KR20230020313A

KR20230020313A - 방열 성능이 개선된 전자 소자 유닛 및 모듈, 그리고 이에 적용되는 탄성클램프

Info

Publication number: KR20230020313A
Application number: KR1020210102242A
Authority: KR
Inventors: 정지민
Original assignee: 현대모비스 주식회사
Priority date: 2021-08-03
Filing date: 2021-08-03
Publication date: 2023-02-10

Abstract

본 발명은 탄성클램프를 활용한 방열 성능이 개선된 전자 소자 유닛 및 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전력부품을 하우징 측으로 가압 고정시키는 탄성클럼프를 구성함으로써, 전력부품과 하우징을 밀착시켜 방열 성능을 향상시키는 전자 소자 유닛 및 모듈에 관한 것이다.

Description

방열 성능이 개선된 전자 소자 유닛 및 모듈, 그리고 이에 적용되는 탄성클램프{ELECTRONIC DEVICE UNITS AND MODULES WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION, AND ELASTIC CLAMP APPLIED TO THE SAME}

최근 들어 탄소 배출을 줄이기 위한 일환으로 친환경 자동차에 대한 관심이 증대되고 있다. 친환경 자동차인 전기차(Battery Electric Vehicle, BEV), 하이브리드차(Hybrid Electric Vehicle, HEV)는 전기가 동력원이 사용되기 때문에 모터, 인버터, 컨버터, 배터리, 탑재형 충전기(On Board Charger, OBC) 등에 다양한 전자 소자로 구성되어 있고 전기를 제어하는 것이 가장 중요하다.

이때, 전기적으로 제어를 하기 위해서 많은 수의 PCB(Printed Circuit Board)가 사용되고, 부품 대부분은 스위칭 소자로 전력을 소모하여 많은 열을 발생시키기 때문에 방열을 위한 구조적 제어가 요구된다.

발열 부품 중 FET나 DIODE와 같은 전력 부품의 경우 조립 방법에 따라 방열 성능 및 패키지 사이즈에 영향을 주기 때문에 전체 전가부품 설계 컨셉을 결정하는데 부품의 구조는 중요한 요인 중에 하나이다.

전력부품을 수평배치를 할 경우 방열을 효과적으로 할 수 있는 구조가 가능하나, 수직 배치 대비 제품의 사이즈가 커져야 하고 메탈 PCB, 볼트(부품당 1ea), TIM등의 부품이 추가되어 단가 상승의 요인이 된다.

전력부품을 PCB에 수직 배치를 할 경우 수평 배치에 비해 방열에 대하여 취약 할 수 있으며, 특히 클램프를 이용해서 조립할 경우 클램프의 소성 변형이 발생하여 전력부품을 밀착시키는 힘이 부족하게 되면 전력부품의 방열에 문제가 발생할 수 있다.

도 1(a)는 종래 전자 소자 모듈의 전력부품이 수직배치된 구조를 도시한 도면이고, 도 1(b)는 전력부품이 수직배치된 상태의 종래 전자 소자 모듈의 구성 분해도이며, 도 1(c)는 전력부품이 수직배치된 상태의 종래 전자 소자 모듈의 측면 단면도이다. 도 1(a) 내지 도 1(c)를 참고하면, 전력부품이 수직배치된 종래 전자 소자 모듈은 전력부품을 볼트로 고정된 클램프가 하우징 측으로 가압하여 고정시키고 있는 것을 확인할 수 있다. 여기에서, 종래 전자 소자 모듈은 하우징에 밀착된 전력부품은 하우징 내부에 흐르는 냉각수를 통해 냉각되는 구조를 가지는 것을 확인할 수 있다.

그러나, 종래 전자 소자 모듈은 클램프가 열 또는 피로파괴 등으로 인해 소성 변형될 경우, 전력부품을 고정시키는 힘이 감소되어 전력부품이 하우징과 밀착되지 못하여 방열에 문제가 발생할 수 있다. 또한, 종래 전자 소자 모듈은 클램프를 고정시키기 위한 볼트와 같은 연결부재가 다수 요구되어 조립공정이 복잡해질 수 있다.

따라서, PCB에 전력부품을 수직 배치하면서 전력부품을 하우징에 밀착시킬 수 있는 전자 소자 모듈의 구조를 설계함으로써, 상술한 문제를 해결하고 방열 성능이 개선된 전자 소자 모듈의 개발이 필요한 실정이다.

한국공개특허공보 제 10-2016-0005523 호 한국공개특허공보 제 10-2019-0028079 호

본 발명은 상술된 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, PCB에 수직 배치된 전력부품의 방열 성능이 개선된 전자 소자 유닛 및 모듈을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은, 효과적인 방열을 위해 전력부품을 지속적으로 하우징에 밀착시킬 수 있는 탄성클램프를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 목적은, 볼트, 나사 등과 같은 연결부재가 불필요하도록 전자 소자 모듈의 구성 간 끼움 결합, 가압 고정 등을 통해 조립 공정을 단순화한 전자 소자 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 유닛은 하우징; 상기 하우징의 상측에 위치된 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB에 수직 방향으로 배치된 전력부품; 상기 전력부품을 고정시키는 탄성클램프; 상기 클램프 및 상기 전력부품 사이 위치된 방열패드; 및 상기 하우징과 결합되어 상기 PCB, 전력부품 및 탄성클램프를 커버하는 탑 커버;를 포함할 수 있다.

여기에서, 상기 탄성클램프는, 상기 전력부품을 상기 하우징 측으로 가압하여 고정시킬 수 있다.

일 실시예에서, 상기 탄성클램프는, 상기 탑 커버가 상기 하우징에 결합될 때 발생하는 압력을 통해 상기 전력부품을 상기 하우징에 밀착시킬 수 있다.

일 실시예에서, 상기 탄성클램프는, 상기 탑 커버의 내측에 형성된 결합레일과 끼움 결합될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 전력부품은, 상기 하우징 및 상기 방열패드를 통해 양면 냉각될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 방열패드는, 연성재질로 이루어져 상기 탄성클램프와 상기 전력부품에 면접촉할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프는 내부에 클램프에 의해 고정된 전력부품을 수용하고 외벽이 탑 커버로 구성된 전자 소자 모듈에 있어서, 서로 마주보는 한 쌍의 격벽; 및 상기 격벽들을 연결하는 연결부;를 포함할 수 있다.

여기에서, 상기 한 쌍의 격벽은, 상기 탑 커버와 결합되는 제1격벽; 및 상기 전력부품과 밀착되는 제2격벽;으로 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 한 쌍의 격벽은, 탄성재질로 이루어져 외력에 의해 내측으로 가압되면 외측으로 반발력이 발생될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1격벽은, 일정 길이의 슬릿(Slit)이 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1격벽은, 외력에 의해 상기 슬릿 내측으로 가압되면 상기 슬릿 외측으로 반발력이 발생될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1격벽은, 상기 탑 커버와 끼움 결합되며, 상기 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 외측으로 엠보 형상의 돌출부;가 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제1격벽은, 상기 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 측면부에 형성된 압입 돌기;를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 모듈은 하우징; 상기 하우징의 상측에 위치된 PCB(Printed Circuit Board); 상기 PCB에 수직 방향으로 배치된 복수개의 전력부품; 복수개의 상기 전력부품을 각각 고정시키는 복수개의 탄성클램프; 복수개의 상기 클램프 및 상기 전력부품 사이에 각각 위치된 복수개의 방열패드; 및 상기 하우징과 결합되어 상기 PCB, 전력부품 및 탄성클램프를 커버하는 탑 커버;를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 복수개의 전력부품은, 일렬로 나열되어 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 탑 커버는, 상기 탄성클램프가 끼움 결합되도록 내측에 복수개의 결합 레일이 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 방열 패드는, 상기 전력부품이 배치된 방향으로 연장되어 복수개의 상기 전력부품과 접촉될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 하우징 및 상기 전력부품 사이에 위치된 절연부재;를 더 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면 PCB에 수직 배치된 전력부품에 대한 조립성 및 방열 성능을 동시에 향상시키는 효과가 발생할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 전력부품 고정에 있어서, 탄성클램프의 가압 고정 방식을 통해 전력부품을 하우징에 최대한 균일하게 밀착시키는 효과가 발생할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면 클램프와 탑 커버가 결합된 구조를 이용하여 전력부품을 가압 고정함으로써, 조립 공정을 단순화를 통한 원가 절감 및 조립 공수가 단축되는 효과가 발생할 수 있다.

도 1은 종래 전자 소자 모듈의 전력부품이 수직배치된 구조를 도시한 도면이다
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 유닛의 구조를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프와 탑 커버의 결합 형태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프의 구조를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프의 구조를 도시한 정면도 및 측면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 모듈의 구조 및 구성을 도시한 사시도 및 분해도이다.

본 발명에 대한 상세한 설명은 당 업계의 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 완전하게 설명하기 위한 것이다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 하거나, 어떤 구조와 형상을 “특징”으로 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하거나 다른 구조와 형상을 배제한다는 것이 아니라, 다른 구성요소, 구조 및 형상을 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 제시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 실시예의 의한 발명의 내용을 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

< 전자 소자 유닛>

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 유닛(100)의 구조를 도시한 단면도이다. 도 2를 참고하면, 전자 소자 유닛(100)은 하우징(10), PCB(20), 전력부품(30), 탄성클램프(40), 방열패드(50) 및 탑 커버(60)로 구성될 수 있다. 각 구성에 대한 설명은 다음과 같다.

하우징(10)은 후술되는 PCB(20) 등의 전자 소자 구성 부품이 장착되는 공간을 제공한다. 하우징(10)은 후술되는 전력부품(30)과 접촉되고, 전력부품(30)에서 발산되는 열의 전도성이 우수한 금속 재질을 포함하여 이루어진다. 특히, 하우징(10)은 열전도성이 우수한 알루미늄 등의 금속 재질로 구성될 수 있다.

PCB(20)는 인쇄회로기판으로써, 외면에 회로도가 그려지고 후술되는 전력부품(30) 등이 장착되어 전기적으로 복수개의 전력부품(30)이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, PCB(20)은 하우징(10)의 상측면 위치에 장착될 수 있다.

전력부품(30)은 전기적 신호에 의해 작동되는 구성으로, PCB(20)에 일정 길이의 리드부가 삽입되어 장착될 수 있다. 전력부품(30)은 PCB(20)에 리드부가 납땜되는 방식으로 장착될 수 있다. 여기에서, 전력부품(30)은 PCB(20)의 수직 방향으로 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 전력부품(30)은 일면이 하우징(10)에 접촉되어 하우징(10)에 내부 흐르는 냉각수에 의해 냉각될 수 있다. 즉, 전력부품(30)에서 발산되는 열은 전력부품(30)에 면접촉되는 하우징(10)을 통해 전달되어 외부로 발산될 수 있다.

또한, 전력부품(30)은 하우징(10)과 접촉되는 일면과 반대측의 다른 면이 후술되는 방열패드(50)와 면접촉될 수 있다. 여기에서, 전력부품(30)은 하우징(10) 및 방열패드(50)에 의해 열이 외부로 발산되어 양면 냉각될 수 있다.

더 나아가, 상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 유닛(100)은 전력부품(30)의 방열 효율을 높여 하우징(10) 내에 냉각수 없이 충분한 전력부품(30)의 수명을 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 유닛(100)은 하우징(10) 내 냉각수 유로 면적만큼 전체 패키지 사이즈를 축소시킬 수 있다.

탄성클램프(40)는 전력부품(30)을 고정시키는 역할을 수행하며, 이를 위해, 전력부품(30)을 일측으로 가압하여 고정시킬 수 있다. 일 실시예에서, 탄성클램프(40)는 전력부품(30)이 하우징(10)과 밀착되도록 하우징(10) 측으로 가압하여 고정시킬 수 있다.

일 실시예에서, 탄성클램프(40)는 후술되는 탑 커버(60)와 결합될 수 있으며, 탑 커버(60)와 하우징(10)이 결합될 때, 탑 커버(60)가 내측으로 가하는 압력에 의해 탄성클램프(40)가 가압 고정될 수 있다. 이때, 탄성클럼프(40)는 탑 커버(60)와 하우징(10)이 결합되는 압력을 통해 전력부품(30)을 하우징(10)에 밀착시킬 수 있다.

일 실시예에서, 탄성클램프(40)는 후술되는 탑 커버(60)의 내측에 형성된 결합레일(61)과 끼움 결합될 수 있다. 구체적으로, 탄성클램프(40)는 탑 커버(60)와 결합되어 탑 커버(60) 내측에 고정될 수 있으며, 탑 커버(60)와 하우징(10)이 결합되는 결합력에 의해 내측으로 가압 고정될 수 있다. 즉, 탄성클램프(40)는 종래 전자 소자용 클램프와 달리 하우징(10)에 고정되기 위한 볼트 와 같은 연결부재가 없이 전자 소자 유닛(100)에 가압 고정될 수 있다.

방열패드(50)는 탄성클램프(40)와 전력부품(30) 사이에 개재되는 것으로, 전력부품(30)에서 발산되는 열을 탄성클램프(40) 및 외부로 발산시킬 수 있다. 여기에서, 방열패드(50)는 연성재질로 이루어져 탄성클램프(40)와 전력부품(30)에 면접촉되어 전력부품(30)에 발산되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.

일 실시예에서, 방열패드(50)는 탄성클램프(40)와 전력부품(30) 사이의 접촉저항을 낮출 수 있는 열전도 소재인 TIM(THERMAL INTERFACE MATERIAL)으로 이루어짐이 바람직하다.

탑 커버(60)는 하우징(10)과 결합되어 PCB(20), 전력부품(30) 및 탄성클램프(40)와 같은 다른 구성들이 외부로 노출되는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 이러한 역할을 수행하기 위해, 탑 커버(60)는 전자 소자 유닛(100)의 내부 구성이 모두 커버되도록, 전자 소자 유닛(100)의 외관을 모두 덮는 형태로 구성될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프(40)와 탑 커버(60)의 결합 형태를 도시한 도면이다. 도 3을 참고하면, 탑 커버(60)는 탄성클램프(40)와 끼움 결합할 수 있으며, 이를 위해 내측으로 탄성클램프(40)의 크기에 맞는 결합레일(61)이 형성될 수 있다.

여기에서, 결합레일(61)은 단면이 ㄱ자 형태로 돌출된 레일형태로 구성될 수 있으며, 결합레일(61)은 하나 이상으로 형성되어 결합레일(61) 사이로 탄성클램프(40)의 일측면이 삽입되어 고정될 수 있다.

< 탄성클램프>

도 4는 일 실시예에 따른 탄성클램프(40)의 구조를 도시한 사시도이며, 도 5(a) 및 도 5(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성클램프(40)의 구조를 도시한 정면도 및 측면도이다. 도 4, 도 5(a) 및 도 5(b)를 참고하면, 탄성클램프(40)는 한 쌍의 격벽(41)과 연결부(42)로 구성될 수 있다. 이러한 구조로 인해, 탄성클램프(40)는 외력에 의해 격벽(41)이 서로 내측으로 가압될 수 있고, 탄성재질로 이루어진 격벽(41)은 외측방향으로 외력에 대한 반발력을 발생시킬 수 있다. 즉, 탄성클램프(40)는 격벽(41)의 전후방향 변형에 탄성을 가지는 스프링구조로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 격벽(41)은 제1격벽(41a) 및 제2격벽(41b)으로 구성될 수 있다. 구체적으로, 격벽(41)은 탑 커버(60)와 결합되는 제1격벽(41a)과 전력부품(30)과 접촉되는 제2격벽(41b)으로 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1격벽(41a)는 중앙부에 상측부터 일정길이로 형성된 슬릿(1)을 포함할 수 있다. 여기에서, 슬릿(1)은 탄성클램프(40)의 좌우방향 변형에 탄성을 형성하는 역할을 수행한다. 구체적으로, 제1격벽(41a)는 외력에 의해 슬릿(1) 내측으로 가압되면 슬릿(1) 외측으로 반발력이 발생시킬 수 있다. 즉, 탄성클램프(40)는 슬릿(1)으로 인해, 좌우방향 변형에 탄성을 가지는 스프링구조로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 슬릿(1)은 제1격벽(41a)이 U자 형상을 가지도록 상측에서 하측으로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1격벽(41a)는 탑 커버(60)와 끼움 결합될 수 있으며, 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 외측으로 엠보 형상의 돌출부(2)가 형성될 수 있다. 여기에서, 돌출부(2)는 제1격벽(41a)이 탑 커버(60)의 결합레일(61)에 삽입될 때 제1격벽(41a)이 결합레일(61) 내측과 밀착되도록 유도하여 끼움 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다. 동시에, 돌출부(2)와 탑 커버(60)의 마찰력을 통한 끼움 결합의 결합력 향상을 유도할 수 있다.

일 실시예에서, 제1격벽(41a)는 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 측면부에 압입 돌기(3)가 형성될 수 있다. 여기에서, 압입 돌기(3)는 제1격벽(41a)이 탑 커버(60)의 결합레일(61)에 삽입될 때 결합레일(61) 내측에 형성된 홈에 압입 돌기(3)가 삽입되어 끼움 결합의 결합력을 향상시킬 수 있다.

< 전자 소자 모듈>

도 6(a) 및 도 6(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자 모듈(1000)의 구조 및 구성을 도시한 사시도 및 분해도이다. 도 6(a) 및 도 6(b)을 참고하면, 전자 소자 모듈(1000)은 하우징(10), PCB(20), 복수개의 전력부품(30), 복수개의 탄성클램프(40), 복수개의 방열패드(50) 및 탑 커버(60)로 구성될 수 있다. 즉, 전자 소자 모듈(1000)은 전자 소자 유닛(100) 복수개가 하나의 하우징(10) 및 탑 커버(60)에 배치되어 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 소자 모듈(1000)은 복수개의 전력부품(30)이 하우징(10)에 일렬로 나열되어 배치될 수 있다. 여기에서, 방열패드(50)는 복수개의 전력부품(30)이 배치된 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 즉, 하나의 방열패드(50)가 복수개의 전력부품(30)과 접촉되어 복수개의 전력부품(30)에서 발산되는 열을 방열시킬 수 있다.

일 실시예에서, 탑 커버(60)는 복수개의 탄성클램프(40)와 각각 끼움 결합되도록 내측에 복수개의 결합 레일(61)이 형성될 수 있다. 여기에서, 복수개의 결합 레일(61)은 복수개의 탄성클램프(40)의 위치에 따라 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 소자 모듈(1000)은 하우징(10)과 전력부품(30) 사이에 개재되는 절연부재(70)를 더 포함할 수 있다. 절연부재(70)는 전력부품(30)에서 하우징(10)으로 전기가 흐르지 못하도록 차단하는 역할을 수행한다. 이러한 역할을 수행하기 위해, 절연부재(70)는 도전성 물질을 포함하지 않고, 밀도·두께가 균일하게 이루어지며, 하우징(10)에 접촉되는 전력부품(30)의 외면을 모두 커버한다. 즉, 절연부재(70)는 전력부품(30)과 하우징(10) 사이에 개재되어 전력부펌(30)과 하우징(10) 사이에 전기가 흐리지 않게 하여 전력부품(30)의 오작동을 방지한다.

상기 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 당 업계의 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

1000: 전자 소자 모듈
100: 전자 소자 유닛
10: 하우징
20: PCB
30: 전력부품
40: 탄성클램프
41: 격벽, 41a: 제1격벽, 41b: 제2격벽
42: 연결부
50: 방열패드
60: 탑 커버 61: 결합레일
70: 절연부재
1: 슬릿, 2: 돌출부, 3: 압입 돌기

Claims

하우징;
상기 하우징의 상측에 위치된 PCB(Printed Circuit Board);
상기 PCB에 수직 방향으로 배치된 전력부품;
상기 전력부품을 고정시키는 탄성클램프;
상기 클램프 및 상기 전력부품 사이에 위치된 방열패드; 및
상기 하우징과 결합되어 상기 PCB, 전력부품 및 탄성클램프를 커버하는 탑 커버;를 포함하고,
상기 탄성클램프는,
상기 전력부품을 상기 하우징 측으로 가압하여 고정시키는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛.
제1항에 있어서,
상기 탄성클램프는,
상기 탑 커버가 상기 하우징에 결합될 때 발생하는 압력을 통해 상기 전력부품을 상기 하우징에 밀착시키는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛.
제1항에 있어서,
상기 탄성클램프는,
상기 탑 커버의 내측에 형성된 결합레일과 끼움 결합되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛.
제1항에 있어서,
상기 전력부품은,
상기 하우징 및 상기 방열패드를 통해 양면 냉각되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛.
제1항에 있어서,
상기 방열패드는,
연성재질로 이루어져 상기 탄성클램프와 상기 전력부품에 면접촉하는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛.
클램프에 의해 고정된 전력부품을 내부에 수용하고 외벽이 탑 커버로 구성된 전자 소자 모듈에 있어서,
서로 마주보는 한 쌍의 격벽; 및
상기 격벽들을 연결하는 연결부;를 포함하고,
상기 한 쌍의 격벽은,
상기 탑 커버와 결합되는 제1격벽; 및
상기 전력부품과 밀착되는 제2격벽;으로 구성되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
제6항에 있어서,
상기 한 쌍의 격벽은,
탄성재질로 이루어져 외력에 의해 내측으로 가압되면 외측으로 반발력이 발생되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
제6항에 있어서,
상기 제1격벽은,
일정 길이의 슬릿(Slit)이 형성된 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
제8항에 있어서,
상기 제1격벽은,
외력에 의해 상기 슬릿 내측으로 가압되면 상기 슬릿 외측으로 반발력이 발생되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
제6항에 있어서,
상기 제1격벽은,
상기 탑 커버와 끼움 결합되며,
상기 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 외측으로 엠보 형상의 돌출부;가 형성된 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
제10항에 있어서,
상기 제1격벽은,
상기 끼움 결합의 결합력이 높아지도록 측면부에 형성된 압입 돌기;를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 유닛용 탄성클램프.
하우징;
상기 하우징의 상측에 위치된 PCB(Printed Circuit Board);
상기 PCB에 수직 방향으로 배치된 복수개의 전력부품;
복수개의 상기 전력부품을 각각 고정시키는 복수개의 탄성클램프;
복수개의 상기 클램프 및 상기 전력부품 사이에 각각 위치된 복수개의 방열패드; 및
상기 하우징과 결합되어 상기 PCB, 전력부품 및 탄성클램프를 커버하는 탑 커버;를 포함하고,
상기 탄성클램프는,
상기 전력부품을 상기 하우징 측으로 가압하여 고정시키는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 모듈.
제12항에 있어서,
상기 복수개의 전력부품은,
일렬로 나열되어 배치되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 모듈.
제12항에 있어서,
상기 탑 커버는,
상기 탄성클램프가 끼움 결합되도록 내측에 복수개의 결합 레일이 형성된 것
을 특징으로 하는 전자 소자 모듈.
제12항에 있어서,
상기 방열 패드는,
상기 전력부품이 배치된 방향으로 연장되어 복수개의 상기 전력부품과 접촉되는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 모듈.
제12항에 있어서,
상기 하우징 및 상기 전력부품 사이에 위치된 절연부재;를 더 포함하는 것
을 특징으로 하는 전자 소자 모듈.