JP2003527753A - Cooling device for electronic components - Google Patents
Cooling device for electronic componentsInfo
- Publication number
- JP2003527753A JP2003527753A JP2001568171A JP2001568171A JP2003527753A JP 2003527753 A JP2003527753 A JP 2003527753A JP 2001568171 A JP2001568171 A JP 2001568171A JP 2001568171 A JP2001568171 A JP 2001568171A JP 2003527753 A JP2003527753 A JP 2003527753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat transfer
- transfer medium
- cooling device
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】 本発明は、少なくとも１つの受動的熱伝導冷却要素１２を有する電子構成要素のための冷却デバイス、特にマイクロプロセッサを冷却するための冷却デバイスに関するもので、前記受動的冷却要素１２の少なくとも一部が、凝集の固体状態にある少なくとも１つの熱伝達媒体２０と接触している。この場合に、前記熱伝達媒体２０が、水よりも遙かに高い熱吸収容量を有し、さらに潜熱蓄積部として構成された相転移材料（ＰＣＭ）であり、前記熱伝達媒体２０が、前記電子構成要素で負荷により生じかつ前記受動的冷却要素１８によって殆ど吸収されずに導かれると同時にその凝集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつ前記電子構成要素での負荷が比較的低い場合に再び前記熱を放出する。 The present invention relates to a cooling device for electronic components having at least one passive heat-conducting cooling element 12, in particular a cooling device for cooling a microprocessor, said passive cooling element. At least a portion of 12 is in contact with at least one heat transfer medium 20 that is in a coherent solid state. In this case, the heat transfer medium 20 is a phase change material (PCM) that has a much higher heat absorption capacity than water and is further configured as a latent heat storage unit, and the heat transfer medium 20 is If the heat generated by the load on the electronic component and conducted with little absorption by the passive cooling element 18 while maintaining its solid state of agglomeration, and the load on the electronic component is relatively low The heat is released again.
Description
【０００１】[0001]
本発明は、電子構成要素のための冷却デバイスに関するもので、詳しくは、マ
イクロプロセッサを冷却するための冷却デバイスである。該デバイスは、少なく
とも１つの受動的熱伝導冷却要素を有している。The present invention relates to a cooling device for electronic components, in particular a cooling device for cooling a microprocessor. The device has at least one passive heat transfer cooling element.
【０００２】[0002]
この種の非常に多様な電子構成要素冷却デバイスが、従来技術において知られ
ている。これらは、特に、受動的熱伝導冷却要素を備えており、特に、アルミニ
ウムからなる冷却要素を備えている。前記冷却要素は、前記電子構成要素の表面
上に取り付けられており、よって、効果的に前記電子要素に接触している。前記
冷却要素は、接着剤又は特別な支持により前記電子構成要素に取り付けられてい
る。通常、さらに追加のファン形態の能動的冷却要素があり、該冷却要素は前記
受動的冷却要素上に位置決めされるか又は前記受動的冷却要素内で一体化されて
いる。A wide variety of electronic component cooling devices of this kind are known in the prior art. These include in particular passive heat-conducting cooling elements, in particular cooling elements made of aluminium. The cooling element is mounted on the surface of the electronic component and thus effectively contacts the electronic element. The cooling element is attached to the electronic component by adhesive or special support. There is usually still an additional fan-shaped active cooling element, which is positioned on or integrated within said passive cooling element.
【０００３】
従来技術による冷却システムは、気化、凝縮、対流、及び散逸による熱伝達の
原理に全て基づいており、又は、前記冷却システムは、異なる材料の組合せ、及
び異なる熱伝導容量及び／又は熱抵抗の表面構造により特徴付けられている。Prior art cooling systems are all based on the principles of heat transfer by evaporation, condensation, convection, and dissipation, or the cooling systems are different combinations of materials and different heat transfer capacities and / or heat. It is characterized by the surface structure of the resistor.
【０００４】
しかしながら、従来技術による冷却デバイスの欠点は、より強力な電子構成要
素のために（特に、より高くなっているマイクロプロセッサのクロックスピード
のために）、熱の発生も猛烈に増大していることである。このような電子構成要
素は、所定の温度範囲でのみ適正に機能し、かつ非常に高い温度では、電子構成
要素が作動しないか又はパワーを非常に失ってしまうので、冷却デバイスそれぞ
れに対して更なる要求が増大している。上述した従来技術の冷却装置は、所望の
及び必要とされる冷却程度を達成することがほとんど不可能である。However, a drawback of prior art cooling devices is that the heat generation is also drastically increased due to the more powerful electronic components, especially due to the higher microprocessor clock speeds. It is that you are. Such electronic components function properly only in a given temperature range and, at very high temperatures, the electronic components fail to operate or lose a great deal of power, so that they are not suitable for each cooling device. The demands to become are increasing. The prior art cooling devices described above are almost unable to achieve the desired and required degree of cooling.
【０００５】[0005]
従って、本発明の目的は、少なくとも１つの受動的熱伝導冷却要素を有する電
子構成要素のための（特に、マイクロプロセッサを冷却するための）冷却デバイ
スを提供することであり、前記デバイスは強烈な発生熱（heat build-up）の場
合であっても電子構成要素を充分に冷却する。It is therefore an object of the present invention to provide a cooling device for electronic components having at least one passive heat-conducting cooling element, in particular for cooling a microprocessor, said device having a high intensity. Sufficiently cools electronic components even in the case of heat build-up.
【０００６】[0006]
上記目的は、請求項１の特徴点を有する一般的な冷却デバイスにより成し遂げ
られる。The above objective is accomplished by a general cooling device having the features of claim 1.
【０００７】 有利な実施形態が従属請求項に記載されている。[0007] Advantageous embodiments are described in the dependent claims.
【０００８】
電子構成要素のための創意に富む本冷却デバイスは、少なくとも１つの受動的
熱伝導冷却要素を有しており、前記受動的冷却要素の少なくとも一部が、固体凝
集状態（solid aggregation state）にある少なくとも１つの熱伝達媒体と接触
している。この場合の前記熱伝達媒体は相転移材料（phase change material; P
CM）であり、該材料は、例えば、水よりもはるかに高い熱容量を有している。さ
らに、前記熱伝達媒体が、電子構成要素での負荷により生成されかつ前記受動的
冷却要素によりほとんど吸収されずに導かれる（同時にその凝集の固体状態を維
持する）熱量を蓄積し、かつ電子構成要素に比較的低い負荷がある場合に前記熱
を放出するための潜熱蓄積部（latent heat accumulator）として構成されてい
る。これにより、高負荷及び対応する高発生熱が生じた場合であっても、電子構
成要素（特に、マイクロプロセッサ）が充分に冷却される。同時に、熱伝達媒体
は、一時的に生じた追加の熱量を吸収することができ、かつ負荷が正常に戻るや
否や（すなわち、電子構成要素が再び通常の熱量を生じると）、前記熱量を再度
放出することができる。よって、従来の冷却デバイスを使用した場合には、通常
、電子構成要素のパワー（特に、マイクロプロセッサのパワー）を明らかに減少
させるピーク熱負荷の発生を防止する。結果として、本発明の創意に富む冷却デ
バイスにより、冷却された構成要素のパワーを増大可能である。損傷を与えるピ
ーク熱負荷の発生を防止することで、本発明の冷却デバイスにより冷却される電
子構成要素の作動寿命と動作がさらに向上する。公知の材料を使用する場合に常
に相転移材料が膨張していたのとは対称的に、熱吸収の間も熱伝達媒体として使
用される相転移材料が凝集の固体状態に維持されるので、有利なことに、相転移
材料の膨張による問題がない。The inventive cooling device for electronic components has at least one passive heat-conducting cooling element, at least a part of said passive cooling element being in a solid aggregation state. ) In contact with at least one heat transfer medium. In this case, the heat transfer medium is a phase change material (P).
CM), which has a much higher heat capacity than water, for example. Furthermore, the heat transfer medium accumulates the amount of heat generated by the load on the electronic components and guided by the passive cooling element with little absorption (while maintaining its solid state of aggregation), and the electronic components It is designed as a latent heat accumulator for releasing the heat when the element is under relatively low load. This allows the electronic components (especially the microprocessor) to be sufficiently cooled, even in the event of high loads and correspondingly high heat production. At the same time, the heat transfer medium is able to absorb the additional heat generated temporarily and as soon as the load returns to normal (ie when the electronic components again generate their normal heat), said heat is regenerated. Can be released. Thus, the use of conventional cooling devices typically prevents the occurrence of peak heat loads that significantly reduce the power of electronic components, especially the power of microprocessors. As a result, the inventive cooling device of the present invention can increase the power of cooled components. Preventing the occurrence of damaging peak heat loads further improves the operational life and operation of electronic components cooled by the cooling device of the present invention. In contrast to the constant expansion of the phase change material when using known materials, the phase change material used as a heat transfer medium is maintained in the agglomerated solid state during heat absorption. Advantageously, there are no problems due to expansion of the phase change material.
【０００９】
本発明の冷却デバイスの有利な態様において、熱伝達媒体は、塩又は有機物に
より濃縮された塩混合物と、熱伝導容量を向上させるための金属細粉形態の物質
とを含んでいる。通常、熱伝達媒体の有機成分はパラフィンである。さらに、こ
の種の熱伝達媒体は、熱吸収の間、凝集の固体状態を維持し、よってタブレット
又はペレット形態で、及び／又は前記冷却要素内及び／又は該要素上で固体とし
て取り付けられてもよい。これにより、前記冷却デバイスを経済的に製造するこ
とが可能である一方で、小さなサイズを維持することが可能である。さらに、電
子構成要素を冷却するために必要とされる動作温度に熱伝達媒体を個別に調節す
ることが本発明により可能である。このような調節は熱伝達媒体の成分の種類及
び量を変化させることで行われる。特に、熱伝達媒体によりバッファされるべき
熱量を調節することも可能である。さらに、前記熱伝達媒体の他の有利点は、無
毒でありかつ再生利用できることである。In an advantageous embodiment of the cooling device according to the invention, the heat transfer medium comprises a salt mixture enriched with salts or organics and a substance in the form of a fine metal powder for improving the heat transfer capacity. Usually, the organic component of the heat transfer medium is paraffin. Furthermore, this type of heat transfer medium maintains a solid state of agglomeration during heat absorption and thus may be mounted in tablet or pellet form and / or as a solid in and / or on said cooling element. Good. This allows the cooling device to be manufactured economically while maintaining a small size. Furthermore, it is possible according to the invention to individually adjust the heat transfer medium to the operating temperature required for cooling the electronic components. Such adjustments are made by varying the type and amount of components of the heat transfer medium. In particular, it is also possible to adjust the amount of heat to be buffered by the heat transfer medium. Furthermore, another advantage of the heat transfer medium is that it is non-toxic and recyclable.
【００１０】
本発明の冷却デバイスの有利な態様において、受動的冷却要素が、少なくとも
１つの能動的冷却要素、特にファンを有している。有利なことに、これは冷却デ
バイスの冷却力をさらに向上させるものとなっている。In an advantageous embodiment of the inventive cooling device, the passive cooling element comprises at least one active cooling element, in particular a fan. Advantageously, this further enhances the cooling power of the cooling device.
【００１１】
本発明の冷却デバイスのなお別の有利な態様において、熱伝達媒体が熱伝導材
料からなる容器（container）内に収容される。前記容器が前記受動的冷却要素
に接触している。前記熱伝達媒体を容器内に具備することにより、前記受動的冷
却要素内又は該冷却要素上に取り付けられた個々の熱伝達要素を容易に置換する
ことが可能である。In yet another advantageous aspect of the cooling device of the present invention, the heat transfer medium is contained in a container of heat conducting material. The container is in contact with the passive cooling element. By providing the heat transfer medium in a container, it is possible to easily replace individual heat transfer elements mounted in or on the passive cooling element.
【００１２】
本発明の冷却デバイスのなお別の有利な態様において、前記受動的冷却要素の
接触面と前記電子構成要素の対応する接触面との間に、熱伝導ホイルが取り付け
られている。この手段は、前記冷却デバイスの手段により達成される総冷却パワ
ーが電子構成要素から前記受動的冷却要素への最適化された熱伝達によってさら
に増大することを確かなものにしている。In yet another advantageous embodiment of the cooling device of the invention, a heat-conducting foil is mounted between the contact surface of the passive cooling element and the corresponding contact surface of the electronic component. This measure ensures that the total cooling power achieved by the means of the cooling device is further increased by optimized heat transfer from electronic components to the passive cooling element.
【００１３】
本発明は、さらに、プロセッサソケットを有するプロセッサと該プロセッサに
取り付けられた少なくとも１つの冷却デバイスとに関するものである。この冷却
デバイスは少なくとも１つの受動的熱伝導冷却要素を有しており、前記受動的冷
却要素の少なくとも一部が凝集の固体状態にある少なくとも１つの熱伝達媒体に
接触している。この場合に、熱伝達媒体は、例えば水よりも遙かに高い熱吸収容
量を有する相転移材料（ＰＣＭ）である。さらに、前記熱伝達媒体は、プロセッ
サで負荷により生じかつ前記受動的冷却要素により殆ど吸収されずに導かれると
同時に凝集の固体状態を維持する熱量を蓄積するために、かつ前記プロセッサで
比較的小さな負荷がある場合に再度前記熱を放出するために、潜熱蓄積部として
構成されている。The present invention further relates to a processor having a processor socket and at least one cooling device attached to the processor. The cooling device comprises at least one passive heat-conducting cooling element, at least a part of said passive cooling element being in contact with at least one heat transfer medium in the solid state of aggregation. In this case, the heat transfer medium is, for example, a phase change material (PCM) which has a much higher heat absorption capacity than water. Further, the heat transfer medium is for storing a quantity of heat produced by the load in the processor and guided by the passive cooling element with little absorption while maintaining a solid state of agglomeration, and relatively small in the processor. In order to release the heat again when there is a load, it is configured as a latent heat storage unit.
【００１４】
本発明は、さらに、マイクロプロセッサを冷却するための（凝集の固体状態に
ある）熱伝達媒体の使用に関するものである。前記熱伝達媒体は、水よりも遙か
に高い熱吸収容量を有しかつ潜熱蓄積部として構成された相転移材料（ＰＣＭ）
である。熱伝達媒体は、マイクロプロセッサで負荷により生じると同時にその凝
集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつマイクロプロセッサでの負荷が比較
的小さい場合には、再び前記熱を放出する。The present invention further relates to the use of a heat transfer medium (in the solid state of agglomeration) for cooling a microprocessor. The heat transfer medium has a heat absorption capacity much higher than that of water, and is a phase change material (PCM) configured as a latent heat storage unit.
Is. The heat transfer medium accumulates the amount of heat that is produced by the load in the microprocessor and at the same time maintains its solid state of agglomeration, and releases the heat again when the load on the microprocessor is relatively small.
【００１５】
本発明の更なる詳細、特徴点、及び有利点は、添付の図面で見られる実施形態
から得られるであろう。Further details, features, and advantages of the present invention will be obtained from the embodiments seen in the accompanying drawings.
【００１６】[0016]
図１は、電子構成要素を冷却するための（特にマイクロプロセッサを冷却する
ための）冷却デバイス１０の断面図である。前記冷却デバイス１０は受動的熱伝
導冷却要素１２を備え、該冷却要素１２は複数の冷却リブ又はフィン１４を有し
ている。前記各冷却リブ又はフィン１４は、前記冷却要素１２の底部要素１６に
取り付けられている。前記底部要素１６は、前記各冷却リブ又はフィン１４とは
反対の側に、冷却する目的の電子構成要素と接触する接触面１８を示している。FIG. 1 is a cross-sectional view of a cooling device 10 for cooling electronic components (especially for cooling a microprocessor). The cooling device 10 comprises a passive heat transfer cooling element 12 having a plurality of cooling ribs or fins 14. Each cooling rib or fin 14 is attached to a bottom element 16 of the cooling element 12. The bottom element 16 shows, on the side opposite the respective cooling ribs or fins 14, a contact surface 18 for contacting an electronic component intended for cooling.
【００１７】
受動的冷却要素１２は、アルミニウム又はアルミニウム合金からなっており、
かつ通常単一部材である。この図面において、複数の熱伝達媒体２０が、前記冷
却要素１２内の各冷却リブ又はフィン１４の間に取り付けられていることを見る
ことができる。前記熱伝達媒体２０は、凝集の固体状態にあり、かつ前記各冷却
リブ又はフィン１４、前記底部要素１６又は前記冷却要素１２とそれぞれ熱伝導
可能に接触している。この場合に、熱伝達媒体は（例えば）水よりも遙かに高い
熱吸収容量を有する相転移材料である。前記熱伝達媒体が、熱吸収中も維持され
る凝集の固体状態にあるので、密閉特性を有する熱伝達媒体２０又は冷却要素１
２を具備する必要がない。前記受動的冷却要素１２内に、個々の熱伝達媒体２０
を支持することで充分である。さらに、前記熱伝達媒体２０が、電子構成要素で
負荷により生じかつ受動的冷却要素１８により殆ど吸収されずに導かれると同時
に、その凝集の固体状態を維持する熱エネルギを蓄積し、かつ電子構成要素にお
ける負荷が比較的低い場合に再度前記熱を放出するために、前記熱伝達媒体がＰ
ＣＭデバイスの形態で設けられている。The passive cooling element 12 is made of aluminum or an aluminum alloy,
And usually it is a single member. In this figure it can be seen that a plurality of heat transfer media 20 are mounted between each cooling rib or fin 14 in said cooling element 12. The heat transfer medium 20 is in an agglomerated solid state and is in heat conductive contact with each of the cooling ribs or fins 14, the bottom element 16 or the cooling element 12, respectively. In this case, the heat transfer medium is a phase change material having a much higher heat absorption capacity than (for example) water. Since the heat transfer medium is in a solid state of aggregation, which is maintained during heat absorption, the heat transfer medium 20 or the cooling element 1 having sealing properties.
It is not necessary to have two. Within the passive cooling element 12, individual heat transfer media 20
Is sufficient. Further, the heat transfer medium 20 is directed by the electronic components under load and is absorbed by the passive cooling element 18 with little absorption, while at the same time storing thermal energy that maintains its solid state of aggregation and electronic configuration. In order to release the heat again when the load on the element is relatively low, the heat transfer medium P
It is provided in the form of a CM device.
【００１８】
図２は、図１による冷却デバイス１０の概略上面図である。この図は、前記冷
却要素１２の個々の冷却リブ又はフィン１４の間における各熱伝達媒体２０の配
置を示している。FIG. 2 is a schematic top view of the cooling device 10 according to FIG. This figure shows the arrangement of each heat transfer medium 20 between the individual cooling ribs or fins 14 of the cooling element 12.
【００１９】
図３は、図１による冷却デバイスの側面図である。この図は、前記冷却要素１
２が冷却すべき電子構成要素とともに前記冷却デバイス１０を取り付けるための
取付手段２２を前記底部要素１６の領域の両端部に有していることを示している
。さらに、図示した実施形態において、熱伝達媒体２０がディスク形態に取り付
けられていることを見ることができる。しかしながら、前記熱伝達媒体２０の大
きさ及び形状により、特に、冷却する目的の各電子構成要素に対して必要とされ
る動作温度の調節を可能としている。FIG. 3 is a side view of the cooling device according to FIG. This figure shows the cooling element 1
2 has mounting means 22 for mounting the cooling device 10 together with the electronic components to be cooled at both ends of the area of the bottom element 16. Furthermore, in the illustrated embodiment it can be seen that the heat transfer medium 20 is mounted in the form of a disc. However, the size and shape of the heat transfer medium 20 allows adjustment of the operating temperature required for each electronic component, especially for cooling purposes.
【図１】 本発明の冷却デバイスの概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a cooling device of the present invention.
【図２】 図１で示した本発明の冷却デバイスの概略上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of the cooling device of the present invention shown in FIG.
【図３】 図１で示した本発明の冷却デバイスの概略側面図である。FIG. 3 is a schematic side view of the inventive cooling device shown in FIG.
１０ 冷却デバイス １２ 受動的熱伝導冷却要素 １８ 接触面 ２０ 熱伝達媒体 10 Cooling device 12 Passive heat conduction cooling elements 18 Contact surface 20 heat transfer medium
Claims (13)
子構成要素のための冷却デバイス、特にマイクロプロセッサを冷却するための冷
却デバイスにおいて、 前記受動的冷却要素（１２）の少なくとも一部が、凝集の固体状態にある少な
くとも１つの熱伝達媒体（２０）と接触し、前記熱伝達媒体（２０）が水よりも
遙かに高い熱吸収容量を有しかつ潜熱蓄積部として構成された相転移材料（ＰＣ
Ｍ）であり、前記熱伝達媒体（２０）が、前記電子構成要素で負荷により生じか
つ前記受動的冷却要素（２）によって殆ど吸収されずに導かれると同時にその凝
集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつ前記電子構成要素での負荷が比較的
低い場合に再び前記熱を放出することを特徴とする冷却デバイス。1. A cooling device for an electronic component having at least one passive heat-conducting cooling element (12), in particular a cooling device for cooling a microprocessor, at least one of said passive cooling elements (12). A portion contacts at least one heat transfer medium (20) in the solid state of aggregation, said heat transfer medium (20) having a much higher heat absorption capacity than water and being configured as a latent heat storage part. Phase change material (PC
M), an amount of heat that causes the heat transfer medium (20) to be induced by the load in the electronic component and introduced with little absorption by the passive cooling element (2) while maintaining its solid state of aggregation. A cooling device which accumulates heat and releases the heat again when the load on the electronic component is relatively low.
た塩混合物と伝導容量を向上させるための金属細粉形態の物質とを含むことを特
徴とする請求項１記載の冷却デバイス。2. The heat transfer medium (20) comprises a salt mixture enriched with an inorganic salt or an organic material and a material in the form of a fine metal powder to improve the conduction capacity. The cooling device described.
ことを特徴とする請求項２記載の冷却デバイス。3. Cooling device according to claim 2, characterized in that the organic component of the heat transfer medium (20) is paraffin.
可能であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項記載の冷却デバイス。4. Cooling device according to claim 1, characterized in that the heat transfer medium (20) is adjustable to the required operating temperature.
及び／又は固体として、前記冷却要素（１２）内及び／又は該冷却要素上に取り
付けられることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の冷却デバイス。5. The heat transfer medium (20) is mounted in and / or on the cooling element (12) in tablet or pellet form and / or as a solid. The cooling device according to claim 1.
あることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の冷却デバイス。6. Cooling device according to claim 1, characterized in that the heat transfer medium (20) is non-toxic and recyclable.
ウム合金からなっていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項記載の冷
却デバイス。7. A cooling device according to claim 1, wherein the passive cooling element (12) is made of aluminum or an aluminum alloy.
２）上に取り付けられることを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項記載の冷
却デバイス。8. At least one active cooling element comprises said passive cooling element (1).
2) A cooling device according to any one of claims 1 to 7, which is mounted on.
８記載の冷却デバイス。9. The cooling device of claim 8, wherein the active cooling element is a fan.
、かつ該容器が前記受動的冷却要素（１２）と接触していることを特徴とする請
求項１乃至９の何れか１項記載の冷却デバイス。10. The heat transfer medium (20) is contained in a container of heat-conducting material, which container is in contact with the passive cooling element (12). The cooling device according to claim 1.
（１８）と前記電子構成要素の対応する接触面との間に設けられていることを特
徴とする請求項１乃至１０の何れか１項記載の冷却デバイス。11. A heat-conducting foil is provided between one contact surface (18) of the passive cooling element (12) and a corresponding contact surface of the electronic component. The cooling device according to any one of 1 to 10.
取り付けられた少なくとも１つの冷却デバイスとにおいて、 前記冷却デバイス（１０）は、少なくとも１つの受動的熱伝導冷却要素（１２
）を有し、前記受動的冷却要素（１２）の少なくとも一部が凝集の固体状態にあ
る少なくとも１つの熱伝達媒体（２０）と接触しており、前記熱伝達媒体（２０
）が水よりも遙かに高い熱吸収容量を有しかつ潜熱蓄積部として構成されている
相転移材料（ＰＣＭ）であり、前記熱伝達媒体（２０）が、前記プロセッサで負
荷により生じ、かつ前記受動的冷却要素（１８）により殆ど吸収されずに導かれ
ると同時に、その凝集の固体状態を維持する熱量を蓄積し、かつ前記プロセッサ
での負荷が比較的低い場合に再び前記熱を放出することを特徴とするプロセッサ
と該プロセッサに取り付けられた少なくとも１つの冷却デバイス。12. A processor having a processor socket and at least one cooling device attached to the processor, wherein the cooling device (10) comprises at least one passive heat transfer cooling element (12).
) And at least a portion of the passive cooling element (12) is in contact with at least one heat transfer medium (20) in the solid state of aggregation, the heat transfer medium (20)
) Is a phase change material (PCM) having a heat absorption capacity much higher than that of water and configured as a latent heat storage part, the heat transfer medium (20) being caused by load on the processor, and At the same time it is conducted with little absorption by the passive cooling element (18), at the same time it accumulates the amount of heat that maintains its solid state of aggregation and releases it again when the load on the processor is relatively low. A processor and at least one cooling device attached to the processor.
熱蓄積部として構成された相転移材料（ＰＣＭ）であり、前記熱伝達媒体が、前
記マイクロプロセッサで負荷により生じると同時に凝集の固体状態を維持する熱
量を蓄積し、かつ前記プロセッサでの負荷が比較的低い場合に再び前記熱を放出
する、凝集の固体状態にありかつマイクロプロセッサを冷却するための熱伝達媒
体の使用。13. The heat transfer medium is a phase change material (PCM) having a heat absorption capacity much higher than that of water and configured as a latent heat storage unit, the heat transfer medium being loaded by the microprocessor. Heat for cooling the microprocessor, which is in the solid state of the agglomerate and cools, which at the same time accumulates the amount of heat that maintains the solid state of the agglomerate and releases the heat again when the load on the processor is relatively low Use of transmission media.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10012990.0 | 2000-03-16 | ||
| DE2000112990 DE10012990A1 (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Cooling device for electronic components has latent heat store for heat from electronic component that can no longer be absorbed by passive cooling element |
| PCT/EP2001/002631 WO2001069360A1 (en) | 2000-03-16 | 2001-03-08 | Cooling device for electronic components |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003527753A true JP2003527753A (en) | 2003-09-16 |
Family
ID=7635072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001568171A Withdrawn JP2003527753A (en) | 2000-03-16 | 2001-03-08 | Cooling device for electronic components |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1198745A1 (en) |
| JP (1) | JP2003527753A (en) |
| CN (1) | CN1364251A (en) |
| CA (1) | CA2374008A1 (en) |
| DE (1) | DE10012990A1 (en) |
| TW (1) | TW499749B (en) |
| WO (1) | WO2001069360A1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9054067B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with thermal dissipating member and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7184265B2 (en) | 2003-05-29 | 2007-02-27 | Lg Electronics Inc. | Cooling system for a portable computer |
| US7188484B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-03-13 | Lg Electronics Inc. | Heat dissipating structure for mobile device |
| CN102548355B (en) * | 2010-12-31 | 2015-04-29 | 联想(北京)有限公司 | Electronic equipment |
| TWI484089B (en) * | 2012-03-22 | 2015-05-11 | Univ Nat Cheng Kung | Module structure of smart solar window and curtain |
| DE102013204473A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Robert Bosch Gmbh | Cooling arrangement for a control unit |
| US10597286B2 (en) * | 2017-08-01 | 2020-03-24 | Analog Devices Global | Monolithic phase change heat sink |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9505069D0 (en) * | 1995-03-14 | 1995-05-03 | Barr & Stroud Ltd | Heat sink |
| US6082443A (en) * | 1997-02-13 | 2000-07-04 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device with heat pipe |
-
2000
- 2000-03-16 DE DE2000112990 patent/DE10012990A1/en not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-08 JP JP2001568171A patent/JP2003527753A/en not_active Withdrawn
- 2001-03-08 EP EP01913851A patent/EP1198745A1/en not_active Withdrawn
- 2001-03-08 CN CN 01800534 patent/CN1364251A/en active Pending
- 2001-03-08 CA CA002374008A patent/CA2374008A1/en not_active Abandoned
- 2001-03-08 WO PCT/EP2001/002631 patent/WO2001069360A1/en not_active Application Discontinuation
- 2001-04-09 TW TW90106088A patent/TW499749B/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9054067B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-06-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with thermal dissipating member and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10012990A1 (en) | 2001-10-11 |
| EP1198745A1 (en) | 2002-04-24 |
| CA2374008A1 (en) | 2001-09-20 |
| WO2001069360A1 (en) | 2001-09-20 |
| TW499749B (en) | 2002-08-21 |
| CN1364251A (en) | 2002-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2495760B1 (en) | Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling | |
| US20050007740A1 (en) | Optimised application of pcms in chillers | |
| US20020033247A1 (en) | Use of PCMs in heat sinks for electronic components | |
| US7191820B2 (en) | Phase-change heat reservoir device for transient thermal management | |
| US6997241B2 (en) | Phase-change heat reservoir device for transient thermal management | |
| US20040244950A1 (en) | Optimized multiple heat pipe blocks for electronics cooling | |
| US20190368822A1 (en) | Cooling Device Having a Heat Pipe and a Latent Heat Store | |
| JPH11163237A (en) | Composite heat sink | |
| JP2005514491A (en) | Use of paraffin-containing powder as phase change material (PCM) in polymer composites in cooling devices | |
| US11239133B2 (en) | Apparatus and method for dissipating heat in multiple semiconductor device modules | |
| JP2004319658A (en) | Electronic cooler | |
| JP2003527753A (en) | Cooling device for electronic components | |
| US20030007328A1 (en) | Cooling device for electronic components | |
| US11387506B2 (en) | Thermal management systems including vapor chambers and phase change materials and vehicles including the same | |
| JP2010251677A (en) | Heat sink | |
| JP2005093848A (en) | Cooling apparatus | |
| JP3403307B2 (en) | Heat spreader and cooler using it | |
| CN113891620B (en) | Heat abstractor and electronic equipment | |
| JP2004200428A (en) | Cooling device | |
| US20070171615A1 (en) | Heat dissipation device | |
| JPH11202979A (en) | Cooling device for electronic element | |
| JP4375406B2 (en) | Cooling system | |
| JP3332858B2 (en) | Plate type heat pipe and cooling structure using it | |
| CN111446220A (en) | Radiator for short-time junction temperature protection of thyristor and protection time obtaining method thereof | |
| JP2004342878A (en) | Cooling apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |