JP3830803B2 - 電子回路ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にチップ部品が実装された電子回路ユニットの製造方法に係り、特に、大判基板に多数のチップ部品をマウントした後、この大判基板を細分割して多数個取りするようにした電子回路ユニットの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は例えば高周波デバイスとして使用される電子回路ユニットの断面図であり、この電子回路ユニットは、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板1と、この基板1上に設けられた配線パターン2の半田ランド2aに半田付けされたチップ部品3とで構成されている。基板1は大判基板1Aを細分割することにより形成され、図4に示すように、この大判基板1Aは方形状に形成されている。大判基板1Aの周縁部を除く内側の領域は部品実装エリアSとなっており、この部品実装エリアSには基板1の配線パターン2や半田ランド2aに対応する多数組の導電パターンが形成されており、各組の導電パターンはマトリクス状に配列されている。
【0003】
図5は従来より知られている電子回路ユニットの製造工程を説明するものであり、まず、同図(a)に示すように、大判基板1Aの部品実装エリアS内に形成された各半田ランド2aにクリーム半田を塗布した後、この大判基板1Aをマウンタ装置のベース盤4上に搬送し、大判基板1Aの周縁部をサイドクランプ5で側方から挟持してベース盤4上に位置決めする。次に、同図(b)に示すように、多数のチップ部品3をバキューム吸着によって対応する半田ランド2a上にマウントする。しかる後、大判基板1をリフロー炉に搬送し、このリフロー炉でクリーム半田を溶融することにより、各チップ部品3の電極3aを対応する半田ランド2aに半田付けする。その後、大判基板1を縦横の分割線P1,P2に沿ってマトリクス状に細分割することにより、同3に示すように、基板1上にチップ部品3を実装した電子回路ユニットが多数個取りされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した製造工程の中で用いられる大判基板1Aは必ずしも平坦であると限らず、特に、大判基板1Aの面積が大きくなるほど反りが発生しやすくなる傾向にある。この場合において、大判基板1Aの反りが下側に凸となるように発生していれば、大判基板1Aの周縁部をサイドクランプ5で下方へ押圧することにより、大判基板1Aの反りをほぼ矯正することができる。しかしながら、大判基板1Aの反りが上側に凸となるように発生していると、大判基板1Aの反りをサイドクランプ5で矯正することができず、図6に示すように、大判基板1Aの下面中央がベース盤4から大きく浮いた状態となる。その結果、チップ部品3を大判基板1Aにマウントする時に、大判基板1Aが過度の押し込み力によって下側へ変形し、チップ部品3が半田ランド2aに対して位置ズレする虞がある。なお、このようにチップ部品3が位置ズレした状態でマウントされると、その後のリフロー半田時に半田ボールが発生したり、チップ部品3が一方の半田ランド2a側に引っ張られて起立することがあり、それによって電子回路ユニットの歩留まりが低下するという問題があった。
【0005】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、大判基板の反りを矯正して歩留まりが高い電子回路ユニットの製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明による電子回路ユニットの製造方法では、ベース盤上に載置した大判基板を側方からクランプして位置決めすると共に、前記大判基板の部品実装エリア内の任意箇所を上方から前記ベース盤に向けて押圧し、この状態で前記押圧部位を除く部品実装エリア上に多数のチップ部品をマウントした後、前記大判基板を細分割してチップ部品が搭載された基板を多数個取りする電子回路ユニットの製造方法であって、前記大判基板の部品実装エリア内の複数箇所をチップ部品が実装されないダミースペースとなすとともに、該ダミースペースの全面に銅箔パターンを形成し、これらダミースペースを押圧ピンによって上方から押圧するようにした。
【0007】
このように構成すると、チップ部品のマウント時に大判基板の反りを矯正できるため、過度の押し込み力によってチップ部品が半田ランド2aに対して位置ズレすることを防止でき、歩留まりが向上する。さらに、大判基板の部品実装エリア内の複数箇所をチップ部品が実装されないダミースペースとなすとともに、該ダミースペースの全面に銅箔パターンを形成し、これらダミースペースを押圧ピンによって上方から押圧するため、押圧ピンからの押圧力によって大判基板が損傷することを確実に防止できて更に歩留まりを高めることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態例について図面を参照して説明すると、図1は大判基板の平面図、図2は電子回路ユニットの製造工程を示す説明図であり、図3〜図5に対応する部分には同一符号を付してある。
【0010】
図1に示すように、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる大判基板1Aは方形状に形成されており、その周縁部を除く内側の領域が部品実装エリアSとなっている。この部品実装エリアSには配線パターン2や半田ランド2aを有する多数組の導電パターンが形成されており、各組の導電パターンはマトリクス状に配列されている。ただし、同図のハッチングで示す部分はダミースペース6となっており、このダミースペース6は部品実装エリアSの中心付近を含む複数箇所に設定されている。ダミースペース6に配線パターン2と半田ランド2aが形成されていても良いが、後述するように、これらダミースペース6にはチップ部品3が実装されないため、本実施形態例では、大判基板1Aの全面に設けられた銅箔パターンをエッチングして導電パターンを形成する際、ダミースペース6の全面に銅箔パターンを残して露出させるようにしている。
【0011】
図1に示す大判基板1Aから個々の電子回路ユニットを多数個取りする製造工程について説明すると、まず、大判基板1Aの部品実装エリアS内に形成された各半田ランド2aにクリーム半田を塗布した後、図2(a)に示すように、この大判基板1Aをマウンタ装置のベース盤4上に搬送し、大判基板1Aの周縁部をサイドクランプ5で側方から挟持してベース盤4上に位置決めする。本実施形態例において、ベース盤4は上端面が同一高さの多数本のバックアップピン4aによって構成され、大判基板1Aの下面が各バックアップピン4aによって散点支持されるようになっているが、前述した従来例と同様のベース盤4を用いても良い。この時、大判基板1Aの反りが下側に凸となるように発生していれば、大判基板1Aの周縁部をサイドクランプ5で下方へ押圧することにより、大判基板1Aの反りを矯正することができるが、大判基板1Aの反りが上側に凸となるように発生していると、図2(a)に示すように、大判基板1Aの下面中央がベース盤4から大きく浮いた状態となる。
【0012】
次に、図2(b)に示すように、大判基板1Aの各ダミースペース6を押圧ピン7によって下方へ押圧し、大判基板1Aの下面を各バックアップピン4aの上端面に押し付けると、上側に凸となった大判基板1Aの反りが矯正される。その際、各ダミースペース6の全面に銅箔パターンが形成されているため、押圧ピン7からの押圧力によって大判基板1Aが損傷することを確実に防止できる。次いで、同図(c)に示すように、多数のチップ部品3をバキューム吸着によって対応する半田ランド2a上にマウントする。この場合、押圧ピン7によって押し付けられているダミースペース6上にはチップ部品3はマウントされない。
【0013】
しかる後、大判基板1をリフロー炉に搬送し、このリフロー炉でクリーム半田を溶融することにより、各チップ部品3の電極3aを半田ランド2aに半田付けする。その後、前述した従来例と同様に、大判基板1を縦横の分割線P1,P2に沿ってマトリクス状に細分割することにより、個々の基板1上にチップ部品3を実装した電子回路ユニットが多数個取りされる(図3参照)。この場合、大判基板1のダミースペース6は製品として使用されずに破棄されるが、部品実装エリアSの全面積に占めるダミースペース6の比率は極めて少ないため、破棄される部分は極僅かなものとなる。
【0014】
上記した実施形態例によれば、ベース盤4上に載置した大判基板1Aをサイドクランプ5で側方から挟持して位置決めすると共に、この大判基板1Aの部品実装エリアS内の複数箇所に設定されたダミースペース6を押圧ピン7で上方から押圧するようにしたため、大判基板1Aの反りを矯正した状態で各チップ部品3を所定位置にマウントすることができる。したがって、マウント時に過度の押し込み力によってチップ部品3が半田ランド2aに対して位置ズレすることを防止し、リフロー後の半田ボールの発生やチップ部品3の起立等の不良を解消できるため、その分、電子回路ユニットの歩留まりを高めることができる。
【0015】
また、ダミースペース6に配線パターン2と半田ランド2aを形成せず、ダミースペース6の全面に銅箔パターンを露出させたため、押圧ピン7からの押圧力をダミースペース6を介して大判基板1Aに加えることにより、大判基板1Aの損傷を確実に防止することができるのみならず、大判基板1Aを個々の基板1に細分割した際、製品となる基板と破棄される基板を簡単に仕分けすることができる。
【0016】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【0017】
ベース盤上に載置した大判基板を側方からクランプして位置決めすると共に、この大判基板の部品実装エリア内の任意箇所を上方からベース盤に向けて押圧するようにしたので、大判基板の反りを矯正した状態で各チップ部品を部品実装エリアの所定位置にマウントすることができ、それ故、過度の押し込み力によってチップ部品が半田ランドに対して位置ズレすることがなくなり、リフロー後の半田ボールの発生やチップ部品の起立等の不良を解消し、歩留まりを高めることができ、かつ大判基板の部品実装エリア内の複数箇所をチップ部品が実装されないダミースペースとなすとともに、該ダミースペースの全面に銅箔パターンを形成し、これらダミースペースを押圧ピンによって上方から押圧するため、押圧ピンからの押圧力によって大判基板が損傷することを確実に防止できて更に歩留まりを高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例に用いられる大判基板の平面図である。
【図2】実施形態例に係る電子回路ユニットの製造工程を示す説明図である。
【図3】電子回路ユニットの断面図である。
【図4】大判基板の平面図である。
【図5】従来例に係る電子回路ユニットの製造工程を示す説明図である。
【図6】従来例の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
1A 大判基板
2 配線パターン
2a 半田ランド
3 チップ部品
4 ベース盤
4a バックアップピン
5 サイドクランプ
6 ダミースペース
7 押圧ピン
S 部品実装エリア
P1,P2 分割線
Claims (1)
- ベース盤上に載置した大判基板を側方からクランプして位置決めすると共に、前記大判基板の部品実装エリア内の任意箇所を上方から前記ベース盤に向けて押圧し、この状態で前記押圧部位を除く部品実装エリア上に多数のチップ部品をマウントした後、前記大判基板を細分割してチップ部品が搭載された基板を多数個取りする電子回路ユニットの製造方法であって、
前記大判基板の部品実装エリア内の複数箇所をチップ部品が実装されないダミースペースとなすとともに、該ダミースペースの全面に銅箔パターンを形成し、これらダミースペースを押圧ピンによって上方から押圧することを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
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