CN219470241U - 卷对卷连续镀ic引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及车规级汽车芯片的技术领域，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，包括子槽，子槽用于安装在母槽内，子槽的开口朝上，子槽底部安装有下阳极篮，子槽的开口处安装有上阳极篮。子槽的侧壁上安装有导电连接条，上阳极篮和下阳极篮分别连接在导电连接条连接上，导电连接条用于与电源阳极电性连接。子槽中沿水平方向穿设有电镀片，电镀片位于上阳极篮和下阳极篮之间。在进行电镀的过程中，利用导电连接条对上阳极篮和下阳极篮通电，使得电流流向电镀片的上下两个平面，从而增大了电镀片的导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻。本申请具有提高高膜厚产品质量的效果。

Description

卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构

技术领域

本申请涉及车规级汽车芯片制造的技术领域，尤其是涉及一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构。

背景技术

电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。通过在IC引线框架镀上镍层可以改善IC引线框架的表面硬度和耐腐蚀性，增强其光泽度和装饰性，并且提高IC引线框架的导电性能。

参照图1，目前现有的电镀阳极导电结构包括子槽1、导电连接件101、钛篮102以及电镀件103。将子槽1安装在母槽内，母槽内盛装有电解的药水，子槽1与母槽连通。在电镀过程中先向钛篮102中加入镍饼，然后使导电连接件101通电，从而将镍镀在电镀件103的表面。

参照图2，由于电流路径是从正极到负极（其中，钛篮102上连通的导电连接件101为正极，电镀件103为负极），电流的行径路线是直线的，因此现有的电镀阳极导电结构的电流是从子槽1的两个侧面通向电镀件103的侧面。

目前，车规级汽车芯片产品要求的镍层膜厚需要达到150μ的厚度、电流需要达到的设定值在200-250A。在上述导电方式下，对镍层膜厚达到150μ的高膜厚产品进行电镀时，产线速度只能1M-1.5M，并且由于高膜厚导致上述阳极导电方式的导电面积小、电阻大，使得电压升至额定值后，电镀所需的电流还是达不到稳流所需的电流值。若增大电压，使得电压超过标准作业程序设定范围后，产品会出现烧焦、脱皮等致命性异常；若保持电压，则产品膜厚的均匀性和膜厚的设定值无法达到。

实用新型内容

为了增大导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻，提高高膜厚产品的质量，本申请提供一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构。

本申请提供的一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构采用如下的技术方案：

一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，包括：

子槽，所述子槽用于放置在母槽内，所述子槽内开设有供沿水平方向延伸的电镀片穿过的过孔；

下阳极篮，安装在所述子槽的底部，所述下阳极篮用于盛装镍饼；

上阳极篮，安装在所述子槽的开口处，所述上阳极篮的底部位于所述子槽内，所述上阳极篮用于盛装镍饼；

导电连接条，安装在子槽的一侧，所述下阳极篮和所述上阳极篮均电性连接在所述导电连接条上，所述导电连接条用于与电源阳极电性连接。

通过采用上述技术方案，利用导电连接条将下阳极篮和上阳极篮进行通电，从而使得电镀片在子槽内进行镀镍时，电流的从电镀片的上下两面通向电镀片，使得导电的有效面积增大，有效的降低了电阻，对高膜厚电镀产品所要求的高电流的稳定性起到了很好的降电阻降电压的作用，从而提高了高膜厚产品的质量。

可选的，所述下阳极篮的至少一侧向上延伸有侧阳极篮，所述侧阳极篮上固定连接有导电固定件，所述导电固定件用于与所述导电连接条电性连接。

通过采用上述技术方案，侧阳极篮的设置使得电镀片侧向也有电流通过，进一步的增大了导电有效面积，并且侧阳极篮也用来盛装镍饼，同时侧阳极篮的设置增大了储存镍饼的数量，并且便于通过侧阳极篮来添加镍饼。

可选的，所述上阳极篮固定连接有支脚，所述支脚呈弯折设置，所述支脚弯折的部分抵接在所述侧阳极篮的侧壁上，所述支脚与所述导电连接条电性连接。

通过采用上述技术方案，利用支脚抵接在侧阳极篮的侧壁上实现对上阳极篮的限位，使得上阳极篮的连接更加稳定，同时还起到导电的作用。

可选的，所述下阳极篮的底部呈圆弧形设置，所述下阳极篮底部圆弧形开口朝向所述下阳极篮的内部，所述下阳极篮上开设有清理口，所述清理口的侧壁上固定连接有搭接板，所述搭接板上搭接有钛网板。

通过采用上述技术方案，将下阳极篮的底部设置为圆弧形状便于收集镍饼电解后的残渣杂质，再通过将钛网板取下来对下阳极篮内的镍饼残渣进行清理。

可选的，所述下阳极篮上固定连接有固定件，所述固定件用于与所述子槽进行固定连接。

通过采用上述技术方案，固定件的设置便于与子槽进行连接接，并且使得连接更加稳定。

可选的，所述子槽内开设有支撑槽，所述支撑槽内搭接有支撑板，所述支撑板用于支撑所述上阳极篮。

通过采用上述技术方案，支撑板的设置对上阳极篮进行支撑，减小了上阳极篮连接处的受力，使得上阳极篮内盛装镍饼时更加稳定。

可选的，所述上阳极篮上固定连接有限位件，所述限位件卡接在所述子槽的侧壁上，所述限位件用于对所述上阳极篮进行限位。

通过采用上述技术方案，限位件的设置便于将上阳极篮放置在支撑板时进行限位，从而便于上阳极篮与下阳极篮之间进行连接。

可选的，所述子槽内固定连接有引流块，所述引流块上开设有引流通道，所述引流通道用于将所述子槽与所述母槽连通

通过采用上述技术方案，引流块和引流通道的设置使得子槽与母槽中药水的充分循环。

可选的，所述子槽的两侧固定连接有注水块，所述注水块内开设有注水通道，所述注水通道的进水口位于所述注水块的底部，所述注水通道与所述引流通道连通。

通过采用上述技术方案，使得母槽中药水低于子槽也能将药水引入子槽内。

可选的，所述子槽上滑动连接有挡水板，所述挡水板位于所述电镀片的上方。

通过采用上述技术方案，挡水板的设置便于适配电镀片的不同厚度，同时能控制子槽内的药水水位，使得上阳极篮的底部和电镀片充分浸泡在药水中。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过子槽、电镀片、下阳极篮、上阳极篮以及导电连接条的配合，使得电镀片上下两侧进行电流通过，从而增大导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻，达到了提高高膜厚产品质量的效果；

2.通过子槽、电镀片、下阳极篮、上阳极篮以及侧阳极篮的配合，使得电镀片四个方向上均进行电流通过，进一步的增大导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻，提高了高膜厚产品的质量；

3.通过将下阳极篮的底部设置成圆弧状，并在下阳极篮上开设清理口，从而达到了便于对下阳极篮内电解后的镍饼残渣进行清理。

附图说明

图1是背景技术中电镀阳极导电结构的结构示意图。

图2是背景技术中电镀阳极导电结构的剖面图以及电流流向图。

图3是本申请实施例中卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构的结构示意图。

图4是本申请实施例中卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构的俯视图。

图5是图4中A-A剖面图。

图6是图4中B-B剖面图。

图7是本申请实施例中卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构的***图。

附图标记说明：

1、子槽；101、导电连接件；102、钛篮；103、电镀件；11、过孔；12、注水块；13、注水通道；14、进水口；15、引流块；16、引流通道；17、挡水板；18、支撑槽；2、下阳极篮；21、清理口；22、搭接板；23、钛网板；24、固定件；3、上阳极篮；31、支脚；32、限位件；33、限位片；4、导电连接条；5、电镀片；6、支撑板；7、侧阳极篮；71、导电固定件。

具体实施方式

以下结合附图3-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构。

参照图3、图4和图5，卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构包括子槽1，子槽1用于安装在母槽内，子槽1的开口朝上，子槽1底部安装有下阳极篮2，子槽1的开口处安装有上阳极篮3。

子槽1的侧壁上安装有导电连接条4，上阳极篮3和下阳极篮2分别连接在导电连接条4上，导电连接条4用于与电源阳极电性连接。子槽1上开设有供水平方向上电镀片5穿过的过孔11，电镀片5位于上阳极篮3和下阳极篮2之间。

在进行电镀的过程中，利用导电连接条4对上阳极篮3和下阳极篮2通电，使得电流流向电镀片5的上下两个平面，从而增大了电镀片5的导电面积，减小对电镀片5电镀的导电电阻，保持电压即可达到稳流所需的电流值，尽量避免出现因增大电压使电镀片5出现烧焦、脱皮等致命性异常现象，提高了高膜厚产品的质量。

参照图3和图6，子槽1沿电镀片5进给方向的两侧固定连接有注水块12，注水块12内开设有供药水流通的注水通道13，其中注水块12的底部开设有注水通道13的进水口14。子槽1内部固定连接有引流块15，引流块15的内部开通有引流通道16，注水通道13与引流通道16连通，引流块15朝向子槽1内部的一侧开设有引流孔。

利用水泵将母槽内的药水通过注水块12的进水口14流向子槽1内，使得母槽药水和子槽1药水的充分循环。

参照图3，子槽1上开设有与过孔11连通的缺口，子槽1的缺口上滑动连接有挡水板17，挡水板17沿竖向进行滑动，从而可以适应不同厚度的电镀片5，同时也能对子槽1内的水位高度进行控制，使得电镀片5以及上阳极篮3的底部浸没在药水中。

为了减小挡水板17与电镀片5之间存在的摩擦而对电镀片5造成损坏的可能性，挡水板17与电镀片5之间存在间隙，挡水板17可通过与子槽1之间的摩擦力实现固定，从而将挡水板17固定在电镀片5的上方。

挡水板17减小了药水从子槽1中流出的孔径大小，使母槽中药水通过注水块12导入子槽1内的速度大于药水从子槽1中流出的速度，即可使得子槽1中的药水液面高于母槽中药水的液面，从而保证子槽1中的药水始终浸没电镀片5以及上阳极篮3的底部。

子槽1内的引流块15上开设有支撑槽18，支撑槽18上搭接有支撑板6，支撑板6设置有两个，两个支撑板6相互平行设置，且支撑板6的长度方向垂直于电镀片5的进给方向。

参照图5，在一可选实施例中，下阳极篮2的两侧分别向上延伸有侧阳极篮7，两个侧阳极篮7与下阳极篮2连通，利用两个侧阳极篮7和下阳极篮2将子槽1进行环绕。侧阳极篮7与下阳极篮2连通便于添加镍饼，并且使得镍饼的储存量更大，减少了添加镍饼的次数。在其他实施例中，下阳极篮2上可不设侧阳极篮7或仅仅一侧设有侧阳极篮7

参照图3，侧阳极篮7的两侧固定连接有导电固定件71，导电固定件71搭接在导电连接条4上并与导电连接条4固定连接，导电连接条4搭接在注水块12上，通过向导电连接条4通电从而使得侧阳极篮7以及下阳极篮2同步通电。

参照图5，下阳极篮2的底部呈圆弧状，下阳极篮2呈圆弧状的开口朝向下阳极篮2的内部，从而使得下阳极篮2和侧阳极篮7电解后的镍饼残渣落入下阳极篮2圆弧的底部。

下阳极篮2的中部开设有清理口21，清理口21的侧壁上固定连接有搭接板22，搭接板22上搭接有钛网板23，通过将钛网板23拆下来对下阳极篮2底部沉积的镍饼残渣进行清理。

参照图3和图7，下阳极篮2沿电镀片5的长度方向的两侧固定连接有固定件24，固定件24用于将下阳极篮2与子槽1进行固定连接，本实施例中固定件24为固定条，固定条在自身延伸方向相垂直的截面上呈“L”型设置，通过固定条将下阳极篮2与子槽1进行焊接，从而实现子槽1、下阳极篮2以及侧阳极篮7三者之间的固定。当然，固定件24在其他实施例中也可以设置为多个分体的固定块。

上阳极篮3上固定连接有四条支脚31，四个支脚31一一对应搭接在四个导电固定件71上，从而实现上阳极篮3与导电连接条4的电性连接；使得通过向导电连接条4通电，让上阳极篮3、两个侧阳极篮7以及下阳极篮2同步通电。

各支脚31与对应的导电固定件71固定连接，以增强上阳极篮3固定在子槽1上的稳定性。在本实施例中，每个侧阳极篮7的两侧上的导电固定件71与支脚31固定连接，支脚31弯折的部分与侧阳极篮7的侧壁抵接，如此设置，可对上阳极篮3在电镀片5的长度方向上进行限位。当然，支脚31也可以与侧阳极篮7之间具有一定的间隙。

支脚31上固定连接有限位件32，限位件32包括两个沿竖向设置的限位片33，两个限位片33将子槽1的侧壁进行夹持，使得在对上阳极篮3的支脚31进行固定时，限位片33能快速将上阳极篮3的位置进行定位，从而便于对上阳极篮3的四个支脚31进行固定。

在另一可选实施例中，支脚31上可不设有限位件32，位于同一侧阳极篮7两侧的两个支脚31均与子槽1的同一侧面相抵，子槽1相对的两侧面均与支脚31相抵，可对上阳极篮3在电镀片5的宽度方向上进行限位。

本申请实施例一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构的实施原理为：将电镀片5穿设在子槽1内，接着向上阳极内和侧阳极篮7内添加镍饼，然后向进水口14内注入药水，使得药水完全将电镀片5浸没，并且将上阳极篮3的底部浸没。

然后，将导电连接条4接通阳极电，电镀片5接通阴极电，使得电镀片5的各个面上均有电流通过，使得电镀片5各个面上的电流方向均能与电镀片5进行垂直，增大了电镀片5的导电面积，减小对高膜厚产品电镀的导电电阻，减小了电流对电镀片5的烧焦的可能性，提高了高膜厚产品的质量。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于，包括：

子槽（1），所述子槽（1）用于放置在母槽内，所述子槽（1）内开设有供沿水平方向延伸的电镀片（5）穿过的过孔（11）；

下阳极篮（2），安装在所述子槽（1）的底部，所述下阳极篮（2）用于盛装镍饼；

上阳极篮（3），安装在所述子槽（1）的开口处，所述上阳极篮（3）的底部位于所述子槽（1）内，所述上阳极篮（3）用于盛装镍饼；

导电连接条（4），安装在子槽（1）的一侧，所述下阳极篮（2）和所述上阳极篮（3）均电性连接在所述导电连接条（4）上，所述导电连接条（4）用于与电源阳极电性连接。

2.根据权利要求1所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述下阳极篮（2）的至少一侧向上延伸有侧阳极篮（7），所述侧阳极篮（7）上固定连接有导电固定件（71），所述导电固定件（71）用于与所述导电连接条（4）电性连接。

3.根据权利要求2所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述上阳极篮（3）固定连接有支脚（31），所述支脚（31）呈弯折设置，所述支脚（31）弯折的部分抵接在所述侧阳极篮（7）的侧壁上，所述支脚（31）与所述导电连接条（4）电性连接。

4.根据权利要求2所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述下阳极篮（2）的底部呈圆弧形设置，所述下阳极篮（2）底部圆弧形开口朝向所述下阳极篮（2）的内部，所述下阳极篮（2）上开设有清理口（21），所述清理口（21）上可拆卸安装有钛网板（23）。

5.根据权利要求1所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述下阳极篮（2）上固定连接有固定件（24），所述固定件（24）用于与所述子槽（1）进行固定连接。

6.根据权利要求1所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述子槽（1）内开设有支撑槽（18），所述支撑槽（18）内搭接有支撑板（6），所述支撑板（6）用于支撑所述上阳极篮（3）。

7.根据权利要求6所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述上阳极篮（3）上固定连接有限位件（32），所述限位件（32）卡接在所述子槽（1）的侧壁上，所述限位件（32）用于对所述上阳极篮（3）进行限位。

8.根据权利要求1所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述子槽（1）内固定连接有引流块（15），所述引流块（15）上开设有引流通道（16），所述引流通道（16）用于将所述子槽（1）与所述母槽连通。

9.根据权利要求8所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述子槽（1）的两侧固定连接有注水块（12），所述注水块（12）内开设有注水通道（13），所述注水通道（13）的进水口（14）位于所述注水块（12）的底部，所述注水通道（13）与所述引流通道（16）连通。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的卷对卷连续镀IC引线框架镍层高膜厚电镀阳极导电结构，其特征在于：所述子槽（1）的侧壁上沿竖直方向滑动连接有挡水板（17），所述挡水板（17）位于所述电镀片（5）的上方。