JP4287733B2 - 電子部品内蔵多層プリント配線板 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 51
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
2:金属箔
3:両面銅張積層板
4:非貫通孔
5:めっき
6:BVH
7:配線パターン
8:電極
9:両面プリント配線板
9a:電子部品を実装した第一の両面プリント配線板
9b:電子部品を実装した第二の両面プリント配線板
9c:電子部品を実装した第三の両面プリント配線板
9d:電子部品を実装した第四の両面プリント配線板
10:電子部品収納用開口部
11a:層間絶縁層よりも薄い電子部品
11b:層間絶縁層よりも厚い電子部品
11c:層間絶縁層の1/2以下の厚みの薄い電子部品
12:層間絶縁層
12a:層間絶縁層開口部
13:スルーホール
14:ソルダーレジスト
P1:電子部品内蔵多層プリント配線板
P2:電子部品内蔵多層プリント配線板
Claims (6)
- 厚さの異なる複数の電子部品を内蔵した多層プリント配線板であって、電子部品を実装した第1の配線板と電子部品を実装した第2の配線板が、当該実装した電子部品側を互に向き合わせて、かつ層間絶縁層を介して積層されていると共に、当該第1の配線板(9a)と第2の配線板(9b)の少なくとも何れか一方(9b)に、層間絶縁層(12)よりも厚い電子部品(11b)が実装され、かつ他方の配線板(9a)に、当該層間絶縁層(12)よりも厚い電子部品(11b)の収納用開口部(10)が設けられていると共に、当該層間絶縁層(12)に、当該層間絶縁層(12)よりも厚い電子部品(11b)及び当該層間絶縁層(12)よりも薄い電子部品(11a)の収納用開口部(12a)が設けられていることを特徴とする部品内蔵多層プリント配線板。
- 前記記載の電子部品を実装した第1と第2の配線板において、電子部品の実装形態が異なることを特徴とする請求項1記載の部品内蔵多層プリント配線板。
- 前記記載の配線板の電子部品が内蔵された反対側で、内蔵部品が実装されているパッドを介してビアホールを設け、導電接続していることを特徴とする請求項1又は2記載の部品内蔵多層プリント配線板。
- 前記記載の導電接続が、金属フィラーを含有する樹脂ペーストであることを特徴とする請求項3記載の部品内蔵多層プリント配線板。
- 前記記載の導電接続が、金属めっきを付与してなることを特徴とする請求項3記載の電子部品内蔵多層プリント配線板。
- 前記記載のビアホールに、金属めっきが充填されていることを特徴とする請求項3〜5の何れか1項記載の部品内蔵多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003373849A JP4287733B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 電子部品内蔵多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003373849A JP4287733B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 電子部品内蔵多層プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005142178A JP2005142178A (ja) | 2005-06-02 |
JP4287733B2 true JP4287733B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=34685751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003373849A Expired - Lifetime JP4287733B2 (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 電子部品内蔵多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4287733B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100704936B1 (ko) | 2005-06-22 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법 |
KR100704930B1 (ko) | 2005-06-24 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100704934B1 (ko) * | 2005-06-27 | 2007-04-10 | 삼성전기주식회사 | 콘덴서 내장 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100704935B1 (ko) | 2005-06-28 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR100651474B1 (ko) | 2005-08-29 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 칩 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
JP2007103466A (ja) | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、電子機器 |
CN101449634B (zh) * | 2006-05-24 | 2013-07-24 | 大日本印刷株式会社 | 部件内置布线板、部件内置布线板的制造方法 |
JP2007329147A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 多層プリント配線板、および多層プリント配線板の製造方法 |
KR100819554B1 (ko) * | 2006-12-04 | 2008-04-07 | 삼성전자주식회사 | 재생 가능한 전자 부품을 구비한 전자 장치, 이 전자장치의 제조방법 및 전자 부품의 재생 방법 |
JP4862641B2 (ja) | 2006-12-06 | 2012-01-25 | 株式会社デンソー | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
JP4901458B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-03-21 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品内蔵基板 |
JP2009117753A (ja) * | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 部品内蔵印刷配線板及びその製造方法 |
JP5230997B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-07-10 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
KR100926657B1 (ko) * | 2008-04-22 | 2009-11-17 | 대덕전자 주식회사 | 웨이퍼 레벨 패키지 된 인쇄회로기판 및 제조 방법 |
JP2010141098A (ja) | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
JP5491991B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-05-14 | 株式会社フジクラ | 積層配線基板及びその製造方法 |
CN102986314B (zh) * | 2010-07-06 | 2016-10-12 | 株式会社藤仓 | 层叠配线基板及其制造方法 |
KR101289140B1 (ko) | 2010-09-28 | 2013-07-23 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP2013102047A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
CN207022275U (zh) | 2017-04-01 | 2018-02-16 | 奥特斯(中国)有限公司 | 部件承载件 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02164096A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層電子回路基板とその製造方法 |
JPH03190188A (ja) * | 1989-12-19 | 1991-08-20 | Nippon Chemicon Corp | 多層回路装置及びその製造方法 |
JPH0444296A (ja) * | 1990-06-07 | 1992-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップ内蔵多層基板 |
JPH04181792A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Toshiba Corp | 印刷配線板の接続装置 |
JPH051272U (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | 日立電線株式会社 | 複合プリント配線基板 |
JP2001210954A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
JP3553043B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2004-08-11 | 松下電器産業株式会社 | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2003197849A (ja) * | 2001-10-18 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品内蔵モジュールとその製造方法 |
JP2003243797A (ja) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール部品 |
-
2003
- 2003-11-04 JP JP2003373849A patent/JP4287733B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005142178A (ja) | 2005-06-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4287733 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
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