CN219497026U - 服务器 - Google Patents

Abstract

一种服务器，包含一风扇模块、一主板装置，及一导板装置。该主板装置包括一第一内存模块，及一位于该第一内存模块后方的第二内存模块。该导板装置包括一第一导板模块，及一第二导板模块。借由该第一导板模块隔出一第一散热空间且该第二导板模块配合该第一导板模块隔出位于该第一散热空间外部的一第二散热空间，并使前方的该第一内存模块与后方的该第二内存模块分别位于不连通的该第一散热空间与该第二散热空间内，而使整体的流阻降低。以及利用该第一导板模块的一第一基板将该风扇模块吹出的气流的分隔出下层对应该第一散热空间进行散热所需的第一散热气流与上层对应该二散热空间所需的第二散热气流，避免分流不足导致散热不佳的问题。

Description

服务器

技术领域

本新型是有关于一种电子***，特别是指一种服务器。

背景技术

随着服务器快速成长与需求增加，服务器内部会在主板上设置多个中央处理器(CPU)以及多个内存单元(DIMM)等电子元件，而可因应庞大的数据处理与高速的数据运算等需求，在服务器运作过程中，主板上的电子元件会产生热能，必须立即散热，以避免内部过热导致***不稳、处理速度降低或宕机的风险。现已常见透过设置导风罩而可导引内部风扇的散热气流，不过为了解决位于后方DIMM的散热问题，而须将风扇维持高效率运作以产生足量的散热风流且配合将风流经由导风罩导引而确保散热风流经过前方DIMM散热后可继续有效针对后方DIMM进行散热。一般来说，位于前方与后方的DIMM的散热空间是彼此连通而使前方与后方的DIMM是呈现串联的方式，所以会使整体的流阻增加，造成风扇必须长时间维持高效率运作负载模式，才能提供满足整体所需的散热风量，不仅非常浪费风扇电力成本且如果过多的散热气流流入前方与后方的DIMM，可能会造成散热流量分配不均而导致过多的散热风流只流过位于前方与后方的DIMM ,而会让前方的CPU的散热风流降低而连带造成后方的CPU过热的问题，值得从业人员仔细研究与探讨改善。

发明内容

因此，本新型之目的，即在提供一种散热效率佳的服务器。

于是，本新型服务器，包含一机壳、一设置于该机壳内的风扇模块、一设置于该机壳内的主板装置，及一设置于该机壳内的导板装置。

该机壳包括一风扇区，及一位于该风扇区后方的主板区。该风扇模块位于该风扇区。

该主板装置位于该主板区，并包括一主板、一设置于该主板上且靠近该风扇模块的第一内存模块，及一设置于该主板上且位于该第一内存模块后方的第二内存模块。

该导板装置位于该主板区，并包括一设置于该主板上且罩覆该第一内存模块的第一导板模块，及一位于该第一导板模块上方的第二导板模块。该第一导板模块具有一遮覆该第一内存模块的第一基板，及一设置于该第一基板上且由该第一基板往该主板的方向延伸，并连接该主板的导流隔板单元。该第一基板配合该导流隔板单元界定出一第一散热空间，且该第一内存模块位于该第一散热空间内，而该第二内存模块位于该第一散热空间外。

该第二导板模块具有一与该第一基板相间隔且位于该第一基板上方的第二基板、一遮覆该第二内存模块的挡板单元，及一由该第二基板往该挡板单元的方向延伸且连接该挡板单元的连接板单元。该第二基板、该连接板单元与该挡板单元、配合该第一基板与该导流隔板单元共同界定出一位于该第一散热空间外部的第二散热空间，该第一散热空间不连通该第二散热空间，该第二内存模块位于该第二散热空间内。

该风扇模块吹往该主板区的气流被该第一导板模块的第一基板分隔出一位于该第一基板下方且对应该第一散热空间的第一散热气流，及一位于该第一基板上方且对应该第二散热空间的第二散热气流。

与现有技术相比较，本新型的服务器，借由该第一导板模块的第一基板配合该导流隔板单元隔出该第一散热空间且该第二导板模块的第二基板、该连接板单元与该挡板单元配合该第一基板与该导流隔板单元隔出独立于该第一散热空间外部的该第二散热空间的设计，而使前方的该第一内存模块与后方的该第二内存模块分别位于独立的该第一散热空间与该第二散热空间内且形成并联的方式使整体的流阻降低，进而达成该风扇模块可降低效率运作负载模式，以及利用该第一基板将该风扇模块吹出的气流的分隔出下层对应该第一散热空间进行散热所需的第一散热气流与上层对应该二散热空间所需的第二散热气流，有效达成分流出上下层所需的散热气流，避免内部散热气流分流不足导致散热不佳的问题。

附图说明

本新型之其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一侧视示意图，说明本新型服务器的实施例；及

图2是一上视方块示意图，说明该实施例中，一风扇模块、一主板装置，及一导板装置的连接关系。

具体实施方式

在本新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1与图2，本新型服务器，包含一机壳1、一设置于该机壳1内的风扇模块2、一设置于该机壳1内的主板装置3，及一设置于该机壳1内的导板装置4。

该机壳1包括一风扇区11，及一位于该风扇区11后方的主板区12。该风扇模块2位于该风扇区11。

该主板装置3位于该主板区12，并包括一主板31、一设置于该主板31上且靠近该风扇模块2的第一内存模块32，及一设置于该主板31上且位于该第一内存模块32后方的第二内存模块33。

该导板装置4位于该主板区12，并包括一设置于该主板31上且罩覆该第一内存模块32的第一导板模块5，及一位于该第一导板模块5上方的第二导板模块6。该第一导板模块5具有一遮覆该第一内存模块32的第一基板51，及一设置于该第一基板51上且由该第一基板51往该主板31的方向延伸，并连接该主板31的导流隔板单元52。该第一基板51配合该导流隔板单元52界定出一第一散热空间53，且该第一内存模块32位于该第一散热空间53内，而该第二内存模块33位于该第一散热空间53外。

该第二导板模块6具有一与该第一基板51相间隔且位于该第一基板51上方的第二基板61、一遮覆该第二内存模块33的挡板单元62，及一由该第二基板61往该挡板单元62的方向延伸且连接该挡板单元62的连接板单元63。该第二基板61、该连接板单元63与该挡板单元62、配合该第一基板51与该导流隔板单元52共同界定出一位于该第一散热空间53外部的第二散热空间64，该第二内存模块33位于该第二散热空间64内。

该风扇模块2吹往该主板区12的气流被该第一导板模块5的第一基板51分隔出一位于该第一基板51下方且对应该第一散热空间53的第一散热气流A，及一位于该第一基板51上方且对应该第二散热空间64的第二散热气流B。

使用时，该风扇模块2产生的气流会先流经该导板装置4的第一导板模块5，且该第一导板模块5的第一基板51会将该风扇模块2吹出的气流的分隔出位于下层且对应该第一散热空间53进行散热所需流量的该第一散热气流A，与位于上层且对应该二散热空间进行散热所需流量的该第二散热气流B。且前方的该第一内存模块32是位于该第一导板模块5所隔出的该第一散热空间53内，而后方的该第二内存模块33是位于该第二导板模块6配合该第一导板模块5所隔出的该第二散热空间64内，由于该第一散热空间53与该第二散热空间64彼此不相连通，也就是说，该第二散热空间64是独立于该第一散热空间53的外部空间，所以位于下层的该第一散热气流A只会流过前方的该第一内存模块32，与位于上层的该第二散热气流B只会流过后方的该第二内存模块33，形成并联的导流方式而使整体的流阻降低，进而使该风扇模块2可降低效率运作负载模式就能因应内部该第一散热空间53与该第二散热空间64所需的散热流量。

借由该第一导板模块5的第一基板51配合该导流隔板单元52隔出该第一散热空间53且该第二导板模块6的第二基板61、该连接板单元63与该挡板单元62配合该第一基板51与该导流隔板单元52隔出独立于该第一散热空间53外部的该第二散热空间64的设计，而使前方的该第一内存模块32与后方的该第二内存模块33分别位于独立的该第一散热空间53与该第二散热空间64内且形成并联的方式使整体的流阻降低，进而达成该风扇模块2可降低效率运作负载模式。再者，透过该第一基板51将该风扇模块2吹出的气流的分隔出下层对应该第一散热空间53进行散热所需的第一散热气流A与上层对应该二散热空间所需的第二散热气流B，有效达成分流出上下层所需的散热气流，避免内部散热气流分流不足导致散热不佳的问题。

要进一步详细说明的是，于本实施例中，该主板装置3还包括一设置于该主板31上且靠近该风扇模块2，并位于该第一散热空间53内的第一处理单元34(CPU)，及一设置于该主板31上且位于该第一处理单元34后方，并位于该第二散热空间64内的第二处理单元35(CPU)。该主板装置3的第一内存模块32具有二设置于该主板31上且位于该第一处理单元34的两相反侧的第一内存单元321(DIMM)。该第二内存模块33具有二设置于该主板31上且位于该第二处理单元35的两相反侧的第二内存单元331(DIMM)。所述第一内存单元321彼此相间隔且该第一处理单元34位于所述第一内存单元321之间，每一第一内存单元321与该第一处理单元34间隔有一第一安装间隙(图未标号)。所述第二内存单元331彼此相间隔且该第二处理单元35位于所述第二内存单元331之间，每一第二内存单元331与该第二处理单元35间隔有一第二安装间隙(图未标号)。该第一导板模块5的第一基板51遮覆该第一处理单元34与该第一内存模块32的所述第一内存单元321。该第一导板模块5还具有二设置于该主板31上且分别位于所述第一安装间隙内的第一导风片54，及二分别位于所述第一内存单元321外侧的第一侧板55。该第二导板模块6还具有二设置于该主板31上且分别位于所述第二安装间隙内的第二导风片65。该第一导板模块5的导流隔板单元52具有二连接所述第一侧板55与所述第二导风片65的导流隔板521。每一导流隔板521由对应的第一侧板55往邻近的第二导风片65的方向延伸且连接对应的第二导风片65。该第二导板模块6的挡板单元62具有二分别遮覆该第二内存的所述第二内存单元331的挡板621。该第二导板模块6的连接板单元63具有二由该第二基板61分别往该挡板单元62的所述挡板621方向延伸且分别连接所述挡板621的连接板631。详细来说，就是该第一散热气流A会被该第一导板模块5的所述第一侧板55与所述第一导风片54分隔出流过前方的该第一处理单元34的一个a1气流，及流过位于前方的该第一处理单元34的两相反侧的第一内存单元321的二个a2气流，而a1气流流过前方的该第一处理单元34后会继续流过位于后方的该第二处理单元35，且所述a2气流流过前方所述第一内存单元321后会被所述导流隔板521导引而继续流过位于后方的该第二处理单元35，而可达成有效针对后方的该第二处理单元35进行散热作业。另外要说明的是，于本实施例中，该第一导板模块5的导流隔板单元52的每一导流隔板521由对应的第一侧板55往内延伸而往邻近的第二导风片65的方向延伸且连接对应的第二导风片65，而使所述导流隔板521由所述第一侧板55往所述第二导风片65的方向渐缩延伸且连接所述第二导风片65，但不以此为限。于本实施例中，该主板装置3的第二处理单元35的高度大于该第一处理单元34的高度，但不以此为限。

附带一提， 于本实施例中，该第二导板模块6的连接板单元63的每一连接板631是由该第二基板61往下倾斜延伸而往对应的挡板621的方向延伸且连接对应的挡板621。该第二导板模块6的第二基板61、每一连接板631与对应的挡板621相配合呈现出如图1所示地的阶梯状态样，但不以此为限。

综上所述，本新型服务器，借由该第一导板模块5的第一基板51配合该导流隔板单元52隔出该第一散热空间53且该第二导板模块6配合该第一基板51与该导流隔板单元52隔出位于该第一散热空间53外部的该第二散热空间64的设计，并使前方的该第一内存模块32与后方的该第二内存模块33分别位于不相连通的该第一散热空间53与该第二散热空间64内而使整体的流阻降低，进而达成该风扇模块2可降低效率运作负载模式，以及利用该第一基板51将该风扇模块2吹出的气流的分隔出下层对应该第一散热空间53进行散热所需的第一散热气流A与上层对应该二散热空间所需的第二散热气流B，有效达成分流出上下层所需的散热气流，避免内部散热气流分流不足导致散热不佳的问题。

以上所述，仅为本新型的具体实施方式，但本新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本新型的保护范围之内。因此，本新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种服务器，其特征在于，包含：

一机壳，包括一风扇区，及一位于该风扇区后方的主板区；

一设置于该机壳内且位于该风扇区的风扇模块；

一设置于该机壳内且位于该主板区的主板装置，包括一主板、一设置于该主板上且靠近该风扇模块的第一内存模块，及一设置于该主板上且位于该第一内存模块后方的第二内存模块；及

一设置于该机壳内且位于该主板区的导板装置，包括一设置于该主板上且罩覆该第一内存模块的第一导板模块，及一位于该第一导板模块上方的第二导板模块，

该第一导板模块具有一遮覆该第一内存模块的第一基板，及一设置于该第一基板上且由该第一基板往该主板的方向延伸，并连接该主板的导流隔板单元，该第一基板配合该导流隔板单元界定出一第一散热空间，且该第一内存模块位于该第一散热空间内，而该第二内存模块位于该第一散热空间外，

该第二导板模块具有一与该第一基板相间隔且位于该第一基板上方的第二基板、一遮覆该第二内存模块的挡板单元，及一由该第二基板往该挡板单元的方向延伸且连接该挡板单元的连接板单元，该第二基板、该连接板单元与该挡板单元、配合该第一基板与该导流隔板单元共同界定出一位于该第一散热空间外部的第二散热空间，该第一散热空间不连通该第二散热空间，该第二内存模块位于该第二散热空间内；

该风扇模块吹往该主板区的气流被该第一导板模块的第一基板分隔出一位于该第一基板下方且对应该第一散热空间的第一散热气流，及一位于该第一基板上方且对应该第二散热空间的第二散热气流。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，该主板装置还包括一设置于该主板上且靠近该风扇模块，并位于该第一散热空间内的第一处理单元，及一设置于该主板上且位于该第一处理单元后方，并位于该第二散热空间内的第二处理单元，该主板装置的第一内存模块具有二设置于该主板上且位于该第一处理单元的两相反侧的第一内存单元，该第二内存模块具有二设置于该主板上且位于该第二处理单元的两相反侧的第二内存单元，所述第一内存单元彼此相间隔且该第一处理单元位于所述第一内存单元之间，每一第一内存单元与该第一处理单元间隔有一第一安装间隙，所述第二内存单元彼此相间隔且该第二处理单元位于所述第二内存单元之间，每一第二内存单元与该第二处理单元间隔有一第二安装间隙，该第一导板模块的第一基板遮覆该第一处理单元与该第一内存模块的所述第一内存单元，该第一导板模块还具有二设置于该主板上且分别位于所述第一安装间隙内的第一导风片，及二分别位于所述第一内存单元外侧的第一侧板。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，该第二导板模块还具有二设置于该主板上且分别位于所述第二安装间隙内的第二导风片，该第一导板模块的导流隔板单元具有二连接所述第一侧板与所述第二导风片的导流隔板，每一导流隔板由对应的第一侧板往邻近的第二导风片的方向延伸且连接对应的第二导风片，该第二导板模块的挡板单元具有二分别遮覆该第二内存的所述第二内存单元的挡板，该第二导板模块的连接板单元具有二由该第二基板分别往该挡板单元的所述挡板方向延伸且分别连接所述挡板的连接板。

4.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该第一导板模块的导流隔板单元的每一导流隔板由对应的第一侧板往内延伸而往邻近的第二导风片的方向延伸且连接对应的第二导风片，而使所述导流隔板由所述第一侧板往所述第二导风片的方向渐缩延伸且连接所述第二导风片。

5.根据权利要求3所述的服务器，其特征在于，该第二导板模块的连接板单元的每一连接板是由该第二基板往下倾斜延伸而往对应的挡板的方向延伸且连接对应的挡板。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，该第二导板模块的第二基板、每一连接板与对应的挡板相配合呈现一阶梯状。

7.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，该主板装置的第二处理单元的高度大于该第一处理单元的高度。