JP6641726B2

JP6641726B2 - 樹脂多層基板の製造方法

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Application number: JP2015098399A
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Inventors: 登志郎足立
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date: 2015-05-13
Publication date: 2020-02-05
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Description

本発明は、樹脂多層基板の製造方法に関するものである。

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用いて作製される多層基板の一例が特開２００７−５３３９３号公報（特許文献１）に記載されている。この文献では、樹脂フィルムの片面に貼着された導体箔から導体パターンを形成し、炭酸ガスレーザの照射により導体パターンを底面とするビアホールを形成し、ビアホール内に導電ペーストを充填している。

これらの工程を経た樹脂フィルムを積層し、加熱しながら加圧することによって一体化させ、多層基板を得ている。

特開２００７−５３３９３号公報

樹脂フィルムを積層したとき、積層体の最も外側に露出する面を「主表面」というものとする。主表面には導体パターンが配置されうる。ビアホールに導電ペーストを充填したものと導体箔から形成された導体パターンとが接続されている箇所では、導体パターンが凸状になる傾向があることを、発明者は見出した。また、このように導電ペーストの充填によって形成された層間接続導体が厚み方向に複数個直列に連なって主表面に至る箇所では、そうでない部分に比べて厚み方向に関する硬さが増した状態となるので、加熱および加圧を経た後には凸状となる傾向があり、これによって、主表面のコプラナリティが悪化しうることを、発明者は見出した。積層体の主表面はたとえば部品の実装に用いられる。すなわち、部品がこの主表面に実装される。あるいは、積層体がマザーボードに実装される際に、この主表面を以てマザーボードへの実装が行なわれる。積層体の主表面のコプラナリティが悪くなっていると、部品を主表面に実装したりこの積層体をマザーボードなどへ実装したりする際に接続不良をもたらすおそれがある。

そこで、本発明は、積層体の主表面のコプラナリティを改善することができる樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層を積み重ねた積層体を含み、上記複数の樹脂層のうちの少なくとも一部の樹脂層は、表面に導体箔で形成された第１種導体パターンと、上記第１種導体パターンに接続するように上記樹脂層の内部を貫通する第１種導体ビアとを含み、上記積層体の主表面の少なくとも一方である最外表面をなす第１樹脂層は、上記最外表面に露出するように印刷によって形成された第２種導体パターンと、上記第２種導体パターンに連なり上記第１樹脂層を貫通する第２種導体ビアとを含み、上記第２種導体パターンおよび上記第２種導体ビアは、上記印刷によって一体的に形成されたものである。

本発明によれば、第２種導体ビアとつながるようにして積層体の最外表面に配置される導体パターンは、印刷によって第２種導体ビアと一体的に形成された第２種導体パターンであるので、導体箔から形成された導体パターンに比べて凸状となる傾向が小さく、その結果、積層体の主表面のコプラナリティを改善することができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。図８の部分拡大図である。本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法によって得られる樹脂多層基板の断面図である。本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板の断面図である。

（実施の形態１）
（構成）
図１を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０１の断面図を図１に示す。

樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２を積み重ねた積層体１を含む。複数の樹脂層２のうちの少なくとも一部の樹脂層２は、表面に導体箔で形成された第１種導体パターン５と、第１種導体パターン５に接続するように樹脂層２の内部を貫通する第１種導体ビア６とを含む。積層体１の主表面の少なくとも一方である最外表面をなす第１樹脂層２ｆは、前記最外表面に露出するように印刷によって形成された第２種導体パターン７と、第２種導体パターン７に連なり第１樹脂層２ｆを貫通する第２種導体ビア８とを含む。第２種導体パターン７および第２種導体ビア８は、前記印刷によって一体的に形成されたものである。

積層体１は主表面として下面１ａと上面１ｂとを有する。上述のように、主表面の少なくとも一方の面に注目し、この面を「最外表面」と呼んでいる。ここで示す例においては「最外表面」は、上面１ｂのことである。本実施の形態では、上面１ｂをなしている樹脂層２は第１樹脂層２ｆである。本実施の形態では、積層体１の下面１ａと上面１ｂとの両方に第１種導体パターン５が配置されている。上面１ｂはたとえばＩＣなどの実装部品のための実装面となりうる。積層体１の上面１ｂには、第１種導体パターン５と第２種導体パターン７との両方が配置されている。

本実施の形態で示した例においては、第１種導体ビア６は、厚み方向の一方の端で径が大きく他方の端で径が小さくなったテーパ形状となっている。樹脂多層基板１０１は、厚み方向の途中に接合箇所１０を含んでいる。接合箇所１０では、第１種導体ビア６の径が大きい側の端面同士が互いに対向するようにして、間に導体パターンを介することなく直接接続されている。接合箇所１０を境目として、第１種導体ビア６のテーパ形状の向きが逆転している。本実施の形態で示した例においては、樹脂層２同士の界面のうち、接合箇所１０と同じ高さの界面には導体パターンが配置されていない。

（作用・効果）
本実施の形態では、第２種導体ビア８とつながるようにして積層体の最外表面に配置される導体パターンは、印刷によって第２種導体ビア８と一体的に形成された第２種導体パターン７であるので、導体箔から形成された導体パターンに比べて軟らかくなりうる。その結果、積層体の主表面のコプラナリティを改善することができる。

第２導体パターン７を形成する方法は印刷であるので、形成途中の段階では材料が流動性を有している場合がある。印刷という方法を採用した場合、流動性を有する状態の材料が配置されるという点でも、コプラナリティの改善に寄与しうる。

また、本実施の形態では、複数の第１種導体ビア６が直列に接続されていた箇所において、導体ビアの厚み方向の連なりのうち少なくとも第１樹脂層２ｆに含まれる部分を、印刷によって形成された第２種導体ビア８に置き換えた構成となっているので、主表面を凸状とする傾向が小さくなる。その結果、積層体１の上面１ｂのコプラナリティを改善することができる。

なお、実施の形態１で示したように、前記最外表面としての上面１ｂには、第１種導体パターン５と第２種導体パターン７との両方が配置されていることが好ましい。この構成を採用することにより、コプラナリティを阻害しない箇所においてはなるべく導体箔で形成された第１種導体パターン５を用いておき、コプラナリティを阻害するおそれがある箇所または高度なコプラナリティが求められる箇所においてのみ第２種導体パターン７を用いるということも可能となる。印刷で形成される第２種導体パターン７に比べて導体箔で形成される第１種導体パターン５は異なる材料とすることができるので、低抵抗の材料、高周波特性に優れた材料を選択することができる。たとえば第１種導体パターン５は銅箔で形成することもできる。

なお、一般的に、コプラナリティを阻害しない箇所とは、導体ビアが厚み方向に直列にあまり多く重なっていない箇所のことであり、コプラナリティを阻害するおそれがある箇所とは、導体ビアが厚み方向に直列に多くの個数重なっている箇所のことである。高度なコプラナリティが求められる箇所とは、たとえば部品が実装される箇所である。導体ビアが厚み方向に直列にあまり多くの個数重なっていなくても部品が実装される箇所においては、高度なコプラナリティが求められる場合がある。

（実施の形態２）
（構成）
図２を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板１０２の断面図を図２に示す。樹脂多層基板１０２は、基本的な構成については実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１と同様の構成であるが、以下の点で異なる。

上面１ｂには、第１種導体パターン５はない。上面１ｂに配置されている導体パターンは全て第２種導体パターン７である。樹脂多層基板１０１は、厚み方向の途中に接合箇所１０を含んでいない。樹脂多層基板１０１の積層体１においては、第１種導体ビア６のテーパ形状は全て同じ向きに配置されている。

（作用・効果）
本実施の形態においても、実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。

本実施の形態では、実施の形態１のように上面１ｂに第１種導体パターン５と第２種導体パターン７との両方を混在させたことによる効果を得ることはできないが、その代わり、本実施の形態では、第１種導体ビア６同士が直接接合される接合箇所１０を積層体１の中に含まない構成となっている。樹脂層２を形成するために、一方の表面のみに導体箔が貼られた樹脂シートを用いた場合であっても、このように接合箇所１０を含まない構成とすることができる。

積層体の２つの主表面である２つの最外表面に導体パターンを露出させることを考えた場合、従来であれば、樹脂層の積層する向きを少なくとも１箇所で反転させなければならない。すなわち、積層体１の中のいずれかの箇所に、第１種導体ビア６同士が直接接合される接合箇所１０が含まれてしまう（図１参照）。一方、本実施の形態では、第２種導体パターン７を第１種導体パターン５の反対面側に形成することで、接合箇所１０を設けなくても２つの最外表面に導体パターンを露出させることができる。これにより、第１種導体ビア６同士を直接接合する際に懸念されるさまざまな問題、たとえば第１種導体ビア６が良好に接続されなかったり抵抗が増えたりする問題を回避することができる。

なお、実施の形態１，２で示したように、第２種導体ビア８の最も太い部分の径は第１種導体ビア６の最も太い部分の径に比べて小さいことが好ましい。この構成を採用することにより、第２種導体ビア８は、第１種導体ビア６に比べて厚み方向の圧縮に対する剛性が低いものとなるので、コプラナリティへの悪影響を低減することができる。その結果、積層体１の上面１ｂのコプラナリティを改善することができる。

実施の形態１，２のいずれにもいえることであるが、第２種導体ビア８は、第１種導体ビア６と同じ材料で形成されていることが好ましい。この構成を採用することにより、材料の共通化によりコストを抑えたり、電気的特性を揃えたりすることが可能となる。

実施の形態１，２のいずれにもいえることであるが、第１種導体パターン５の元となる導体箔は、銅箔であることが好ましい。この構成を採用することにより、第１種導体パターン５は、電気抵抗が低く、高周波特性に優れたものとすることができる。

実施の形態１，２のいずれにもいえることであるが、樹脂多層基板において、第２種導体ビア８は、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらのうち２以上の金属による合金を含むものであることが好ましい。この構成を採用することにより、第１種導体ビア６との間で材料を共通化しやすくなる。

（実施の形態３）
（製造方法）
図３〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の製造方法について説明する。この製造方法は、たとえば実施の形態１で説明した樹脂多層基板１０１を得るためのものである。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図３に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、互いに逆を向く第１主表面および第２主表面を有する樹脂シートを含み、前記第１主表面に導体箔が貼られ、前記第２主表面にキャリアフィルムが貼られたシート複合体を用意する工程Ｓ１と、前記シート複合体に対して、前記導体箔をパターニングすることによって第１種導体パターンを形成する工程Ｓ２と、前記第１主表面が前記第１種導体パターンに覆われている領域において、前記キャリアフィルムを貫通し、さらに前記樹脂シートを前記第２主表面から前記第１主表面へと貫通し、なおかつ、前記第１種導体パターンは貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第１種ビア孔を形成する工程Ｓ３と、前記第１主表面が前記第１種導体パターンに覆われていない部分において、前記樹脂シートを前記第１主表面から前記第２主表面へと貫通し、なおかつ、前記キャリアフィルムは貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔を形成する工程Ｓ４と、前記第１種ビア孔に導体ペーストを充填することによって前記第１種ビア孔内に収容された第１種導体ペースト体を形成する工程Ｓ５と、印刷により、前記第２種ビア孔に導体ペーストを充填しつつ、前記第２種ビア孔に収容されたビア状部分、および前記ビア状部分に連なって前記第１主表面の一部を覆う第２種導体パターンを含む形状になるように第２種導体ペースト体を形成する工程Ｓ６と、前記樹脂シートから前記キャリアフィルムを剥がすことによって、前記第１種導体ペースト体のうち前記樹脂シートと共に残った部分を第１種導体ビアとし、前記第２種導体ペースト体の前記ビア状部分のうち前記樹脂シートと共に残った部分を第２種導体ビアとする工程Ｓ７と、前記第１種導体パターン、前記第１種導体ビア、前記第２種導体パターンおよび前記第２種導体ビアが形成された樹脂シートを、前記第２種導体パターンが最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する工程Ｓ８とを含む。

この製造方法に含まれる各工程について図面を参照して詳しく説明する。
まず、工程Ｓ１として、図４に示すように、互いに逆を向く第１主表面４１および第２主表面４２を有する樹脂シート１２を含み、第１主表面４１に導体箔１３が貼られ、第２主表面４２にキャリアフィルム１４が貼られたシート複合体２０を用意する。キャリアフィルム１４は、たとえばＰＥＴフィルムであってよい。

次に、工程Ｓ２として、図５に示すように、シート複合体２０に対して、たとえば公知のフォトリソグラフィ技術などを用いて導体箔１３をパターニングすることによって第１種導体パターン５を形成する。

次に、工程Ｓ３として、図６に示すように、第１主表面４１が第１種導体パターン５に覆われている領域において、キャリアフィルム１４を貫通し、さらに樹脂シート１２を第２主表面４２から第１主表面４１へと貫通し、なおかつ、第１種導体パターン５は貫通しないようにレーザ加工などによって穴あけ加工を行なうことによって第１種ビア孔４３を形成する。工程Ｓ２と工程Ｓ３とは、逆の順で行なってもよく、同時に行なってもよい。

次に、工程Ｓ４として、図６に示すように、第１主表面４１が第１種導体パターン５に覆われていない部分において、樹脂シート１２を第１主表面４１から第２主表面４２へと貫通し、なおかつ、キャリアフィルム１４は貫通しないようにレーザ加工などによって穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔４４を形成する。工程Ｓ３と工程Ｓ４とは、逆の順で行なってもよく、同時に行なってもよい。

次に、工程Ｓ５として、図７に示すように、第１種ビア孔４３に導体ペーストを充填することによって第１種ビア孔４３内に収容された第１種導体ペースト体５１を形成する。第１種導体ペースト体５１は、この時点では溶媒中に分散された粉体の集まりであって、一定の形状を保っているが一体化はしていない。この工程Ｓ５は、工程Ｓ３よりも後であって工程Ｓ４よりも先に行なってもよい。

次に、工程Ｓ６について、図８および図９を参照して説明する。図９は図８の部分拡大図である。工程Ｓ６としては、図８および図９に示すように、印刷により、第２種ビア孔４４に導体ペーストを充填しつつ、第２種ビア孔４４に収容されたビア状部分５２ａ、およびビア状部分５２ａに連なって第１主表面４１の一部を覆う第２種導体パターン７を含む形状になるように第２種導体ペースト体５２を形成する。すなわち、印刷によって形成される第２種導体ペースト体５２は、ビア状部分５２ａと第２種導体パターン７とを含む。ここでいう「印刷」は、たとえばスクリーン印刷であってよい。この工程Ｓ６は、工程Ｓ４よりも後であって工程Ｓ３よりも先に行なってもよい。

次に、工程Ｓ７について、図１０を参照して説明する。工程Ｓ７としては、樹脂シート１２からキャリアフィルム１４を剥がすことによって、第１種導体ペースト体５１のうち樹脂シート１２と共に残った部分を第１種導体ビア６とし、第２種導体ペースト体５２のビア状部分５２ａのうち樹脂シート１２と共に残った部分を第２種導体ビア８とする。

次に、工程Ｓ８として、第１種導体パターン５、第１種導体ビア６、第２種導体パターン７および第２種導体ビア８が形成された樹脂シート１２を、第２種導体パターン７が最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する。なお、他の樹脂シートは、上述した工程Ｓ１〜Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７を行なうことによって得ることができる。樹脂シート１２と他の樹脂シートとを積み重ねたものを一体化するためには、通常、加熱および加圧が行なわれる。また、この加熱により、第１種導体ペースト体５１の少なくとも一部によって形成された第１種導体ビア６および第２種導体ペースト体５２の少なくとも一部によって形成された第２種導体ビア８が固化する。こうして、図１に示した樹脂多層基板１０１が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態における製造方法によれば、実施の形態１で説明したような樹脂多層基板を得ることができる。したがって、積層体の上面のコプラナリティを改善した樹脂多層基板を得ることができる。

（実施の形態４）
（製造方法）
図１１〜図１６を参照して、本発明に基づく実施の形態４における樹脂多層基板の製造方法について説明する。この製造方法は、たとえば実施の形態２で説明した樹脂多層基板１０２を得るためのものである。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１１に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、互いに逆を向く第１主表面および第２主表面を有する樹脂シートを含み、前記第１主表面に導体箔が貼られ、前記第２主表面にキャリアフィルムが貼られたシート複合体を用意する工程Ｓ１と、前記シート複合体に対して、前記導体箔をパターニングすることによって第１種導体パターンを形成する工程Ｓ２と、前記第１主表面が前記第１種導体パターンまたは前記導体箔に覆われている領域において、前記キャリアフィルムを貫通し、さらに前記樹脂シートを前記第２主表面から前記第１主表面へと貫通し、なおかつ、前記第１種導体パターンは貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔を形成する工程Ｓ１１と、樹脂シートから前記キャリアフィルムを剥がす工程Ｓ１２と、剥がす工程Ｓ１２の後で、印刷により、前記樹脂シートに残る前記第２種ビア孔に導体ペーストを充填しつつ、前記第２種ビア孔に収容された第２種導体ビア、および前記第２種導体ビアに連なって前記第２主表面の一部を覆う第２種導体パターンを含む形状になるように第２種導体ペースト体を形成する工程Ｓ１３と、前記第１種導体パターン、前記第２種導体パターンおよび前記第２種導体ビアが形成された樹脂シートを、前記第２種導体パターンが最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する工程Ｓ１４とを含む。

この製造方法に含まれる各工程について図面を参照して詳しく説明する。
まず、工程Ｓ１として、図１２に示すように、互いに逆を向く第１主表面４１および第２主表面４２を有する樹脂シート１２を含み、第１主表面４１に導体箔１３が貼られ、第２主表面４２にキャリアフィルム１４が貼られたシート複合体２０を用意する。キャリアフィルム１４は、たとえばＰＥＴフィルムであってよい。

次に、工程Ｓ２として、図１３に示すように、シート複合体２０に対して、導体箔１３をパターニングすることによって第１種導体パターン５を形成する。

次に、工程Ｓ１１として、図１４に示すように、第１主表面４１が第１種導体パターン５または導体箔１３に覆われている領域において、キャリアフィルム１４を貫通し、さらに樹脂シート１２を第２主表面４２から第１主表面４１へと貫通し、なおかつ、第１種導体パターン５は貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔４４を形成する。工程Ｓ２と工程Ｓ１１とは、逆の順で行なってもよく、同時に行なってもよい。

次に、工程Ｓ１２として、図１５に示すように、樹脂シート１２からキャリアフィルム１４を剥がす。

剥がす工程Ｓ１２の後で、図１６に示すように工程Ｓ１３を行なう。工程Ｓ１３としては、印刷により、樹脂シート１２に残る第２種ビア孔４４に導体ペーストを充填しつつ、第２種ビア孔４４に収容された第２種導体ビア８、および第２種導体ビア８に連なって第２主表面４２の一部を覆う第２種導体パターン７を含む形状になるように第２種導体ペースト体５３を形成する。

工程Ｓ１４として、第１種導体パターン５、第２種導体パターン７および第２種導体ビア８が形成された樹脂シート１２を、第２種導体パターン７が最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する。なお、他の樹脂シートは、上記工程Ｓ１〜Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７を行なうことによって得ることができる。こうして、図２に示した樹脂多層基板１０２が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態における製造方法によれば、実施の形態２で説明したような樹脂多層基板を得ることができる。したがって、積層体の上面のコプラナリティを改善した樹脂多層基板を得ることができる。

実施の形態３，４においては、樹脂シート１２の第１主表面４１に導体箔１３が貼られたものを含む構造のシート複合体２０を用いていた。この導体箔１３は銅箔であることが好ましい。この構成を採用することにより、最終的に得られる樹脂多層基板に備わる第１種導体パターン５は、電気抵抗が低く、高周波特性に優れたものとすることができる。

（実施の形態５）
（製造方法）
図１７〜図２２を参照して、本発明に基づく実施の形態５における樹脂多層基板の製造方法について説明する。本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法のフローチャートを図１７に示す。

本実施の形態における樹脂多層基板の製造方法は、互いに逆を向く第１主表面および第２主表面を有する樹脂シートを含み、前記第２主表面にキャリアフィルムが貼られたシート複合体を用意する工程Ｓ２１と、前記樹脂シートを前記第１主表面から前記第２主表面へと貫通し、なおかつ、前記キャリアフィルムは貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔を形成する工程Ｓ４と、印刷により、前記第２種ビア孔に導体ペーストを充填しつつ、前記第２種ビア孔に収容されたビア状部分、および前記ビア状部分に連なって前記第１主表面の一部を覆う第２種導体パターンを含む形状になるように第２種導体ペースト体を形成する工程Ｓ６と、前記樹脂シートから前記キャリアフィルムを剥がすことによって、前記第２種導体ペースト体の前記ビア状部分のうち前記樹脂シートと共に残った部分を第２種導体ビアとする工程Ｓ２２と、前記第２種導体パターンおよび前記第２種導体ビアが形成された樹脂シートを、前記第２種導体パターンが最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する工程Ｓ２３とを含む。

この製造方法に含まれる各工程について図面を参照して詳しく説明する。
まず、工程Ｓ２１として、図１８に示すように、互いに逆を向く第１主表面４１および第２主表面４２を有する樹脂シート１２を含み、第２主表面４２にキャリアフィルム１４が貼られたシート複合体１９を用意する。

次に、工程Ｓ４として、図１９に示すように、樹脂シート１２を第１主表面４１から第２主表面４１へと貫通し、なおかつ、キャリアフィルム１４は貫通しないように穴あけ加工を行なうことによって第２種ビア孔４４を形成する。

次に、工程Ｓ６として、図２０に示すように、印刷により、第２種ビア孔４４に導体ペーストを充填しつつ、第２種ビア孔４４に収容されたビア状部分５２ａ、およびビア状部分５２ａに連なって第１主表面４１の一部を覆う第２種導体パターン７を含む形状になるように第２種導体ペースト体５２を形成する。

次に、工程Ｓ２２について、図２１を参照して説明する。工程Ｓ２２としては、樹脂シート１２からキャリアフィルム１４を剥がすことによって、第２種導体ペースト体５２のビア状部分５２ａのうち樹脂シート１２と共に残った部分を第２種導体ビア８とする。

次に、工程Ｓ２３として、第２種導体パターン７および第２種導体ビア８が形成された樹脂シート１２を、第２種導体パターン７が最表面に露出するように、他の樹脂シートと共に積み重ねて一体化する。なお、他の樹脂シートは、上記工程Ｓ１〜Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７を行なうことによって得ることができる。こうして、図２２に示す樹脂多層基板１０３が得られる。

（作用・効果）
本実施の形態における製造方法によれば、導体箔が貼られていないシート複合体からも樹脂多層基板を作製することができる。積層体の最表面に露出する導体パターンは、印刷によって形成された第２種導体パターン７であり、第２種導体パターン７に直接つながる層間接続導体は、やはり印刷によって第２種導体パターン７と一体的に形成された第２種導体ビア８であるので、積層体の上面のコプラナリティを改善した樹脂多層基板を得ることができる。

実施の形態３〜５で説明した樹脂多層基板の製造方法において、用いられる導体ペーストは、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらのうち２以上の金属による合金を含むことが好ましい。この構成を採用することにより、第１種導体ビア６との間で材料を共通化しやすくなる。

実施の形態３〜５で説明した樹脂多層基板の製造方法において、印刷はスクリーン印刷であることが好ましい。この構成を採用することにより、樹脂シートの所望の領域に均一な厚みで導電ペーストを配置することができる。

（実施の形態６）
図２３を参照して、本発明に基づく実施の形態６における樹脂多層基板について説明する。

本実施の形態における樹脂多層基板２０１は、実装部品として電子部品を備える。樹脂多層基板２０１は、実施の形態１で示した樹脂多層基板１０１に電子部品を実装したものである。この例では、積層体１の上面１ｂに、電子部品としてのＩＣ１５が実装されている。ＩＣ１５と樹脂多層基板１０１との間の電気的接続は、第２種導体パターン７を介して行なわれている。樹脂多層基板１０１とＩＣ１５との間の接続は、図２３においては２つの第２種導体パターン７を介して行なわれているように示されているが、これはあくまで一例であり、３以上の第２種導体パターン７を介して接続される構成であってもよい。

樹脂多層基板１０１においては、第２種導体ビア８と一体的に印刷で形成された第２種導体パターン７が採用されているので、積層体の主表面のコプラナリティが改善されており、電子部品の実装を正確に行なうことができる。

なお、上記実施の形態のうち複数を適宜組み合わせて採用してもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１積層体、１ａ下面、１ｂ上面、２樹脂層、２ｅ（最下層の）樹脂層、２ｆ第１樹脂層、５第１種導体パターン、６第１種導体ビア、７第２種導体パターン、８第２種導体ビア、１０接合箇所、１２樹脂シート、１３導体箔、１４キャリアフィルム、１５ＩＣ、１９，２０シート複合体、４１第１主表面、４２第２主表面、４３第１種ビア孔、４４第２種ビア孔、５１第１種導体ペースト体、５２ａビア状部分、５２，５３第２種導体ペースト体、１０１，１０２，１０３，２０１樹脂多層基板。

Claims

片面に導体箔の第１種導体パターンが形成された樹脂層を少なくとも一部に用いて樹脂層を積層した樹脂多層基板の製造方法であって、
一方の主表面に導体箔の第１種導体パターンが形成されている第１の樹脂層を用意する工程と、
一方の主表面に導体ペーストを固化した第２種導体パターンが形成されており、該一方の主表面には導体箔が形成されていない第２の樹脂層を用意する工程と、
前記第１の樹脂層および前記第２の樹脂層を含む複数の樹脂層を、前記第２の樹脂層の前記第２種導体パターンが前記樹脂多層基板の一方側の最表面に位置するように、積層する工程とを備える、樹脂多層基板の製造方法。
前記第２の樹脂層を形成する工程は、
互いに逆を向く第１主表面および第２主表面を有する樹脂シートを含み、前記第１主表面に導体箔が貼られ、前記第２主表面にキャリアフィルムが貼られたシート複合体を用意する工程と、
前記シート複合体に対して、前記導体箔をパターニングすることによって第１種導体パターンを形成する工程と、
前記第１主表面の前記第１種導体パターンに覆われている領域において、前記キャリアフィルムを貫通し、さらに前記樹脂シートを前記第２主表面から前記第１主表面へと貫通し、なおかつ、前記第１種導体パターンは貫通しないように穴あけ加工を行なうことによってビア孔を形成する工程と、
前記樹脂シートから前記キャリアフィルムを剥がす工程と、
前記剥がす工程の後で、印刷により、前記樹脂シートに残る前記ビア孔に導体ペーストを充填しつつ、前記ビア孔に収容された導体ビア、および前記導体ビアに連なって前記第２主表面の一部を覆う第２種導体パターンを含む形状になるように第２種導体ペースト体を形成する工程と、
を備える、請求項１に記載の樹脂多層基板の製造方法。
前記導体箔は銅箔である、請求項１または２に記載の樹脂多層基板の製造方法。
前記導体ペーストは、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇまたはこれらのうち２以上の金属による合金を含む、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板の製造方法。
前記印刷はスクリーン印刷である、請求項２に記載の樹脂多層基板の製造方法。