CN217786424U - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开压力传感器。压力传感器包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室的开口中，以封盖所述安装室的开口；和端子，穿过并固定到所述盖子上。在所述电路板上形成有导电孔，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔中的弹性导电件，所述弹性导电件与所述端子弹性电接触，以将所述端子电连接至所述导电孔。在本实用新型中，弹性导电件能够提供足够的弹性电接触力，保证端子能够可靠地电连接至电路板，提高了压力传感器的信号传输性能。

Description

压力传感器

技术领域

本实用新型涉及一种压力传感器。

背景技术

在现有技术中，压力传感器通常包括壳体、电路板、压力检测芯片、盖子和端子。电路板和压力检测芯片安装在壳体的安装室中。盖子安装在安装室的开口中。端子穿过并固定到盖子上。端子的一端与电路板上的导电孔或导电槽直接电接触。但是，这种电接触方式的接触力较小，不能保证可靠电接触，而且接触电阻较大，降低了传感器的信号传输性能。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个方面，提供一种压力传感器，包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，安装在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，安装在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室的开口中，以封盖所述安装室的开口；和端子，穿过并固定到所述盖子上。在所述电路板上形成有导电孔，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔中的弹性导电件，所述弹性导电件与所述端子弹性电接触，以将所述端子电连接至所述导电孔。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述导电孔为在所述电路板的厚度方向上贯穿所述电路板的导电通孔；所述弹性导电件为弹性夹，所述弹性夹安装在所述导电通孔中，所述端子***所述弹性夹中，所述弹性夹夹持住所述端子。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述弹性夹包括：筒状基部，嵌装在所述导电通孔中；和多个弹性爪，连接到所述筒状基部的一侧并在所述筒状基部的周向上间隔分布，所述多个弹性爪抓持住所述端子，以实现两者之间的电连接。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述端子整体上呈柱状，所述端子的一端沿轴向穿过所述弹性夹和所述导电通孔。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述壳体的安装室的底面上形成有容纳盲孔，所述端子的一端和所述弹性爪的末端伸入所述容纳盲孔中。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述导电孔为在所述电路板的厚度方向上未贯穿所述电路板的导电盲孔；所述弹性导电件为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的一端容纳在所述导电盲孔中，另一端与所述端子弹性电接触。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述螺旋弹簧的一端被支撑在所述导电盲孔的底壁上并被焊接到所述导电盲孔的底壁上，以实现两者之间的机械连接和电连接。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述压力传感器包括多个端子和多个弹性导电件，所述电路板上形成有多个导电孔；所述多个弹性导电件分别设置所述多个导电孔中并与所述多个端子分别弹性电接触，以将所述多个端子分别电连接至所述多个导电孔。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片和所述电路板都被粘结到所述壳体的安装室内的底面上；在所述电路板上形成有用于容纳所述压力检测芯片的容纳孔，所述压力检测芯片容纳在所述电路板的容纳孔中。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片通过导线电连接至所述电路板并经由所述电路板上的导电迹线电连接至所述导电孔。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述电路板上形成有焊接垫，所述导线的一端焊接到所述压力检测芯片上，另一端焊接到所述焊接垫上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述壳体的所述内腔包括：流体容纳室；和第一流体通路，与所述流体容纳室连通并具有位于所述安装室的底面上的出口，所述压力检测芯片密封所述第一流体通路的出口并经由所述第一流体通路的出口接触所述内腔中的流体，以检测所述内腔中的流体压力。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：膜片，附接到所述壳体上并密封所述流体容纳室的开口，用于将外部媒介压力传递给所述内腔中的流体。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述壳体的所述内腔还包括第二流体通路，所述第二流体通路与所述流体容纳室连通并具有用于向所述内腔中填充流体的流体填充口；所述压力传感器还包括封堵件，所述封堵件附接到所述壳体上并密封所述第二流体通路的流体填充口。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述壳体的安装室内的底面上形成有一个容纳凹部，所述第二流体通路的流体填充口位于所述容纳凹部的底面上，所述封堵件被容纳在所述容纳凹部中，以防止所述封堵件与所述电路板干涉。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述封堵件为球体并被焊接到第二流体通路的流体填充口上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述壳体具有轴向相对的第一端和第二端，所述安装室位于所述壳体的第一端，所述流体容纳室位于所述壳体的第二端。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述安装室的开口部的直径大于所述安装室的除所述开口部之外的其他部分的直径，从而在所述安装室中形成定位台阶；所述盖子容纳在所述安装室的开口部中并被支撑在所述定位台阶上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述盖子被密封地焊接到所述安装室的内壁面上并在所述盖子上形成有允许所述端子穿过的通孔；在所述端子上套装有密封套，所述密封套插装到所述盖子的通孔中，以实现所述端子和所述盖子之间的密封。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：焊接环，设置在所述膜片的外侧并将所述膜片的周边部焊接到所述壳体的端面上。

在根据本实用新型的前述各个实例性的实施例中，端子通过弹性导电件与电路板电连接，弹性导电件能够提供足够的弹性电接触力，保证端子能够可靠地电连接至电路板，提高了压力传感器的信号传输性能。

通过下文中参照附图对本实用新型所作的描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本实用新型有全面的理解。

附图说明

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的立体示意图；

图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的一个轴向剖视图，其中显示了用于容纳流体的内腔；

图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的另一个轴向剖视图，其中显示了用于夹持端子的弹性夹；

图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的分解示意图；

图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板和弹性夹的立体示意图；

图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板、弹性夹和端子的剖视图；

图7显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的弹性夹的立体示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释，而不应当理解为对本实用新型的一种限制。

另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。

根据本实用新型的一个总体技术构思，提供一种压力传感器，包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室的开口中，以封盖所述安装室的开口；和端子，穿过并固定到所述盖子上。在所述电路板上形成有导电孔，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔中的弹性导电件，所述弹性导电件与所述端子弹性电接触，以将所述端子电连接至所述导电孔。

图1显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的立体示意图；图2显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的一个轴向剖视图，其中显示了用于容纳流体的内腔12a、12b、12c；图3显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的另一个轴向剖视图，其中显示了用于夹持端子5的弹性夹6。

如图1至图3所示，在本实用新型的一个实例性的实施例中，公开一种压力传感器。该压力传感器包括：壳体1、压力检测芯片2、电路板3、盖子4和端子5。壳体1形成有安装室11和用于容纳流体的内腔12a、12b、12c。压力检测芯片2固定地安装在壳体1的安装室11中，用于检测内腔12a、12b、12c中的流体压力。电路板3固定地安装在壳体1的安装室11中并与压力检测芯片2电连接。盖子4安装在壳体1的安装室11的开口中，以封盖安装室11的开口。端子5穿过并固定到盖子4上。

如图1至图3所示，在图示的实施例中，在电路板30上形成有导电孔31，压力传感器还包括设置在导电孔31中的弹性导电件6，弹性导电件6与端子5弹性电接触，以将端子5电连接至导电孔31。

图4显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的分解示意图；图5显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板3和弹性夹6的立体示意图；图6显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板3、弹性夹6和端子5的剖视图；图7显示根据本实用新型的一个实例性的实施例的压力传感器的弹性夹6的立体示意图。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，导电孔31为在电路板30的厚度方向上贯穿电路板30的导电通孔31。弹性导电件6为弹性夹6，该弹性夹6安装在导电通孔31中，端子5***弹性夹6中，弹性夹6夹持住端子5。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，端子5整体上呈柱状，端子5的一端沿轴向穿过弹性夹6和导电通孔31。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，弹性夹6包括：筒状基部61和多个弹性爪62。筒状基部61嵌装在导电通孔31中。多个弹性爪62连接到筒状基部61的一侧并在筒状基部61的周向上间隔分布。多个弹性爪62抱住并夹持住端子5，以实现两者之间的电连接。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，在壳体1的安装室11的底面上形成有容纳盲孔101。端子5的一端和弹性爪62的末端伸入容纳盲孔101中。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力传感器包括多个端子5和多个弹性导电件6，电路板30上形成有多个导电孔31。多个弹性导电件6分别设置多个导电孔31中并与多个端子5分别弹性电接触，以将多个端子5分别电连接至多个导电孔31。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力检测芯片2和电路板3都被粘结到壳体1的安装室11内的底面上。在电路板3上形成有用于容纳压力检测芯片2的容纳孔33，压力检测芯片2容纳在电路板3的容纳孔33中。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力检测芯片2通过导线2a电连接至电路板3并经由电路板3上的导电迹线电连接至导电孔31。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，在电路板3上形成有焊接垫32，导线2a的一端焊接到压力检测芯片2上，另一端焊接到焊接垫32上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，壳体1的内腔12a、12b、12c包括：流体容纳室12a和第一流体通路12b。第一流体通路12b与流体容纳室12a连通并具有位于安装室11的底面上的出口。压力检测芯片2密封第一流体通路12b的出口并经由第一流体通路12b的出口接触内腔12a、12b、12c中的流体，以检测内腔12a、12b、12c中的流体压力。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力传感器还包括膜片7，膜片7附接到壳体1上并密封流体容纳室12a的开口，用于将外部媒介压力传递给内腔12a、12b、12c中的流体。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力传感器还包括焊接环8。焊接环8设置在膜片7的外侧并将膜片7的周边部焊接到壳体1的端面上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，壳体1的内腔12a、12b、12c还包括第二流体通路12c。第二流体通路12c与流体容纳室12a连通并具有用于向内腔12a、12b、12c中填充流体的流体填充口。压力传感器还包括封堵件13，封堵件13附接到壳体1上并密封第二流体通路12c的流体填充口。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，在壳体1的安装室11内的底面上形成有一个容纳凹部14，第二流体通路12c的流体填充口位于容纳凹部14的底面上，封堵件13被容纳在容纳凹部14中，以防止封堵件13与电路板3干涉。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，封堵件13为球体并被焊接到第二流体通路12c的流体填充口上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，壳体1具有轴向相对的第一端和第二端，安装室11位于壳体10的第一端，流体容纳室12a位于壳体10的第二端。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，安装室11的开口部110的直径大于安装室11的除开口部110之外的其他部分的直径，从而在安装室11中形成定位台阶110a。盖子4容纳在安装室11的开口部110中并被支撑在定位台阶110a上。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，盖子4被密封地焊接到安装室11的内壁面上并在盖子4上形成有允许端子5穿过的通孔50。在端子5上套装有密封套51，密封套51插装到盖子4的通孔50中，以实现端子5和盖子4之间的密封。

如图1至图7所示，在图示的实施例中，压力传感器为充油压力传感器，填充在壳体1的内腔12a、12b、12c中的流体为绝缘油。

请注意，本实用新型不局限于图示的实施例，例如，在本实用新型的另一个实例性的实施例中，导电孔31可以为在电路板30的厚度方向上未贯穿电路板30的导电盲孔。弹性导电件6可以为螺旋弹簧，螺旋弹簧的一端容纳在导电盲孔中，另一端与端子弹性电接触。此时，端子5可以包括柱状本体和盘状端部。柱状本体穿过并固定到盖子4上。端子5的盘状端部连接到柱状本体的一端。端子5的盘状端部的直径大于柱状本体的直径，端子5的盘状端部的表面与螺旋弹簧电接触。螺旋弹簧的一端被支撑在导电盲孔的底壁上并被焊接到导电盲孔的底壁上，以实现两者之间的机械连接和电连接。

本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合，这些变化理应落入本实用新型的保护范围以内。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

虽然本实用新型的总体构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本实用新型的总体构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本实用新型的范围以权利要求和它们的等同物限定。

应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本实用新型的范围。

Claims (20)

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

壳体(1)，形成有安装室(11)和用于容纳流体的内腔(12a、12b、12c)；

压力检测芯片(2)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)中，用于检测所述内腔(12a、12b、12c)中的流体压力；

电路板(3)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)中并与所述压力检测芯片(2)电连接；

盖子(4)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)的开口中，以封盖所述安装室(11)的开口；和

端子(5)，穿过并固定到所述盖子(4)上，

在所述电路板(30)上形成有导电孔(31)，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔(31)中的弹性导电件(6)，所述弹性导电件(6)与所述端子(5)弹性电接触，以将所述端子(5)电连接至所述导电孔(31)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述导电孔(31)为在所述电路板(30)的厚度方向上贯穿所述电路板(30)的导电通孔(31)；

所述弹性导电件(6)为弹性夹，所述弹性夹(6)安装在所述导电通孔(31)中，所述端子(5)***所述弹性夹(6)中，所述弹性夹(6)夹持住所述端子(5)。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：

所述弹性夹(6)包括：

筒状基部(61)，嵌装在所述导电通孔(31)中；和

多个弹性爪(62)，连接到所述筒状基部(61)的一侧并在所述筒状基部(61)的周向上间隔分布，

所述多个弹性爪(62)抓持住所述端子(5)，以实现两者之间的电连接。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：

所述端子(5)整体上呈柱状，所述端子(5)的一端沿轴向穿过所述弹性夹(6)和所述导电通孔(31)。

5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：

在所述壳体(1)的安装室(11)的底面上形成有容纳盲孔(101)，所述端子(5)的一端和所述弹性爪(62)的末端伸入所述容纳盲孔(101)中。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述导电孔(31)为在所述电路板(30)的厚度方向上未贯穿所述电路板(30)的导电盲孔；

所述弹性导电件(6)为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的一端容纳在所述导电盲孔中，另一端与所述端子(5)弹性电接触。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于：

所述螺旋弹簧的一端被支撑在所述导电盲孔的底壁上并被焊接到所述导电盲孔的底壁上，以实现两者之间的机械连接和电连接。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力传感器包括多个端子(5)和多个弹性导电件(6)，所述电路板(30)上形成有多个导电孔(31)；

所述多个弹性导电件(6)分别设置所述多个导电孔(31)中并与所述多个端子(5)分别弹性电接触，以将所述多个端子(5)分别电连接至所述多个导电孔(31)。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力检测芯片(2)和所述电路板(3)都被粘结到所述壳体(1)的安装室(11)内的底面上；

在所述电路板(3)上形成有用于容纳所述压力检测芯片(2)的容纳孔(33)，所述压力检测芯片(2)容纳在所述电路板(3)的容纳孔(33)中。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述压力检测芯片(2)通过导线(2a)电连接至所述电路板(3)并经由所述电路板(3)上的导电迹线电连接至所述导电孔(31)。

11.根据权利要求10所述的压力传感器，其特征在于：

在所述电路板(3)上形成有焊接垫(32)，所述导线(2a)的一端焊接到所述压力检测芯片(2)上，另一端焊接到所述焊接垫(32)上。

12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述壳体(1)的所述内腔(12a、12b、12c)包括：

流体容纳室(12a)；和

第一流体通路(12b)，与所述流体容纳室(12a)连通并具有位于所述安装室(11)的底面上的出口，

所述压力检测芯片(2)密封所述第一流体通路(12b)的出口并经由所述第一流体通路(12b)的出口接触所述内腔(12a、12b、12c)中的流体，以检测所述内腔(12a、12b、12c)中的流体压力。

13.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于，还包括：

膜片(7)，附接到所述壳体(1)上并密封所述流体容纳室(12a)的开口，用于将外部媒介压力传递给所述内腔(12a、12b、12c)中的流体。

14.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于：

所述壳体(1)的所述内腔(12a、12b、12c)还包括第二流体通路(12c)，所述第二流体通路(12c)与所述流体容纳室(12a)连通并具有用于向所述内腔(12a、12b、12c)中填充流体的流体填充口；

所述压力传感器还包括封堵件(13)，所述封堵件(13)附接到所述壳体(1)上并密封所述第二流体通路(12c)的流体填充口。

15.根据权利要求14所述的压力传感器，其特征在于：

在所述壳体(1)的安装室(11)内的底面上形成有一个容纳凹部(14)，所述第二流体通路(12c)的流体填充口位于所述容纳凹部(14)的底面上，所述封堵件(13)被容纳在所述容纳凹部(14)中，以防止所述封堵件(13)与所述电路板(3)干涉。

16.根据权利要求14所述的压力传感器，其特征在于：

所述封堵件(13)为球体并被焊接到第二流体通路(12c)的流体填充口上。

17.根据权利要求12所述的压力传感器，其特征在于：

所述壳体(1)具有轴向相对的第一端和第二端，所述安装室(11)位于所述壳体(10)的第一端，所述流体容纳室(12a)位于所述壳体(10)的第二端。

18.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述安装室(11)的开口部(110)的直径大于所述安装室(11)的除所述开口部(110)之外的其他部分的直径，从而在所述安装室(11)中形成定位台阶(110a)；

所述盖子(4)容纳在所述安装室(11)的开口部(110)中并被支撑在所述定位台阶(110a)上。

19.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：

所述盖子(4)被密封地焊接到所述安装室(11)的内壁面上并在所述盖子(4)上形成有允许所述端子(5)穿过的通孔(50)；

在所述端子(5)上套装有密封套(51)，所述密封套(51)插装到所述盖子(4)的通孔(50)中，以实现所述端子(5)和所述盖子(4)之间的密封。

20.根据权利要求13所述的压力传感器，其特征在于，还包括：

焊接环(8)，设置在所述膜片(7)的外侧并将所述膜片(7)的周边部焊接到所述壳体(1)的端面上。

Images