CN216227548U - 全自动晶体封止打标一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在提供一种减少物料掉落、有效提高封焊稳定性，同时提高打标工作效率和准确性的全自动晶体封止打标一体机。它包括机箱1、设置在所述机箱1上的控制台2以及从前往后依次设置在所述机箱1内的取料机构、封止机3以及激光打标机构，所述激光打标机构包括移动载台4、激光打标机5以及旋转取料臂，所述移动载台4与所述封止机3的出料口相连接，所述激光打标机5设置在所述移动载台4上方，在所述激光打标机5和所述移动载台4之间还设置有水平移动装置6，所述旋转取料臂设置在所述水平移动装置6上并与其滑动配合，所述控制台2与所述取料机构、所述封止机3以及所述激光打标机构电性连接。本实用新型可应用于石英晶体加工领域。

Description

全自动晶体封止打标一体机

技术领域

本实用新型涉及一种全自动晶体封止打标一体机。

背景技术

目前市面上的石英晶体封止操作步骤为：人工将微调后的制品放入封止机中，封止机自动逐一取料进行封止作业，封止机的运作首先是吸取外壳，将外壳放入基座上进行点焊，点焊整板完成后依次自动进入长边滚焊、短边滚焊，完成封焊工序；封止完成后，再由工作人员将制品取至激光打标设备中进行刻印，现有的激光打标设备是半自动操作的，在激光打标设备软件中设置标刻区域、纵横坐标值、激光电流值、标刻数字或字母后，再采用手工方式将晶体印字面向上逐个装入印字模板槽内，一块印字模具可放置50枚晶体，将模具水平固定放置在印字机激光头下，激光开始逐排刻印，50枚晶体完成印字后，人工取下模具，放置下一个装满50枚晶体的模具，由此循环作业。由于现有的封止机是通过轴臂来进行物料的吸取，移动进行逐一的晶体封止方式，操作复杂，物料掉落发生率高，设备内部零件布置较多，对掉落物料清扫不干净；而激光打标设侧由于通过手工放置晶体印字方式的刻印位置参差不齐，字印深浅不一，轻则产品外观不好，并且作业效率低，增加操作的工时及作业者的劳动强度，可操作性不强。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种减少物料掉落、有效提高封焊稳定性，同时提高打标工作效率和准确性的全自动晶体封止打标一体机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括机箱、设置在所述机箱上的控制台以及从前往后依次设置在所述机箱内的取料机构、封止机以及激光打标机构，所述激光打标机构包括移动载台、激光打标机以及旋转取料臂，所述移动载台与所述封止机的出料口相连接，所述激光打标机设置在所述移动载台上方，在所述激光打标机和所述移动载台之间还设置有水平移动装置，所述旋转取料臂设置在所述水平移动装置上并与其滑动配合，所述控制台与所述取料机构、所述封止机以及所述激光打标机构电性连接。

由上述技术方案可知，本实用新型通过所述取料机构进行自动取料，并将取得的晶体送至所述封止机的进料口处，所述封止机接收晶体并在内部对晶体进行点焊、长边滚焊、短边滚焊等工序，完成封止后的晶体被送至所述封止机的出料口位置，再通过所述移动载台取出晶体，此时所述旋转取料臂移动至于晶体对应位置上进行夹取、水平移动至所述激光打标机下方，到位后旋转，将晶体所需刻印的表面旋转对正所述激光打标机进行激光刻印。本实用新型通过所述取料机构、所述移动载台、所述水平移动装置以及所述旋转取料臂实现全自动晶体制品传送，进行自动封止和激光打标的操作，完美替代原有技术中人工操作的部分，有效避免了加工误差的产生，大大提高了制品的精度；同时，所述取料机构、所述移动载台以及所述水平移动装置均设置在同一平面上的移动机构，制品在传送过程中，不存在掉物风险。

进一步地，所述旋转取料臂包括设置在所述水平移动装置上并与其滑动配合的竖直移动装置，在所述竖直移动装置上设置有机械手，所述机械手可在所述竖直移动装置上实现180°旋转。由此可见，本实用新型通过所述机械手在所述水平移动装置和所述竖直移动装置上的移动，对准放置在所述移动载台上的制品并夹取，然后旋转180°将需要刻印的表面翻转并对准所述激光打标机，因此，本实用新型可实现自动化激光刻印，消除人工操作产生的加工误差，提升了交工精度。

再进一步地，所述机械手包括设置在所述竖直移动装置上的旋转装置，在所述旋转装置上固定设置有底板，在所述底板左右两侧均设置有夹紧装置。由此可见，本实用新型通过所述夹紧装置将待刻印制品压在所述底板上并夹紧，有效保证激光打标时的稳定性。

更进一步地，所述取料机构包括设置在所述机箱前端的取料口以及横向移动装置，所述横向移动装置一端与所述取料口位置对应、另一端与所述封止机的进料口位置对应，在所述横向移动装置上还设置有伸缩托臂。由此可见，本实用新型通过所述伸缩托臂将放置在所述取料口外的待加工制品取进所述机箱内，并利用所述横向移动装置将待加工制品传送至所述封止机的对应位置中，实现全自动传输的动能，而且传输装置均是设置在同一水平面上的移动装置，代替传统的轴臂传动机构，有效避免物料掉落。

最后，在所述取料口前端还设置有料盘上料机构，所述料盘上料机构包括升降台，所述升降台上设置有提篮，所述提篮内部两侧壁均对称设有若干对托槽，在所述托槽内放置有料盘，位于所述提篮最上端的所述料盘高度与所述取料口一致。由此可见，本实用新型通过所述料盘上料机构进行自动上料，替代传统的人工递料，进一步提升了设备的生产效率。

附图说明

图1是本实用新型整体的正面结构示意图；

图2是所述旋转取料臂的结构示意图；

图3是所述提篮15的结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，本实用新型包括机箱1、设置在所述机箱1上的控制台2以及从前往后依次设置在所述机箱1内的取料机构、封止机3以及激光打标机构，所述激光打标机构包括移动载台4、激光打标机5以及旋转取料臂，所述移动载台4与所述封止机3的出料口相连接，所述激光打标机5设置在所述移动载台4上方，在所述激光打标机5和所述移动载台4之间还设置有水平移动装置6，所述旋转取料臂设置在所述水平移动装置6上并与其滑动配合，所述控制台2与所述取料机构、所述封止机3以及所述激光打标机构电性连接。在本实施例中，所述旋转取料臂包括设置在所述水平移动装置6上并与其滑动配合的竖直移动装置7，在所述竖直移动装置7上设置有机械手，所述机械手可在所述竖直移动装置7上实现180°旋转。所述机械手包括设置在所述竖直移动装置7上的旋转装置8，在所述旋转装置8上固定设置有底板9，在所述底板9左右两侧均设置有夹紧装置10。当晶体制品在所述封止机3中完成封焊后在所述封止机3的出料口送出，经由所述移动载台4接过晶体制品，所述机械手在所述水平移动装置6和所述竖直移动装置7的作用下，移动至与晶体制品对应的位置，此时所述夹紧装置10张开，所述机械手下降并贴住晶体制品后，所述夹紧装置10收紧，并将晶体制品压在所述底板9上，然后上升复位，并移动至所述激光打标机5对应位置下，在所述旋转装置8的作用下进行180°的旋转，将需要进行激光刻印的表面旋转对准所述激光打标机5进行激光刻印。

在本实施例中，所述取料机构包括设置在所述机箱1前端的取料口11以及横向移动装置12，所述横向移动装置12一端与所述取料口11位置对应、另一端与所述封止机3的进料口位置对应，在所述横向移动装置12上还设置有伸缩托臂13。在所述取料口前端还设置有料盘上料机构，所述料盘上料机构包括升降台14，所述升降台14上设置有提篮15，所述提篮15内部两侧壁均对称设有若干对托槽16，在所述托槽16内放置有料盘17，位于所述提篮15最上端的所述料盘17高度与所述取料口11一致。工作人员只需将待加工的晶体实现放置到所述料盘17中，并将若干所述料盘17放置于所述托槽16中，此时所述伸缩托臂13启动并下外伸出至所述料盘17下方，托住所述料盘17后复位，并通过所述横向移动装置12驱动所述伸缩托臂13将所述料盘17传送至所述封止机3的进料口处；同一时间，所述升降台14启动，将所述提篮15上升，直至置于下位所述托槽16内的所述料盘17上升至于所述取料口11对应的位置，等待下一次取料，完成自动化取料功能。

在本实施例中，所述移动载台4、所述水平移动装置6、所述竖直移动装置7、所述旋转装置8、所述夹紧装置10、所述横向移动装置12、所述伸缩托臂13、所述升降台14等具备移动功能的装置均通过电机驱动，除此之外，也可使用其他驱动方式代替，如液压缸、气缸等。

使用本实用新型进行晶体的封止、激光打标加工，有效减少了物料掉落，减少物料报废率约2%；同时增加了产品的稳定性，提高了产品品质。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：它包括机箱（1）、设置在所述机箱（1）上的控制台（2）以及从前往后依次设置在所述机箱（1）内的取料机构、封止机（3）以及激光打标机构，所述激光打标机构包括移动载台（4）、激光打标机（5）以及旋转取料臂，所述移动载台（4）与所述封止机（3）的出料口相连接，所述激光打标机（5）设置在所述移动载台（4）上方，在所述激光打标机（5）和所述移动载台（4）之间还设置有水平移动装置（6），所述旋转取料臂设置在所述水平移动装置（6）上并与其滑动配合，所述控制台（2）与所述取料机构、所述封止机（3）以及所述激光打标机构电性连接。

2.根据权利要求1所述的全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：所述旋转取料臂包括设置在所述水平移动装置（6）上并与其滑动配合的竖直移动装置（7），在所述竖直移动装置（7）上设置有机械手，所述机械手可在所述竖直移动装置（7）上实现180°旋转。

3.根据权利要求2所述的全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：所述机械手包括设置在所述竖直移动装置（7）上的旋转装置（8），在所述旋转装置（8）上固定设置有底板（9），在所述底板（9）左右两侧均设置有夹紧装置（10）。

4.根据权利要求1所述的全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：所述取料机构包括设置在所述机箱（1）前端的取料口（11）以及横向移动装置（12），所述横向移动装置（12）一端与所述取料口（11）位置对应、另一端与所述封止机（3）的进料口位置对应，在所述横向移动装置（12）上还设置有伸缩托臂（13）。

5.根据权利要求4所述的全自动晶体封止打标一体机，其特征在于：在所述取料口前端还设置有料盘上料机构，所述料盘上料机构包括升降台（14），所述升降台（14）上设置有提篮（15），所述提篮（15）内部两侧壁均对称设有若干对托槽（16），在所述托槽（16）内放置有料盘（17），位于所述提篮（15）最上端的所述料盘（17）高度与所述取料口（11）一致。

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