CN214481478U - 一种电子控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电子控制器，包括上壳体、电路板和下壳体，所述上壳体与下壳体紧固连接，两者之间形成用于容纳所述电路板的容纳部，所述电路板上设有表层地；所述下壳体内设有凸台，所述凸台和电路板之间设有导热层；装配完成后，所述导热层受到挤压并产生向上的反作用力，使得所述表层地与上壳体紧密接触。本实用新型的有益之处在于，通过设置凸台和导热层，保证了实现电路板与壳体之间良好的EMC接地连接，且不增加生产成本；同时在装配过程中没有对电路板进行过约束，避免了热应力导致的疲劳失效风险。

Description

一种电子控制器

技术领域

本实用新型涉及一种电子控制器。

背景技术

现有的电子控制器包括EMC防护外壳和电路板，电路板上设有用于接地的表层地，表层地与EMC防护外壳紧密接触，这样电磁干扰产生的电流便可以从表层地流走，实现电子控制器的EMC防护。目前通常采用螺钉或地接弹簧等结构将电路板与EMC防护外壳相连接，这样既会增加成本，也对电路板进行了刚性连接，在后续使用过程中存在着热应力导致的疲劳失效风险。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种新型的电子控制器，在保证良好的EMC性能的基础上，避免对电路板造成过约束。

本实用新型提供了一种电子控制器，包括上壳体、电路板和下壳体，所述上壳体与下壳体紧固连接，两者之间形成用于容纳所述电路板的容纳部，所述电路板上设有表层地；所述下壳体内设有凸台，所述凸台和电路板之间设有导热层；装配完成后，所述导热层受到挤压并产生向上的反作用力，使得所述表层地与上壳体紧密接触。

优选地，还包括连接器，所述连接器连接在所述电路板的边缘。

优选地，所述表层地为设置在所述电路板边缘处的多个焊锡点。

优选地，在所述容纳部的外侧还设有EMC挡墙。

较佳地，所述上壳体的边缘处设有第一连接面，所述第一连接面中由外向内依次设有凹槽、第一挡墙和上容纳部；所述下壳体的边缘处设有第二连接面，所述第二连接面中由外向内依次设有第二挡墙和下容纳部；当第一连接面和第二连接面通过紧固件相连接时，所述第二挡墙位于所述凹槽中；所述上容纳部和下容纳部组成所述容纳部。

更优地，所述上容纳部内还设有多个凸出部，所述电路板上开有多个与所述凸出部相配合的插孔。

优选地，所述上壳体与下壳体之间、所述上壳体与电路板之间还涂有密封胶。

优选地，所述导热层为散热胶。

本实用新型的有益之处在于，通过设置凸台和导热层，保证了实现电路板与壳体之间良好的EMC接地连接，且不增加生产成本；同时在装配过程中没有对电路板进行过约束，避免了热应力导致的疲劳失效风险。

附图说明

图1是本实用新型电子控制器的立体图；

图2是本实用新型电子控制器的***图(电路板中未示出表层地)；

图3是上壳体的结构示意图；

图4是电路板的结构示意图；

图5是下壳体的结构示意图；

图6是本实用新型电子控制器的纵向剖视图。

元件标号说明：

1 上壳体

10 第一连接面

11 凹槽

12 上容纳部

13 第一挡墙

14 凸出部

2 电路板

21 表层地

22 插孔

3 连接器

4 下壳体

40 第二连接面

41 第二挡墙

42 下容纳部

43 凸台

5 紧固件

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明。这些实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种电子控制器，该电子控制器包括上壳体1、电路板2、连接器3和下壳体4，上壳体1与下壳体4紧固连接，两者之间形成用于容纳电路板2的容纳部。电路板2为包括但不限于印制电路板、成品电路板，电路板2的上表面设有表层地21。在具体实施中，上壳体1与下壳体4均为铸铝件，电路板2如图4所示，呈矩形，连接器3连接在电路板2的一侧边缘，用于与外部设备进行电连接，进而实现信号传输。表层地21为均匀设置在电路板2其余三侧边缘的多个焊锡点，其电压为0，且高于电路板2的上表面。

如图5和图6所示，下壳体4内设有用于散热的凸台43，凸台43和电路板2之间设有导热层，导热层优选地为具有一定硬度的散热胶。当电子控制器装配完成后，导热层受到挤压并产生向上的反作用力，反作用力使电路板2与上壳体1之间产生一定的压紧力。由于表层地21高于电路板2的上表面，压紧力使得表层地21与上壳体1之间紧密接触，实现了两者之间的良好电接触，保证了EMC接地；同时，相较于现有技术，本实用新型没有增加其余装置对电路板2进行过约束，避免了热应力导致的疲劳失效风险。

如图1、3、5和6所示，在上壳体1与下壳体4中、容纳部的外侧还设有EMC挡墙，当电路板2置于容纳部中时，EMC挡墙与上壳体1、下壳体4共同构成防护机构，实现EMC屏蔽。在本实用新型的一个具体实施例中，EMC挡墙包括第一挡墙13和第二挡墙41。上壳体1的边缘处设有第一连接面10，第一连接面10中由外向内依次设有凹槽11、第一挡墙13和上容纳部12；下壳体4的边缘处设有第二连接面40，第二连接面40中由外向内依次设有第二挡墙41和下容纳部42，凸台43设置在下容纳部42中。当第一连接面10和第二连接面40通过紧固件5，如螺钉，实现紧固连接时，第二挡墙41位于凹槽11中，但并不与第一挡墙13相抵接；上容纳部12和下容纳部42之间相互连通，组成容纳部。其中，第一挡墙13不合围，为连接器3留出安装空间，第二挡墙41则为合围结构。第二挡墙41可以将电路板2上的所有器件与连接器3隔离，进而降低电子控制器通过连接器3起到的向外辐射作用。本领域技术人员可以根据需要，在第一挡墙13和第二挡墙41中择一设置，或同时设置。

为保证上壳体1和电路板2之间的精准装配，上容纳部12内还设有多个凸出部14，电路板2的四角上各开有一个与凸出部14相配合的插孔22。此外，上壳体1与下壳体4之间、上壳体1与电路板2之间还涂有密封胶，由于密封胶固化后具有一定的强度，可以进一步确保电路板2在壳体中的牢固装配。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种电子控制器，其特征在于，包括上壳体(1)、电路板(2)和下壳体(4)，所述上壳体(1)与下壳体(4)紧固连接，两者之间形成用于容纳所述电路板(2)的容纳部，所述电路板(2)上设有表层地(21)；所述下壳体(4)内设有凸台(43)，所述凸台(43)和电路板(2)之间设有导热层；装配完成后，所述导热层受到挤压并产生向上的反作用力，使得所述表层地(21)与上壳体(1)紧密接触。

2.根据权利要求1所述的电子控制器，其特征在于，还包括连接器(3)，所述连接器(3)连接在所述电路板(2)的边缘。

3.根据权利要求1所述的电子控制器，其特征在于，所述表层地(21)为设置在所述电路板(2)边缘处的多个焊锡点。

4.根据权利要求1所述的电子控制器，其特征在于，在所述容纳部的外侧还设有EMC挡墙。

5.根据权利要求4所述的电子控制器，其特征在于，

所述上壳体(1)的边缘处设有第一连接面(10)，所述第一连接面(10)中由外向内依次设有凹槽(11)、第一挡墙(13)和上容纳部(12)；

所述下壳体(4)的边缘处设有第二连接面(40)，所述第二连接面(40)中由外向内依次设有第二挡墙(41)和下容纳部(42)；

当第一连接面(10)和第二连接面(40)通过紧固件(5)相连接时，所述第二挡墙(41)位于所述凹槽(11)中；所述上容纳部(12)和下容纳部(42)组成所述容纳部。

6.根据权利要求5所述的电子控制器，其特征在于，所述上容纳部(12)内还设有多个凸出部(14)，所述电路板(2)上开有多个与所述凸出部(14)相配合的插孔(22)。

7.根据权利要求1所述的电子控制器，其特征在于，所述上壳体(1)与下壳体(4)之间、所述上壳体(1)与电路板(2)之间还涂有密封胶。

8.根据权利要求1所述的电子控制器，其特征在于，所述导热层为散热胶。

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