CN218473509U

CN218473509U - 一种用于防基板翘曲的压平机构及芯片封装机

Info

Publication number: CN218473509U
Application number: CN202222449393.7U
Authority: CN
Inventors: 王刚; 张君
Original assignee: Ningxia Core Technology Co ltd
Current assignee: Ningxia Core Technology Co ltd
Priority date: 2022-09-15
Filing date: 2022-09-15
Publication date: 2023-02-10
Anticipated expiration: 2032-09-15

Abstract

本申请公开了一种用于防基板翘曲的压平机构及芯片封装机，属于芯片封装设备技术领域。该压平机构包括框体（100），所述框体（100）具有第一内边缘（101）和第一外边缘（102），所述第一内边缘（101）和所述第一外边缘（102）相背，在所述压平机构按压所述基板的情况下，所述基板的外边缘位于所述第一内边缘（101）和所述第一外边缘（102）之间。上述方案能够解决通过废旧基板按压，容易对待封装的基板产生过大的摩擦，从而易于对待封装的基板造成损伤，进而导致封装出来的芯片不良率较高的问题。

Description

一种用于防基板翘曲的压平机构及芯片封装机

技术领域

本申请属于芯片封装设备技术领域，具体涉及一种用于防基板翘曲的压平机构及芯片封装机。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板为覆铜箔层压板，在基板上可以有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等，以得到所需电路图形，从而可以实现芯片的电连接。

芯片封装时，先将基板吸附在真空平台上，随后封装机对其进行加热，而加热的过程中，高温会导致基板翘曲变形，由此造成基板无法被吸附在真空平台上，从而导致芯片封装机无法正常生产。为了解决这一问题，操作人员通过废旧基板对所需要进行封装的基板按压，以使基板能够吸附在真空平台上。

然而，在按压的过程中，上述方式容易对待封装的基板产生过大的摩擦，从而易于对待封装的基板造成损伤，进而导致封装出来的芯片不良率较高。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种用于防基板翘曲的压平机构及芯片封装机，能够解决通过废旧基板按压，容易对待封装的基板产生过大的摩擦，从而易于对待封装的基板造成损伤，进而导致封装出来的芯片不良率较高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种用于防基板翘曲的压平机构，该压平机构包括框体，所述框体具有第一内边缘和第一外边缘，所述第一内边缘和所述第一外边缘相背，在所述压平机构按压所述基板的情况下，所述基板的外边缘位于所述第一内边缘和所述第一外边缘之间。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片封装机，该芯片封装机构包括上述的压平机构。

在本申请实施例中，可以先将基板放置于真空吸附平台上，以使真空吸附平台吸附基板，然后将压平机构放置于基板上，使基板的边缘位于第一内边缘和第一外边缘之间。也就是说，框体将基板的边缘压住，从而可以避免基板在高温下发生翘曲变形，从而有利于使基板保持在真空吸附平台上。此外，由于压平机构为框体结构，因此压平机构的中间部位不会接触到基板，从而不会因摩擦而对基板产生损伤，进而有利于提升芯片的良率。

附图说明

图1为本申请实施例公开的压平机构的俯视图；

图2为本申请实施例公开的压平机构的侧视图；

图3为本申请另一实施例公开的压平机构的俯视图；

图4为本申请另一实施例公开的压平机构的侧视图。

附图标记说明：

100-框体、101-第一内边缘、102-第一外边缘、103-通孔；

200-操作件、210-第一操作部、220-第二操作部；

300-紧固件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的压平机构进行详细地说明。

如图1至图4所示，本申请实施例提供了一种压平机构，该压平机构可以用于设置于芯片封装机，其可以包括框体100。

框体100可以为矩形结构，框体100朝向基板的一面可以为平面。框体100可以包括多个连接段，多个连接段依次连接。框体100具有第一内边缘101和第一外边缘102，第一内边缘101和第一外边缘102相背，在压平机构按压基板的情况下，基板的外边缘位于第一内边缘101和第一外边缘102之间。

在本申请实施例中，可以先将基板放置于真空吸附平台上，以使真空吸附平台吸附基板，然后将压平机构放置于基板上，使基板的边缘位于第一内边缘101和第一外边缘102之间。也就是说，框体100将基板的边缘压住，从而可以避免基板在高温下发生翘曲变形，从而有利于使基板保持在真空吸附平台上。此外，由于压平机构为框体结构，因此压平机构的中间部位不会接触到基板，从而不会因摩擦而对基板产生损伤，进而有利于提升芯片的良率。

一种可选的实施例中，基板上设有定位孔，以便于基板能够放置于真空吸附平台的预定位置上，为了可以使框体100的尺寸较大，从而能够更稳定的压住基板的边缘，框体100设有通孔103，通孔103与基板的定位孔一一对应。在此情况下，由于框体100上设有的通孔103可以与定位孔一一对应，因此可以使框体100的尺寸更大，从而更有利于通过框体100压住基板。

为了便于操作人员操作压平机构，压平机构还包括操作件200，操作件200与框体100相连。通过操作件200可以有利于操作人员操作压平机构。

进一步可选的实施例中，操作件200包括第一操作部210和第二操作部220，第一操作部210通过第二操作部220与框体100相连，第一操作部210的延伸方向平行于框体100的延伸方向。操作人员进行操作时，由于第一操作部210的延伸方向平行于框体100的延伸方向，因此，操作人员可以便于对第一操作部210进行操作。可选的实施例中，第一操作部210垂直于第二操作部220，第二操作部220垂直于框体100。

芯片封装机具有两个操作窗口，两个操作窗口位于芯片封装机的两侧，且相对设置。可选的实施例中，操作件200的数量为两个，两个操作件200在框体100的长度方向上相对设置。通过两个操作件200可以便于操作人员在不同的操作窗口进行操作。

一种可选的实施例中，压平机构还可以包括紧固件300，操作件200通过紧固件300与框体100相连，从而可以增强操作件200与框体100连接的可靠性。紧固件300的数量可以为至少两个，从而可以提升连接的牢固性。紧固件300可以为螺钉。

本申请实施例还提供了一种芯片封装机，该芯片封装机包括上述任意实施例中的压平机构。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

1.一种用于防基板翘曲的压平机构，其特征在于，包括框体（100），所述框体（100）具有第一内边缘（101）和第一外边缘（102），所述第一内边缘（101）和所述第一外边缘（102）相背，在所述压平机构按压所述基板的情况下，所述基板的外边缘位于所述第一内边缘（101）和所述第一外边缘（102）之间。

2.根据权利要求1所述的压平机构，其特征在于，所述框体（100）设有通孔（103），所述通孔（103）与所述基板的定位孔一一对应。

3.根据权利要求1所述的压平机构，其特征在于，所述压平机构还包括操作件（200），所述操作件（200）与所述框体（100）相连。

4.根据权利要求3所述的压平机构，其特征在于，所述操作件（200）包括第一操作部（210）和第二操作部（220），所述第一操作部（210）通过所述第二操作部（220）与所述框体（100）相连，所述第一操作部（210）的延伸方向平行于所述框体（100）的延伸方向。

5.根据权利要求3所述的压平机构，其特征在于，所述操作件（200）的数量为两个，所述两个操作件（200）在所述框体（100）的长度方向上相对设置。

6.根据权利要求3所述的压平机构，其特征在于，所述压平机构还包括紧固件（300），所述操作件（200）通过所述紧固件（300）与所述框体（100）相连。

7.一种芯片封装机，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的压平机构。