CN2719571Y - 液体喷头及液体喷射装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种能可靠地向驱动IC供给驱动电压，此外可增加喷嘴开口的排列数并可小型化的液体喷头和液体喷射装置。具有隔开连通喷嘴开口的压力发生室的通路形成基板以及通过振动板而设置在通路形成基板上的压电元件的液体喷头，其中，在通路形成基板的压电元件侧连接有连接基板(30)，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线(120)及驱动IC(110)，在所述驱动IC(110)上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片(113)，这些邻接的驱动电压供给垫片(113)之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片(113)和所述图形配线(120)通过由导线构成的连接线(114)进行电连接。

Description

液体喷头及液体喷射装置
技术领域
本实用新型涉及由振动板构成的与喷出液滴的喷嘴开口连通的压力发生室的一部分，在此振动板的表面形成压电元件，通过压电元件的位移来喷出液滴的液体喷头及液体喷射装置。
背景技术
作为液体喷射装置，例如有向与对应打印信号的喷嘴连通的压力发生室内的墨水施加喷出能量并从喷嘴开口喷出墨水滴的喷墨式记录装置。作为搭载在此喷墨式记录装置上的喷墨式记录头大致有两种，即一种是在压力发生室内设置由驱动信号产生焦耳热的电阻线等的发热元件，并利用此发热元件产生的泡沫从喷嘴开口喷出墨水滴的记录头，另一种是由振动板构成压力发生室的一部分，利用压电元件使此振动板变形，并从喷嘴开口喷出墨水滴的压电振动式的记录头。
此外，压电振动式的喷墨式记录头有两种，一种是使用了将压电元件在轴方向伸长、收缩的纵振动模式的压电式激励器的记录头，另一种是使用了弯曲振动模式的压电式激励器的记录头。
前者通过将压电元件的端面与振动板接触，可以改变压力发生室的容积，从而可以制造适合于高密度印刷的头，但另一方面，存在这样的问题，需要使压电元件与喷嘴开口的排列间距一致，并呈梳齿状分开的较难的工艺，或需要将分开的压电元件在压力发生室中定位并固定的作业，其制造工艺复杂。
与此不同，后者也有下面的问题，它是采用配合压力发生室的形状而粘贴压电材料的生胚薄片，可通过烧制这一比较简单的工序在振动板上贴装压电元件，但是，因为利用了弯曲振动，所以需要一定程度的面积，对于高密度排列较难。
另一方面，为了解决后者的记录头的不便，如由日本专利特开平5-286131号公报可知，提出了在振动板的整个表面利用成膜技术形成均匀的压电材料层，将此压电材料层利用光刻法切成对应压力发生室的形状，在各压力发生室独立地形成压电元件。由此，就不需要将压电元件粘贴到振动板，利用光刻法这种精密、简便的方法不仅可以贴装压电元件，还可以使压电元件的厚度较薄，从而能进行高速驱动。
然后，通过采用由这种薄膜形成的压电元件，就可以提高印刷质量和印刷速度，但近年来，希望进一步提高印刷质量和印刷速度。
此外，这样的压电元件一般由驱动IC来驱动，此驱动IC被搭载在喷墨式记录头上。例如，在形成了压力发生室的通路形成基板的压电元件侧的面上，连接有连接基板，其上设置有隔开不阻碍压电元件的运动空间的压电元件保持部分，在此连接基板的上部设置有连接FPC等外部接线的图形配线，同时固定有驱动IC。
这种现有的喷墨式记录头中，由于驱动IC和连接基板上的图形配线在驱动IC的宽度方向一侧，通过接线在多处电连接，所以需要用于在将接线连接在连接基板的较大空间，这将导致喷头大型化。
另一方面，可以通过增加喷嘴开口的排列数来实现印刷质量和印刷速度的提高，但随着喷嘴开口的排列数的增加，就存在使用于驱动压电元件的驱动IC必须大型化这样的问题。而且，若将驱动IC形成得较大，则成本明显增加。此外，若使驱动IC大型化，则有时会导致电压下降等，为了防止电压下降，必须确保配线面积较大。因而会有驱动IC不必要大型化的问题。此外，难以形成一定长度以上大小的驱动IC，有时也不能对应喷嘴的排列数的增加。
还有，这样的问题不仅在喷出墨水的喷墨式记录头中存在，当然，在喷出墨水以外的其它液体的喷头中也同样存在。
实用新型内容
本实用新型鉴于上述问题，其目的在于提供一种可对驱动IC提供可靠驱动电压、并可增加喷嘴开口的排列数、且可小型化的液体喷头及液体喷射装置。
解决上述问题的本实用新型的第一方式是一种液体喷头，具有：
通路形成基板，隔开连通喷嘴开口的压力发生室；所述通路基板上还形成有墨水供给路径和连通部分，在所述通路形成基板的开口面一侧固定有设置喷嘴开口的喷嘴板，以及
压电元件，通过振动板设置在该通路形成基板上，
其特征在于，
在所述通路形成基板的所述压电元件侧连接有连接基板，所述连接基板设有上部连接外部接线的图形配线和驱动IC，在所述驱动IC上设有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片，这些邻接的所述驱动电压供给垫片之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片、以及所述图形配线通过由导线构成的连接线进行电连接。
在此第一方式中，通过用连接线连接这些驱动电压供给垫片、长度方向端部的驱动电压供给垫片以及图形配线，就不需要在驱动IC的宽度方向外侧确保用于图形配线与连接线的空间，能使喷头小型化。
本实用新型的第二方式是第一方式中的液体喷头，
其特征在于，
所述图形配线在所述驱动IC的长度方向的两端部形成，与该图形配线并列设置的两端的驱动电压供给垫片通过所述连接线进行电连接，所述图形配线在所述连接基板的所述驱动IC的长度方向的端部附近与所述外部接线连接。
在此第二方式中，通过分别连接长度方向两端的驱动电压供给垫片和图形配线，使驱动电压供给垫片和图形配线的距离变短，抑制电压下降，因此，各驱动电压供给垫片就被提供同一大小的驱动电压。
本实用新型的第三方式是第一方式中的液体喷头，
其特征在于，
在所述驱动IC的长度方向端部设置有多个信号输入垫片，与输入用连接线连接，以输入驱动该驱动IC驱动信号。
在此第三方式中，通过在驱动IC的长度方向端部设置信号输入垫片，就可以将信号输入垫片和图形配线通过沿着驱动IC的长度方向延长设置的接线来连接。由此，就不需要在驱动IC的宽度方向外侧确保用于图形配线和连接线的空间，可使喷头小型化。
本实用新型的第四方式是第一方式中的液体喷头，
其特征在于，
在所述通路形成基板上设置两列由多个隔板隔开的、并列设置的所述压力发生室，对应所述压力发生室的列而设置两个所述驱动IC。
在此第四方式中，由于不需要在两个驱动IC的各宽度方向外侧确保用于图形配线和连接线的空间，所以可使喷头小型化。
本实用新型的第五方式是第一方式中的液体喷头，
其特征在于，
沿着所述压力发生室的并列设置方向以规定间隔搭载至少两个所述驱动IC，并且在这些驱动IC上还设有连接从所述图形配线延伸设置的连接线的信号输入垫片，和信号输出垫片，通过连接线连接邻接一方的驱动IC的信号输出垫片和另一驱动IC的信号输入垫片。
在此第五方式中，通过并列设置多个驱动IC，可以比较容易地实现增加了喷嘴开口的排列数的液体喷头这种情况。此外，由于将形成向驱动IC提供的供给驱动信号的接线的空间抑制得较小，所以可以使喷头小型化。
本实用新型的第六方式是第五方式中的液体喷头，
其特征在于，
沿其长度方向以规定间隔并列设置所述驱动IC，在所述驱动IC的长度方向的一端附近配置所述信号输入垫片，同时在所述驱动IC的长度方向的另一端附近配置所述信号输出垫片。
在此第六方式中，由于驱动IC和连接图形在驱动IC的长度方向的端部连接，所以可以缩小喷头的宽度。
本实用新型的第七方式是第六方式中的液体喷头，
其特征在于，
在所述驱动IC的长度方向的另一端部附近还设有信号输入垫片。
在此第七方式中，例如，可以从驱动IC的长度方向两侧输入用于驱动此驱动IC的电源信号等的规定的驱动信号，可以防止电压下降等，从而可以良好地喷出液滴。
本实用新型的第八方式是第五方式中的液体喷头，
其特征在于，
所述连接线在所述驱动IC的宽度的内侧与所述图形配线连接。
在此第八方式中，由于在驱动IC的宽度方向外侧不需要确保图形配线和连接线的空间，所以能使喷头的大小，尤其能缩小宽度。
本实用新型的第九方式是第五方式中的液体喷头，
其特征在于，
所述驱动IC为串并变换型驱动器IC。
在此第九方式中，可以防止电压下降等，并且可以使喷头小型化。
本实用新型的第十方式是一种液体喷射装置，其特征在于，
具有一种液体喷头，所述液体喷头具有：
通路形成基板，隔开连通喷嘴开口的压力发生室；所述通路基板上还形成有墨水供给路径和连通部分，在所述通路形成基板的开口面一侧固定有设置喷嘴开口的喷嘴板，以及
压电元件，通过振动板而设置在通路形成基板上，
其中，
在所述通路形成基板的所述压电元件侧连接有连接基板，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线及驱动IC，在所述驱动IC上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片，这些邻接的所述驱动电压供给垫片之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片和所述图形配线通过由导线构成的连接线进行电连接。
在此第十方式中，可以在提高印刷质量的同时，实现液体喷射装置的小型化。
附图说明
图1是第一实施例的记录头的分解立体图。
图2是第一实施例的记录头的平面示意图。
图3是第一实施例的记录头的剖面图，图3A是压力发生室的长度方向的剖面图，图3B是图3A中A-A′处的剖面图。
图4是表示第二实施例的记录头的分解立体示意图。
图5是表示第二实施例的记录头的平面图及剖面图。
图6是表示第二实施例中驱动IC和接线间的连接状态平面图。
图7是表示第二实施例的记录头主要部分的剖面示意图。
图8是本实用新型一个实施例的记录装置的示意图
具体实施方式
参照图1及图3对本实用新型的整体结构进行简要描述。
作为液体喷头的一个例子的喷墨式记录头具有通路形成基板10，在该通路形成基板10上形成有压力室12、墨水供给路径14和构成贮存器100的一部分的连通部分13。通路形成基板10的开口面一侧固定有喷嘴板20，其上带有喷嘴开口21。在与通路形成基板10的开口面相反的一侧，具有弹性膜50，该弹性膜50上设有压电元件300。该压电元件300包括下电极膜60、压电体层70、上电极膜80，并且这些层以从下向上依次是下电极膜60、压电体层70、上电极膜80的顺序而构成。在通路形成基板10上，在与压电元件300相对的区域连接有密封基板30。该密封基板30具有压电元件保持部分31。在该密封基板30上与各压力室12对应的区域内通过图形配线120固定有驱动IC110，该驱动IC110上具有驱动电压供给垫片113和输出垫片112。另外，密封基板30设有构成储存器100的一部分的贮存器部分32和墨水导入路径35。墨水导入路径35连通墨水导入口44和贮存器100。
以下，根据各实施例具体说明本实用新型。
(第一实施例)
图1是第一实施例的喷墨式记录头的分解立体图，图2是图1的平面示意图，图3是喷墨式记录头的剖面图，图3A是压力发生室的剖面图，图3B是图3A中A-A′处的剖面图。
如图所示，在本实施例中，通路形成基板10由面取向(110)的单晶硅基板构成，在其一面形成由预热氧化形成的二氧化硅构成的厚度为1～2μm的弹性膜50。
在此通路形成基板10上，通过从其另一面各向异性蚀刻，在宽度方向并列设置两列由多个隔板隔开的压力发生室12，在其长度方向外侧形成构成作为各压力发生室12的公共墨水室的、贮存器100的一部分的连通部分13，并通过墨水供给路径14与各压力发生室12的长度方向的一端分别连通。
在此，各向异性蚀刻是利用单晶硅基板的蚀刻率的不同来进行的。例如，本实施方式中，若将单晶硅基板浸泡在KOH等碱性溶液中，被渐渐侵蚀，出现垂直于(110)面的第一(111)面，和与此第一(111)面成约70度角、且与上述(110)面成约35度角的第二(111)面，利用(111)面的蚀刻率约为(110)面的蚀刻率的1/180的性质来进行。通过这样的各向异性蚀刻，就可以用两个第一(111)面和倾斜的两个第二(111)面形成的平行四边形状的深度加工为基础，进行精密加工，可高密度地排列压力发生室12。
本实施例中，在第一(111)面形成各压力发生室12的长边，在第二(111)面形成短边。此压力发生室12通过将通路形成基板10蚀刻成几乎贯通并到达弹性膜50来形成。在此，弹性膜50被蚀刻单晶硅基板的碱性溶液侵蚀的量极少。此外，与各压力发生室12的一端连通的各墨水供给路径14形成得比压力发生室12浅，将流入压力发生室12的墨水的通路阻抗保持为一定。即，墨水供给路径14通过将单晶硅基板在厚度方向蚀刻至中途即半蚀刻来形成。还有，半蚀刻通过调整蚀刻时间来进行。
这种通路形成基板10的厚度，可以配合压力发生室12的排列密度来选择最佳厚度，压力发生室12的排列密度例如为每1个英寸180个(180dpi)左右时，通路形成基板10的厚度可以为220μm左右，但例如在200dpi以上的较高密度排列时，通路形成基板10的厚度最好是小于100μm的较薄厚度。这是因为可以保持邻接的压力发生室12间的隔板的刚性，并可以提高排列密度。
此外，在通路形成基板10的开口面侧，利用黏结剂或热熔化薄膜等将喷嘴板20固定，与各压力发生室12的墨水供给路径14的相反侧连通的喷嘴开口21穿透设置在该喷嘴板20上。还有，喷嘴板20由厚度例如为0.1～1mm、线膨胀系数为在300℃以下、例如为2.5～4.5[×10-6/℃]的玻璃陶瓷或不锈钢等构成。喷嘴板20在一面覆盖通路形成基板10的一个整面，起加强板的作用，保护作为单晶硅基板的通路形成基板10不受冲击和外力。此外，喷嘴板20也可以由热膨胀系数与通路形成基板10大致相同的材料制成。此时，由于通路形成基板10和喷嘴板20的热变形大致相同，所以采用热固性的黏合剂等可容易连接。
在此，向墨水施加墨水滴喷出压力的压力发生室12的大小、和喷出墨水滴的喷嘴开口21的大小，按照喷出的墨水滴的量、喷出速度、喷出频率来优化。例如，每1英寸记录360个墨水滴时，喷嘴开口21需要以直径几十μm高精度形成。
另一方面，在与通路形成基板10的开口面相反一侧的弹性膜50上用后述的处理层积形成厚度例如为约0.2μm的下电极膜60、厚度例如为0.5～5μm的压电体层70、以及厚度例如为0.1μm的上电极膜80，构成压电元件300。在此，压电元件300是指包含下电极膜60、压电体层70、以及上电极膜80的部分。一般地，将压电元件300某一电极作为公共电极，在各压力发生室12将另一电极和压电体层70分别图形化。然后，在此将由图形化的某一电极和压电体层70构成、并通过对两电极施加电压产生电压失真的部分称为压电体有源部分。本实施例中，将下电极膜60作为压电元件300的公共电极，将上电极膜80作为压电元件300的分立电极，但根据驱动电路和配线的情况，即使相反设置也可以。在任一情况下，各压力发生室12形成压电体有源部分。此外，这里将通过压电元件300以及由驱动该压电元件300而产生位移的振动板一起称为压电式激励器。还有，在上述例子中，弹性膜50和下电极膜60作为振动板而起作用。
再者，在作为压电元件300的分立电极的各上电极膜80上连接着由例如金(Au)等构成的引线电极90，此引线电极90从与压力发生室的墨水供给路径14相反一侧的端部附近引出，并延伸设置在对着压力发生室12的列间隙的区域处的弹性膜50上。
在这样的压电元件300形成的通路形成基板10上，即，在下电极60上、弹性膜50上以及引线电极90上，与压电元件300相对的区域连接密封基板30，该密封基板30具有不阻碍压电元件300的运动的空间，并具有可密封该空间的压电元件保持部分31。此外，在此密封基板30设有构成贮存器100的至少一部分的贮存器部分32。本实施方式中，贮存器部分32在厚度方向贯通密封基板30、在压力发生室12的宽度方向形成，如上所述，并与通路形成基板10的连通部分13连通，构成作为各压力发生室12的公共墨水室的贮存器100。
作为这样的密封基板30，最好采用热膨胀率与通路形成基板10大致相同的材料，例如玻璃、陶瓷材料等，本实施例中，采用与通路形成基板10的材料相同的单晶硅基板来形成。
此外，在密封基板30的大致中心部，即，在与压力发生室12的各列的间隙相对的区域设置有在厚度方向贯通密封基板30的贯通孔33。然后，在从各压电元件300引出的引线电极90的端部在贯通孔33内露出，由后述的驱动IC110和接线构成的输出用连接线111来连接。
在与这样的密封基板30上的压力发生室12的各列对应的各个区域，将分别选择性地驱动各列的压电元件300的两个驱动IC110通过图形配线120固定。对应压力发生室12的列的区域的图形配线120，在驱动IC110的长度方向一端的外侧区域与FPC等图中未示出的外部接线连接，且在驱动IC110的长度方向另一端的外侧区域为连续的，以使其导通。这样，从外部接线提供的驱动信号和驱动电压通过此图形配线120来输入给各驱动IC110。还有，图形配线120可以例如在密封基板30的整个面上形成金属等的导电性膜之后，通过制作布线图来容易地形成。
此外，在驱动IC110上，在其宽度方向一端附近，即，在密封基板30的贯通孔33侧的端部附近，输出具有驱动各压电元件300的、具有规定波形的驱动电压的多个输出垫片112设置在驱动IC110的长度方向上。此输出垫片112通过由连接线等导线构成的输出用连接线111，与从各压电元件300的上电极膜80延续设置并在贯通孔33露出的引线电极90进行电连接。
此外，在驱动IC110上，在其宽度方向的另一端，沿着驱动IC110的长度方向设有多个驱动电压供给垫片113，此驱动电压供给垫片113是从外部接线通过图形配线120提供、同时输入驱动各压电元件300的具有规定波形的驱动电压。驱动电压供给垫片113对应规定数的输出垫片112而设置1个。例如，本实施例中，对应12个输出垫片112而设置1个驱动电压供给垫片113。
此外，驱动电压供给垫片113中，这些邻接的驱动电压供给垫片113通过至少一根以上的导线，例如，由接线构成的连接线114相互电连接。进而，并列设置的两端的各驱动电压供给垫片113通过沿着驱动IC110的长度方向设置的至少一根以上的连接线114，与沿着驱动IC110的长度方向而设置在驱动IC110的下侧的图形配线120电连接。即，从外部接线输入的驱动电压通过沿着驱动IC110的长度方向设置的图形配线120，从并列设置在驱动IC110上的两端的驱动电压供给垫片113输入给所有驱动电压供给垫片113。
通过这样从并列设置的两端的驱动电压供给垫片113向所有驱动电压供给垫片113输入驱动电压，就可以缩短图形配线120至各驱动电压供给垫片113的配线距离，可以抑制驱动电压的电压下降，因此对各驱动电压供给垫片113输入大小相同的驱动电压。
再者，如图2所示，在驱动IC110的上面的长度方向两端附近设置有多个信号输入垫片115。此外，这些各信号输入垫片115在驱动IC110的长度方向的两端侧的区域，通过沿着驱动IC110的长度方向而设置的接线等的导线构成的输入用连接线116，与沿驱动IC110的长度方向设置的图形配线120电连接。然后，将例如驱动IC的电源(VDD)、驱动IC的接地(GND)、驱动IC的控制信号、时钟信号以及锁存信号等驱动信号从外部接线通过布线图形120和输入用连接线116输入给这些多个信号垫片115。还有，图2是示意图，与实际的端子数不一样。
在如上所述的本实施例中，将与驱动IC110的驱动电压供给垫片113连接的图形配线120在驱动IC110的下侧沿驱动IC110的长度方向设置，将并列设置的两端的驱动电压供给垫片113和图形配线120通过沿着驱动IC110的长度方向设置的连接线114来连接。由此，如现有技术那样，在密封基板30上的驱动IC110的宽度方向，在外侧设置图形配线120，而不需要图形配线120和各驱动电压供给垫片113，可以缩小形成密封基板30上的图形配线120的空间。
此外，同样地通过在驱动IC110的长度方向端部设置信号输入垫片115、并由沿着驱动IC110的长度方向设置的输入用连接线116来连接信号输入垫片115和接线120，就可以缩小形成密封基板30上的图形配线120的空间。因而，可以使密封基板30小型化，从而实现喷头的小型化。
还有，当将一个压电体层70的静电容量设为c，用一个驱动IC110驱动的压电元件300的个数设为n，驱动电压的最大电压设为V，驱动电压的最小时间常数设为t，一个连接线114的熔断电流设为i时，则连接这些邻接的驱动电压供给垫片113的连接线114的根数j最好满足下式(1)。
   〔式2〕
ncV t < ij - - - ( 1 )
由此，即使同时驱动多个压电元件300，连接线114也不会熔断，总是良好地提供驱动电压。还有，本实施例中，一个压电体层70的静电容量c为500(pF)，一个驱动IC110驱动的压电元件300的个数n为180，驱动电压的最大电压V为35(V)，驱动电压的最小时间常数t为2(μs)，一根连接线114的熔断电流i为1.5(A)。因此，连接线114的根数i最好比1根多，本实施例中为2根。
还有，在这样搭载驱动IC110的密封基板30上，还连接着由密封膜41和固定板42构成的柔性基板40。其中，密封膜41由刚性低的、可以挠曲的材料，例如，厚度为6μm的聚苯硫化物(PPS)薄膜构成，贮存器部分32的一个面由此密封膜41来密封。此外，固定板42由金属等硬质材料，例如，厚度为30μm的不锈钢(SUS)等形成。由于与该固定板42的贮存器100相对的区域为在厚度方向完全被去除的开口部分43，所以贮存器100的一个面只用具有挠性的密封膜41来密封。
此外，在柔性基板40上形成用于向贮存器100提供墨水的墨水导入口44。还有，在密封基板30上设有连通墨水导入口44和贮存器100的侧壁的墨水导入路径35。
于是，在这样的本实施例的喷墨式记录头中，从与图中未示出的外部墨水供给部件连接的墨水导入口44经墨水导入路径33取得墨水，将从贮存器100至喷嘴开口21在内部灌满墨水之后，按照来自驱动IC110的驱动信号，在对应压力发生室12的各下电极膜60和上电极膜80之间施加驱动电压，通过使弹性膜50、下电极膜60、以及压电体层70产生弯曲变形，来提高各压力发生室12的压力，从而由喷嘴开口21喷出墨水滴。
(第二实施例)
本实施例是密封基板上的布线结构的另一例，布线结构以外的构成与第一实施例相同。以下，参考图4～7说明本实施例的布线结构。再者，图4是表示第二实施例的喷墨式记录头的分解立体示意图，图5是图4的平面示意图和剖面图，图6是表示驱动IC和接线的连接状态图，图7是表示喷墨式记录头的主要部分的剖面图。
如图所示，在密封基板30上，多个驱动IC110，即第一驱动IC110A、第二驱动IC110B在对应各压力发生室12的列的各区域，沿着压力发生室12的并列设置方向来配置。例如，本实施例中，在与密封基板30的各压力发生室12的列相对的区或，第一驱动IC110A和第二驱动IC110B沿其长度方向以规定间隔固定。
这些驱动IC110通过由接线构成的输入用连接线116与设置在密封基板30上的图形配线120连接，此图形配线120在密封基板30的端部附近与FPC等外部接线130连接。然后，从外部接线130提供的信号经图形配线120分别提供给各驱动IC110。
具体说来，如图6和图7所示，第一驱动IC110A和第二驱动IC110B从外部接线130侧沿着其长度方向并列设置在密封基板30上。然后，在这些第一和第二驱动IC110A和110B上，在长度方向断续地设置有输入用于驱动各压电元件300的驱动电压的多个驱动电压供给垫片113。此外对于各驱动电压供给垫片113，这些邻接的驱动电压供给垫片113通过由接线等的导线构成的连接线114来连接。然后，并列设置的两端的各驱动电压供给垫片113通过连接线114与图形配线120连接。从而，从外部接线130输入的驱动电压通过沿各驱动IC110的长度方向设置的图形配线120来从其长度方向两端侧提供。
此外，在各驱动IC110的长度方向一端，本实施例中，在外部接线130侧的端部附近分别设置主要将作为控制***的信号的驱动信号输入的多个信号输入垫片115。此外，在各驱动IC110的长度方向另一端附近分别设置将通过信号输入垫片115输入的驱动信号的一部分输出的多个信号输出垫片117。然后，从对应各驱动信号的图形配线120延伸设置的输入用连接线116分别连接第一驱动IC110A的各信号输入垫片115。
还有，本实施例中，在各驱动IC110的长度方向另一端也设置输入驱动信号的一部分的信号输入垫片118，这些信号输入垫片118在第一驱动IC110A和第二驱动IC110B的间隙部分通过输入用连接线116而与图形配线120连接。即从各驱动IC110的长度方向两端侧输入规定的驱动信号。
另一方面，对于第二驱动IC110B的信号输入垫片115的一部分，与第一驱动IC110A的信号输入垫片118同样，连接输入用连接线116，该输入用连接线116是从第一驱动IC110A和第二驱动IC110B的间隙部分的图形配线120引出的。但是，对应规定的驱动信号的输入信号垫片115，例如对于对应第一驱动IC110A上设置的信号输出垫片117的信号输入垫片115(115A)连接由从该信号输出垫片117延伸设置的接线等的导线构成的接线119。即，驱动信号的一部分通过第一驱动IC110A输入给第二驱动IC110B。
在此，所谓驱动信号，例如包括用于驱动IC的电源信号和接地信号、串行信号、或时钟信号、锁存信号等各种控制***信号。于是，提供给第一和第二驱动IC110A、110B的驱动信号中，容易受到电压下降影响的驱动信号，例如电源信号和接地信号等最好通过连接线114提供给各驱动IC110。因此，本实施例中，将对应电源信号(VDD)、接地信号(GND)等的信号输入垫片115就设置在第一和第二驱动IC110A、110B的长度方向两侧。
与此不同，作为控制***的驱动信号的时钟信号、锁存信号等由于受电压下降的影响小，所以即使经第一驱动IC110A输入给第二驱动IC110B，即，即使用接线119连接第一驱动IC110A的规定的信号输出垫片117和第二驱动IC110B的信号输入垫片115，也不会使印刷质量下降。
因此，本实施例中，作为控制***的驱动信号的锁存信号(LAT)、时钟信号(SCLK)等通过接线119就从第一驱动IC110A的信号输出垫片117被输入到第二驱动IC110B的信号输入垫片115(115A)。还有，图6中，由于将信号输入垫片115的个数等省略了一些，所以与实际不同。
还有，串行信号也可以通过第一驱动IC110A提供给第二驱动IC110B，但需要提高时钟信号，若使频率大于需要以上，则根据EMC对策等会导致成本上升，不太理想。
如上所述，本实施例中，在密封基板上至少并列设置两个驱动IC，将一个驱动IC的信号输出垫片和另一驱动IC的信号输入垫片直接连接，并使驱动信号的一部分通过一个驱动IC输入到另一驱动IC，所以就可以将用于从图形配线引出输入接线的空间抑制缩小，从而能比较容易地实现喷头的小型化。此外，通过并列设置多个IC就可以作成实质尺寸长的驱动IC，这样可以大幅度增加一列的喷嘴开口数，例如可以比较容易实现一列的喷嘴开口数为360个左右的喷墨式记录头，并能大幅度降低成本。
还有，本实施例中，与第一实施例同样，将各信号输入垫片115、118设置在第一和第二驱动IC110A、110B的长度方向端部附近，将输入用连接线116沿着其长度方向延伸设置。即，输入用连接线116在驱动IC110的宽度的内侧与图形配线120连接。由此，在各驱动IC110的宽度方向外侧就不需要确保用于引出输入用连接线116的空间，并可以大幅度缩小喷头的宽度。即，可以使密封基板30小型化，以及可实现喷头的小型化。
(其他实施例)
以上，说明了本实用新型的实施例，但本实用新型并不限于上述实施例。
例如，在上述各实施例中，将驱动IC110的输出垫片112、以及从压电元件300的上电极膜80延伸设置的引线电极90通过由导线构成的输出用连接线111连接，但并不限于此，例如，也可以在密封基板30的表面形成导电性膜，通过此导电性膜来连接驱动IC110的输出垫片112和引线电极90。
此外，例如，在上述的各实施例中，从各驱动IC110的长度方向两端侧输入用于驱动压电元件300的驱动电压，但当然也可以只从驱动IC110的长度方向的某一端来输入。
此外，例如在上述第二实施例中，在与各压力发生室的列对应的区域分别并列设置了两个驱动IC110A、110B，但当然也可以并列设置3个以上的驱动IC。
此外，例如在上述的各实施例中，是将应用成膜和光刻法而制造的薄膜型的喷墨式记录头作为例子，但是，当然这并不限于此，例如也可以对贴附生胚薄片等的方法而形成的压膜型喷墨式记录头采用本实用新型。
此外，这些各实施例的喷墨式记录头构成具有与墨水盒等连通的墨水通路的记录头单元的一部分，并搭载在喷墨式记录装置上。图8是表示此喷墨式记录装置一例的示意图。
如图8所示，具有喷墨式记录头的记录头单元1A和1B设置可自由拆卸的、构成墨水供给部件的墨水盒2A及2B，搭载此记录头单元1A和1B的载体3设置在安装在装置主体4上的载体轴5上，并可沿轴方向自由移动。此记录头单元1A和1B，例如使其分别喷出黑墨水成分以及彩色墨水成分。
这样，通过将驱动电机6的驱动力经图中未示出的多个齿轮和同步带7传递给载体3，搭载记录头单元1A和1B的载体3就沿着载体轴5移动。另一方面，在装置主体4上沿载体轴5设置有压纸滚筒8，作为由图中未示出的供纸辊等来供给的、纸等的记录媒体的记录片材S就在压纸滚筒8上被搬送。
此外，在上述的各实施例中，作为液体喷头，是将在印刷媒体上印刷规定的图像或文字的喷墨式记录头作为一例来进行了说明，但是，当然本实用新型并不限于此，扩展开来也将液体喷头整体作为对象。作为液体喷头，可以举出例如用于液晶显示器等的彩色过滤器的制造的彩色材料喷头、用于有机EL显示器、面发光显示器FED等的电极形成的电极材料喷头、用于生物chip制造的生物有机物喷头等。

Claims (10)

1.一种液体喷头，具有：
通路形成基板，隔开连通喷嘴开口的压力发生室；所述通路基板上还形成有墨水供给路径和连通部分，在所述通路形成基板的开口面一侧固定有设置喷嘴开口的喷嘴板，以及
压电元件，通过振动板而设置在通路形成基板上，
其特征在于，
在所述通路形成基板的所述压电元件侧连接有连接基板，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线及驱动IC，在所述驱动IC上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片，这些邻接的所述驱动电压供给垫片之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片和所述图形配线通过由导线构成的连接线进行电连接。
2.如权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，
所述图形配线在所述驱动IC的长度方向的两端侧形成，与该图形配线并列设置的两端的驱动电压供给垫片通过所述连接线进行电连接，所述图形配线在所述连接基板的所述驱动IC的长度方向的端部附近连接所述外部接线。
3.如权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，
在所述驱动IC的长度方向端部设置有多个信号输入垫片，与输入用连接线连接，以输入驱动该驱动IC驱动信号。
4如权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，
在所述通路形成基板上设置两列由多个隔板隔开的、并列设置的所述压力发生室，对应所述压力发生室的列而设置两个所述驱动IC。
5.如权利要求1所述的液体喷头，其特征在于，
沿着所述压力发生室的并列设置方向以规定间隔搭载至少两个所述驱动IC，并且在这些驱动IC上，还设有连接从所述图形配线延伸设置的连接线的信号输入垫片，和信号输出垫片，通过连接线连接邻接一方的驱动IC的信号输出垫片和另一驱动IC的信号输入垫片。
6.如权利要求5所述的液体喷头，其特征在于，
沿其长度方向以规定间隔并列设置所述驱动IC，在所述驱动IC的长度方向的一端附近配置所述信号输入垫片，在所述驱动IC的长度方向的另一端附近配置所述信号输出垫片。
7.如权利要求6所述的液体喷头，其特征在于，
在所述驱动IC的长度方向的另一端部附近还设有信号输入垫片。
8.如权利要求5所述的液体喷头，其特征在于，
所述连接线在所述驱动IC的宽度的内侧与所述图形配线连接。
9.如权利要求5所述的液体喷头，其特征在于，
所述驱动IC为串并变换型驱动器IC。
10.一种液体喷射装置，其特征在于，
具有一种液体喷头，所述液体喷头具有：
通路形成基板，隔开连通喷嘴开口的压力发生室；所述通路基板上还形成有墨水供给路径和连通部分，在所述通路形成基板的开口面一侧固定有设置喷嘴开口的喷嘴板，以及
压电元件，通过振动板而设置在通路形成基板上，
其中，在所述通路形成基板的所述压电元件侧连接有连接基板，该连接基板设有在上部连接外部接线的图形配线及驱动IC，在所述驱动IC上设置有提供分配给各压电元件的驱动电压、并在长度方向配置的多个驱动电压供给垫片，这些邻接的所述驱动电压供给垫片之间、长度方向端部的驱动电压供给垫片和所述图形配线通过由导线构成的连接线进行电连接。
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