21 in the recording room 11 be derived evenly.

3 zeigt das zweite Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die freie Seite des elektronischen Bauelements 21 mit der offenen Seite 111 bündig ist und auf der freien Seite des elektronischen Bauelements 21 die Wärmeleitschicht 3 angeordnet ist. Auf der dem elektronischen Bauelement 21 gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht 3 sind die Klebschicht 5 und die Graphitschicht 4 angeordnet. Durch die Wärmeleitschicht 3 und die Graphitschicht 4 kann die Wärme des elektronischen Bauelements 21 im Aufnahmeraum 11 gleichmäßig abgeleitet werden. 3 shows the second embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the free side of the electronic component 21 with the open side 111 is flush and on the free side of the electronic component 21 the heat conducting layer 3 is arranged. On the electronic component 21 opposite side of the Wärmeleitschicht 3 are the adhesive layer 5 and the graphite layer 4 arranged. Through the heat conducting layer 3 and the graphite layer 4 can the heat of the electronic component 21 in the recording room 11 be derived evenly.

4 zeigt das dritte Ausführungsbeispiel der Erfindung, das sich von dem ersten Ausführungsbeispiel nur dadurch unterscheidet, dass die Schaltungsplatte 2 auf der geschlossenen Seite 112 liegt und das elektronische Bauelement 21 im Aufnahmeraum 11 aufgenommen wird. Auf der der offenen Seite 111 zugewandten freien Seite des elektronischen Bauelements 21 ist die Wärmeleitschicht 3 angeordnet, wobei die Fläche der Wärmeleitschicht 3 der des elektronischen Bauelements 21 entspricht. Auf der dem elektronischen Bauelement 21 gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht 3 sind die Klebschicht 5 und die Graphitschicht 4 gebildet. Die Wärmeleitschicht 3, die Klebschicht 5 und die Graphitschicht 4 werden im Aufnahmeraum 11 aufgenommen. Die Graphitschicht 4 ist mit der offenen Seite 111 bündig. Durch die Wärmeleitschicht 3 und die Graphitschicht 4 kann die Wärme des elektronischen Bauelements 21 im Aufnahmeraum 11 gleichmäßig abgeleitet werden. 4 shows the third embodiment of the invention, which differs from the first embodiment only in that the circuit board 2 on the closed side 112 lies and the electronic component 21 in the recording room 11 is recorded. On the open side 111 facing free side of the electronic component 21 is the heat conducting layer 3 arranged, wherein the surface of the heat conducting layer 3 that of the electronic component 21 equivalent. On the electronic component 21 opposite side of the Wärmeleitschicht 3 are the adhesive layer 5 and the graphite layer 4 educated. The heat conducting layer 3 , the adhesive layer 5 and the graphite layer 4 be in the recording room 11 added. The graphite layer 4 is with the open side 111 flush. Through the heat conducting layer 3 and the graphite layer 4 can the heat of the electronic component 21 in the recording room 11 be derived evenly.

Durch die Wärmeleitschicht 3 an der offenen Seite kann die Wärme des elektronischen Bauelements 21 besser geleitet werden. Die Graphitschicht 4 absorbiert die Wärme der Wärmeleitschicht und gibt die Wärme ab. Dadurch wird eine bessere Kühlwirkung erreicht. Through the heat conducting layer 3 on the open side, the heat of the electronic component 21 be better directed. The graphite layer 4 absorbs the heat of the Wärmeleitschicht and gives off the heat. This achieves a better cooling effect.

Die vorstehende Beschreibung stellt nur die bevorzugten Ausführungsbeispiele der Erfindung dar und soll nicht als Definition der Grenzen und des Bereiches der Erfindung dienen. Alle gleichwertige Änderungen und Modifikationen gehören zum Schutzbereich dieser Erfindung. The foregoing description represents only the preferred embodiments of the invention and is not intended to serve as a definition of the limits and scope of the invention. All equivalent changes and modifications are within the scope of this invention.

Claims (8)

Kühlstruktur für tragbares Gerät, umfassend einen Träger (1), der einen Aufnahmeraum (11) aufweist, in dem eine Schaltungsplatte (2) aufgenommen wird, wobei auf der Schaltungsplatte (2) mindestens ein elektronisches Bauelement (21) angeordnet ist, wobei an einer Seite des elektronischen Bauelements (21) mindestens eine Wärmeleitschicht (3) angeordnet ist, wobei auf der dem elektrischen Bauelement (21) gegenüberliegenden Seite der Wärmeleitschicht (3) eine Graphitschicht (4) angeordnet ist. Cooling structure for portable device, comprising a support ( 1 ), which has a receiving space ( 11 ), in which a circuit board ( 2 ) is recorded, wherein on the circuit board ( 2 ) at least one electronic component ( 21 ) is arranged, wherein on one side of the electronic component ( 21 ) at least one heat conducting layer ( 3 ), wherein on the said electrical component ( 21 ) opposite side of the heat conducting layer ( 3 ) a graphite layer ( 4 ) is arranged. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitschicht (3) ein guter Wärmmeleiter, wie Kupfer, Aluminium, Gold, Silber, nichtrostender Stahl oder dergleichen, ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that the heat conducting layer ( 3 ) is a good heat conductor, such as copper, aluminum, gold, silver, stainless steel or the like. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitschicht (3) durch Kuperfolie gebildet ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that the heat conducting layer ( 3 ) is formed by Kuperfolie. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Wärmeleitschicht (3) und der Graphitschicht (4) eine Klebschicht (5) gebildet ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that between the heat conducting layer ( 3 ) and the graphite layer ( 4 ) an adhesive layer ( 5 ) is formed. Kühlstruktur nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebschicht (5) aus Klebstoff, Kühlpaste usw. hergestellt ist. Cooling structure according to claim 4, characterized in that the adhesive layer ( 5 ) is made of adhesive, cooling paste, etc. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) eine Metallplatte ist, die aus Aluminium, Aluminium-Kupfer-Legierung, nichtrostendem Stahl, Pulver oder Kunststoff hergestellt ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that the carrier ( 1 ) is a metal plate made of aluminum, aluminum-copper alloy, stainless steel, powder or plastic. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (1) einen Aufnahmeraum (11) aufweist, der eine offene Seite (111) und eine geschlossene Seite (112) besitzt, wobei die Schaltungsplatte (2) der geschlossenen Seite (112) zugewandt ist, wobei das elektronische Bauelement (21) der offenen Seite (111) zugewandt ist, wobei auf der der offenen Seite (111) zugewandten freien Seite des elektronischen Bauelements (21) die Wärmeleitschicht (3) angeordnet ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that the carrier ( 1 ) a recording room ( 11 ) having an open side ( 111 ) and a closed page ( 112 ), wherein the circuit board ( 2 ) of the closed page ( 112 ), wherein the electronic component ( 21 ) the open side ( 111 ), wherein on the open side ( 111 ) facing free side of the electronic component ( 21 ) the heat conducting layer ( 3 ) is arranged. Kühlstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitschicht (3) durch Kleben, Sputtern, mechanische Bearbeitung (Wärmepressen), Löten usw. mit der Graphitschicht (4) verbunden ist. Cooling structure according to claim 1, characterized in that the heat conducting layer ( 3 ) by Gluing, sputtering, mechanical processing (heat pressing), soldering etc. with the graphite layer ( 4 ) connected is.
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WO2021031114A1 (en) * 2019-08-20 2021-02-25 矽统科技股份有限公司 Heat dissipation patch, eletronic product, method for fabricating heat dissipation patch

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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