JP5672091B2 - 多層基板 - Google Patents
多層基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5672091B2 JP5672091B2 JP2011058691A JP2011058691A JP5672091B2 JP 5672091 B2 JP5672091 B2 JP 5672091B2 JP 2011058691 A JP2011058691 A JP 2011058691A JP 2011058691 A JP2011058691 A JP 2011058691A JP 5672091 B2 JP5672091 B2 JP 5672091B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shield electrode
- electronic component
- disposed
- multilayer substrate
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
図3は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図4は、本発明の実施の形態1に係る多層基板の構成を示す、図3のA−A断面図である。図3及び図4に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層(樹脂層)17a〜17fを形成してある。
図7は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す透視平面図であり、図8は、本発明の実施の形態2に係る多層基板の構成を示す、図7のA−A断面図である。図7及び図8に示すように、多層基板10は、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム17を積層し相互に接着することにより複数の絶縁層(樹脂層)17a〜17fを形成してある。
12、13 電子部品
15 ビア導体
16 シールド電極
16a 銅箔(シールド電極、第一のシールド電極)
16b 銅箔(シールド電極、第二のシールド電極)
17 樹脂フィルム
17a〜17f 絶縁層
20 穴部
51 金属箔(導体層)
61 内部接続電極
Claims (7)
- 可撓性を有する絶縁層と導体層とを含む積層体中に、電子部品を内蔵してある多層基板において、
内蔵された電子部品をシールドするシールド電極が複数の層に分散されて配置されており、
前記シールド電極は、前記電子部品に近接する位置に配置されている第一のシールド電極と、積層方向において前記第一のシールド電極よりも前記電子部品から離れた位置に配置されている第二のシールド電極とを含み、
前記第一のシールド電極及び前記第二のシールド電極は、それぞれ、同一層において複数に分散されて配置されていることを特徴とする多層基板。 - 前記電子部品は、前記積層体の積層方向に主面を有し、前記シールド電極により積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項1に記載の多層基板。
- 前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置に配置されており、前記第二のシールド電極は、前記第一のシールド電極で覆われている領域以外の領域を覆うように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。
- 前記第一のシールド電極は、積層方向から見て前記電子部品の主面全体を覆うようにしてあることを特徴とする請求項3に記載の多層基板。
- 積層方向から見て前記電子部品が配置されている位置にのみ前記シールド電極を配置してあることを特徴とする請求項1又は2に記載の多層基板。
- 前記電子部品に近接する位置に配置されている前記シールド電極ほど厚さが厚く、前記電子部品から離れるに従って漸次、前記シールド電極の厚さが薄くなるようにしてあることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の多層基板。
- 前記シールド電極は、外部と接続する外部接続電極を配置してある位置とは前記電子部品を挟んで反対側の位置に配置されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の多層基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058691A JP5672091B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | 多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011058691A JP5672091B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | 多層基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012195468A JP2012195468A (ja) | 2012-10-11 |
JP5672091B2 true JP5672091B2 (ja) | 2015-02-18 |
Family
ID=47087082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011058691A Active JP5672091B2 (ja) | 2011-03-17 | 2011-03-17 | 多層基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5672091B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5664829B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2015-02-04 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
WO2014171334A1 (ja) | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板 |
JP6358334B2 (ja) | 2014-09-03 | 2018-07-18 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵基板および基板探傷法 |
CN206879237U (zh) * | 2014-09-26 | 2018-01-12 | 株式会社村田制作所 | 层叠模块用基板以及层叠模块 |
TWI656543B (zh) * | 2015-10-16 | 2019-04-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | Electronic parts |
JP6958300B2 (ja) | 2017-11-29 | 2021-11-02 | Tdk株式会社 | 多層回路基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5078340B2 (ja) * | 2006-07-26 | 2012-11-21 | 京セラ株式会社 | コイル内蔵基板 |
CN101663926B (zh) * | 2007-05-02 | 2011-10-05 | 株式会社村田制作所 | 部件内置模块及其制造方法 |
WO2009093343A1 (ja) * | 2008-01-25 | 2009-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | 多層配線板およびその製造方法 |
JP5307664B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2013-10-02 | 京セラ株式会社 | 多層基板および電子機器 |
-
2011
- 2011-03-17 JP JP2011058691A patent/JP5672091B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012195468A (ja) | 2012-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4971460B2 (ja) | フレキシブル配線板及びその製造方法 | |
JP5672091B2 (ja) | 多層基板 | |
US8399775B2 (en) | Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same | |
WO2014185194A1 (ja) | フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP5610064B2 (ja) | 部品内蔵樹脂基板およびその製造方法 | |
TWI472277B (zh) | 軟硬結合電路基板、軟硬結合電路板及製作方法 | |
WO2012117872A1 (ja) | 部品内蔵樹脂基板 | |
JP5509480B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造、その製造方法、および電子機器 | |
JP2012009478A (ja) | 接続構造、電子機器 | |
JP2014045164A (ja) | リジッドフレキシブル回路基板及びその製作方法とリジッドフレキシブル回路板及びその製作方法 | |
JP2014154594A (ja) | 電子部品内蔵配線板 | |
JP5741975B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP6741183B2 (ja) | 多層基板および電気素子 | |
CN210899888U (zh) | 多层基板以及电子设备 | |
WO2012132524A1 (ja) | フレキシブル多層基板 | |
WO2019230524A1 (ja) | 樹脂多層基板および電子機器 | |
JP2017139180A (ja) | フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法 | |
JPWO2017010228A1 (ja) | 樹脂基板、部品搭載樹脂基板およびその製造方法 | |
JP2012230954A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
JP5928601B2 (ja) | 配線基板、および、配線基板の製造方法 | |
CN210725458U (zh) | 树脂多层基板以及电子设备 | |
JP6048719B2 (ja) | プリント配線板及び該プリント配線板の製造方法 | |
JP6319447B2 (ja) | 樹脂多層基板 | |
JP2011108922A (ja) | 回路基板 | |
JP6645364B2 (ja) | シールド付フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140612 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141208 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Ref document number: 5672091 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |