CN111806763A - 一种电路基板贴膜设备及贴膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路基板领域。一种电路基板贴膜设备，包括工作台和固定在工作台上的上料装置、贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置；所述贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置分别与上料装置相衔接；所述搬移装置分别与压膜装置和下料装置相衔接；该设备通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率；通过设置供膜机构保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确；通过设置拉膜机构减少保护膜的贴装时间；通过设置下料装置减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率。

Description

一种电路基板贴膜设备及贴膜方法

技术领域

本发明涉及电路基板领域，尤其涉及一种电路基板贴膜设备及贴膜方法。

背景技术

电路基板产品由电路基板、定位治具和保护膜组成：定位治具固定在电路基板两侧并且与电路基板活动连接；保护膜贴装在电路基板表面并且不与定位治具相接触。在电路基板贴膜过程中主要包括以下的步骤：1）将电路基板和与之相连的定位治具放入存料机构中，存料机构将其搬移并且控制电路基板的输出；2）存料机构将电路基板推移至落料机构，落料机构将电路基板的快速落料；3）电路基板落料至贴装装置，贴装装置中的供膜机构为贴膜过程输送保护膜，并且拉膜机构和上顶机构将保护膜之间贴装至电路基板表面；4）压膜装置将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压，去除电路基板与保护膜之间的气泡并且使保护膜贴装更加均匀；5）搬移装置将滚压过后的电路基板搬移至下料装置；6）下料装置对电路基板产品进行循环下料完成电路基板的贴膜过程。随着电路基板行业的发展，电路基板贴膜设备也有着越来越重要的地位。

现有技术存在以下不足：1、对电路基板进行推装上料时，驱动机构先带动存料箱运动至上料工位，而后由人工将多个电路基板搬移至存料箱的相应多层凹槽中；而存料箱中的凹槽为通孔凹槽，没有对电路基板的定位组件，人工将电路基板放置入存料箱通孔凹槽后，需要手动将多层电路基板对齐；而手动对齐多层电路基板由于缺乏准确性，有的电路基板凹入上下层电路基板之间，而相邻两层电路基板之间间隙狭小，给手动对齐电路基板带来很大的不便；而且，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接较近时，需要的电路基板前后对齐准确性较高；手动对齐时由于没有定位组件缺乏准确性，容易引起部分电路基板前后凸出，在存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时凸出的电路基板容易与落料机构和推动电路基板机构相碰撞，从而影响存料箱前后的衔接。2、电路基板落料时，先用吸盘机构到达电路基板位置用吸盘吸取电路基板，然后搬移机构动作带动吸盘机构到达下料位置，吸盘机构松开电路基板完成电路基板的落料；整个落料过程需要搬移机构来回移动，吸盘机构吸取及松开等多个步骤，增加了电路基板落料过程的复杂性落；而且吸盘机构及搬移机构一次落料过程只能对一块电路基板进行吸取和搬移，也增加了每次落料时电路基板的搬移时间，降低了电路基板的落料效率。3、对保护膜上料时，当切断组件切断保护膜后，保护膜伸出端距离保护膜压紧端有一段距离，此段保护膜为自由段以供下一个工位机构抓取保护膜；而由于保护膜材质较软，保护膜伸出端受到空间中空气流通的作用会随着空气流通而翘曲变形，使得保护膜伸出端相对于下一工位机构的位置发生变化，从而影响保护膜贴装的准确性。4、对电路基板进行贴装保护膜时，由电路基板运动带动绕在卷料滚筒上的保护膜随之运动从而将保护膜贴装至电路基板上；而电路基板体积较大，为了保证电路基板运动平稳，电路基板运动时只能以较低的速度运动，从而使得贴装保护膜的过程较长，增加了保护膜的贴装时间。5、对贴装保护膜后的电路基板进行下料时，只有一个下料工位供贴膜后的电路基板放置，而后人工将下料工位的电路基板搬移走；下料过程中搬移装置需要等人工先将贴膜后的电路基板搬移走之后才能将后来贴装好的电路基板从加工工位搬移至下料工位下料，增加了对搬移装置的等待时间，降低了电路基板的下料效率。

发明内容

本发明的目的是：针对上述问题，提出通过设置存料机构保证电路基板的上料准确性；通过设置落料机构减少电路基板的落料时间提高电路基板落料效率；通过设置供膜机构保证贴装时电路基板与保护膜之间的相对位置准确；通过设置拉膜机构减少保护膜的贴装时间；通过设置下料装置减少搬移装置等待时间，提高电路基板下料效率的一种电路基板贴膜设备及贴膜方法。

为了实现上述的目的，本发明采用了以下的技术方案：一种电路基板贴膜设备，该设备包括工作台和固定在工作台上的上料装置、贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置；所述贴装装置、压膜装置、搬移装置和下料装置分别与上料装置相衔接；所述搬移装置分别与压膜装置和下料装置相衔接；上料装置用于电路基板的上料及落料输送；贴装装置用于电路基板表面的贴膜；压膜装置用于滚压电路基板表面的保护膜；搬移装置用于将贴膜后的电路基板搬移至下料装置；下料装置用于贴膜后的电路基板循环下料；所述上料装置包括存料机构和落料机构；所述存料机构和落料机构都固定在工作台上；存料机构一端与装料工位相衔接，存料机构另一端与落料机构进料口相衔接；所述落料机构出料口与贴装装置相衔接；存料机构用于电路基板的存料及搬移；落料机构用于电路基板的落料及输送；所述贴装装置包括供膜机构、拉膜机构和上顶机构；供膜机构、拉膜机构和上顶机构都固定在工作台上；供膜机构出料口与拉膜机构相衔接；拉膜机构位于上顶机构上方并且拉膜机构与上顶机构相衔接；供膜机构用于保护膜的上料；拉膜机构用于拉出保护膜；上顶机构用于将电路基板顶起；所述下料装置包括下料机架、下料板切换机构、第一下料板机构和第二下料板机构；下料机架和下料板切换机构都固定在工作台上；下料板切换机构分别与第一下料板机构和第二下料板机构相连接；第一下料板机构和第二下料板机构分别与电路基板相接触，并且第一下料板机构和第二下料板机构分别与搬移装置相衔接；下料板切换机构用于第一下料板机构和第二下料板机构的循环下料；第一下料板机构和第二下料板机构用于接收贴膜后的电路基板。

作为优选，所述存料机构包括存料驱动组件、存料推动组件、存料箱和存料阻挡组件；所述存料驱动组件和存料推动组件都固定在工作台上；所述存料驱动组件与存料箱相连接；所述存料推动组件与存料箱一端相衔接，存料箱另一端与存料阻挡组件相衔接；所述存料阻挡组件固定在存料箱上；存料驱动组件用于驱动存料箱运动；存料推动组件用于推动电路基板运动至下一工位；存料箱用于电路基板的收集；存料阻挡组件用于控制电路基板的推进状态；所述存料阻挡组件包括存料阻挡气缸底座、存料阻挡气缸和存料阻挡板；所述存料阻挡气缸底座固定在存料箱上；所述存料阻挡气缸固定在存料阻挡气缸底座上；所述存料阻挡板一端与存料阻挡气缸伸出端相连接，存料阻挡板另一端与存料箱内部多条凹槽末端相对齐；所述落料机构包括落料驱动组件、落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件；落料驱动组件、落料丝杆导轨组件和传送带组件都固定在工作台上，落料驱动组件输出端与落料丝杆导轨组件相连接；落料丝杆导轨组件活动端与落料箱相连接；传送带组件位于落料箱下端，传送带组件与落料箱出料口相衔接；落料驱动组件和落料丝杆导轨组件用于驱动落料箱的运动；落料箱和传送带组件用于电路基板的落料输送；所述落料箱包括落料箱主体和落料箱凹槽；落料箱凹槽有多个，多个落料箱凹槽上下分布，并且分别位于落料箱主体内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽分别与传送带组件相衔接；所述供膜机构包括供膜机架和固定在供膜机架上的卷料滚筒、供膜辊、压膜组件、涨紧组件、吸膜组件和切断组件；供膜机架固定在工作台上；保护膜缠绕在卷料滚筒上，保护膜穿过压膜组件并且分别与多根供膜辊相接触；涨紧组件与保护膜接触或者分离；吸膜组件与保护膜相接触并且吸膜组件分别与切断组件和拉膜机构相衔接；切断组件位于供膜机构出料口工位并且切断组件与拉膜机构相衔接；所述吸膜组件包括后吸膜底板、后吸膜盖板、前吸膜底板和前吸膜盖板；后吸膜底板和前吸膜底板都固定在供膜机架上；后吸膜盖板和前吸膜盖板都一端与真空装置相连接，后吸膜盖板和前吸膜盖板另一端分别与后吸膜底板和前吸膜底板相连接；后吸膜底板与保护膜相接触，并且后吸膜底板与前吸膜底板相衔接；前吸膜底板与保护膜相接触，前吸膜底板分别与切断组件和拉膜机构相衔接，并且后吸膜底板和前吸膜底板之间留有间隙；所述拉膜机构包括拉膜机架、拉膜驱动组件、拉膜导轨组件和拉膜夹持组件；拉膜机架固定在工作台上；拉膜驱动组件和拉膜导轨组件都固定在拉膜机架上；拉膜驱动组件与拉膜导轨组件相连接；拉膜导轨组件与拉膜夹持组件相连接；拉膜夹持组件分别与供膜机构和上顶机构相衔接；所述上顶机构包括上顶气缸、上顶底板、定位组件、定位吸盘和阻挡组件；上顶气缸和阻挡组件都固定在工作台上，上顶气缸伸出端与上顶底板相连接；上顶底板与电路基板相接触，并且上顶底板与拉膜机构相衔接；定位组件和定位吸盘都固定在上顶底板上，定位组件与电路基板定位治具相衔接；定位吸盘有多个，多个定位吸盘分别与电路基板相接触；阻挡组件与电路基板定位治具端面相接触；所述下料板切换机构包括切换驱动组件、切换齿轮、切换齿条和切换导轨组件；切换驱动组件固定在下料机架上，切换驱动组件输出端与切换齿轮相连接；切换齿条有多个，多个切换齿条分别固定在第一下料板机构和第二下料板机构上；多个切换齿条分别与切换齿轮相啮合；切换导轨组件固定在下料机架上，并且切换导轨组件分别与第一下料板机构和第二下料板机构相连接。

作为优选，所述存料阻挡板包括阻挡板主体、阻挡板凸起、阻挡板凹槽和阻挡板连接槽；所述阻挡板主体为折弯形状；所述阻挡板凸起有多个，多个阻挡板凸起穿过存料箱并且多个阻挡板凸起分别与存料箱凹槽末端端面相对齐；所述阻挡板凹槽嵌合于存料箱；所述阻挡板连接槽嵌合于存料阻挡气缸伸出端，并且阻挡板连接槽与存料阻挡气缸伸出端相连接；所述阻挡板凸起为长方形凸起；所述阻挡板凹槽为长方形凹槽。

作为优选，所述存料驱动组件包括存料驱动气缸和存料驱动导柱；所述存料驱动气缸和存料驱动导柱都固定在工作台上；所述存料驱动导柱滑动端与存料箱相连接；所述存料推动组件包括存料推动机架、存料推动气缸和存料推动板；所述存料推动机架固定在工作台上；所述存料推动气缸固定在存料推动机架上；所述存料推动板为锯齿状，存料推动板与存料推动气缸伸出端相连接，并且存料推动板嵌合与存料箱；所述存料箱包括存料箱主体、存料箱凹槽和存料箱滑槽；存料箱凹槽为长方形凹槽，多个存料箱凹槽末端与阻挡板凸起相对齐；存料箱滑槽位于存料箱出料口，存料箱滑槽与阻挡板凸起相配合。所述落料箱凹槽为长方形凹槽；落料箱凹槽首尾两端面为倒角结构；落料箱凹槽长度与电路基板长度相同；所述落料箱凹槽包括落料箱凹槽底面和落料箱凹槽顶面；落料箱主体内侧端面相对放置的多个凹槽底面之间的距离大于电路基板的宽度；落料箱主体内侧端面相对放置的多个落料箱凹槽顶面之间的距离小于电路基板的宽度。

作为优选，所述落料丝杆导轨组件包括落料箱丝杆模块和落料箱导轨模块；落料箱丝杆模块底座固定在工作台上，落料箱丝杆模块活动螺母与落料箱相连接；落料箱导轨模块与落料箱外侧端面相连接；所述落料箱导轨模块包括落料箱导轨和落料箱滑块；落料箱导轨固定在落料箱外侧端面，落料箱滑块与工作台相连接；所述落料驱动组件包括落料驱动电机和落料驱动减速机；落料驱动电机输出端与落料驱动减速机输入端相连接；落料驱动减速机固定在工作台上，落料驱动减速机输出端与落料箱丝杆模块相连接。

作为优选，所述后吸膜底板包括后吸膜底板主体、后吸膜底板孔和后吸膜底板凹槽；多个后吸膜底板孔为通孔，后吸膜底板孔一端与后吸膜盖板相衔接，后吸膜底板孔另一端与保护膜相接触；后吸膜底板凹槽穿过后吸膜底板主体并且与前吸膜底板相衔接；所述后吸膜底板孔为圆形孔位，后吸膜底板孔分布在后吸膜底板凹槽内侧；所述后吸膜底板凹槽宽度与保护膜宽度相同；后吸膜底板凹槽深度与保护膜厚度相同；所述前吸膜底板包括前吸膜底板主体、前吸膜底板孔和前吸膜底板凹槽；前吸膜底板孔为通孔，前吸膜底板孔一端与前吸膜盖板相连接，前吸膜底板孔一端与保护膜相接触；前吸膜底板凹槽有多个，多个前吸膜底板凹槽分别与拉膜机构相衔接；所述前吸膜底板凹槽为长方形凹槽，前吸膜底板凹槽宽度大于拉膜夹持手宽度。

作为优选，所述拉膜导轨组件导轨行程大于电路基板宽度；上顶气缸收缩时拉膜夹持组件与电路基板不接触；所述拉膜夹持组件包括拉膜夹持机架和拉膜夹持手；拉膜夹持机架固定在拉膜导轨组件上，并且拉膜夹持机架与拉膜驱动皮带相连接；拉膜夹持手有多个，多个拉膜夹持手分别与供膜机构相衔接；所述拉膜夹持手头部为锯齿状凹槽；所述定位组件包括定位气缸和定位头；定位气缸固定在上顶底板上，定位气缸伸出端与定位头相连接；定位头与电路基板定位治具相嵌合；所述切换驱动组件为电机、减速器或者旋转气缸其中的一种或者多种；所述切换导轨组件包括第一切换导轨组件和第二切换导轨组件；第一切换导轨组件和第二切换导轨组件为上下方向固定在下料机架上，并且第一切换导轨组件和第二切换导轨组件的滑块分别与第一下料板机构和第二下料板机构相连接。

作为优选，所述第一下料板机构和第二下料板机构都包括下料板底板和下料板托板；下料板底板两端面分别与切换齿条和切换导轨组件相连接；下料板托板上孔位与下料板底板相应轴柱相配合，并且下料板托板与电路基板相接触；所述第一下料板机构的下料板底板上固定的切换齿条和第二下料板机构的下料板底板上固定的切换齿条齿条啮合部方向相反；所述第一下料板机构的下料板底板下端面和第二下料板机构的下料板托板上端面之间的距离大于电路基板厚度；所述下料机架包括下料机架底板和下料机架支撑轮；下料机架底板固定在工作台上；下料机架支撑轮有多个，多个下料机架支撑轮固定在下料机架底板上，并且多个下料机架支撑轮分别与第二下料板机构相接触；所述下料机架支撑轮包括支撑轮架、支撑轮轴和支撑滚轮；支撑轮架固定在下料机架底板上；支撑轮轴与支撑轮架相应孔位相配合；支撑滚轮与支撑轮轴相配合，并且支撑滚轮上端与第二下料板机构相接触。

另外，本发明还公开了一种电路基板贴膜方法，该方法采用所述一种电路基板贴膜设备，该方法包括以下的步骤：

（一）电路基板存料：1）存料驱动气缸动作带动存料箱沿着存料驱动导柱运动到上料工位，人工将多个与定位治具连接的电路基板上料至存料箱中的存料箱凹槽中；此时存料阻挡气缸为伸出状态，存料阻挡板伸出存料箱凹槽将电路基板阻挡；上料的电路基板前端面紧贴存料阻挡板后端面；2）存料驱动气缸动作带动存料箱运动到与存料推动组件相衔接位置；3）存料阻挡气缸收缩带动与之相连的存料阻挡板收缩至存料箱凹槽外部，存料阻挡板不阻挡电路基板；4）存料推动气缸动作带动存料推动板伸出，存料推动板伸出推动与之相对齐的电路基板向前运动将电路基板推入落料机构中完成电路基板存料过程；

（二）电路基板落料：1）存料推动组件将多个电路基板推入落料箱的多个落料箱凹槽中；2）落料驱动电机依次带动与之相连的落料驱动减速机和落料箱沿着落料箱导轨向下运动；3）落料箱向下运动带动嵌入落料箱凹槽中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件相接触；4）传送带组件带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件接触位置完成电路基板的落料过程；

（三）保护膜供膜：1）将保护膜上料至卷料滚筒，并且将保护膜缠绕至多个供膜辊上；2）将缠绕供膜辊后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽，并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔相接触；3）拉膜机构将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件动作将位于涨紧组件上方的保护膜涨紧；4）切断组件动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程；

（四）保护膜贴装：1）供膜机构将保护膜输出至与拉膜机构相衔接位置；2）拉膜驱动组件动作带动拉膜夹持组件运动到拉膜机构与供膜机构衔接位置；3）拉膜夹持手将保护膜夹持后，拉膜驱动组件动作带动拉膜夹持手将保护膜拉出；4）阻挡组件动作将电路基板阻挡，上顶气缸动作带动上顶底板向上运动；5）定位组件嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘吸住电路基板后在上顶气缸的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手拉出的保护膜相接触；6）供膜机构切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程；

（五）保护膜滚压搬移：压膜装置动作将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压后，搬移装置将滚压后的保护膜及电路基板搬移至下料装置；

（六）电路基板下料：1）搬移装置将电路基板搬移至第一下料板机构上；2）切换驱动组件动作带动切换齿轮转动，切换齿轮转动带动与之相啮合的切换齿条移动；3）切换齿条移动分别带动与之相连的第一下料板机构和第二下料板机构运动；第一下料板机构向后运动到人工下料工位，第二下料板机构向前运动到与搬移装置相衔接位置；4）人工将运动到人工下料工位的第一下料板机构上的电路基板手动搬移下料，切换驱动组件动作依次带动第一下料板机构和第二下料板机构运动完成电路基板循环下料过程。

本发明采用上述技术方案的一种电路基板贴膜设备及贴膜方法的优点是：

1、存料机构在工作过程中：存料驱动气缸动作带动存料箱沿着存料驱动导柱运动到上料工位，人工将多个与定位治具连接的电路基板上料至存料箱中的存料箱凹槽中；此时存料阻挡气缸为伸出状态，存料阻挡板伸出存料箱凹槽将电路基板阻挡；上料的电路基板前端面紧贴存料阻挡板后端面；存料驱动气缸动作带动存料箱运动到与存料推动组件相衔接位置；存料阻挡气缸收缩带动与之相连的存料阻挡板收缩至存料箱凹槽外部，存料阻挡板不阻挡电路基板；存料推动气缸动作带动存料推动板伸出，存料推动板伸出推动与之相对齐的电路基板向前运动将电路基板推入落料机构中完成电路基板存料过程。通过设置存料阻挡组件，人工对电路基板进行上料时，将电路基板的前端面紧贴存料阻挡板后端面以实现对电路基板的定位；当电路基板的前端面都紧贴存料阻挡板后端面后，多个电路基板的前端面都相互对齐；并且由于各个电路基板长度相同，电路基板的后端面也都相互对齐，从而防止部分电路基板凹入多层电路基板之间，避免了手动对齐凹入多层电路基板之间的电路基板的不便；同时，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接距离较近时，存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时由于多个电路基板都通过存料阻挡板定位前后相互对齐，不会造成部分电路基板前后凸出，电路基板的前后两端面也不与落料机构和推动电路基板机构相接触；从而避免了多层电路基板与存料箱前后分别衔接的落料机构和推动电路基板机构相接触碰撞。

2、落料机构在工作过程中：存料推动组件将多个电路基板推入落料箱的多个落料箱凹槽中；落料驱动电机依次带动与之相连的落料驱动减速机和落料箱沿着落料箱导轨向下运动；落料箱向下运动带动嵌入落料箱凹槽中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件相接触；传送带组件带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件接触位置完成电路基板的落料过程；通过设置落料丝杆导轨组件、落料箱和传送带组件；在对电路基板进行下料时，只需要落料箱带动电路基板下移以及传送带组件带动下移后的电路基板向前运动两个步骤，与吸盘搬移下料时需要吸盘下移、吸盘上移、搬移机构前移和搬移机构后移四个步骤相比减少了电路基板落料的步骤，降低了电路基板落料过程的复杂性；同时落料箱中有多个落料箱凹槽，多个落料箱凹槽分层放置，多个电路基板分别放置在多个落料箱凹槽中；在电路基板落料时，最下层的电路基板先与传送带组件相接触后传送带组件将其输送至下一工位完成最下层的电路基板的落料，而后落料箱直接向下运动将上层的电路基板与传送带组件接触，直至落料箱所有落料箱凹槽中的电路基板都落料完成；即落料箱上料完成后在一次落料过程中能够实现多个电路基板的连续落料，避免了一次落料过程只能单个电路基板的断续落料以及每次落料都需要搬移过程，从而减少了单个电路基板断续落料时电路基板总的搬移时间，提高了电路基板的落料效率。

3、供膜机构在工作过程中：将保护膜上料至卷料滚筒，并且将保护膜缠绕至多个供膜辊上；将缠绕供膜辊后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽，并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔相接触；拉膜机构将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件动作将位于涨紧组件上方的保护膜涨紧；切断组件动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程；通过设置吸膜组件，保护膜缠绕多个供膜辊后，保护膜伸出端穿过后吸膜底板凹槽；而吸膜底板凹槽与后吸膜底板孔相连通，后吸膜底板孔上端通有吸力，将保护膜伸出端上端面吸住；同时，保护膜伸出端还与前吸膜底板孔相接触，前吸膜底板孔下端连通有吸力，将保护膜下端面吸住；当拉膜机构将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，切断组件动作将保护膜切断；而在切断组件切断保护膜后，保护膜伸出端上下端面分别被后吸膜底板孔和前吸膜底板孔吸住，从而避免了保护膜伸出端随着空气流通而翘曲变形，保证了保护膜贴装的准确性。

4、拉膜机构在工作过程中：供膜机构将保护膜输出至与拉膜机构相衔接位置；拉膜驱动组件动作带动拉膜夹持组件运动到拉膜机构与供膜机构衔接位置；拉膜夹持手将保护膜夹持后，拉膜驱动组件动作带动拉膜夹持手将保护膜拉出；阻挡组件动作将电路基板阻挡，上顶气缸动作带动上顶底板向上运动；定位组件嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘吸住电路基板后在上顶气缸的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手拉出的保护膜相接触；供膜机构切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程；通过设置拉膜机构和上顶机构，在对保护膜进行拉出和贴装过程中，由拉膜夹持手将保护膜夹持后，拉膜驱动组件动作带动拉膜夹持手将保护膜拉出，再由上顶气缸推动电路基板向上运动与拉出的保护膜相接触完成电路基板的贴装；此种方式将体积较大及质量较大的电路基板的慢速运动转化为保护膜的快速运动，并且此种方式包含拉膜夹持手直接拉动保护膜和电路基板向上运动贴装两个动作；而拉膜夹持手在运动时由拉膜驱动组件带动，拉膜驱动组件为电机高速运动，相对于体积较大的电路基板运动运动较快；同时电路基板向上运动时行程较短并且直接由上顶气缸推动运动速度也较快，从而避免了电路基板体积较大以及质量较大只能低速运动带动保护膜随之运动的贴装过程，减少了保护膜的贴装时间。

5、下料装置在工作过程中：搬移装置将电路基板搬移至第一下料板机构上；切换驱动组件动作带动切换齿轮转动，切换齿轮转动带动与之相啮合的切换齿条移动；切换齿条移动分别带动与之相连的第一下料板机构和第二下料板机构运动；第一下料板机构向后运动到人工下料工位，第二下料板机构向前运动到与搬移装置相衔接位置；人工将运动到人工下料工位的第一下料板机构上的电路基板手动搬移下料，切换驱动组件动作依次带动第一下料板机构和第二下料板机构运动完成电路基板循环下料过程。通过设置下料板切换机构，搬移装置将加工好的电路基板搬移至第一下料板机构上；而后切换驱动组件动作从而带动第一下料板机构向后运动到人工下料工位，然后工人在人工下料工位将第一下料板机构上的电路基板下料；而在第一下料板机构运动到人工下料工位的同时，第二下料板机构向前运动到与搬移装置衔接位置；在工人对第一下料板机构上的电路基板下料时，搬移装置将加工好的电路基板搬移至与之衔接的第二下料板机构上，而后切换驱动组件再次动作将第二下料板机构移动到人工下料工位下料从而实现循环下料；在整个下料过程中，工人只需要在人工下料工位下料；并且工人在下料的同时搬移装置已经将加工好的电路基板搬移下来，避免了工人等待搬移装置的较长的搬移过程，减少了下料过程中的等待搬移装置动作的时间，从而提高电路基板的下料效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为电路基板、定位治具和保护膜的产品结构示意图。

图3为上料装置的结构示意图。

图4为存料阻挡组件的结构示意图。

图5为落料机构的结构示意图。

图6为贴装装置的结构示意图。

图7为后吸膜底板的结构示意图。

图8为前吸膜底板的结构示意图。

图9为拉膜机构的结构示意图。

图10为上顶机构的结构示意图。

图11为下料装置的结构示意图。

图12为下料机架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细的说明。

实施例1

如图1所示的一种电路基板贴膜设备，该设备包括工作台和固定在工作台上的上料装置1、贴装装置2、压膜装置3、搬移装置4和下料装置5；所述贴装装置2、压膜装置3、搬移装置4和下料装置5分别与上料装置1相衔接；所述搬移装置4分别与压膜装置3和下料装置5相衔接；上料装置1用于电路基板的上料及落料输送；贴装装置2用于电路基板表面的贴膜；压膜装置3用于滚压电路基板表面的保护膜；搬移装置4用于将贴膜后的电路基板搬移至下料装置5；下料装置5用于贴膜后的电路基板循环下料。

电路基板的产品流动方向为：上料装置1到贴装装置2到压膜装置3到搬移装置4到下料装置5。

如图2所示为电路基板、定位治具和保护膜的产品结构示意图。电路基板产品由电路基板a、定位治具c和保护膜b组成：定位治具c固定在电路基板a两侧并且与电路基板a活动连接；保护膜b贴装在电路基板a表面并且不与定位治具c相接触。

如图3所示，所述上料装置1包括存料机构11和落料机构12；所述存料机构11和落料机构12都固定在工作台上；存料机构11一端与装料工位相衔接，存料机构11另一端与落料机构12进料口相衔接；所述落料机构12出料口与贴装装置2相衔接；存料机构11用于电路基板的存料及搬移；落料机构12用于电路基板的落料及输送；所述存料机构11包括存料驱动组件111、存料推动组件112、存料箱113和存料阻挡组件114；所述存料驱动组件111和存料推动组件112都固定在工作台上；所述存料驱动组件111与存料箱113相连接；所述存料推动组件112与存料箱113一端相衔接，存料箱113另一端与存料阻挡组件114相衔接；所述存料阻挡组件114固定在存料箱113上；存料驱动组件111用于驱动存料箱113运动；存料推动组件112用于推动电路基板运动至下一工位；存料箱113用于电路基板的收集；存料阻挡组件114用于控制电路基板的推进状态；所述存料驱动组件111包括存料驱动气缸1111和存料驱动导柱1112；所述存料驱动气缸1111和存料驱动导柱1112都固定在工作台上；所述存料驱动导柱1112滑动端与存料箱113相连接；所述存料推动组件112包括存料推动机架1121、存料推动气缸1122和存料推动板1123；所述存料推动机架1121固定在工作台上；所述存料推动气缸1122固定在存料推动机架1121上；所述存料推动板1123为锯齿状，存料推动板1123与存料推动气缸1122伸出端相连接，并且存料推动板1123嵌合与存料箱113；

如图4所示，所述存料阻挡组件114包括存料阻挡气缸底座1141、存料阻挡气缸1142和存料阻挡板1143；所述存料阻挡气缸底座1141固定在存料箱113上；所述存料阻挡气缸1142固定在存料阻挡气缸底座1141上；所述存料阻挡板1143一端与存料阻挡气缸1142伸出端相连接，存料阻挡板1143另一端与存料箱113内部多条凹槽末端相对齐；所述存料阻挡板1143包括阻挡板主体11431、阻挡板凸起11432、阻挡板凹槽11433和阻挡板连接槽11434；所述阻挡板主体11431为折弯形状；所述阻挡板凸起11432有多个，多个阻挡板凸起11432穿过存料箱113并且多个阻挡板凸起11432分别与存料箱113凹槽末端端面相对齐；所述阻挡板凹槽11433嵌合于存料箱113；所述阻挡板连接槽11434嵌合于存料阻挡气缸1142伸出端，并且阻挡板连接槽11434与存料阻挡气缸1142伸出端相连接；所述阻挡板凸起11432为长方形凸起；所述阻挡板凹槽11433为长方形凹槽。

如图3所示，所述存料箱113包括存料箱主体1131、存料箱凹槽1132和存料箱滑槽1133；存料箱凹槽1132为长方形凹槽，多个存料箱凹槽1132末端与阻挡板凸起11432相对齐；存料箱滑槽1133位于存料箱113出料口，存料箱滑槽1133与阻挡板凸起11432相配合。

所述存料机构11在工作过程中：1）存料驱动气缸1111动作带动存料箱113沿着存料驱动导柱1112运动到上料工位，人工将多个与定位治具连接的电路基板上料至存料箱113中的存料箱凹槽1132中；此时存料阻挡气缸1142为伸出状态，存料阻挡板1143伸出存料箱凹槽1132将电路基板阻挡；上料的电路基板前端面紧贴存料阻挡板1143后端面；2）存料驱动气缸1111动作带动存料箱113运动到与存料推动组件112相衔接位置；3）存料阻挡气缸1142收缩带动与之相连的存料阻挡板1143收缩至存料箱凹槽1132外部，存料阻挡板1143不阻挡电路基板；4）存料推动气缸1122动作带动存料推动板1123伸出，存料推动板1123伸出推动与之相对齐的电路基板向前运动将电路基板推入落料机构12中完成电路基板存料过程。

所述存料机构11解决了对电路基板进行推装上料时，驱动机构先带动存料箱运动至上料工位，而后由人工将多个电路基板搬移至存料箱的相应多层凹槽中；而存料箱中的凹槽为通孔凹槽，没有对电路基板的定位组件，人工将电路基板放置入存料箱通孔凹槽后，需要手动将多层电路基板对齐；而手动对齐多层电路基板由于缺乏准确性，有的电路基板凹入上下层电路基板之间，而相邻两层电路基板之间间隙狭小，给手动对齐电路基板带来很大的不便；而且，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接较近时，需要的电路基板前后对齐准确性较高；手动对齐时由于没有定位组件缺乏准确性，容易引起部分电路基板前后凸出，在存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时凸出的电路基板容易与落料机构和推动电路基板机构相碰撞，从而影响存料箱前后的衔接的问题。通过设置存料阻挡组件114，人工对电路基板进行上料时，将电路基板的前端面紧贴存料阻挡板1143后端面以实现对电路基板的定位；当电路基板的前端面都紧贴存料阻挡板1143后端面后，多个电路基板的前端面都相互对齐；并且由于各个电路基板长度相同，电路基板的后端面也都相互对齐，从而防止部分电路基板凹入多层电路基板之间，避免了手动对齐凹入多层电路基板之间的电路基板的不便；同时，当存料箱前后分别与落料机构和推动电路基板机构衔接距离较近时，存料箱从人工上料工位回到分别与落料机构和推动电路基板机构衔接位置时由于多个电路基板都通过存料阻挡板1143定位前后相互对齐，不会造成部分电路基板前后凸出，电路基板的前后两端面也不与落料机构和推动电路基板机构相接触；从而避免了多层电路基板与存料箱前后分别衔接的落料机构和推动电路基板机构相接触碰撞。

如图5所示，所述落料机构12包括落料驱动组件121、落料丝杆导轨组件122、落料箱123和传送带组件124；落料驱动组件121、落料丝杆导轨组件122和传送带组件124都固定在工作台上，落料驱动组件121输出端与落料丝杆导轨组件122相连接；落料丝杆导轨组件122活动端与落料箱123相连接；传送带组件124位于落料箱123下端，传送带组件124与落料箱123出料口相衔接；落料驱动组件121和落料丝杆导轨组件122用于驱动落料箱123的运动；落料箱123和传送带组件124用于电路基板的落料输送；所述落料箱123包括落料箱主体1231和落料箱凹槽1232；落料箱凹槽1232有多个，多个落料箱凹槽1232上下分布，并且分别位于落料箱主体1231内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽1232分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽1232分别与传送带组件124相衔接；所述落料箱凹槽1232为长方形凹槽；落料箱凹槽1232首尾两端面为倒角结构；落料箱凹槽1232长度与电路基板长度相同；所述落料箱凹槽1232包括落料箱凹槽底面12321和落料箱凹槽顶面12322；落料箱主体1231内侧端面相对放置的多个凹槽底面12321之间的距离大于电路基板的宽度；落料箱主体1231内侧端面相对放置的多个落料箱凹槽顶面12322之间的距离小于电路基板的宽度。

如图3、图5所示，所述落料丝杆导轨组件122包括落料箱丝杆模块1221和落料箱导轨模块1222；落料箱丝杆模块1221底座固定在工作台上，落料箱丝杆模块1221活动螺母与落料箱123相连接；落料箱导轨模块1222与落料箱123外侧端面相连接；所述落料箱导轨模块1222包括落料箱导轨12221和落料箱滑块12222；落料箱导轨12221固定在落料箱123外侧端面，落料箱滑块12222与工作台相连接；所述落料驱动组件121包括落料驱动电机1211和落料驱动减速机1212；落料驱动电机1211输出端与落料驱动减速机1212输入端相连接；落料驱动减速机1212固定在工作台上，落料驱动减速机1212输出端与落料箱丝杆模块1221相连接。

所述落料机构12在工作过程中：1）存料推动组件112将多个电路基板推入落料箱123的多个落料箱凹槽1232中；2）落料驱动电机1211依次带动与之相连的落料驱动减速机1212和落料箱123沿着落料箱导轨12221向下运动；3）落料箱123向下运动带动嵌入落料箱凹槽1232中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件124相接触；4）传送带组件124带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机1211继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件124接触位置完成电路基板的落料过程。

所述落料机构12解决了电路基板落料时，先用吸盘机构到达电路基板位置用吸盘吸取电路基板，然后搬移机构动作带动吸盘机构到达下料位置，吸盘机构松开电路基板完成电路基板的落料；整个落料过程需要搬移机构来回移动，吸盘机构吸取及松开等多个步骤，增加了电路基板落料步骤的复杂性；而且吸盘机构及搬移机构一次落料过程只能对一块电路基板进行吸取和搬移，也增加了每次落料时电路基板的搬移时间，降低了电路基板的落料效率的问题。通过设置落料丝杆导轨组件122、落料箱123和传送带组件124；在对电路基板进行下料时，只需要落料箱123带动电路基板下移以及传送带组件124带动下移后的电路基板向前运动两个步骤，与吸盘搬移下料时需要吸盘下移、吸盘上移、搬移机构前移和搬移机构后移四个步骤相比减少了电路基板落料的步骤，降低了电路基板落料过程的复杂性；同时落料箱123中有多个落料箱凹槽1232，多个落料箱凹槽1232分层放置，多个电路基板分别放置在多个落料箱凹槽1232中；在电路基板落料时，最下层的电路基板先与传送带组件124相接触后传送带组件124将其输送至下一工位完成最下层的电路基板的落料，而后落料箱123直接向下运动将上层的电路基板与传送带组件124接触，直至落料箱123所有落料箱凹槽1232中的电路基板都落料完成；即落料箱123上料完成后在一次落料过程中能够实现多个电路基板的连续落料，避免了一次落料过程只能单个电路基板的断续落料以及每次落料都需要搬移过程，从而减少了单个电路基板断续落料时电路基板总的搬移时间，提高了电路基板的落料效率。

如图6所示，所述贴装装置2包括供膜机构21、拉膜机构22和上顶机构23；供膜机构21、拉膜机构22和上顶机构23都固定在工作台上；供膜机构21出料口与拉膜机构22相衔接；拉膜机构22位于上顶机构23上方并且拉膜机构22与上顶机构23相衔接；供膜机构21用于保护膜的上料；拉膜机构22用于拉出保护膜；上顶机构23用于将电路基板顶起。

所述供膜机构21包括供膜机架211和固定在供膜机架211上的卷料滚筒212、供膜辊213、压膜组件214、涨紧组件215、吸膜组件216和切断组件217；供膜机架211固定在工作台上；保护膜缠绕在卷料滚筒212上，保护膜穿过压膜组件214并且分别与多根供膜辊213相接触；涨紧组件215与保护膜接触或者分离；吸膜组件216与保护膜相接触并且吸膜组件216分别与切断组件217和拉膜机构22相衔接；切断组件217位于供膜机构21出料口工位并且切断组件217与拉膜机构22相衔接；所述吸膜组件216包括后吸膜底板2161、后吸膜盖板2162、前吸膜底板2163和前吸膜盖板2164；后吸膜底板2161和前吸膜底板2163都固定在供膜机架211上；后吸膜盖板2162和前吸膜盖板2164都一端与真空装置相连接，后吸膜盖板2162和前吸膜盖板2164另一端分别与后吸膜底板2161和前吸膜底板2163相连接；后吸膜底板2161与保护膜相接触，并且后吸膜底板2161与前吸膜底板2163相衔接；前吸膜底板2163与保护膜相接触，前吸膜底板2163分别与切断组件217和拉膜机构22相衔接，并且后吸膜底板2161和前吸膜底板2163之间留有间隙。

如图7所示，所述后吸膜底板2161包括后吸膜底板主体21611、后吸膜底板孔21612和后吸膜底板凹槽21613；多个后吸膜底板孔21612为通孔，后吸膜底板孔21612一端与后吸膜盖板2162相衔接，后吸膜底板孔21612另一端与保护膜相接触；后吸膜底板凹槽21613穿过后吸膜底板主体21611并且与前吸膜底板2163相衔接；所述后吸膜底板孔21612为圆形孔位，后吸膜底板孔21612分布在后吸膜底板凹槽21613内侧；所述后吸膜底板凹槽21613宽度与保护膜宽度相同；后吸膜底板凹槽21613深度与保护膜厚度相同。

如图8所示，所述前吸膜底板2163包括前吸膜底板主体21631、前吸膜底板孔21632和前吸膜底板凹槽21633；前吸膜底板孔21632为通孔，前吸膜底板孔21632一端与前吸膜盖板2164相连接，前吸膜底板孔21632一端与保护膜相接触；前吸膜底板凹槽21633有多个，多个前吸膜底板凹槽21633分别与拉膜机构22相衔接；所述前吸膜底板凹槽21633为长方形凹槽，前吸膜底板凹槽21633宽度大于拉膜夹持手宽度。

所述供膜机构21在工作过程中：1）将保护膜上料至卷料滚筒212，并且将保护膜缠绕至多个供膜辊213上；2）将缠绕供膜辊213后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽21613，并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔21632相接触；3）拉膜机构22将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件215动作将位于涨紧组件215上方的保护膜涨紧；4）切断组件217动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程。

所述供膜机构21解决了对保护膜上料时，当切断组件切断保护膜后，保护膜伸出端距离保护膜压紧端有一段距离，此段保护膜为自由段以供下一个工位机构抓取保护膜；而由于保护膜材质较软，保护膜伸出端受到空间中空气流通的作用会随着空气流通而翘曲变形，使得保护膜伸出端相对于下一工位机构的位置发生变化，从而影响保护膜贴装的准确性的问题。通过设置吸膜组件216，保护膜缠绕多个供膜辊213后，保护膜伸出端穿过后吸膜底板凹槽21613；而吸膜底板凹槽21613与后吸膜底板孔21612相连通，后吸膜底板孔21612上端通有吸力，将保护膜伸出端上端面吸住；同时，保护膜伸出端还与前吸膜底板孔21632相接触，前吸膜底板孔21632下端连通有吸力，将保护膜下端面吸住；当拉膜机构22将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，切断组件217动作将保护膜切断；而在切断组件217切断保护膜后，保护膜伸出端上下端面分别被后吸膜底板孔21612和前吸膜底板孔21632吸住，从而避免了保护膜伸出端随着空气流通而翘曲变形，保证了保护膜贴装的准确性。

如图9、图10所示，所述拉膜机构22包括拉膜机架221、拉膜驱动组件222、拉膜导轨组件223和拉膜夹持组件224；拉膜机架221固定在工作台上；拉膜驱动组件222和拉膜导轨组件223都固定在拉膜机架221上；拉膜驱动组件222与拉膜导轨组件223相连接；拉膜导轨组件223与拉膜夹持组件224相连接；拉膜夹持组件224分别与供膜机构21和上顶机构23相衔接；所述上顶机构23包括上顶气缸231、上顶底板232、定位组件233、定位吸盘234和阻挡组件235；上顶气缸231和阻挡组件235都固定在工作台上，上顶气缸231伸出端与上顶底板232相连接；上顶底板232与电路基板相接触，并且上顶底板232与拉膜机构22相衔接；定位组件233和定位吸盘234都固定在上顶底板232上，定位组件233与电路基板定位治具相衔接；定位吸盘234有多个，多个定位吸盘234分别与电路基板相接触；阻挡组件235与电路基板定位治具端面相接触；所述拉膜导轨组件223导轨行程大于电路基板宽度；上顶气缸231收缩时拉膜夹持组件224与电路基板不接触；所述拉膜夹持组件224包括拉膜夹持机架2241和拉膜夹持手2242；拉膜夹持机架2241固定在拉膜导轨组件223上，并且拉膜夹持机架2241与拉膜驱动皮带2224相连接；拉膜夹持手2242有多个，多个拉膜夹持手2242分别与供膜机构21相衔接；所述拉膜夹持手2242头部为锯齿状凹槽；所述定位组件233包括定位气缸2331和定位头2332；定位气缸2331固定在上顶底板232上，定位气缸2331伸出端与定位头2332相连接；定位头2332与电路基板定位治具相嵌合。

所述的拉膜机构22在工作过程中：1）供膜机构21将保护膜输出至与拉膜机构22相衔接位置；2）拉膜驱动组件222动作带动拉膜夹持组件224运动到拉膜机构22与供膜机构21衔接位置；3）拉膜夹持手2242将保护膜夹持后，拉膜驱动组件222动作带动拉膜夹持手2242将保护膜拉出；4）阻挡组件235动作将电路基板阻挡，上顶气缸231动作带动上顶底板232向上运动；5）定位组件233嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘234吸住电路基板后在上顶气缸231的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手2242拉出的保护膜相接触；6）供膜机构21切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程。

所述的拉膜机构22解决了对电路基板进行贴装保护膜时，由电路基板运动带动绕在卷料滚筒上的保护膜随之运动从而将保护膜贴装至电路基板上；而电路基板体积较大，为了保证电路基板运动平稳，电路基板运动时只能以较低的速度运动，从而使得贴装保护膜的过程较长，增加了保护膜的贴装时间的问题。通过设置拉膜机构22和上顶机构23，在对保护膜进行拉出和贴装过程中，由拉膜夹持手2242将保护膜夹持后，拉膜驱动组件222动作带动拉膜夹持手2242将保护膜拉出，再由上顶气缸231推动电路基板向上运动与拉出的保护膜相接触完成电路基板的贴装；此种方式将体积较大及质量较大的电路基板的慢速运动转化为保护膜的快速运动，并且此种方式包含拉膜夹持手2242直接拉动保护膜和电路基板向上运动贴装两个动作；而拉膜夹持手2242在运动时由拉膜驱动组件222带动，拉膜驱动组件222为电机高速运动，相对于体积较大的电路基板运动运动较快；同时电路基板向上运动时行程较短并且直接由上顶气缸231推动运动速度也较快，从而避免了电路基板体积较大以及质量较大只能低速运动带动保护膜随之运动的贴装过程，减少了保护膜的贴装时间。

如图11所示，所述下料装置5包括下料机架51、下料板切换机构52、第一下料板机构53和第二下料板机构54；下料机架51和下料板切换机构52都固定在工作台上；下料板切换机构52分别与第一下料板机构53和第二下料板机构54相连接；第一下料板机构53和第二下料板机构54分别与电路基板相接触，并且第一下料板机构53和第二下料板机构54分别与搬移装置4相衔接；下料板切换机构52用于第一下料板机构53和第二下料板机构54的循环下料；第一下料板机构53和第二下料板机构54用于接收贴膜后的电路基板。所述下料板切换机构52包括切换驱动组件、切换齿轮521、切换齿条522和切换导轨组件523；切换驱动组件固定在下料机架51上，切换驱动组件输出端与切换齿轮521相连接；切换齿条522有多个，多个切换齿条522分别固定在第一下料板机构53和第二下料板机构54上；多个切换齿条522分别与切换齿轮521相啮合；切换导轨组件523固定在下料机架51上，并且切换导轨组件523分别与第一下料板机构53和第二下料板机构54相连接。所述切换驱动组件为电机、减速器或者旋转气缸其中的一种或者多种；所述切换导轨组件523包括第一切换导轨组件5231和第二切换导轨组件5232；第一切换导轨组件5231和第二切换导轨组件5232为上下方向固定在下料机架51上，并且第一切换导轨组件5231和第二切换导轨组件5232的滑块分别与第一下料板机构53和第二下料板机构54相连接。所述第一下料板机构53和第二下料板机构54都包括下料板底板531和下料板托板532；下料板底板531两端面分别与切换齿条522和切换导轨组件523相连接；下料板托板532上孔位与下料板底板531相应轴柱相配合，并且下料板托板532与电路基板相接触；所述第一下料板机构53的下料板底板531上固定的切换齿条522和第二下料板机构54的下料板底板531上固定的切换齿条522齿条啮合部方向相反；所述第一下料板机构53的下料板底板531下端面和第二下料板机构54的下料板托板532上端面之间的距离大于电路基板厚度。

如图12所示，所述下料机架51包括下料机架底板511和下料机架支撑轮512；下料机架底板511固定在工作台上；下料机架支撑轮512有多个，多个下料机架支撑轮512固定在下料机架底板511上，并且多个下料机架支撑轮512分别与第二下料板机构54相接触；所述下料机架支撑轮512包括支撑轮架5121、支撑轮轴5122和支撑滚轮5123；支撑轮架5121固定在下料机架底板511上；支撑轮轴5122与支撑轮架5121相应孔位相配合；支撑滚轮5123与支撑轮轴5122相配合，并且支撑滚轮5123上端与第二下料板机构54相接触。

所述的下料装置5在工作过程中：1）搬移装置4将电路基板搬移至第一下料板机构53上；2）切换驱动组件动作带动切换齿轮521转动，切换齿轮521转动带动与之相啮合的切换齿条522移动；3）切换齿条522移动分别带动与之相连的第一下料板机构53和第二下料板机构54运动；第一下料板机构53向后运动到人工下料工位，第二下料板机构54向前运动到与搬移装置4相衔接位置；4）人工将运动到人工下料工位的第一下料板机构53上的电路基板手动搬移下料，切换驱动组件动作依次带动第一下料板机构53和第二下料板机构54运动完成电路基板循环下料过程。

所述的下料装置5解决了对贴装保护膜后的电路基板进行下料时，只有一个下料工位供贴膜后的电路基板放置，而后人工将下料工位的电路基板搬移走；下料过程中搬移装置需要等人工先将贴膜后的电路基板搬移走之后才能将后来贴装好的电路基板从加工工位搬移至下料工位下料，增加了对搬移装置的等待时间，降低了电路基板的下料效率的问题。通过设置下料板切换机构52，搬移装置4将加工好的电路基板搬移至第一下料板机构53上；而后切换驱动组件动作从而带动第一下料板机构53向后运动到人工下料工位，然后工人在人工下料工位将第一下料板机构53上的电路基板下料；而在第一下料板机构53运动到人工下料工位的同时，第二下料板机构54向前运动到与搬移装置4衔接位置；在工人对第一下料板机构53上的电路基板下料时，搬移装置4将加工好的电路基板搬移至与之衔接的第二下料板机构54上，而后切换驱动组件再次动作将第二下料板机构54移动到人工下料工位下料从而实现循环下料；在整个下料过程中，工人只需要在人工下料工位下料；并且工人在下料的同时搬移装置4已经将加工好的电路基板搬移下来，避免了工人等待搬移装置4的较长的搬移过程，减少了下料过程中的等待搬移装置动作的时间，从而提高电路基板的下料效率。

另外，本发明还公开了一种电路基板贴膜方法，该方法采用所述一种电路基板贴膜设备，该方法包括以下的步骤：

（一）电路基板存料：1）存料驱动气缸1111动作带动存料箱113沿着存料驱动导柱1112运动到上料工位，人工将多个与定位治具连接的电路基板上料至存料箱113中的存料箱凹槽1132中；此时存料阻挡气缸1142为伸出状态，存料阻挡板1143伸出存料箱凹槽1132将电路基板阻挡；上料的电路基板前端面紧贴存料阻挡板1143后端面；2）存料驱动气缸1111动作带动存料箱113运动到与存料推动组件112相衔接位置；3）存料阻挡气缸1142收缩带动与之相连的存料阻挡板1143收缩至存料箱凹槽1132外部，存料阻挡板1143不阻挡电路基板；4）存料推动气缸1122动作带动存料推动板1123伸出，存料推动板1123伸出推动与之相对齐的电路基板向前运动将电路基板推入落料机构12中完成电路基板存料过程；

（二）电路基板落料：1）存料推动组件112将多个电路基板推入落料箱123的多个落料箱凹槽1232中；2）落料驱动电机1211依次带动与之相连的落料驱动减速机1212和落料箱123沿着落料箱导轨12221向下运动；3）落料箱123向下运动带动嵌入落料箱凹槽1232中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件124相接触；4）传送带组件124带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机1211继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件124接触位置完成电路基板的落料过程；

（三）保护膜供膜：1）将保护膜上料至卷料滚筒212，并且将保护膜缠绕至多个供膜辊213上；2）将缠绕供膜辊213后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽21613，并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔21632相接触；3）拉膜机构22将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件215动作将位于涨紧组件215上方的保护膜涨紧；4）切断组件217动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程；

（四）保护膜贴装：1）供膜机构21将保护膜输出至与拉膜机构22相衔接位置；2）拉膜驱动组件222动作带动拉膜夹持组件224运动到拉膜机构22与供膜机构21衔接位置；3）拉膜夹持手2242将保护膜夹持后，拉膜驱动组件222动作带动拉膜夹持手2242将保护膜拉出；4）阻挡组件235动作将电路基板阻挡，上顶气缸231动作带动上顶底板232向上运动；5）定位组件233嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘234吸住电路基板后在上顶气缸231的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手2242拉出的保护膜相接触；6）供膜机构21切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程；

（五）保护膜滚压搬移：压膜装置3动作将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压后，搬移装置4将滚压后的保护膜及电路基板搬移至下料装置5；

（六）电路基板下料：1）搬移装置4将电路基板搬移至第一下料板机构53上；2）切换驱动组件动作带动切换齿轮521转动，切换齿轮521转动带动与之相啮合的切换齿条522移动；3）切换齿条522移动分别带动与之相连的第一下料板机构53和第二下料板机构54运动；第一下料板机构53向后运动到人工下料工位，第二下料板机构54向前运动到与搬移装置4相衔接位置；4）人工将运动到人工下料工位的第一下料板机构53上的电路基板手动搬移下料，切换驱动组件动作依次带动第一下料板机构53和第二下料板机构54运动完成电路基板循环下料过程。

Claims (10)

1.一种电路基板贴膜设备，其特征在于，包括工作台和固定在工作台上的上料装置（1）、贴装装置（2）、压膜装置（3）、搬移装置（4）和下料装置（5）；所述贴装装置（2）、压膜装置（3）、搬移装置（4）和下料装置（5）分别与上料装置（1）相衔接；所述搬移装置（4）分别与压膜装置（3）和下料装置（5）相衔接；上料装置（1）用于电路基板的上料及落料输送；贴装装置（2）用于电路基板表面的贴膜；压膜装置（3）用于滚压电路基板表面的保护膜；搬移装置（4）用于将贴膜后的电路基板搬移至下料装置（5）；下料装置（5）用于贴膜后的电路基板循环下料；

所述上料装置（1）包括存料机构（11）和落料机构（12）；所述存料机构（11）和落料机构（12）都固定在工作台上；存料机构（11）一端与装料工位相衔接，存料机构（11）另一端与落料机构（12）进料口相衔接；所述落料机构（12）出料口与贴装装置（2）相衔接；存料机构（11）用于电路基板的存料及电路基板的搬移；落料机构（12）用于电路基板的落料及输送；

所述贴装装置（2）包括供膜机构（21）、拉膜机构（22）和上顶机构（23）；供膜机构（21）、拉膜机构（22）和上顶机构（23）都固定在工作台上；供膜机构（21）出料口与拉膜机构（22）相衔接；拉膜机构（22）位于上顶机构（23）上方并且拉膜机构（22）与上顶机构（23）相衔接；供膜机构（21）用于保护膜的上料；拉膜机构（22）用于拉出保护膜；上顶机构（23）用于将电路基板顶起与保护膜接触；

所述下料装置（5）包括下料机架（51）、下料板切换机构（52）、第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）；下料机架（51）和下料板切换机构（52）都固定在工作台上；下料板切换机构（52）分别与第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）相连接；第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）分别与电路基板相接触，并且第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）分别与搬移装置（4）相衔接；下料板切换机构（52）用于第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）的循环下料；第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）用于接收贴膜后的电路基板。

2.根据权利要求1所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述存料机构（11）包括存料驱动组件（111）、存料推动组件（112）、存料箱（113）和存料阻挡组件（114）；所述存料驱动组件（111）和存料推动组件（112）都固定在工作台上；所述存料驱动组件（111）与存料箱（113）相连接；所述存料推动组件（112）与存料箱（113）一端相衔接，存料箱（113）另一端与存料阻挡组件（114）相衔接；所述存料阻挡组件（114）固定在存料箱（113）上；存料驱动组件（111）用于驱动存料箱（113）运动；存料推动组件（112）用于推动电路基板运动至下一工位；存料箱（113）用于电路基板的收集；存料阻挡组件（114）用于控制电路基板的推进状态；

所述存料阻挡组件（114）包括存料阻挡气缸底座（1141）、存料阻挡气缸（1142）和存料阻挡板（1143）；所述存料阻挡气缸底座（1141）固定在存料箱（113）上；所述存料阻挡气缸（1142）固定在存料阻挡气缸底座（1141）上；所述存料阻挡板（1143）一端与存料阻挡气缸（1142）伸出端相连接，存料阻挡板（1143）另一端与存料箱（113）内部多条凹槽末端相对齐；

所述落料机构（12）包括落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）、落料箱（123）和传送带组件（124）；落料驱动组件（121）、落料丝杆导轨组件（122）和传送带组件（124）都固定在工作台上，落料驱动组件（121）输出端与落料丝杆导轨组件（122）相连接；落料丝杆导轨组件（122）活动端与落料箱（123）相连接；传送带组件（124）位于落料箱（123）下端，传送带组件（124）与落料箱（123）出料口相衔接；落料驱动组件（121）和落料丝杆导轨组件（122）用于驱动落料箱（123）的运动；落料箱（123）和传送带组件（124）用于电路基板的落料输送；

所述落料箱（123）包括落料箱主体（1231）和落料箱凹槽（1232）；落料箱凹槽（1232）有多个，多个落料箱凹槽（1232）上下分布，并且分别位于落料箱主体（1231）内侧端面相对位置；多个落料箱凹槽（1232）分别与电路基板相配合，并且多个落料箱凹槽（1232）分别与传送带组件（124）相衔接；

所述供膜机构（21）包括供膜机架（211）和固定在供膜机架（211）上的卷料滚筒（212）、供膜辊（213）、压膜组件（214）、涨紧组件（215）、吸膜组件（216）和切断组件（217）；供膜机架（211）固定在工作台上；保护膜缠绕在卷料滚筒（212）上，保护膜穿过压膜组件（214）并且分别与多根供膜辊（213）相接触；涨紧组件（215）与保护膜接触或者分离；吸膜组件（216）与保护膜相接触并且吸膜组件（216）分别与切断组件（217）和拉膜机构（22）相衔接；切断组件（217）位于供膜机构（21）出料口工位并且切断组件（217）与拉膜机构（22）相衔接；

所述吸膜组件（216）包括后吸膜底板（2161）、后吸膜盖板（2162）、前吸膜底板（2163）和前吸膜盖板（2164）；后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）都固定在供膜机架（211）上；后吸膜盖板（2162）和前吸膜盖板（2164）都一端与真空装置相连接，后吸膜盖板（2162）和前吸膜盖板（2164）另一端分别与后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）相连接；后吸膜底板（2161）与保护膜相接触，并且后吸膜底板（2161）与前吸膜底板（2163）相衔接；前吸膜底板（2163）与保护膜相接触，前吸膜底板（2163）分别与切断组件（217）和拉膜机构（22）相衔接，并且后吸膜底板（2161）和前吸膜底板（2163）之间留有间隙；

所述拉膜机构（22）包括拉膜机架（221）、拉膜驱动组件（222）、拉膜导轨组件（223）和拉膜夹持组件（224）；拉膜机架（221）固定在工作台上；拉膜驱动组件（222）和拉膜导轨组件（223）都固定在拉膜机架（221）上；拉膜驱动组件（222）与拉膜导轨组件（223）相连接；拉膜导轨组件（223）与拉膜夹持组件（224）相连接；拉膜夹持组件（224）分别与供膜机构（21）和上顶机构（23）相衔接；

所述上顶机构（23）包括上顶气缸（231）、上顶底板（232）、定位组件（233）、定位吸盘（234）和阻挡组件（235）；上顶气缸（231）和阻挡组件（235）都固定在工作台上，上顶气缸（231）伸出端与上顶底板（232）相连接；上顶底板（232）与电路基板相接触，并且上顶底板（232）与拉膜机构（22）相衔接；定位组件（233）和定位吸盘（234）都固定在上顶底板（232）上，定位组件（233）与电路基板定位治具相衔接；定位吸盘（234）有多个，多个定位吸盘（234）分别与电路基板相接触；阻挡组件（235）与电路基板定位治具端面相接触；

所述下料板切换机构（52）包括切换驱动组件、切换齿轮（521）、切换齿条（522）和切换导轨组件（523）；切换驱动组件固定在下料机架（51）上，切换驱动组件输出端与切换齿轮（521）相连接；切换齿条（522）有多个，多个切换齿条（522）分别固定在第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）上；多个切换齿条（522）分别与切换齿轮（521）相啮合；切换导轨组件（523）固定在下料机架（51）上，并且切换导轨组件（523）分别与第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）相连接。

3.根据权利要求2所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述存料阻挡板（1143）包括阻挡板主体（11431）、阻挡板凸起（11432）、阻挡板凹槽（11433）和阻挡板连接槽（11434）；所述阻挡板主体（11431）为折弯形状；所述阻挡板凸起（11432）有多个，多个阻挡板凸起（11432）穿过存料箱（113）并且多个阻挡板凸起（11432）分别与存料箱（113）凹槽末端端面相对齐；所述阻挡板凹槽（11433）嵌合于存料箱（113）；所述阻挡板连接槽（11434）嵌合于存料阻挡气缸（1142）伸出端，并且阻挡板连接槽（11434）与存料阻挡气缸（1142）伸出端相连接；

所述阻挡板凸起（11432）为长方形凸起；所述阻挡板凹槽（11433）为长方形凹槽。

4.根据权利要求2所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述存料驱动组件（111）包括存料驱动气缸（1111）和存料驱动导柱（1112）；所述存料驱动气缸（1111）和存料驱动导柱（1112）都固定在工作台上；所述存料驱动导柱（1112）滑动端与存料箱（113）相连接；

所述存料推动组件（112）包括存料推动机架（1121）、存料推动气缸（1122）和存料推动板（1123）；所述存料推动机架（1121）固定在工作台上；所述存料推动气缸（1122）固定在存料推动机架（1121）上；所述存料推动板（1123）为锯齿状，存料推动板（1123）与存料推动气缸（1122）伸出端相连接，并且存料推动板（1123）嵌合与存料箱（113）；

所述存料箱（113）包括存料箱主体（1131）、存料箱凹槽（1132）和存料箱滑槽（1133）；存料箱凹槽（1132）为长方形凹槽，多个存料箱凹槽（1132）末端与阻挡板凸起（11432）相对齐；存料箱滑槽（1133）位于存料箱（113）出料口，存料箱滑槽（1133）与阻挡板凸起（11432）相配合。

5.根据权利要求2所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述落料箱凹槽（1232）为长方形凹槽；落料箱凹槽（1232）首尾两端面为倒角结构；落料箱凹槽（1232）长度与电路基板长度相同；

所述落料箱凹槽（1232）包括落料箱凹槽底面（12321）和落料箱凹槽顶面（12322）；落料箱主体（1231）内侧端面相对放置的多个凹槽底面（12321）之间的距离大于电路基板的宽度；落料箱主体（1231）内侧端面相对放置的多个落料箱凹槽顶面（12322）之间的距离小于电路基板的宽度；

所述落料丝杆导轨组件（122）包括落料箱丝杆模块（1221）和落料箱导轨模块（1222）；落料箱丝杆模块（1221）底座固定在工作台上，落料箱丝杆模块（1221）活动螺母与落料箱（123）相连接；落料箱导轨模块（1222）与落料箱（123）外侧端面相连接；

所述落料箱导轨模块（1222）包括落料箱导轨（12221）和落料箱滑块（12222）；落料箱导轨（12221）固定在落料箱（123）外侧端面，落料箱滑块（12222）与工作台相连接；

所述落料驱动组件（121）包括落料驱动电机（1211）和落料驱动减速机（1212）；落料驱动电机（1211）输出端与落料驱动减速机（1212）输入端相连接；落料驱动减速机（1212）固定在工作台上，落料驱动减速机（1212）输出端与落料箱丝杆模块（1221）相连接。

6.根据权利要求2所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述后吸膜底板（2161）包括后吸膜底板主体（21611）、后吸膜底板孔（21612）和后吸膜底板凹槽（21613）；多个后吸膜底板孔（21612）为通孔，后吸膜底板孔（21612）一端与后吸膜盖板（2162）相衔接，后吸膜底板孔（21612）另一端与保护膜相接触；后吸膜底板凹槽（21613）穿过后吸膜底板主体（21611）并且与前吸膜底板（2163）相衔接；

所述后吸膜底板孔（21612）为圆形孔位，后吸膜底板孔（21612）分布在后吸膜底板凹槽（21613）内侧；

所述后吸膜底板凹槽（21613）宽度与保护膜宽度相同；后吸膜底板凹槽（21613）深度与保护膜厚度相同；

所述前吸膜底板（2163）包括前吸膜底板主体（21631）、前吸膜底板孔（21632）和前吸膜底板凹槽（21633）；前吸膜底板孔（21632）为通孔，前吸膜底板孔（21632）一端与前吸膜盖板（2164）相连接，前吸膜底板孔（21632）一端与保护膜相接触；前吸膜底板凹槽（21633）有多个，多个前吸膜底板凹槽（21633）分别与拉膜机构（22）相衔接；

所述前吸膜底板凹槽（21633）为长方形凹槽，前吸膜底板凹槽（21633）宽度大于拉膜夹持手宽度。

7.根据权利要求2所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述拉膜导轨组件（223）导轨行程大于电路基板宽度；上顶气缸（231）收缩时拉膜夹持组件（224）与电路基板不接触；

所述拉膜夹持组件（224）包括拉膜夹持机架（2241）和拉膜夹持手（2242）；拉膜夹持机架（2241）固定在拉膜导轨组件（223）上，并且拉膜夹持机架（2241）与拉膜驱动皮带（2224）相连接；拉膜夹持手（2242）有多个，多个拉膜夹持手（2242）分别与供膜机构（21）相衔接；

所述拉膜夹持手（2242）头部为锯齿状凹槽；

所述定位组件（233）包括定位气缸（2331）和定位头（2332）；定位气缸（2331）固定在上顶底板（232）上，定位气缸（2331）伸出端与定位头（2332）相连接；定位头（2332）与电路基板定位治具相衔接。

8.根据权利要求1所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述切换驱动组件为电机、减速器或者旋转气缸其中的一种或者多种；

所述切换导轨组件（523）包括第一切换导轨组件（5231）和第二切换导轨组件（5232）；第一切换导轨组件（5231）和第二切换导轨组件（5232）为上下方向固定在下料机架（51）上，并且第一切换导轨组件（5231）和第二切换导轨组件（5232）的滑块分别与第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）相连接。

9.根据权利要求1所述一种电路基板贴膜设备，其特征在于，所述第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）都包括下料板底板（531）和下料板托板（532）；下料板底板（531）两端面分别与切换齿条（522）和切换导轨组件（523）相连接；下料板托板（532）上孔位与下料板底板（531）相应轴柱相配合，并且下料板托板（532）与电路基板相接触；

所述第一下料板机构（53）的下料板底板（531）上固定的切换齿条（522）和第二下料板机构（54）的下料板底板（531）上固定的切换齿条（522）齿条啮合部方向相反；

所述第一下料板机构（53）的下料板底板（531）下端面和第二下料板机构（54）的下料板托板（532）上端面之间的距离大于电路基板厚度；

所述下料机架（51）包括下料机架底板（511）和下料机架支撑轮（512）；下料机架底板（511）固定在工作台上；下料机架支撑轮（512）有多个，多个下料机架支撑轮（512）固定在下料机架底板（511）上，并且多个下料机架支撑轮（512）分别与第二下料板机构（54）相接触；

所述下料机架支撑轮（512）包括支撑轮架（5121）、支撑轮轴（5122）和支撑滚轮（5123）；支撑轮架（5121）固定在下料机架底板（511）上；支撑轮轴（5122）与支撑轮架（5121）相应孔位相配合；支撑滚轮（5123）与支撑轮轴（5122）相配合，并且支撑滚轮（5123）上端与第二下料板机构（54）相接触。

10.一种电路基板贴膜方法，其特征在于，该方法采用权利要求1所述一种电路基板贴膜设备，该方法包括以下的步骤：

（一）电路基板存料：1）存料驱动气缸（1111）动作带动存料箱（113）沿着存料驱动导柱（1112）运动到上料工位，人工将多个与定位治具连接的电路基板上料至存料箱（113）中的存料箱凹槽（1132）中；此时存料阻挡气缸（1142）为伸出状态，存料阻挡板（1143）伸出存料箱凹槽（1132）将电路基板阻挡；上料的电路基板前端面紧贴存料阻挡板（1143）后端面；2）存料驱动气缸（1111）动作带动存料箱（113）运动到与存料推动组件（112）相衔接位置；3）存料阻挡气缸（1142）收缩带动与之相连的存料阻挡板（1143）收缩至存料箱凹槽（1132）外部，存料阻挡板（1143）不阻挡电路基板；4）存料推动气缸（1122）动作带动存料推动板（1123）伸出，存料推动板（1123）伸出推动与之相对齐的电路基板向前运动将电路基板推入落料机构（12）中完成电路基板存料过程；

（二）电路基板落料：1）存料推动组件（112）将多个电路基板推入落料箱（123）的多个落料箱凹槽（1232）中；2）落料驱动电机（1211）依次带动与之相连的落料驱动减速机（1212）和落料箱（123）沿着落料箱导轨（12221）向下运动；3）落料箱（123）向下运动带动嵌入落料箱凹槽（1232）中的电路基板向下运动，最下端的电路基板与传送带组件（124）相接触；4）传送带组件（124）带动与之接触的电路基板向前运动，落料驱动电机（1211）继续带动上方的电路基板向下运动到与传送带组件（124）接触位置完成电路基板的落料过程；

（三）保护膜供膜：1）将保护膜上料至卷料滚筒（212），并且将保护膜缠绕至多个供膜辊（213）上；2）将缠绕供膜辊（213）后的保护膜穿过后吸膜底板凹槽（21613），并且保护膜伸出端与前吸膜底板孔（21632）相接触；3）拉膜机构（22）将保护膜头部向外拉出完成保护膜贴装后，涨紧组件（215）动作将位于涨紧组件（215）上方的保护膜涨紧；4）切断组件（217）动作将保护膜切断完成保护膜供膜过程；

（四）保护膜贴装：1）供膜机构（21）将保护膜输出至与拉膜机构（22）相衔接位置；2）拉膜驱动组件（222）动作带动拉膜夹持组件（224）运动到拉膜机构（22）与供膜机构（21）衔接位置；3）拉膜夹持手（2242）将保护膜夹持后，拉膜驱动组件（222）动作带动拉膜夹持手（2242）将保护膜拉出；4）阻挡组件（235）动作将电路基板阻挡，上顶气缸（231）动作带动上顶底板（232）向上运动；5）定位组件（233）嵌合于电路基板定位治具中，定位吸盘（234）吸住电路基板后在上顶气缸（231）的推动下带动电路基板向上运动并且与拉膜夹持手（2242）拉出的保护膜相接触；6）供膜机构（21）切断保护膜完成保护膜的拉出贴装过程；

（五）保护膜滚压搬移：压膜装置（3）动作将贴装保护膜后的电路基板表面进行滚压后，搬移装置（4）将滚压后的保护膜及电路基板搬移至下料装置（5）；

（六）电路基板下料：1）搬移装置（4）将电路基板搬移至第一下料板机构（53）上；2）切换驱动组件动作带动切换齿轮（521）转动，切换齿轮（521）转动带动与之相啮合的切换齿条（522）移动；3）切换齿条（522）移动分别带动与之相连的第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）运动；第一下料板机构（53）向后运动到人工下料工位，第二下料板机构（54）向前运动到与搬移装置（4）相衔接位置；4）人工将运动到人工下料工位的第一下料板机构（53）上的电路基板手动搬移下料，切换驱动组件动作依次带动第一下料板机构（53）和第二下料板机构（54）运动完成电路基板循环下料过程。

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