CN220884945U - 一种用于芯片治具板的贴膜装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置，包括：机架；给料机构包括第一料盒，第一料盒沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架上，第一料盒用于供料；可调间距输送轨道用于沿Y轴方向输送料盒上流出的产品；贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道的上方，贴膜机构用于在产品的表面粘贴上薄膜；下料机构包括第二料盒，第二料盒用于装载贴膜后的产品。本实用新型在贴膜机构的两端各设置一个翻转机构，实现产品上下料前翻转，从而实现产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的工作需求；设置上下料料盒，料盒内装载多个滑动设置的产品，上下料时，产品从料盒内滑出或滑入料盒，实现产品的有序上下料。

Description

一种用于芯片治具板的贴膜装置

技术领域

本申请属于贴膜机技术领域，尤其是涉及一种用于芯片治具板的贴膜装置。

背景技术

贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜，料带上的自粘性零件在驱动装置的牵引到吸料装置下面的剥料板上，自粘性领引下通过一系列张紧导向装置被送件剥离后，再自动机械手校正后，被自动贴装到用治具定位的工件上。对于需在产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的上下料需求，现有的贴膜机装置一般采用翻转机械手上下料，但使用多轴翻转机械手制作成本高昂。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种用于芯片治具板的贴膜装置，旨在解决对产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的实际需求，同时降低贴膜装置的制作成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于芯片治具板的贴膜装置，包括：机架；

给料机构，所述给料机构包括第一料盒，所述第一料盒沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架上，所述第一料盒用于供料；

可调间距输送轨道，所述可调间距输送轨道用于沿Y轴方向输送第一料盒上流出的产品；

贴膜机构，所述贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道的上方，所述贴膜机构用于在产品的表面粘贴上薄膜；

下料机构，所述下料机构包括第二料盒，所述第二料盒用于装载贴膜后的产品。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述第一料盒和第二料盒内设置有多个料框，所述料框内壁设置有滑槽，产品可滑动的装载在滑槽内。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述第一料盒外侧设置有推料机构，所述推料机构包括第一底座、第一推杆气缸和推杆，所述第一底座固定安装在机架上，所述第一推杆气缸的缸座固定安装在第一底座上，所述第一推杆气缸的移动部与推杆固定连接，所述推杆用于推出第一料盒上对应高度料框内的产品。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述给料机构还包括第二底座，所述第二底座沿X轴方向滑动安装在机架上，所述第二底座上沿Z轴方向设置有第一直线模组，所述第一料盒固定连接在第一直线模组的移动部。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述可调间距输送轨道包括固定在机架上的第一皮带线和沿X轴方向滑动安装在机架上的第二皮带线，所述第一皮带线和第二皮带线同步动作，用于移动输送产品。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述贴膜机构包括固定安装在机架上的支撑架，所述支撑架上固定连接有安装板，所述安装板上设置有多个用于传送胶带的传送滚筒，所述安装板的下方还倾斜设置有胶带导流板，所述胶带导流板用于分离保护膜和胶带废料。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述安装板上还设置有压料滚筒组件，所述压料滚筒组件用于将薄膜压紧粘贴在产品表面，所述压料滚筒组件包括沿Z轴方向设置的压料气缸、弹簧固定座和滚筒，所述压料气缸固定连接在安装板上，所述弹簧固定座设置在压料气缸的伸缩部和滚筒之间。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述压料滚筒组件下方设置有顶升机构，所述顶升机构用于将第一皮带线和第二皮带线上的产品顶起贴膜。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述可调间距输送轨道的两端分别设置有一个翻转机构，所述翻转机构包括旋转手指气缸和沿Y轴方向设置的滑台气缸，所述旋转手指气缸用于将上一工位的产品翻转180°并搬运至下一工位。

优选地，本实用新型的一种用于芯片治具板的贴膜装置，所述下料机构还包括下料推料机构和下料滑道，所述下料推料机构包括沿Y轴方向滑移的第一推料气缸、连接在第一推料气缸伸缩杆上的第二推料气缸，所述第二推料气缸的伸缩杆沿Z轴方向向下设置，在所述第二推料气缸的伸缩杆设置有拨块，所述拨块用于将下料滑道上的产品推入第二料盒中。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型在贴膜机构的两端各设置一个翻转机构，实现产品上下料前翻转，从而实现产品底面贴膜，贴好后又要将产品翻转的工作需求；

(2)设置上下料料盒，料盒内装载多个滑动设置的产品，上下料时，产品从料盒内滑出或滑入料盒，实现产品的有序上下料，本实用新型结构简单，制作成本低。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例的给料机构结构示意图；

图3是本申请实施例的推料机构结构示意图；

图4是本申请实施例的翻转机构结构示意图；

图5是本申请实施例的可调间距输送轨道结构示意图；

图6是本申请实施例的贴膜机构结构示意图；

图7是本申请实施例的顶升机构结构示意图；

图8是本申请实施例的下料推料机构结构示意图；

图中的附图标记为：

机架10；

给料机构20；

第一料盒21；

推料机构22；

第一底座221；

第一推杆气缸222；

推杆223；

第二底座23；

第一直线模组24；可调间距输送轨道30；第一皮带线31；

第二皮带线32；

贴膜机构40；

支撑架41；

安装板42；

传送滚筒43；

胶带导流板44；

压料滚筒组件45；

压料气缸451；

弹簧固定座452；

滚筒453；

顶升机构46；

顶升气缸461；

顶升座462；

下料机构50；

第二料盒51；

下料推料机构52；

第一推料气缸521；

第二推料气缸522；

拨块523；

下料滑道53；

悬臂54；

翻转机构60；

滑台气缸61；

旋转手指气缸62。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。实施例

本实施例提供一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图1，其结构包括：

机架10，用于安装固定各零部件；

本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图2，还包括给料机构20，给料机构20包括第一料盒21，第一料盒21沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架10上，第一料盒21用于供料，第一料盒21内设置有多个料框，料框内壁设置有滑槽，产品可滑动的装载在滑槽内并从料框的端口滑出。

给料机构20还包括第二底座23，在机架10上沿X轴方向设置第一导轨滑块机构，第二底座23滑动安装在第一导轨滑块机构的导轨上，在机架10上还设置有一个电机驱动的丝杆螺母机构，电机驱动的丝杆螺母驱动机构的螺母与第二底座23固定连接，用于驱动第二底座23沿着第一导轨滑块机构的导轨滑移，在第二底座23上沿Z轴方向固定安装有第一直线模组24，第一料盒21固定连接在第一直线模组24的移动部，工作时，第一直线模组24驱动第一料盒21沿Z轴方向移动。

优选地，本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图3，第一料盒21外侧设置有推料机构22，推料机构22包括第一底座221、第一推杆气缸222和推杆223，第一底座221固定安装在机架10上，第一推杆气缸222的缸座固定安装在第一底座221上，第一推杆气缸222的移动部与推杆223固定连接，推杆223用于推出第一料盒21上对应高度料框内的产品。

实际工作时，电机驱动的丝杆螺母驱动机构驱动第二底座23沿着X轴方向滑移，第一直线模组24驱动第一料盒21沿Z轴方向移动，使得第一料盒21上的多个产品依次与推杆22对齐，从而在第一推杆气缸222的驱动下，推杆223将料框内的产品推出。

本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图5，还包括可调间距输送轨道30，可调间距输送轨道30用于沿Y轴方向输第一料盒21上流出的产品。

具体地，可调间距输送轨道30包括第一皮带线31和第二皮带线32，第一皮带线31固定安装在机架10上，在机架10上沿X轴方向固定安装第二导轨滑块机构，在第二导轨滑块机构上滑动安装第二皮带线32，第一皮带线31和第二皮带线32同步动作，用于移动输送产品。

进一步地，在第一皮带线31和第二皮带线32之间设置手摇式丝杆螺母机构，手动转动手摇式丝杆螺母机构来调整第一皮带线31和第二皮带线32的间距。

本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图6，还包括贴膜机构40，贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道30的上方，贴膜机构40用于在产品的表面粘贴上薄膜。

具体地，贴膜机构40包括固定安装在机架10上的支撑架41，支撑架41上固定连接有安装板42，安装板42上设置有卷膜安装滚筒和废料收集滚筒以及多个用于传送胶带的传送滚筒43，废料收集滚筒与步进电机的动力输出轴连接，用于驱动胶带移动，安装板42的下方还倾斜设置有胶带导流板44，胶带导流板44用于分离保护膜和胶带废料，安装板42上还设置有压料滚筒组件45，压料滚筒组件45用于将薄膜压紧粘贴在产品表面，压料滚筒组件45包括沿Z轴方向设置的压料气缸451、弹簧固定座452和滚筒453，压料气缸451固定连接在安装板42上，弹簧固定座452设置在压料气缸451的伸缩部和滚筒453之间。

优选地，本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图7，压料滚筒组件45下方设置有顶升机构46，顶升机构46用于将第一皮带线31和第二皮带线32上的产品顶起贴膜。

具体地，顶升机构46包括固定安装在机架10上的顶升气缸461，在顶升气缸461的顶升杆上固定安装有顶升座462，顶升座462顶部设置为平板面，用于产品贴膜，在平板面的运动方向末端设置有挡料销。

工作时，顶升气缸461伸出至顶升座462的顶板与可调间距输送轨道30的输送面平齐，产品移动到顶升座462的顶板上被挡料销挡住停止动作，卷膜安装在膜安装滚筒上，废料带连接在废料收集滚筒，通过多个传送滚筒43将胶料传送至胶带导流板44上，胶带导流板44将胶带的薄膜与废料带分离，压料滚筒组件45将薄膜压贴在顶升座462上的产品表面，贴膜完成后，顶升气缸461收缩至顶升座462顶板上的定位销低于可调间距输送轨道30的输送面，产品继续顺着可调间距输送轨道30向下一个工位流动。

本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，还包括下料机构50，下料机构50包括与第二料盒51，第二料盒51与第一料盒21结构一致，沿X-Y平面对策设置，第二料盒51也能沿X轴和Z轴移动，移动驱动机构与给料机构20的X轴、Z轴移动机构结构一致，第二料盒用于装载贴膜后的产品。

优选地，本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图4，可调间距输送轨道30的两端分别设置有一个翻转机构60，翻转机构60包括旋转手指气缸62和沿Y轴方向设置的滑台气缸61，可调间距输送轨道30运动起始端的旋转手指气缸62用于将从第一料盒21流出的产品翻转180°，并在滑台气缸61的驱动下搬运至可调间距输送轨道30上，可调间距输送轨道30运动末端的旋转手指气缸62用于将从可调间距输送轨道30流出的贴膜产品翻转180°，并在滑台气缸61的驱动下搬运至下料滑道53上，下料滑道53位于可调间距输送轨道30和第二料盒51之间。

优选地，本实施例的一种用于芯片治具板的贴膜装置，参照图8，下料机构50还包括下料推料机构52，在机架10上固定安装一块竖直状态的背板，在背板上沿Y轴方向设置第三导轨滑块机构和同步带驱动机构，在第三导轨滑块机构上滑动安装一个悬臂54，悬臂54与同步带固定连接，用于驱动悬臂54在导轨上滑移，下料推料机构52包括固定链接在悬臂54上的第一推料气缸521、连接在第一推料气缸521伸缩杆上的第二推料气缸522，第二推料气缸522的伸缩杆沿Z轴方向向下设置，在第二推料气缸522的伸缩杆设置有拨块523，拨块523用于将下料滑道53上的产品推入第二料盒51中。

工作时，当贴膜后的产品移动至下料滑道53上，同步带驱动机构驱动第二推料气缸522移动到产品远离第二料盒51的端部，第一推料气缸521伸出动作，第二推料气缸522伸出动作拨块523与产品端部对齐，同步带驱动机构驱动拨块523靠近产品移动至将产品推入第二料盒51中的滑槽内。

需要注意的是，第二料盒51在X轴和Y轴方向移动，使得第二料盒51内空载的滑槽依次与下料滑道53对齐来载入产品。

以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，包括：

机架(10)；

给料机构(20)，所述给料机构(20)包括第一料盒(21)，所述第一料盒(21)沿X轴和Z轴方向滑动安装在机架(10)上，所述第一料盒(21)用于供料；

可调间距输送轨道(30)，所述可调间距输送轨道(30)用于沿Y轴方向输送第一料盒(21)上流出的产品；

贴膜机构(40)，所述贴膜机构沿Y轴方向滑动设置在可调间距输送轨道(30)的上方，所述贴膜机构(40)用于在产品的表面粘贴上薄膜；

下料机构(50)，所述下料机构(50)包括第二料盒(51)，所述第二料盒用于装载贴膜后的产品。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)和第二料盒(51)内设置有多个料框，所述料框内壁设置有滑槽，产品可滑动的装载在滑槽内。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述第一料盒(21)外侧设置有推料机构(22)，所述推料机构(22)包括第一底座(221)、第一推杆气缸(222)和推杆(223)，所述第一底座(221)固定安装在机架(10)上，所述第一推杆气缸(222)的缸座固定安装在第一底座(221)上，所述第一推杆气缸(222)的移动部与推杆(223)固定连接，所述推杆(223)用于推出第一料盒(21)上对应高度料框内的产品。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述给料机构(20)还包括第二底座(23)，所述第二底座(23)沿X轴方向滑动安装在机架(10)上，所述第二底座(23)上沿Z轴方向设置有第一直线模组(24)，所述第一料盒(21)固定连接在第一直线模组(24)的移动部。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述可调间距输送轨道(30)包括固定在机架(10)上的第一皮带线(31)和沿X轴方向滑动安装在机架(10)上的第二皮带线(32)，所述第一皮带线(31)和第二皮带线(32)同步动作，用于移动输送产品。

6.根据权利要求5所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述贴膜机构(40)包括固定安装在机架(10)上的支撑架(41)，所述支撑架(41)上固定连接有安装板(42)，所述安装板(42)上设置有多个用于传送胶带的传送滚筒(43)，所述安装板(42)的下方还倾斜设置有胶带导流板(44)，所述胶带导流板(44)用于分离保护膜和胶带废料。

7.根据权利要求6所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述安装板(42)上还设置有压料滚筒组件(45)，所述压料滚筒组件(45)用于将薄膜压紧粘贴在产品表面，所述压料滚筒组件(45)包括沿Z轴方向设置的压料气缸(451)、弹簧固定座(452)和滚筒(453)，所述压料气缸(451)固定连接在安装板(42)上，所述弹簧固定座(452)设置在压料气缸(451)的伸缩部和滚筒(453)之间。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述压料滚筒组件(45)下方设置有顶升机构(46)，所述顶升机构(46)用于将第一皮带线(31)和第二皮带线(32)上的产品顶起贴膜。

9.根据权利要求6-8任一项所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述可调间距输送轨道(30)的两端分别设置有一个翻转机构(60)，所述翻转机构(60)包括旋转手指气缸(62)和沿Y轴方向设置的滑台气缸(61)，所述旋转手指气缸(62)用于将上一工位的产品翻转180°并搬运至下一工位。

10.根据权利要求9所述的一种用于芯片治具板的贴膜装置，其特征在于，所述下料机构(50)还包括下料推料机构(52)和下料滑道(53)，所述下料推料机构(52)包括沿Y轴方向滑移的第一推料气缸(521)、连接在第一推料气缸(521)伸缩杆上的第二推料气缸(522)，所述第二推料气缸(522)的伸缩杆沿Z轴方向向下设置，在所述第二推料气缸(522)的伸缩杆设置有拨块(523)，所述拨块(523)用于将下料滑道(53)上的产品推入第二料盒(51)中。