WO2018174052A1 - 電気接続箱 - Google Patents

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heat transfer
heat
junction box
circuit board
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泰史 田中
北　幸功
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株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • H05K2201/10272—Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to an electrical junction box.
  • an electrical connection box in which a circuit board on which various electronic components are mounted is housed in a case is known as a device that performs energization or disconnection of in-vehicle electrical components.
  • some electronic components mounted on the circuit board have a relatively large amount of heat generation, and the heat generated from such electronic components may cause the inside of the case to become hot.
  • the performance of the electronic component may be reduced.
  • Patent Document 1 discloses a configuration in which heat is dissipated from a cover body by interposing a heat conducting component for heat dissipation between an electronic component mounted on a printed circuit board and the cover body.
  • some electronic components mounted on a circuit board are relatively large, such as a coil, for example, but a large electronic component is more influenced by vibration during traveling than a small electronic component. It is easy to receive.
  • the heat conducting component interposed between the electronic component and the cover body may be displaced from a predetermined position or detached due to vibration. As described above, due to the deviation of the electronic component and the heat conducting component itself, the heat of the electronic component cannot be efficiently conducted to the cover body, and the heat dissipation property of the electrical junction box may be impaired.
  • the technology disclosed in the present specification has been completed based on the above circumstances, and an object thereof is to provide an electrical junction box having excellent heat dissipation.
  • the technology disclosed in this specification includes a circuit board on which an electronic component having a main body is mounted on a mounting surface, a frame that accommodates the circuit board inside, and a cover that covers the circuit board from the mounting surface side. And a heat transfer member disposed between the main body part and the cover part, wherein the frame attaches the heat transfer member to both the main body part and the cover part.
  • a heat transfer member holding portion is provided that holds the heat transfer position.
  • the heat transfer member disposed between the main body portion and the cover portion of the electronic component is positioned and held in a predetermined region by the heat transfer member holding portion provided in the frame. That is, since it is possible to suppress the heat transfer member from shifting or detaching from a predetermined region due to vehicle vibration or the like, the heat generated in the electronic component can be reliably radiated from the cover portion via the heat transfer member. .
  • the electrical junction box may have the following configuration.
  • the heat transfer member holding part may be an opening region that continuously surrounds the heat transfer member. According to such a configuration, even when a heat conductive adhesive or heat conductive gel having a relatively low viscosity is used as the heat transfer member, the heat transfer member can be prevented from flowing out of the heat transfer member holding portion. .
  • the frame may include an electronic component holding unit that holds the main body, and the heat transfer member holding unit may be provided integrally with the electronic component holding unit.
  • the electronic component can be prevented from shifting due to the influence of vibration.
  • frame can be simplified compared with the structure which provides a heat-transfer member holding part and an electronic component holding part separately.
  • heat transfer member holding portion and the electronic component holding portion are integrally provided, for example, a holding wall that fits the periphery of the main body portion inside the electronic component holding portion is provided to hold the heat transfer member holding portion
  • a holding wall that fits the periphery of the main body portion inside the electronic component holding portion is provided to hold the heat transfer member holding portion
  • heat transfer member holding portion and the electronic component holding portion are integrally provided include, for example, a holding wall in which the periphery of the main body portion is fitted inside the electronic component holding portion, and the main body connected to the holding wall.
  • coated part which covers the peripheral part of the surface distribute
  • maintenance part is mentioned.
  • the cover portion may be provided with a contact protrusion that protrudes toward the main body and contacts the heat transfer member, and the contact protrusion may be disposed in the heat transfer member holding portion. According to such a configuration, a part of the cover portion (contact protrusion) can be more reliably brought into contact with the heat transfer member, and the relative displacement between the contact protrusion and the heat transfer member can also be suppressed. Thus, an electrical junction box having better heat dissipation can be obtained.
  • a heat sink is provided on the surface of the circuit board opposite to the mounting surface.
  • the frame is preferably made of metal.
  • the cover part is also preferably made of metal.
  • the heat generated in the electronic component and the circuit board can be released to the outside more efficiently, so that an electrical junction box having a high heat dissipation effect can be obtained.
  • an electrical junction box having excellent heat dissipation can be obtained.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of an electrical junction box according to an embodiment.
  • the perspective view which shows the state by which the circuit board and the frame part were positioned Main section enlarged view of the electrical junction box
  • the electrical junction box 10 of this embodiment is disposed between a power source such as a battery and on-vehicle electrical components such as a lamp and a motor, for example, and is used to turn on and off power supplied from the power source to the on-vehicle electrical components. It is something to execute.
  • a power source such as a battery
  • on-vehicle electrical components such as a lamp and a motor, for example
  • the upper side in FIG. 1 is the upper side or the front side
  • the lower side is the lower side or the back side.
  • the electrical junction box 10 includes a circuit board 11, a heat sink 20 disposed on the back surface (the lower surface in FIG. 1) of the circuit board 11, a frame 30 that houses the circuit board 11, a circuit And a cover portion 40 that covers the substrate 11 from the side opposite to the heat sink 20 (upper side in FIG. 1).
  • the circuit board 11 has a conductive circuit (not shown) formed on the surface of an insulating substrate by a printed wiring technique, electronic components are arranged, and a plurality of bus bars 13 are arranged and bonded in a predetermined pattern on the back surface.
  • a surface (surface on the front side) on which the electronic component is mounted in the circuit board 11 is referred to as a mounting surface 11A.
  • the coil 15 has a configuration in which a pair of connection terminals 17 are extended from the main body 16 in parallel and along the circuit board 11 and bent downward in a crank shape.
  • the circuit board 11 has a substantially rectangular shape, and a connection opening 12 is provided at a predetermined position thereof.
  • the connection opening 12 is for exposing the bus bar 13 on the mounting surface 11 ⁇ / b> A side of the circuit board 11, placing the main body 16 of the coil 15, and connecting the connection terminal 17.
  • the pair of connection terminals 17 are connected to the surface of the bus bar 13 exposed from the connection opening 12 by a known method such as soldering.
  • Heat sink 20 A heat sink 20 (an example of a heat radiating plate) is disposed on the lower surface side of the circuit board 11.
  • the heat sink 20 is a heat radiating member made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum or aluminum alloy, and has a function of radiating heat generated in the circuit board 11.
  • the heat sink 20 has a substantially plate shape, and the circuit board 11 is installed at a predetermined position on the upper surface thereof.
  • An insulating sheet 18 is provided between the heat sink 20 and the circuit board 11 (bus bar 13) for insulation (see FIG. 3).
  • the insulating sheet 18 has adhesiveness that can be fixed to the bus bar 13 and the heat sink 20.
  • a partial area around the area where the circuit board 11 is installed in the heat sink 20 is a receiving recess 21 into which a part of a frame 30 to be described later is fitted, and is stepped from the installation area of the circuit board 11. It is depressed.
  • the circuit board 11 superimposed on the heat sink 20 via the insulating sheet 18 is accommodated inside the frame 30.
  • the frame 30 is made of aluminum die-casting and has a substantially rectangular outer frame 31 surrounding the circuit board 11 as shown in FIG.
  • a connecting portion 32 extending toward the coil 15 is provided at a position adjacent to the coil 15 in the outer frame 31, and a coil holding portion 33 (an example of an electronic component holding portion) is provided via the connecting portion 32.
  • the outer frame 31 is integrally provided.
  • the coil holding portion 33 is configured to cover the upper end corner portion of the main body portion 16 of the coil 15. More specifically, as shown in FIG. 3, the coil holding portion 33 includes a substantially rectangular peripheral wall 34 (an example of a holding wall) that surrounds the upper end of the periphery of the body portion 16 of the coil 15 and fits the body portion 16 inside. And a peripheral edge covering portion 35 that extends from the upper end of the peripheral wall 34 toward the inside in the radial direction and covers the peripheral edge portion of the upper surface of the main body portion 16.
  • the lower end of the peripheral wall 34 is connected to the connection part 32 so that the coil holding part 33 is arranged stepwise from the edge of the connection part 32 upward.
  • the coil holding portion 33 is provided with a pair of terminal covering portions 36 that project from the upper side so as to cover the connection terminals 17 in regions corresponding to the pair of connection terminals 17 of the coil 15.
  • a bridging portion 37 is coupled to a portion of the peripheral wall 34 of the coil holding portion 33 that is located on the opposite side of the coupling portion 32.
  • the bridging portion 37 connects the coil holding portion 33 and the outer frame 31 directly or indirectly through another bridging portion 37, so that the coil holding portion 33 is located at a predetermined position in the outer frame 31. It is arranged stably.
  • the frame 30 is partly fitted into the inside of the receiving recess 21 of the heat sink 20 described above, thereby positioning the heat sink 20 relative to the heat sink 20.
  • the cover part 40 is arranged on the upper surface of the frame 30.
  • the cover part 40 in the present embodiment is a top plate part of an upper case (not shown) that constitutes a case for housing the circuit board 11 together with the heat sink 20, and for the sake of explanation, only a part thereof is shown in the figure. ing.
  • the contact protrusion 41 which protrudes toward the main-body part 16 is provided in the position corresponding to the main-body part 16 of the coil 15 among the lower surfaces of the cover part 40, as shown in FIG.
  • the contact protrusion 41 has a size slightly smaller than the opening size inside the peripheral edge covering portion 35 of the coil holding portion 33 described above.
  • the projecting dimension of the contact protrusion 41 from the lower surface of the cover portion 40 is such that the tip (lower surface) of the contact case 41 is arranged on the upper surface of the body portion 16 of the coil 15 when the upper case (not shown) is assembled at a predetermined position.
  • the dimension is set to press the heat transfer sheet 45 (an example of a heat transfer member).
  • the heat transfer sheet 45 is installed on the upper surface of the main body portion 16 of the coil 15.
  • the heat transfer sheet 45 is made of a flexible elastic material, and is set to a size and thickness that can be accommodated in an opening region continuously surrounded by the peripheral edge covering portion 35 of the coil holding portion 33. That is, the opening area inside the peripheral edge covering portion 35 of the coil holding portion 33 is a heat transfer sheet holding portion 38 (heat transfer member holding portion) for positioning and holding the heat transfer sheet 45.
  • the contact protrusion 41 of the cover portion 40 is disposed in the heat transfer sheet holding portion 38 and is transmitted to the main body portion 16 of the coil 15 via the heat transfer sheet 45. Set to be in thermal contact.
  • the electrical junction box 10 of the present embodiment is configured as described above, and next, an assembly method will be described. First, a plurality of bus bars 13 are wired and bonded in a predetermined pattern on the back side of a printed circuit board on which a conductive circuit (not shown) is printed on the mounting surface 11A side by a printed wiring technique.
  • a small electronic component (not shown) is placed at a predetermined position on the mounting surface 11A of the circuit board 11, and connected to the conductive circuit by soldering. Further, the coil 15 is arranged at a predetermined position (in the connection opening 12) of the circuit board 11, and the pair of connection terminals 17 are connected to the exposed bus bar 13 by soldering. Then, the circuit board 11 on which the electronic components are mounted is overlapped and fixed at a predetermined position on the upper surface of the heat sink 20 via an insulating sheet 18 having adhesiveness.
  • the frame 30 is attached to a predetermined position of the heat sink 20. Specifically, the frame 30 is brought close to the heat sink 20 with a predetermined orientation, and a part of the frame 30 is fitted into the receiving recess 21 of the heat sink 20. As a result, the frame 30 is arranged at a predetermined position with respect to the heat sink 20, and consequently, at a predetermined position with respect to the circuit board 11 positioned on the heat sink 20.
  • the coil 15 on the circuit board 11 is held by a coil holding portion 33 provided on the frame 30.
  • the upper end of the coil 15 around the body portion 16 is fitted into the peripheral wall 34 of the coil holding portion 33, and the upper surface of the coil 15 is covered by the peripheral covering portion 35 of the coil holding portion 33. That is, the corner portion at the upper end of the coil 15 is positioned and held by the coil holding portion 33.
  • the main body portion 16 of the coil 15 is stably held with respect to the circuit board 11.
  • the upper surface of the coil 15 is exposed from the opening surrounded by the peripheral edge covering portion 35.
  • the heat transfer sheet 45 is accommodated in the heat transfer sheet holding portion 38. That is, the heat transfer sheet 45 is placed in a predetermined region on the upper surface of the main body 16 of the coil 15.
  • the upper case is attached so as to cover the circuit board 11 from above.
  • the contact protrusion 41 formed on the cover portion 40 of the upper case is arranged in the heat transfer sheet holding portion 38, The upper surface of the heat transfer sheet 45 is brought into contact with and pressed. In this way, the electrical junction box 10 is completed.
  • the frame 30 includes the heat transfer sheet holding portion 38 that holds the heat transfer sheet 45 at a position where it is in heat transfer contact with both the coil 15 main body portion 16 and the cover portion 40. Since it is provided, the heat transfer sheet 45 is positioned and held in a predetermined region. That is, since it is possible to suppress the heat transfer sheet 45 from being shifted or detached from a predetermined position due to vehicle vibration or the like, the heat generated in the coil 15 is reliably radiated from the cover portion 40 via the heat transfer sheet 45. be able to.
  • the heat transfer sheet holding portion 38 is an opening region that continuously surrounds the periphery of the heat transfer sheet 45 by the peripheral covering portion 36, a heat conductive adhesive having a relatively low viscosity can be used instead of the heat transfer sheet 45. Even when a heat conductive gel or the like is used, these heat transfer members can be suppressed from flowing out of the heat transfer sheet holding portion 38 (heat transfer member holding portion).
  • the frame 30 includes the coil holding portion 33 that holds the main body portion 16 of the coil 15, the coil 15 is prevented from being displaced due to vibration during traveling. Moreover, since the heat-transfer sheet
  • the cover portion 40 is provided with a contact protrusion 41 that protrudes toward the main body portion 16 and contacts the heat transfer sheet 45, a part of the cover portion 40 (contact protrusion 41) is more reliably transmitted.
  • the heat sheet 45 can be contacted.
  • the contact protrusion 41 is arranged in the heat transfer sheet holding part 38, the relative displacement between the contact protrusion 41 and the heat transfer sheet 45 can be suppressed, and the heat dissipation is more excellent.
  • the electric junction box 10 can be obtained.
  • the heat sink 20 is provided on the surface of the circuit board 11 opposite to the mounting surface 11A, and the frame 30 and the cover part 40 are made of metal, the heat generated in the coil 15 and the circuit board 11 is further reduced.
  • An electrical junction box 10 that can efficiently escape to the outside and has a high heat dissipation effect is obtained.
  • the coil 15 is exemplified as the electronic component, but the electronic component is not limited to the coil. Further, the form of the coil is not limited to the above embodiment, and, for example, an embedded coil in which the connection terminal protrudes straight from the lower surface of the main body may be used.
  • the configuration in which the coil 15 is connected to the bus bar 13 provided on the back surface of the circuit board 11 through the connection opening 12 is shown.
  • the coil 15 is connected to the conductive circuit provided on the mounting surface 11A side. It may be a configuration.
  • the heat transfer sheet 45 is arranged as the heat transfer member between the main body portion 16 and the cover portion 40 of the coil 15, but the heat transfer member is not limited to the heat transfer sheet 45, For example, it is good also as a structure which arrange
  • the coil holding part 33 is constituted by the peripheral wall 34 and the peripheral edge covering part 35, but the peripheral edge covering part 35 may be omitted.
  • the heat transfer member holding part can be formed by extending the wall from the peripheral wall (holding wall) toward the cover part side.
  • the heat transfer sheet holding portion 38 has a configuration in which the periphery is continuously surrounded by the peripheral edge covering portion 35, but the heat transfer member is in a sheet shape or plate shape in which the shape is not easily collapsed. Alternatively, it may be formed by intermittent walls. In short, any configuration capable of positioning and holding the heat transfer member may be used.
  • peripheral wall 34 (holding wall) of the coil holding portion 33 may not be continuous, and may be any configuration as long as the coil 15 is positioned and held.
  • the heat sink 20, the frame 30, and the upper case (cover portion 40) are all made of metal, but some or all of them may be made of synthetic resin.
  • circuit board 11 and the heat sink 20 are fixed by the insulating insulating sheet 18.
  • the circuit board 11 and the heat sink 20 are bonded by an insulating adhesive or fixed by screwing. Also good.
  • the cover 40 is a part of the upper case, but the cover is not limited to this.
  • a heat equalizing plate provided between the upper circuit boards can be used as the cover portion.
  • the contact protrusion 41 is provided on the cover 40, but the contact protrusion 41 may be omitted. In that case, for example, by projecting the heat transfer member to the cover portion side from the heat transfer member holding portion, the main body portion and the cover portion can be reliably brought into heat transfer.
  • the surface of the cover portion 40 opposite to the surface on which the contact protrusion 41 is provided is exemplified as a flat surface.
  • the plate material constituting the cover portion 40 is bent. It is good also as a form which forms a contact protrusion by this.
  • the number of contact protrusions is not limited to one electronic component, and a plurality of contact protrusions may be configured to contact each other.

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Abstract

本体部を有する電子部品が実装面に実装された回路基板と、前記回路基板を内側に収容するフレームと、前記回路基板を前記実装面側から覆うカバー部と、前記本体部と前記カバー部との間に配された伝熱部材と、を備えた電気接続箱であって、前記フレームは、前記伝熱部材を前記本体部と前記カバー部の双方に伝熱的に接触する位置に保持する伝熱部材保持部を備えている。

Description

電気接続箱
　本明細書に開示される技術は、電気接続箱に関する。
　従来より、例えば車載電装品の通電や断電を実行する装置として、種々の電子部品が実装された回路基板をケースに収容してなる電気接続箱が知られている。
　このような装置において、回路基板に実装される電子部品の中には比較的発熱量が大きいものがあり、このような電子部品から発生した熱により、ケース内が高温になる場合がある。ケース内が高温になると、電子部品の性能が低下する虞がある。
　そこで従来から、回路基板や電子部品から発生した熱を放熱する様々な構成が提案されている。例えば特許文献１においては、プリント基板に実装された電子部品とカバー体との間に放熱用の熱伝導部品を介在させて、カバー体から熱を放出させる構成が開示されている。
特開平１１－１６３５６６号公報
　ところで、回路基板に実装される電子部品の中には例えばコイル等のように比較的大型のものがあるが、大型の電子部品は小型の電子部品と比較して、走行中の振動等の影響を受け易い。また、電子部品とカバー体との間に介在させた熱伝導部品も、振動によって所定位置からずれ動いたり、外れたりする場合がある。このように、電子部品や熱伝導部品自体のずれにより、電子部品の熱がカバー体に効率的に伝導できなくなり、電気接続箱の放熱性が損なわれる虞がある。
　本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性に優れる電気接続箱を提供することを目的とする。
　本明細書に開示される技術は、本体部を有する電子部品が実装面に実装された回路基板と、前記回路基板を内側に収容するフレームと、前記回路基板を前記実装面側から覆うカバー部と、前記本体部と前記カバー部との間に配された伝熱部材と、を備えた電気接続箱であって、前記フレームは、前記伝熱部材を前記本体部と前記カバー部の双方に伝熱的に接触する位置に保持する伝熱部材保持部を備えている。
　上記構成によれば、電子部品の本体部とカバー部との間に配された伝熱部材は、フレームに設けられた伝熱部材保持部により、所定の領域内に位置決めされ、保持される。すなわち、車両の振動等により伝熱部材が所定の領域からずれ動いたり外れたりすることを抑制できるから、電子部品で発生した熱を伝熱部材を介して確実にカバー部から放熱することができる。
　上記電気接続箱は、以下の構成を備えていてもよい。
　伝熱部材保持部は伝熱部材の周囲を連続的に囲む開口領域であってもよい。このような構成によれば、伝熱部材として比較的粘度が低い熱伝導接着剤や熱伝導ゲル等を使用した場合でも、伝熱部材が伝熱部材保持部内から流れ出ることを抑制することができる。
　フレームは本体部を保持する電子部品保持部を備えており、伝熱部材保持部は電子部品保持部と一体に設けられる構成としてもよい。
　このような構成によれば、振動の影響を受け易い比較的大型の電子部品に伝熱部材を設けた場合でも、振動の影響で電子部品がずれ動くことを抑制することができる。また、伝熱部材保持部および電子部品保持部を別個に設ける構成と比較して、フレームの構成を簡素化することができる。
　また、伝熱部材保持部および電子部品保持部を一体に設ける具体的構成としては、例えば、電子部品保持部に本体部の周囲を内側に嵌め入れる保持壁を設け、伝熱部材保持部を保持壁からカバー部側に向けて延設する構成が挙げられる。
　伝熱部材保持部および電子部品保持部を一体に設ける他の具体的構成としては、例えば、電子部品保持部に、本体部の周囲を内側に嵌め入れる保持壁と、当該保持壁に連なって本体部のうちカバー部側に配される面の周縁部を覆う周縁被覆部とを設け、周縁被覆部により囲まれた領域を伝熱部材保持部とする構成が挙げられる。
　カバー部に、本体部に向けて突出して伝熱部材に接触する接触突部が設けられており、当該接触突部は伝熱部材保持部内に配されている構成としてもよい。このような構成によれば、カバー部の一部（接触突部）をより確実に伝熱部材に接触させることができるとともに、接触突部と伝熱部材の相対的な位置ずれも抑制できるから、より放熱性に優れる電気接続箱を得ることができる。
　回路基板のうち実装面の反対側の面に放熱板が設けられることが好ましい。また、フレームは金属製であることが好ましい。さらに、カバー部も金属製であることが好ましい。
　このような構成によれば、電子部品および回路基板で発生した熱をより効率的に外部に逃がすことができるから、放熱効果が高い電気接続箱が得られる。
　本明細書に開示される技術によれば、放熱性に優れる電気接続箱が得られる。
一実施形態にかかる電気接続箱の分解斜視図 回路基板およびフレーム部が位置決めされた状態を示す斜視図 電気接続箱の要部拡大断面図
　一実施形態を図１ないし図３によって説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、例えばバッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行するものである。以下の説明においては、図１における上側を上方または表側とし、下側を下方または裏側とする。
　電気接続箱１０は、図１に示すように、回路基板１１と、回路基板１１の裏面（図１における下面）に配されたヒートシンク２０と、回路基板１１を内側に収容するフレーム３０と、回路基板１１をヒートシンク２０とは反対側（図１における上方）から覆うカバー部４０と、を備える。
　（回路基板１１）
　回路基板１１は、絶縁基板の表面にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成されるとともに電子部品が配され、裏面に複数のバスバー１３が所定のパターンで配索・接着されてなる。以下、回路基板１１のうち電子部品が実装される面（表側の面）を、実装面１１Ａとする。
　本実施形態においては、複数の電子部品のうち比較的大型のコイル１５だけを図示し、他の電子部品は省略する。コイル１５は、本体部１６から一対の接続端子１７が平行かつ回路基板１１に沿う方向に延出されるとともに下方に向けてクランク状に屈曲された形態をなしている。
　回路基板１１は略矩形をなしており、その所定の位置には接続用開口部１２が設けられている。接続用開口部１２は、回路基板１１の実装面１１Ａ側にバスバー１３を露出させて、コイル１５の本体部１６を載置するとともに接続端子１７を接続するためのものである。一対の接続端子１７は、例えば半田付け等公知の手法により、接続用開口部１２から露出したバスバー１３の表面に接続される。
　（ヒートシンク２０）
　回路基板１１の下面側には、ヒートシンク２０（放熱板の一例）が配されている。ヒートシンク２０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる放熱部材であり、回路基板１１において発生した熱を放熱する機能を有する。
　ヒートシンク２０は略板状をなしており、その上面の所定の位置に回路基板１１が設置されるようになっている。ヒートシンク２０と回路基板１１（バスバー１３）との間には、絶縁性を図るための絶縁シート１８が設けられる（図３参照）。絶縁シート１８は、バスバー１３およびヒートシンク２０に対して固定可能な接着性を有している。
　ヒートシンク２０のうち回路基板１１が設置される領域の周辺の一部領域は、後述するフレーム３０の一部を嵌め入れるための受け凹部２１とされており、回路基板１１の設置領域から階段状に窪んでいる。
　（フレーム３０）
　ヒートシンク２０に絶縁シート１８を介して重ねられた回路基板１１は、フレーム３０の内側に収容される。フレーム３０はアルミダイキャスト製であって、図１に示すように、回路基板１１の周囲を囲む略長方形の外枠３１を有している。
　外枠３１のうちコイル１５に隣接する位置には、コイル１５に向けて延びる連結部３２が設けられており、この連結部３２を介して、コイル保持部３３（電子部品保持部の一例）が外枠３１に一体に設けられている。コイル保持部３３は、コイル１５の本体部１６のうち上端の角部を覆う形態をなしている。より詳細には、コイル保持部３３は図３に示すように、コイル１５の本体部１６の周囲の上端を囲んで本体部１６を内側に嵌め入れる略矩形の周壁３４（保持壁の一例）と、周壁３４の上端から径方向の内側に向けて延びて本体部１６の上面の周縁部を覆う周縁被覆部３５と、を備えている。コイル保持部３３は、連結部３２の端縁部から上方に向けて階段状に配されるように、周壁３４の下端が連結部３２に連なっている。
　コイル保持部３３には、コイル１５の一対の接続端子１７に対応する領域に、接続端子１７を上方から覆うように張り出す一対の端子被覆部３６が設けられている。また、コイル保持部３３の周壁３４のうち連結部３２の反対側に位置する部分には、架橋部３７が連結されている。架橋部３７はコイル保持部３３と外枠３１とを直接的に、または、他の架橋部３７を介して間接的に繋いでおり、これにより、コイル保持部３３が外枠３１内の所定位置に安定的に配されるようになっている。
　フレーム３０は、一部が上述したヒートシンク２０の受け凹部２１の内側にぴったり嵌め入れられるようになっており、これにより、ヒートシンク２０に対する位置決めがなされる。
　フレーム３０の上面には、カバー部４０が配される。本実施形態におけるカバー部４０は、ヒートシンク２０とともに回路基板１１を内部に収容するケースを構成する上側ケース（図示せず）の天板部であって、説明上、図においてはその一部分だけを表している。
　カバー部４０の下面のうちコイル１５の本体部１６に対応する位置には、図３に示すように、本体部１６に向けて突出する接触突部４１が設けられている。接触突部４１は、上述したコイル保持部３３の周縁被覆部３５の内側の開口寸法より僅かに小さい寸法とされている。また接触突部４１のカバー部４０の下面からの突出寸法は、図示しない上側ケースが所定の位置に組み付けられた状態において、その先端（下面）がコイル１５の本体部１６の上面に配された伝熱シート４５（伝熱部材の一例）を押圧する寸法に設定されている。
　本実施形態においては、上述したように、コイル１５の本体部１６の上面に伝熱シート４５が設置される。伝熱シート４５は柔軟な弾性材料からなるとともに、コイル保持部３３の周縁被覆部３５により連続的に囲まれた開口領域内に収容可能な寸法および厚さに設定されている。すなわち、コイル保持部３３の周縁被覆部３５の内側の開口領域は、伝熱シート４５を位置決めするとともに保持するための伝熱シート保持部３８（伝熱部材保持部）とされている。
　上側ケースが所定の位置に組み付けられた状態において、カバー部４０の接触突部４１は伝熱シート保持部３８内に配されるとともに、伝熱シート４５を介してコイル１５の本体部１６に伝熱的に接触するように設定されている。
　（電気接続箱１０の製造方法）
　本実施形態の電気接続箱１０は以上のような構成であって、次に、組み付け方法について説明する。まず、実装面１１Ａ側にプリント配線技術により導電回路（図示せず）が印刷されたプリント基板の裏面側に、所定のパターンで複数のバスバー１３を配索・接着する。
　次に、図示しない小型の電子部品を回路基板１１の実装面１１Ａの所定位置に配し、半田付けにより導電回路に接続する。また、コイル１５を回路基板１１の所定位置（接続用開口部１２内）に配し、一対の接続端子１７を露出されたバスバー１３に半田付けにより接続する。そして、電子部品が実装された回路基板１１を、ヒートシンク２０の上面の所定の位置に接着性を有する絶縁シート１８を介して重ね合わせ、固定する。
　次に、フレーム３０をヒートシンク２０の所定位置に取り付ける。具体的には、フレーム３０を所定の向きにしてヒートシンク２０に近づけ、その一部をヒートシンク２０の受け凹部２１に嵌め入れる。これにより、フレーム３０がヒートシンク２０に対して所定の位置に、ひいては、ヒートシンク２０に位置決めされている回路基板１１に対して所定の位置に配される。
　フレーム３０が回路基板１１に対して所定の位置に配された状態においては、回路基板１１上のコイル１５はフレーム３０に設けられたコイル保持部３３により保持される。具体的には、コイル１５の本体部１６の周囲の上端はコイル保持部３３の周壁３４内に嵌め入れられ、コイル１５の上面はコイル保持部３３の周縁被覆部３５により覆われる。すなわち、コイル１５の上端の角部がコイル保持部３３により位置めされるとともに、保持される。これにより、コイル１５の本体部１６は回路基板１１に対して安定的に保持される。
　またこの時、コイル１５の上面は、周縁被覆部３５により囲まれた開口部から露出している。上述したように、この周縁被覆部３５の内側の開口領域は伝熱シート保持部３８とされているため、伝熱シート４５を伝熱シート保持部３８内に収容する。すなわち、伝熱シート４５をコイル１５の本体部１６の上面の所定領域内に載置する。
　次に、上方から回路基板１１を覆うように上側ケースを取り付ける。上側ケースが所定の位置に固定された状態においては、図３に示すように、上側ケースのカバー部４０に形成された接触突部４１が、伝熱シート保持部３８内に配されるとともに、伝熱シート４５の上面に接触し、押圧した状態とされる。このようにして、電気接続箱１０が完成する。
　（本実施形態の作用効果）
　本実施形態の電気接続箱１０によれば、フレーム３０は、伝熱シート４５をコイル１５本体部１６とカバー部４０の双方に伝熱的に接触する位置に保持する伝熱シート保持部３８を備えているから、伝熱シート４５は所定の領域内に位置決めされ、保持される。すなわち、車両の振動等により伝熱シート４５が所定の位置からずれ動いたり外れたりすることを抑制できるから、コイル１５で発生した熱を伝熱シート４５を介して確実にカバー部４０から放熱することができる。
　また、伝熱シート保持部３８は周縁被覆部３６により伝熱シート４５の周囲を連続的に囲む開口領域とされているから、伝熱シート４５の替わりに比較的粘度が低い熱伝導接着剤や熱伝導ゲル等を使用した場合でも、これらの伝熱部材が伝熱シート保持部３８（伝熱部材保持部）内から流れ出ることを抑制することができる。
　また、フレーム３０はコイル１５の本体部１６を保持するコイル保持部３３を備えているから、走行中の振動によりコイル１５がずれ動くことが抑制される。また、伝熱シート保持部３８はコイル保持部３３と一体に設けられているから、これらが別々に設けられる構成と比較して、フレーム３０の構成を簡素化することができる。
　また、カバー部４０に、本体部１６に向けて突出して伝熱シート４５に接触する接触突部４１が設けられているから、カバー部４０の一部（接触突部４１）をより確実に伝熱シート４５に接触させることができる。また、この接触突部４１は伝熱シート保持部３８内に配されるようになっているから、接触突部４１と伝熱シート４５の相対的な位置ずれも抑制でき、より放熱性に優れる電気接続箱１０を得ることができる。
　さらに、回路基板１１のうち実装面１１Ａの反対側の面にヒートシンク２０が設けられるとともに、フレーム３０およびカバー部４０が金属製とされているから、コイル１５および回路基板１１で発生した熱をより効率的に外部に逃がすことができ、放熱効果が高い電気接続箱１０が得られる。
　＜他の実施形態＞
　本明細書に開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
　（１）上記実施形態では、電子部品としてコイル１５を例示したが、電子部品はコイルに限るものではない。また、コイルの形態も上記実施形態に限るものでなく、例えば、接続端子が本体部の下面からまっすぐ突出する埋め込み型のコイルを用いてもよい。
　（２）上記実施形態では、コイル１５を回路基板１１の裏面に設けられたバスバー１３に接続用開口部１２を通して接続する構成を示したが、実装面１１Ａ側に設けられた導電回路に接続する構成であってもよい。
　（３）上記実施形態では、コイル１５の本体部１６とカバー部４０との間に伝熱部材として伝熱シート４５を配置する構成としたが、伝熱部材は伝熱シート４５に限らず、例えばゴム、接着剤、粘着剤、ゲル等の他の種類のものを配置する構成としてもよい。
　（４）上記実施形態では、伝熱シート保持部３８とコイル保持部３３を一体に形成する例を示したが、これらは個別に形成する構成としてもよい。
　（５）上記実施形態では、コイル保持部３３を周壁３４と周縁被覆部３５とで構成したが、周縁被覆部３５は省略してもよい。その場合には、周壁（保持壁）からカバー部側に向けて壁を延設することにより、伝熱部材保持部を形成することができる。
　（６）上記実施形態では、伝熱シート保持部３８は周囲が周縁被覆部３５により連続的に囲まれている構成を示したが、伝熱部材が形状が崩れにくいシート状や板状の場合には、断続的な壁により形成される構成としてもよい。要は、伝熱部材の位置決めおよび保持が行える構成であればよい。
　（７）同じく、コイル保持部３３（電子部品保持部）の周壁３４（保持壁）も連続的でなくてもよく、コイル１５が位置決めおよび保持される構成であればよい。
　（８）上記実施形態では、ヒートシンク２０、フレーム３０、上側ケース（カバー部４０）を全て金属製としたが、一部あるいは全部を合成樹脂製としてもよい。
　（９）上記実施形態では、回路基板１１とヒートシンク２０とを絶縁性の絶縁シート１８により固定する構成としたが、例えば絶縁性の接着剤により接着する構成としたり、ねじ止めにより固定する構成としてもよい。
　（１０）上記実施形態では、カバー部４０は上側ケースの一部である構成としたが、カバー部はこれに限るものではない。例えば、複数の回路基板を有する多段式の電気接続箱においては、上段の回路基板との間に設けられる均熱板をカバー部として適用することができる。
　（１１）上記実施形では、カバー部４０に接触突部４１を設ける構成としたが、接触突部４１は省略してもよい。その場合には、例えば伝熱部材を伝熱部材保持部よりカバー部側に突出させることにより、本体部とカバー部とを伝熱的に確実に接触させることができる。
　（１２）上記実施形態では、接触突部４１が伝熱シート保持部３８内に配される構成を示したが、伝熱部材が伝熱部材保持部からカバー部側に突出して配される場合には、接触突部は伝熱部材保持部の外に配される構成としてもよい。
　（１３）上記実施形態では、カバー部４０のうち接触突部４１が設けられた面と反対側の面は平坦面とする構成を例示したが、例えば、カバー部４０を構成する板材を屈曲させることにより接触突部を形成する形態としてもよい。
　（１４）また接触突部はひとつの電子部品に対してひとつでなく、複数接触させる構成としてもよい。
１０：電気接続箱
１１：回路基板
１１Ａ：実装面
１５：コイル（電子部品）
１６：本体部
１７：接続端子
２０：ヒートシンク（放熱板）
３０：フレーム
３１：外枠
３３：コイル保持部（電子部品保持部）
３４：周壁（保持壁）
３５：周縁被覆部
３８：伝熱シート保持部（伝熱部材保持部）
４０：カバー部
４１：接触突部
４５：伝熱シート（伝熱部材）

Claims (9)

  1. 本体部を有する電子部品が実装面に実装された回路基板と、
    　前記回路基板を内側に収容するフレームと、
    　前記回路基板を前記実装面側から覆うカバー部と、
    　前記本体部と前記カバー部との間に配された伝熱部材と、を備えた電気接続箱であって、
    　前記フレームは、前記伝熱部材を前記本体部と前記カバー部の双方に伝熱的に接触する位置に保持する伝熱部材保持部を備えている電気接続箱。
  2. 前記伝熱部材保持部は前記伝熱部材の周囲を連続的に囲む開口領域である請求項１に記載の電気接続箱。
  3. 前記フレームは前記本体部を保持する電子部品保持部を備えており、前記伝熱部材保持部は前記電子部品保持部と一体に設けられている請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
  4. 前記電子部品保持部は前記本体部の周囲を内側に嵌め入れる保持壁を有しており、前記伝熱部材保持部は前記保持壁から前記カバー部側に向けて延設されている請求項３に記載の電気接続箱。
  5. 前記電子部品保持部は、前記本体部の周囲を内側に嵌め入れる保持壁と、当該保持壁に連なって前記本体部のうち前記カバー部側に配される面の周縁部を覆う周縁被覆部とを備えており、前記周縁被覆部により囲まれた領域が前記伝熱部材保持部とされている請求項３に記載の電気接続箱。
  6. 前記カバー部に前記本体部に向けて突出して前記伝熱部材に接触する接触突部が設けられており、当該接触突部は前記伝熱部材保持部内に配されている請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  7. 前記回路基板のうち前記実装面の反対側の面に放熱板が設けられている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  8. 前記フレームは金属製である請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
  9. 前記カバー部は金属製である請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電気接続箱。
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