CN100543639C - 散热*** - Google Patents

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Abstract

一种散热***，包括一机架、一固定于所述机架上的散热风扇及至少两个功率组件，所述机架设有若干散热孔，所述散热***还包括一导风装置，所述导风装置包括两固定于所述机架上的侧板及一连接所述侧板顶部的顶板，所述侧板及顶板形成一导风通道，所述导风通道容置所述至少两功率组件，所述导风通道包括两相正对的开口，其中一开口对准所述散热风扇，另一开口对准所述机架的散热孔，所述至少两功率组件沿着所述导风通道的延伸方向排列并分别正对所述导风通道的两开口，所述顶板包括一邻近所述散热风扇的第一导风部、一沿所述第一导风部一边缘斜向下延伸的斜导板、一沿所述斜导板另一边缘延伸的邻近所述散热孔的第二导风部。所述导风通道使进入机箱内的冷空气气流的流速提高，以利于给多个功率组件进行风冷散热。

Description

散热***
【技术领域】
本发明涉及一种散热***，特别涉及一种用于计算机的散热***。
【背景技术】
无论是我们通常使用的PC(Personal Computer，个人电脑)，还是网络上用于给其它计算机服务的服务器，这些计算机设备中均包含有大量的大功率组件。当计算机高速运行时，这些大功率组件便会产生大量的热量，热量的积聚会使得这些大功率组件温度上升，从而影响其工作性能及稳定性，严重时甚至会使整个计算机处于瘫痪状态。因此，在设计时往往会给这些发热量很大的大功率组件配备相应的散热***来给它们降温。
但在传统的计算机设计中，由于内存的发热量不大，因此，设计人员通常都没有为其设计专门的散热***。可是，随着现代电子技术的不断发展，计算机内存的发热量也越来越高，例如，现有的一种FB-DIMM(Fully BufferedDIMM，全缓冲内存模组)内存，其采用的是高速内存串联技术，发热量十分大，若无相应的散热***为其散热降温，将会影响其性能及其正常工作。
【发明内容】
鉴于以上内容，有必要提供一种用于给计算机内存散热的散热***。
一种散热***，包括一机架、一固定于所述机架上的散热风扇及至少两个功率组件，所述机架设有若干散热孔，所述散热***还包括一导风装置，所述导风装置包括两固定于所述机架上的侧板及一连接所述侧板顶部的顶板，所述侧板及顶板形成一导风通道，所述导风通道容置所述至少两功率组件，所述导风通道包括两相正对的开口，其中一开口对准所述散热风扇，另一开口对准所述机架的散热孔，所述至少两功率组件沿着所述导风通道的延伸方向排列并分别正对所述导风通道的两开口，所述顶板包括一邻近所述散热风扇的第一导风部、一沿所述第一导风部一边缘斜向下延伸的斜导板、一沿所述斜导板另一边缘延伸的邻近所述散热孔的第二导风部。
相较现有技术，所述导风通道使进入机箱内的冷空气气流的流速提高，以利于给多个功率组件进行风冷散热。
【附图说明】
以下结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步描述。
图1是本发明散热***的较佳实施方式的立体分解图。
图2是本发明散热***的较佳实施方式的立体组装图。
图3是本发明散热***的较佳实施方式的部分剖面图。
图4是本发明散热***的另一较佳实施方式的立体组装图。
图5是图4的部分剖面图。
【具体实施方式】
请参照图1，本发明散热***的较佳实施方式包括一机架10、一内存30、一CPU(Central Processing Unit，中央处理器)散热器40、一导风装置50及一散热风扇70。所述CPU散热器40装设于一CPU上，所述内存30及所述CPU均为功率组件。所述导风装置50包括两侧板51及一连接所述侧板51顶部的顶板53，每一侧板51底部向外侧水平延伸一折边511，每一折边511的一端设一通孔512。所述机架10对应每一通孔512设一螺柱11。所述机架10上对应所述导风装置50设有若干散热孔13。本较佳实施方式是采用服务器中的结构加以说明。
一主机板20装设于所述机架10内部，所述主机板20设所述内存30及所述CPU散热器40，所述内存30与所述CPU散热器40相邻。所述内存30是FB-DIMM内存。一螺丝513穿过所述通孔512螺锁于所述螺柱11中将所述导风装置50固定于所述机架10上。所述侧板51所在的平面与所述内存30的各个内存条所在的平面平行。所述顶板53可以用胶水粘接、螺丝锁固或其它方式固定于所述侧板51上；所述侧板51及顶板53也可是一体成型的。
请共同参照图2及图3，工作时，所述内存30及所述CPU散热器40收纳于所述导风装置50内。所述侧板51及顶板53形成一导风通道。所述散热风扇70固定于所述机架10内部靠近所述主机板20，并位于所述导风装置50外部，其将冷空气吹入机箱内形成气流，所述气流在所述导风通道内流经所述CPU散热器40并对所述内存30散热后从所述散热孔13流出，从而对所述内存30进行风冷散热。
由于在气流流量不变的情况下，气流的流速与其通过的通道的横截面积成反比，而所述气流流经所述导风通道时，其通过的横截面明显减小，因此，所述气流的流速提高，而气流流速的提高有利于热量的散失，即能更有效的对所述内存30进行风冷散热。
请参照图4及图5，是本发明散热***的另一较佳实施方式，其与本发明散热***的上述较佳实施方式的不同之处在于，所述导风装置60的顶板(图未标)包括一水平的第一导风部631、一沿所述第一导风部631末端斜向下延伸的斜导板632及一沿所述斜导板632远离第一导风部631的一端水平延伸的第二导风部633。所述第二导风部633也可以斜向下延伸。所述导风装置60形成一导风通道，所述第一导风部631与两侧板61形成所述导风通道的进气端，所述第二导风部633与所述侧板61形成所述导风通道的出气端。所述导风通道由所述进气端向所述出气端缩小。
工作时，所述顶板的第二导风部633覆盖于所述内存30上，即所述内存30收纳于横接面积较小的所述出气端，气流从所述导风通道的进气端流入，到达出气端时，由于所述导风通道的横接面积在所述出气端变小，则气流流速进一步提高，则可进一步提高风冷散热的效果。表1为具有本发明散热***时与不具有本发明散热***时内存中气流流速的数据比对表。
表1
 
无导风装置 较佳实施方式 另一较佳实施方式
内存中气流流速的范围 0.4～2.6m/s 2.0～2.4m/s 4.3～4.6m/s
最大流速与最小流速的差距 2.2m/s 0.4m/s 0.3m/s
平均流速 1.28m/s 2.14m/s 4.47m/s
平均流速增加率 -- 67％ 249％
在上述实施方式中，所述侧板51、61不一定是要通过螺丝固定在所述机架10内，还可通过其它方式固定在所述机架10内，例如通过在所述折边512上用胶水粘接的方式将所述导风装置固定在所述机架10内。
由于服务器内部空间十分有限，而所述散热风扇70是服务器散热***中已经存在的给CPU散热的散热组件，并且所述导风装置50或所述导风装置60也可以尽可能小的占用服务器的内部空间，因而在服务器中通过加装所述导风装置50或所述导风装置60给所述内存30散热，无论从成本还是从服务器的结构设计上来说都是一个既简便又十分有效的方法。

Claims (8)

1.一种散热***，其包括一机架、一固定于所述机架内的主机板、一靠近所述主机板的散热风扇及装设于所述主机板上的至少两个功率组件，所述机架设有若干散热孔，所述散热***还包括一导风装置，所述导风装置包括两固定于所述机架上的侧板及一连接所述侧板顶部的顶板，所述侧板及顶板形成一导风通道，其特征在于：所述导风通道包括两相正对的开口，其中一开口对准所述散热风扇，另一开口对准所述机架的散热孔，所述导风通道容置所述至少两功率组件，所述至少两功率组件沿着所述导风通道的延伸方向排列并分别正对所述导风通道的两开口，所述顶板包括一邻近所述散热风扇的水平的第一导风部、一沿所述第一导风部远离所述散热风扇的一端斜向下延伸的斜导板、一沿所述斜导板远离所述第一导风部的一端水平或斜向下延伸的邻近所述散热孔的第二导风部。
2.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述功率组件包括一内存。
3.如权利要求2所述的散热***，其特征在于：所述功率组件还包括一中央处理器。
4.如权利要求3所述的散热***，其特征在于：所述散热风扇将冷空气吹入机箱内形成气流，所述气流在所述导风通道内流经所述中央处理器及所述内存后从所述散热孔流出。
5.如权利要求4所述的散热***，其特征在于：所述中央处理器上设一散热器。
6.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述第二导风部水平延伸。
7.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：每一侧板底部水平向外延伸形成一折边，每一折边一端设一通孔，所述机架对应每一通孔设一螺柱，螺丝可穿过所述通孔并螺锁于对应的螺柱中。
8.如权利要求1所述的散热***，其特征在于：所述顶板与所述侧板为一体成型的结构。
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