CN213904378U - 无线通信器件 - Google Patents

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Abstract

无线通信器件用于收发具有通信用的第1频率的高频信号，包括：基材；天线图案，其形成于基材；以及导体图案，其为环状，形成于基材的与形成有天线图案的面为同一面的面上，沿天线图案的延伸方向配置于天线图案的两侧，导体图案的物理周长比天线图案的物理全长短。

Description

无线通信器件
技术领域
本实用新型涉及一种具备天线的无线通信器件，特别是，涉及一种利用了通过感应电磁场或者电波以非接触的方式进行数据通信的RFID(Radio FrequencyIDentification：射频识别)技术的无线通信器件。
背景技术
一般认为将作为无线通信器件的RFID标签附于作为商品的物品，从而使商品结算自动化。采用该自动化清算***，在将收纳有附有RFID标签的商品的筐放在结账台上时，读取来自RFID标签的信息而显示商品货款。
在超级市场等销售店出售有多种多样的商品，在作为商品的食品中，有时购买者在购买了商品后立即加热商品而当场立即食用。作为这样加热而食用的商品，例如有盒饭和杯面等食品。一般认为在销售店使用电磁波加热装置、所谓的微波炉来加热这些商品。
在RFID标签中，作为金属膜体的天线图案等金属材料与RFIC(Radio-FrequencyIntegrated Circuit：射频集成电路)芯片一起形成在纸材料、树脂材料之上。在利用微波炉加热附有这样的RFID标签的状态的商品的情况下，例如在加热附有RFID标签的盒饭的情况下，来自微波炉的电磁波被盒饭吸收的同时被RFID标签吸收。由此，在RFID标签的金属材料部分，电场集中而放电，或者过电流在金属材料部分流动。结果，金属本身被加热而升华或者构成标签的纸材料、树脂材料起火，因而RFID标签有可能起火。
以减少上述那样的RFID标签处的起火为目的，在专利文献1中提出了一种难燃性标签的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-338563号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
专利文献1中公开的“难燃性标签”的安装RFIC芯片以及天线图案的基材由难燃性材料构成。由于使用难燃性材料作为基材，因此即使基材起火，也会在几秒～几十秒内熄灭。但是，在形成于基材上的金属材料部分可能连续地放电，由此，基材有可能再次起火而将商品引燃。
本实用新型的目的在于，提供一种即使在附有无线通信器件的商品被高于预定的通信频率的频段的电磁波照射了的情况下，也能防止附有无线通信器件的商品的起火的无线通信器件。
用于解决问题的方案
本实用新型的一技术方案的无线通信器件用于收发具有通信用的第1频率的高频信号，其中，
所述无线通信器件包括：
基材；
天线图案，其形成于所述基材；以及
导体图案，其为环状，形成于所述基材的与形成有所述天线图案的面为同一面的面上，沿所述天线图案的延伸方向配置于所述天线图案的两侧，
所述导体图案的物理周长比所述天线图案的物理全长短。
实用新型的效果
采用本实用新型，能够提供一种无线通信器件，该无线通信器件即使在附有无线通信器件的商品被比预定的通信频率高的频段的电磁波照射了的情况下，也能防止商品的起火的危险性。
附图说明
图1是表示实施方式1的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图2是表示在物品附有实施方式1的无线通信器件的例示的图。
图3是表示实施方式2的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图4是表示实施方式2的无线通信器件的结构的分解立体图。
图5是表示实施方式2的无线通信器件的RFIC封装体的分解立体图。
图6是表示在实施方式2的无线通信器件中在接收到电磁波加热装置(“微波炉”)所使用的加热频率(2.4GHz)的信号时的电流的流向的图。
图7是图6的局部放大图。
图8是表示在实施方式2的无线通信器件中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时的电流的流向的图。
图9是表示在实施方式2的无线通信器件中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时的电场的放出的图。
图10是表示在实施方式2的无线通信器件中在接收到电磁波加热装置(“微波炉”)所使用的加热频率(2.4GHz)的信号时的电场的放出的图。
图11是表示实施方式2的无线通信器件的模拟实验的结果的频率特性图。
图12是表示实施方式2的无线通信器件的针对全方位的增益的图。
图13是表示关于实施方式2的无线通信器件的、图12的XZ平面上的增益的图。
图14是表示实施方式2的变形例1的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图15是表示实施方式2的变形例2的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图16是表示实施方式2的变形例3的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图17是表示在金属制的物品附有实施方式2的变形例3的无线通信器件的例示的图。
图18是表示实施方式2的变形例4的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图19是表示实施方式3的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图20是说明实施方式3的无线通信器件的结构的说明图。
图21是表示实施方式3的变形例1的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图22是表示实施方式3的变形例2的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图23是表示实施方式4的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图24是表示实施方式4的变形例1的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图25是表示实施方式5的无线通信器件(RFID标签)的俯视图。
图26是表示实施方式5的无线通信器件的模拟实验的结果的频率特性图。
图27是表示在实施方式5的无线通信器件中在接收到电磁波加热装置(“微波炉”)所使用的加热频率(2.4GHz)的信号时的电流的流向的图。
图28是表示在实施方式5的无线通信器件中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时的电流的流向的图。
图29是表示在实施方式5的无线通信器件中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时的电场的放出的图。
图30是表示在实施方式5的无线通信器件中在接收到电磁波加热装置(“微波炉”)所使用的加热频率(2.4GHz)的信号时的电场的放出的图。
具体实施方式
本实用新型的一形态的无线通信器件用于收发具有通信用的第1频率的高频信号，其中，上述无线通信器件包括：基材；天线图案，其形成于上述基材；以及导体图案，其为环状，形成于上述基材的与形成有上述天线图案的面为同一面的面上，沿上述天线图案的延伸方向配置于上述天线图案的两侧，上述导体图案的物理周长比上述天线图案的物理全长短。
该形态的无线通信器件配置有环状的导体图案，该导体图案具有比天线图案的物理全长短的物理周长。天线图案的全长是为了接收通信用的第1频率的电波而设计的。比天线图案的全长短的周长的导体图案偏离用于接收通信用的第1频率的电波的天线长度，因此不妨碍由天线图案进行的通信用的高频信号的收发。
另外，在无线通信器件被比通信用的第1频率高的频率的频段的电磁波照射时，环状的导体图案作为磁场天线产生磁场。在接受比第1频率高的频率的频段的电磁波的天线图案所靠近的位置形成有磁场天线。由此，天线图案的在比第1频率高的频段下的天线辐射效率较差，能够减少天线图案接收的能量。结果，能够防止附有无线通信器件的商品的起火的危险性。
另外，天线图案可以是直线形状、曲线形状以及直线形状与曲线形状的组合中的任一者。
另外，导体图案的环状不限定于圆形。只要导体图案的起点与终点连接而连续即可，也可以是椭圆、凸形、凹形、矩形等任意的形状。
也可以是，上述导体图案的电周长比上述第1频率的高频信号的1个波长短。
也可以是，上述导体图案的电周长比上述第1频率的高频信号的二分之一波长短。
也可以是，上述导体图案的电周长不是比上述第1频率高的第2频率的高频的波长的整数倍。
也可以是，上述导体图案的电周长比上述第2频率的高频的二分之一波长长。
也可以是，上述天线图案呈蜿蜒形状延伸，上述导体图案的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案的折回部分靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置。
也可以是，周长分别不同的上述导体图案沿上述基材的外缘部的长度方向配置。
也可以是，上述导体图案具有在蜿蜒的振幅方向上自外侧朝向内侧突出的突出部，在上述天线图案的彼此相邻的上述折回部分之间配置有上述导体图案的上述突出部。
也可以是，环状的屏蔽图案沿上述基材的外缘部的宽度方向配置。
也可以是，上述第1频率是UHF段的频率。
也可以是，上述第1频率是HF段的频率。
也可以是，上述第2频率是用于电磁波加热的频率。
以下，参照附图说明作为本实用新型的无线通信器件的具体的例示的实施方式。另外，在图中，对具有实质相同的功能、结构的构件标注相同的附图标记，在说明书中有时省略其说明。另外，为了使图易于理解，以各构成要素为主体而示意性地进行表示。
另外，以下说明的实施方式都表示本实用新型的一具体例，本实用新型并不限定于该结构。另外，在以下的实施方式中具体地示出的数值、形状、结构、步骤和步骤的顺序等表示一个例子，并不限定本实用新型。关于以下的实施方式的构成要素中在表示最上位概念的独立权利要求中未作记载的构成要素，能作为任意的构成要素进行说明。另外，在所有的实施方式中，各变形例的结构也是同样的，也可以将各变形例中记载的结构分别组合。
作为附有本实用新型的无线通信器件的商品，在例如“便利店”、“超级市场”等销售店中出售的所有商品均为对象。另外，作为在以下的实施方式中说明的电磁波加热装置，以进行介质加热的“微波炉”为例进行说明，但作为本实用新型的电磁波加热装置，具有进行介质加热的功能的加热装置均为对象。在本实用新型中，涉及对所有的商品附有具有相同的结构的无线通信器件的商品销售***。
另外，在天线基材的相对介电常数εr>1的情况下，天线图案以及导体图案的电长度相对于物理长度增长。在本说明书中，物理长度是形成于天线基材的线路长度。另外，电长度是考虑了由相对介电常数、寄生电抗成分导致的波长的缩短、延长后得到的长度。
(实施方式1)
首先，说明作为本实用新型的无线通信器件的RFID标签1的概略结构。
图1是表示作为本实用新型的实施方式1的无线通信器件的RFID标签1的俯视图。在图中，X-Y-Z坐标系是为了使实用新型容易理解，并不限定实用新型。X轴方向表示RFID标签1的长度方向，Y轴方向表示宽度方向，Z轴方向表示厚度方向。X、Y、Z方向彼此正交。
RFID标签1构成为以具有通信频率(载频)的高频信号进行无线通信(收发)，是能在较宽的频段进行无线通信的结构。RFID标签1包括天线基材3、RFIC芯片5、与RFIC芯片5电连接的环形图案7、与环形图案7直接连接的天线图案9和配置于天线图案9的外侧的环状的多个导体图案11。另外，天线基材3不限定于图1所示的那样的矩形，也可以是椭圆形、圆形。
天线图案9具有第1天线图案9a和第2天线图案9b，上述第1天线图案9a自环形图案7的第1接点7a朝向长度方向外侧延伸，上述第2天线图案9b自环形图案7的第2接点7b向与第1天线图案9a相反的方向延伸。天线图案9利用第1天线图案9a以及第2天线图案9b构成为偶极型天线。第1天线图案9a以及第2天线图案9b以分别相对于天线基材3的大致中心呈点对称的位置关系配置。
天线图案9的全长即将第1天线图案9a以及第2天线图案9b的长度分别相加后得到的电全长至少具有通信用的第1频率的高频信号的二分之一波长的长度。天线图案9的电全长以及物理全长是为了接收通信用的第1频率的高频信号而设计的。
沿天线图案9的延伸方向配置有导体图案11。导体图案11具有沿天线图案9的延伸方向配置于天线图案的两侧的环状的第1导体图案11a和配置为包围天线图案9的顶端部的环状的第2导体图案11b。
另外，第1导体图案11a以及第2导体图案11b各自的周长比天线图案9的物理全长短。由此，对于通信用的第1频率，导体图案11作为电场天线的功能相比天线图案9而言较差，因此不妨碍天线图案9的作为针对第1频率的电场天线的特性。
图2是表示在物品附有实施方式1的无线通信器件的例示的图。在作为物品的例如盒饭上粘贴有RFID标签1。可以相对于物品17以任意的朝向粘贴RFID标签1。
实施方式1的RFID标签1是用于收发具有通信用的第1频率的高频信号的无线通信器件。RFID标签1包括天线基材3、形成于天线基材3的天线图案9和形成于天线基材3的与形成有天线图案9的面为同一面的面上并沿天线图案9的延伸方向配置于天线图案9的两侧的环状的导体图案11。天线图案9配置在导体图案11之间。导体图案11的物理周长比天线图案9的物理全长短。
在比第1频率高的频率的电波照射于RFID标签1时，感应电流在天线图案9中流动。导体图案11沿天线图案9的延伸方向配置于天线图案9的两侧，因此导体图案11与天线图案9磁场耦合。因而，在因天线图案9中流动的感应电流而产生的磁场的作用下，在导体图案11中也流动有感应电流。因在导体图案11中流动的电流而进一步产生磁场，由天线图案9产生的磁场与由导体图案11产生的磁场相互抵消。
这样，被照射于天线图案9的电场能损耗，因此能够防止被照射于天线图案9的电场能蓄积。另外，由于导体图案11的物理周长比天线图案9的全长短，因此能够减少导体图案11对第1频率的高频信号下的收发的妨碍。
(实施方式2)
图3是表示作为本实用新型的实施方式2的无线通信器件的RFID标签21的俯视图。图4是表示RFID标签21的结构的分解立体图。RFID标签21构成为例如以具有UHF段的通信用的频率的高频信号进行无线通信。这里，UHF段是860MHz～960MHz的频段。另外，UHF段的通信频率是本实用新型中的“通信用的第1频率”的一个例子。
RFID标签21包含作为电介体的天线基材23、后述的RFIC封装体25、天线图案27和导体图案45。作为天线基材23，例如使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜那样的具有挠性的膜材料。天线基材23为大致矩形，但也可以是椭圆形、圆形。
在天线基材23的表面形成有利用铝箔、铜箔等导电材料的膜体制成的天线图案27。另外，作为天线图案27，除金属材料以外，也可以使用碳系的材料等导电率比金属差的材料。
在天线图案27设有用于与RFIC封装体25接触并电连接的两个焊盘图案33(33a、33b)。由此，RFIC封装体25所具有的RFIC芯片37与天线图案27电连接。另外，电连接是指彼此连接或结合为能够传递高频信号，能够进行动作，并非限定于直流地连接。
如图4所示，RFID标签21具备基底基材29和保护片31，上述基底基材29借助双面胶带等粘合剂贴合于天线基材23的下表面，上述保护片31保护天线图案27。
基底基材29比天线基材23具有难燃性，例如具有耐热200℃程度的难燃性。基底基材29例如是PET系膜。天线基材23的厚度例如是38μm。基底基材29的厚度例如是25μm～50μm程度。
保护片31借助双面胶带等粘合剂贴合于天线基材23的上表面。保护片31例如是PET系的膜类标签。
这样，形成在天线基材23上的天线图案27被天线基材23、基底基材29以及保护片31夹着，因此被这三者的介电常数影响。在实施方式2中，天线基材23、基底基材29以及保护片31分别是相对介电常数ε＝3左右的PET系膜，因此被这三者夹着的天线图案27的相对介电常数ε也为3左右。
如图3所示，天线图案27是电场辐射型的天线图案，具有自安装有RFIC封装体25的焊盘图案33以具有多个折回部分27c的方式曲折的蜿蜒状的第1天线图案27a以及第2天线图案27b。天线图案27利用第1天线图案27a以及第2天线图案27b构成偶极型的电场天线。第1天线图案27a与第2天线图案27b的不同是彼此相对于基板的中心部配置为点对称的位置关系这一点，其他的结构相同。
第1天线图案27a具有大致线状的形状图案。第1天线图案27a自第1焊盘图案33a呈蜿蜒状延伸，朝向天线基材23的长度方向(+X方向)的一端部延伸。第1天线图案27a的延伸方向的顶端部27e位于天线基材23的长度方向的一端部。
第2天线图案27b具有大致线状的形状图案。第2天线图案27b自第2焊盘图案33b呈蜿蜒状延伸，朝向天线基材23的长度方向(-X方向)的另一端部延伸。第2天线图案27b的延伸方向的顶端部27e位于天线基材23的长度方向的另一端部。
第1天线图案27a以及第2天线图案27b的线宽例如是125μm。线间图案47的线宽比第1天线图案27a以及第2天线图案27b细，例如是100μm。
图5是表示安装在天线图案27的焊盘图案33(33a、33b)上的RFIC封装体25的结构的分解立体图。如图5所示，实施方式2的RFIC封装体25利用由三层形成的多层基板构成。具体而言，RFIC封装体25的多层基板由聚酰亚胺、液晶聚合物等树脂材料制成，将具有挠性的三个绝缘片35A、35B、35C层叠而构成该多层基板。绝缘片35A、35B、35C俯视呈大致四边形，在实施方式2中具有大致长方形的形状。图5所示的RFIC封装体25表示将图3所示的RFIC封装体25翻过来并对三层进行了分解后的状态。
如图5所示，RFIC封装体25在三层的基板(绝缘片35A、35B、35C)上在预先确定的位置形成有RFIC芯片37、多个电感元件39A、39B、39C、39D和要连接于天线图案27的外部连接端子41(41a、41b)。
外部连接端子41(41a、41b)形成于成为最下层(与天线图案27相对的基板)的第1绝缘片35A，形成于与天线图案27的焊盘图案33(33a、33b)相对的位置。4个电感元件39A、39B、39C、39D在第2绝缘片35B以及第3绝缘片35C各形成有两个，且形成于各绝缘片的两个电感元件彼此分开地形成。即，在成为最上层(在图4中是在最下方示出的层)的第3绝缘片35C形成有第1电感元件39A以及第2电感元件39B，在成为中间层的第2绝缘片35B形成有第3电感元件39C以及第4电感元件39D。
在实施方式2的RFIC封装体25中，外部连接端子41(41a、41b)以及4个电感元件39A、39B、39C、39D利用由铝箔、铜箔等导电材料制成的导体图案构成。
如图5所示，RFIC芯片37在作为最上层的第3绝缘片35C上安装于长度方向(图5的X方向)的中央部分。RFIC芯片37具有将各种元件内置于以硅等半导体为原料的半导体基板而得到的构造。在第3绝缘片35C上的一侧(在图5中是+X轴方向)形成为涡旋状的第1电感元件39A经由焊盘39Aa连接于RFIC芯片37的一输入输出端子37a。在第3绝缘片35C上的另一侧(在图5中是-X轴方向)形成为涡旋状的第2电感元件39B经由焊盘39Ba连接于RFIC芯片37的另一输入输出端子37b。
在作为中间层的第2绝缘片35B上的一侧(在图5中是+X轴方向)形成有涡旋状的第3电感元件39C，在第2绝缘片35B上的另一侧(在图5中是-X轴方向)形成有涡旋状的第4电感元件39D。涡旋状的第3电感元件39C的外周侧的端部与涡旋状的第4电感元件39D的外周侧的端部直接连接。另一方面，第3电感元件39C的内周侧的端部(焊盘39Ca)经由贯通第2绝缘片35B的通孔导体等层间连接导体而连接于第3绝缘片35C上的涡旋状的第1电感元件39A的内周侧的端部(焊盘39Ab)。另外，第3电感元件39C的内周侧的端部(焊盘39Ca)经由贯通成为最下层的第1绝缘片35A的通孔导体等层间连接导体而连接于第1绝缘片35A上的第1外部连接端子41a。
第4电感元件39D的内周侧的端部(焊盘39Da)经由贯通第2绝缘片35B的通孔导体等层间连接导体而连接于第3绝缘片35C上的涡旋状的第2电感元件39B的内周侧的端部(焊盘39Bb)。另外，第4电感元件39D的内周侧的端部(焊盘39Da)经由贯通成为最下层的第1绝缘片35A的通孔导体等层间连接导体而连接于第1绝缘片35A上的第2外部连接端子41b。
第1绝缘片35A上的第1外部连接端子41a配设为与在天线基材23上形成的第1天线图案27a的第1焊盘图案33a连接。另外，第1绝缘片35A上的第2外部连接端子41b配设为与在天线基材23上形成的第2天线图案27b的第2焊盘图案33b连接。
另外，在作为中间层的第2绝缘片35B形成有收纳在第3绝缘片35C上安装的RFIC芯片37的通孔43。RFIC芯片37由半导体材料形成，配设在第1电感元件39A与第2电感元件39B之间以及第3电感元件39C与第4电感元件39D之间。因此，RFIC芯片37作为屏蔽件发挥功能，抑制第1电感元件39A与第2电感元件39B之间的磁场耦合以及电容耦合，同样抑制第3电感元件39C与第4电感元件39D之间的磁场耦合以及电容耦合。结果，在实施方式2的RFIC封装体25中，抑制通信信号的通过频带变窄，使通过频带较宽。
在实施方式2中，例示了将RFIC封装体25安装在天线图案27上的形态，但也可以将RFIC芯片37直接安装在天线图案27上。另外此时，也可以将RFIC封装体25中构成为多个电感元件39A、39B、39C、39D的电感作为环状的图案构成在天线基材23上。
再次参照图3。第1天线图案27a以及第2天线图案27b具有多个折回部分27c。天线图案27的折回部分27c是天线图案27的延伸方向反转的部位。
在天线基材23的表面形成有天线图案27和导体图案45这两者。导体图案45的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案27的折回部分27c靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置。这样，导体图案45配置于曲折并且沿X方向延伸的蜿蜒状的天线图案27的两侧(Y方向)。导体图案45沿天线图案27的延伸方向配置于两侧。这里，蜿蜒形状的天线图案27的延伸方向设为曲折并且延伸的X方向。在导体图案45之间配置有曲折并且延伸的天线图案27。天线图案27与导体图案45及线间图案47之间的间隔例如是150μm。
第1天线图案27a以及第2天线图案27b具有直线部分27d。直线部分27d例如与天线基材23的宽度方向(Y方向)平行并沿蜿蜒的振幅方向延伸。在第1天线图案27a以及第2天线图案27b各自的彼此相邻的直线部分27d之间形成有线间图案47。线间图案47配置在第1天线图案27a以及第2天线图案27b各自的相对区域即直线部分27d之间。
导体图案45以及线间图案47与天线图案27同样由铝箔、铜箔等导电材料形成。在利用铝箔形成的情况下，导体图案45以及线间图案47的厚度例如是6μm。另外，导体图案45以及线间图案47形成为环状。
导体图案45具有周长分别不同的第1导体图案45a、第2导体图案45b、第3导体图案45c以及第4导体图案45d。
第1导体图案45a具有包围第1天线图案27a或第2天线图案27b的顶端部27e的凹部45aa和沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c延伸的凹部45ab。此外，第1导体图案45a还具有凸部45ac、凸部45ad以及凸部45ae，上述凸部45ac沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的位于长度方向(X方向)上最外侧的直线部分27d的外侧呈凸状延伸，上述凸部45ad以及凸部45ae从侧方朝向第1天线图案27a或第2天线图案27b中彼此相邻的两个折回部分27c之间呈凸状延伸。
第2导体图案45b具有沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c延伸的凹部45ba和沿折回部分27c的一部分延伸的凹部(L型部)45bb。此外，第2导体图案45b还具有从侧方朝向第1天线图案27a或第2天线图案27b中彼此相邻的两个折回部分27c之间呈凸状延伸的凸部45bc。
第3导体图案45c具有凹部45ca和凸部45cb，上述凹部45ca沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c延伸，上述凸部45cb从侧方朝向第1天线图案27a或第2天线图案27b中彼此相邻的两个折回部分27c之间呈凸状延伸。以利用第3导体图案45c的凸部45cb的直线部45cba和第2导体图案45b的凹部45bb包围折回部分27c的外侧的方式配置。
第4导体图案45d具有沿折回部分27c的一部分延伸的凹部45da。以利用第1导体图案45a的凸部45ae、直线部45aea和第4导体图案45d的凹部45d包围折回部分27c的外侧的方式配置。
另外，第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的物理周长比第1天线图案27a以及第2天线图案27b的总长度即天线图案27的全长短。
此外，第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的电周长比例如900MHz段的通信用的第1频率的高频信号的1个波长短。另外，第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的电周长比例如900MHz段的第1频率的高频信号的二分之一波长短。另外，第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的电周长不是比例如900MHz段的第1频率高的、用于例如电磁感应加热的第2频率的高频的波长的整数倍。另外，第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的电周长比例如用于电磁感应加热的第2频率的高频的二分之一波长长。
第1导体图案45a的凸部45ae、第2导体图案45b的凸部45bc以及第3导体图案的凸部45cb配置为在蜿蜒状的第1天线图案27a或第2天线图案27b的邻近的折回部分27c间分别产生电容。通过以在邻近的折回部分27c间产生电容的方式配置导体图案，从而防止在邻近的折回部分27c间的放电的发生。
另外，第1导体图案45a的凸部45ad配置为在第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c与顶端部27e之间分别产生电容。通过以在折回部分27c与顶端部27e之间产生电容的方式配置导体图案，从而防止在折回部分27c与顶端部27e之间的放电的发生。
线间图案47具备在天线基材23的宽度方向(Y方向)上长度不同的、线间图案47a、47b以及47c。线间图案47a、47b以及47c的周长形成为用于例如电磁波加热的频率的1/4波长以下。在天线图案27的蜿蜒的振幅方向(Y方向)上，第1天线图案27a的长度比线间图案47a、47b、47c各自的Y方向的长度长。线间图案47由闭合的环形图案构成。因而，在作为磁场天线进行动作的情况下，天线线圈的Q特性变差，具有通过磁损耗将磁场能转换为热的作用。
在焊盘图案33的周围形成有环状的第1屏蔽图案49。第1屏蔽图案49与天线图案27同样由铝箔、铜箔等导电材料形成。第1屏蔽图案49是完全闭合的环状。
在该第1屏蔽图案49沿抵消因电流在天线图案27以及焊盘图案33a、33b之间流动而产生的磁场的方向电流有流动。第1屏蔽图案49相比线间图案47a，形状更接近于正方形，因此由该图案构成的电感元件的Q特性比由线间图案47a-47c形成的电感元件的Q特性高，易于抑制由磁损耗导致的发热、起火。第1屏蔽图案49配置在天线基材23的长度方向中央部，因此即使被照射比通信频率高的频率的频段的电磁波，也不存在致使断路那样的由涡流导致的发热。
自第1焊盘图案33a延伸的第1天线图案27a的延伸部27aa和自第2焊盘图案33b延伸的第2天线图案27b的延伸部27ba配置为彼此平行且沿相反的方向延伸。
在天线图案27a的位于天线基材23的长度方向上最外侧的直线部分27d的外侧沿天线图案27a的直线部分27d配置有第2屏蔽图案51。利用第2屏蔽图案51能够抑制来自与天线图案27的蜿蜒形状的振幅方向垂直的方向的电波导致的影响。
上述那样构成的、形成于天线基材23的表面的天线图案27、导体图案45、线间图案47以及屏蔽图案49具有防止电场的集中的形状，特别是弯曲部分以及外周部分的缘部分没有锐角的部分，全由平缓的曲面构成。
作为使用实施方式2的RFID标签21的商品，将例如便利店中的盒饭等设为对象。因而，设想RFID标签21被例如作为烹饪用的电磁波加热装置的“微波炉”等进行介质加热的情况。在“微波炉”使用的电磁波即微波的使用频率是作为比通信频率高的频率的频段的2.4GHz～2.5GHz的频率的频段。
图6是表示在接收到比通信频率高的高频率(2.4GHz)的电磁波时在图2所示的天线图案27a、导体图案45和第2屏蔽图案51流动的电流的方向的说明图。图7是图6的局部放大图。图8是表示在接收到通信频率(920MHz)的电磁波时在图2所示的天线图案27a和导体图案45a流动的电流的方向的说明图。
如图6以及图7所示，在向天线图案27照射比通信频率高的频率的频段的电磁波时，天线图案27和导体图案45磁场耦合，而在导体图案45内流动有具有电流的朝向反转的反转点PA的涡流。另外，由于该涡流而自导体图案45产生磁场。被供给到天线图案27的电力的一部分因该磁场的产生而成为磁场能，因导体图案45的磁损耗而产生热从而使能量逐渐损耗。通过这样，能够衰减比通信频率高的频率的频段的能量。
另外，在第1导体图案45a～第4导体图案45d各导体图案，感应电流的朝向变为相反方向的反转点PA随着时间的经过而在第1导体图案45a～第4导体图案45d各图案上移动。该反转点PA的移动影响在天线图案27产生的驻波的感应电流。
图6的点PB所示的位置成为在天线图案27a产生的感应电流的驻波的波节的位置。点PB是感应电流的波节的位置，因此电流值是零，感应电流的朝向以点PB为界线变为相反方向。反转点PA在导体图案45上移动，从而自天线图案27a以及27b产生的驻波的振幅变化。由此，自两个天线图案27a以及27b辐射的电场未同步，因此彼此的电场相抵，从而自天线基材23辐射的电场强度降低。
在实施方式2的RFID标签21中，例如使高于1.1GHz的频段衰减。特别是，使在加热作为商品的盒饭等的“微波炉”中使用的加热用电磁波的频率(2.4GHz～2.5GHz)大幅地衰减。
第1导体图案45a～第4导体图案45d各自的物理周长比第1天线图案27a以及第2天线图案27b的总长度即天线图案27的物理全长短。因此，在比通信频率高的频率的频段，第1导体图案45a～第4导体图案45d作为磁场天线发挥功能。环状的导体图案45沿天线图案27的外缘部配置。这样，通过在电场辐射型天线的附近配置在加热用电磁波的频率下成为磁场天线的闭合的环状的导体图案45，从而使加热用电磁波的频率下的电场辐射天线的天线辐射效率大幅地衰减，不易接收到加热用电磁波的能量。
这里，环状的导体图案45的物理周长比用于通信的UHF段的频率的高频的1个波长小。由此，在比UHF段的频率高的频率，导体图案45作为磁场天线进行动作，能使比UHF段的频率高的频率的频段下的辐射效率衰减。另外，也可以使环状的导体图案的周长与加热用电磁波的频率的1/2波长的差小于环状的导体图案的周长与用于通信的UHF段的频率的1/2波长的差。由此，相比UHF段的频率附近，能使加热用电磁波的频率附近的辐射效率衰减。
进一步详细说明导体图案的动作原理。如图3所示，在实施方式2的RFID标签21中，通过将多个环状的导体图案45配置于天线图案27的折回部分27c的外侧，从而使各个导体图案45与天线图案27磁场耦合。
另外，各个导体图案45的电长度设定为比在“微波炉”使用的加热用电磁波的频率(2.4GHz～2.5GHz)的1/2波长(λ/2)短。通过在2.4GHz～2.5GHz段的较宽的频段作为磁场天线进行动作，从而在作为电场天线进行动作的第1天线图案27a的附近构成多个磁场天线。由此，作为电场天线图案的第1天线图案27a的天线辐射特性急剧地变差。另外，作为电场天线图案的第1天线图案27a的接收能量在磁场天线被热消耗。由此，使电场天线图案的电磁波的接收电平衰减，并且使发热部位分散。
图9是通过模拟实验获得在实施方式2的RFID标签21中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时自天线图案27辐射的电场的强度分布的图。图10是通过模拟实验获得在接收到“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz)的高频时自天线图案27辐射的电场的强度分布的图。
如图9所示，能够理解的是，在照射UHF段的电场时，自天线图案27也辐射电场，天线图案27作为天线发挥功能。在天线基材23的周围产生电场区域Ea1、Ea2、Ea3、Ea4，随着远离天线基材23，电场强度减弱。即，在电场区域Ea1～Ea4，在电场区域Ea4的电场强度最强，电场区域Ea1的电场强度最弱。
另外，如图10所示，在照射2.4GHz的电场时，自天线图案27辐射的电场强度比照射UHF段的电场时小。在天线基材23的周围未产生电场区域Ea3、Ea4。因而，能够理解的是，天线图案27的作为天线的功能比照射UHF段的电场时明显降低。
图11是表示针对实施方式2的RFID标签21进行的模拟实验的结果的频率特性图。在图11所示的天线辐射效率的频率特性图中，在▽m1所示的0.95GHz的频率下，供电电平为-2.7DB。另外，在作为在“微波炉”使用的加热用电磁波的频率的、▽m2所示的2.4GHz的频率下，供电电平为-34dB，在▽m3所示的2.5GHz的频率下，供电电平为-24dB，能够理解的是，供电电平大幅地衰减。另外，还能够理解的是，不限定于2.4GHz～2.5GHz，比通信频率高的频率的频段也衰减。例如对于约1.2GHz以上的频率，供电电平衰减为-10dB以上。
如上述那样，能够理解的是，在实施方式2的RFID标签21中是能够收发具有UHF段的通信频率(900MHz段，例如950MHz)的高频信号(无线信号)的频段，并且是在作为电磁波加热装置的“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz～2.5GHz)下供电电平大幅地衰减(约-24dB～-34dB)的频段。这表示电磁波加热装置1000W的功率衰减为4W～0.4W以下，表示不易发生急剧的过热，不易起火。
这样，在实施方式2的RFID标签21中，在“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz～2.5GHz)下，供电电平大幅地衰减(约-24dB～-34dB)，但供电电平并不完全是零。因而，在实施方式2的RFID标签21与商品一同被“微波炉”进行了介质加热时，在天线图案27(27a、27b)有微小的电流流动。该微小电流因电容耦合而自天线图案27向线间图案47传递，由于形成磁场天线的线间图案47的磁损耗而产生热，使能量逐渐损耗下去。
图12是表示实施方式2的RFID标签21的针对全方位的增益的图。图12的X方向表示RFID标签21的RFIC封装体25的长度方向。如图12以及图13所示，RFID标签21的在Y方向以及Z方向上的增益较高，在Y方向以及Z方向上具有较宽的方向性。另外，在RFIC封装体25中，只在长度方向(X方向)上增益比其他方位低一些，但整体具有较宽的方向性。
如以上那样，实施方式2的RFID标签21是用于收发具有例如900MHz段的通信用的第1频率的高频信号的无线通信器件。RFID标签21包括天线基材23、形成于天线基材23的天线图案27和形成于天线基材23的与形成有天线图案27的面为同一面的面上并沿天线图案27的延伸方向配置于天线图案27的两侧的环状的导体图案45。导体图案45的物理周长比天线图案27的全长短。利用仅此的结构，即使将比通信用的频率高的第2频率的电磁波照射于RFID标签21，也会由于导体图案45作为磁场天线产生磁场而使天线图案27的第2频率下的辐射特性较差。因而，在第2频率下，天线图案27不再作为天线发挥功能，因此能够减少第2频率的电磁波的能量被蓄积于天线基材23。结果，能够防止商品燃起。
在利用电磁波加热装置对RFID标签21进行了介质加热时，在导体图案45有感应电流流动。由此，该导体图案45在电磁波加热装置的频率下成为小型的磁场天线，是将电磁波加热装置辐射的电场能反射而不易接收该电场能的结构。结果，RFID标签21成为不易因电磁波加热装置而起火并且还能将所接受的电场能(电力)作为磁场能进行反射或损耗的结构。因而，实施方式1的RFID标签21成为在介质加热时能使供电电平大幅衰减的结构。
另外，RFID标签21具备多个作为环状的导体图案的线间图案47a-47c，因而在天线图案27也能进一步降低被照射于天线图案27的周围的能量。另外，由于彼此相邻的线间图案47a、47b以及47b、47c各自的周长不同，因此线间图案47a-47c各自的磁场天线的频率不同，整体构成2.4GHz～2.5GHz频段以上的宽频段的磁场天线。
另外，导体图案45的电周长比例如900MHz段的通信用的第1频率的高频信号的1个波长短。由此，在导体图案45不形成第1频率的高频信号的驻波。因而，天线图案27不妨碍通信用的频率的高频信号的收发。
另外，导体图案45的电周长比例如900MHz段的第1频率的高频信号的二分之一波长短。由此，在导体图案45不产生由第1频率的高频信号导致的感应电流的方向反转的反转点。因而，能够减少对产生于天线图案27的驻波的影响。
另外，导体图案45的电周长不是比例如900MHz段的第1频率高的、用于例如电磁感应加热的第2频率的高频的波长的整数倍。由此，在导体图案45不产生第2频率的驻波，因此能够减少因第2频率的电磁波而使能量蓄积于导体图案45。
另外，导体图案45的电周长比用于例如电磁感应加热的第2频率的高频的二分之一波长长。由此，在导体图案45产生感应电流，该感应电流具有成为电流的朝向反转的反转点的波节。由于导体图案45的电周长比第2频率的高频的1个波长短，因此无法在导体图案45产生第2频率的驻波。因而，该反转点随着时间的经过而在导体图案45上移动。结果，也影响在天线图案27上产生的感应电流的驻波，能够降低自天线图案27辐射的电场。
另外，天线图案27呈蜿蜒形状延伸，导体图案45的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案27的折回部分27c靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置。由此，导体图案45能够减少在天线图案27接收来自蜿蜒的振幅方向的第2频率的电磁波。
另外，周长分别不同的导体图案45a、45b、45c以及45d沿天线基材23的外缘部的长度方向配置。由于配置有周长不同的导体图案45a、45b、45c以及45d，因此在各导体图案上移动的反转点的相对位置随着时间的经过而偏离，因此能够利用来自由多个导体图案产生的不同相位的磁场的影响使产生于天线图案27的感应电流的驻波更平均化并减少。
另外，导体图案45a具有在蜿蜒的振幅方向上自外侧朝向内侧突出的凸部45ae，在天线图案27的彼此相邻的折回部分27c之间配置有导体图案45a的凸部45ae。彼此相邻的各个折回部分27c与导体图案45a的凸部45ae电容耦合，因此在照射了第2频率的电磁波时，在彼此相邻的折回部分27c之间电场的集中被抑制，能够防止放电发生。
另外，环状的第2屏蔽图案51沿天线基材23的外缘部的宽度方向配置。由此，第2屏蔽图案51作为磁场天线接收自与天线图案27的蜿蜒的振幅方向垂直的方向传播的第2频率的电磁波。因而，能够减少天线图案27接收的第2频率的电磁波的能量。
由于如上述那样地构成，因此即使在电磁波加热装置(微波炉)中对附有实施方式2的RFID标签21的商品进行了介质加热的情况下，也能大幅地抑制RFID标签21处的放电的发生，能够防止商品起火的危险性。
接下来，说明实施方式2的变形例1。图14是表示实施方式2的变形例1的无线通信器件(RFID标签)的结构的俯视图。实施方式2的变形例1的RFID标签61是从实施方式2的RFID标签21中省略了第2屏蔽图案51后得到的结构。并且，还省略了第1导体图案45a的凹部45aa以及凸部45ac。其他结构与实施方式2的RFID标签21实质相同。
在RFID标签61中，第2导体图案45b的凹部45ba沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c的一部分延伸。另外，第2导体图案45b的凹部45bb沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c延伸。此外，第2导体图案45b具有凸部45bd，该凸部45bd从侧方朝向第1天线图案27a或第2天线图案27b中彼此相邻的两个折回部分27c之间呈凸状延伸。
在RFID标签61中，第3导体图案45c的凹部45ca沿第1天线图案27a或第2天线图案27b的折回部分27c的一部分延伸。以利用第2导体图案45b的凸部45bd的直线部和第3导体图案45c的凹部45ca包围折回部分27c的外侧的方式配置。
在蜿蜒状的第1天线图案27a以及第2天线图案27b的折回部分27c的外侧配置有导体图案45。由此，能够减少在天线图案27接收来自蜿蜒的振幅方向的第2频率的电磁波。另外，由于RFID标签61的第1天线图案27a以及第2天线图案27b是蜿蜒状的天线图案，因此天线图案27的天线特性由蜿蜒的振幅方向(Y方向)的方向性所主导。因而，RFID标签61虽然因为没有第2屏蔽图案51而辐射特性比实施方式2的RFID标签21低，但辐射特性的影响是有限的。
接下来，说明实施方式2的变形例2。图15是表示实施方式2的变形例2的无线通信器件(RFID标签)的结构的俯视图。实施方式2的变形例2的RFID标签71是从实施方式2的变形例1的RFID标签61中省略了线间图案47后得到的结构。其他结构与实施方式2的变形例1的RFID标签61实质相同。
RFID标签71与RFID标签61同样没有第2屏蔽图案51，此外也没有线间图案47。因而，相比实施形态2的RFID标签21，RFID标签71有些易于受到第2频率的电磁波的影响，但由于在蜿蜒形状的第1天线图案27a以及第2天线图案27b的折回部分27c的外侧配置有导体图案45，因此能够减少在天线图案27接收来自蜿蜒的振幅方向的第2频率的电磁波。
接下来，说明实施方式2的变形例3。图16是表示实施方式2的变形例3的无线通信器件(RFID标签)的结构的俯视图。实施方式2的变形例3的RFID标签81的天线图案83具有第1天线图案27a和第2天线图案83b。第2天线图案83b具有平板形状而非蜿蜒形状。
天线图案83的第2天线图案83b具有自第2焊盘图案33b导出且朝向天线基材23的长度方向的另一端呈直线状延伸的延伸部83c，在延伸部83c的延伸方向的顶端部形成有平板部85。该平板部85是粘贴于物品的金属面的部分。如图17所示，在将平板部85粘贴于例如像罐制品那样在外表面具有金属面的物品14时，物品14的金属面作为天线的一部分发挥功能。
平板部85的外周的全长或对角的长度较短地设计为比通信用的第1频率高的某一特定的频率的波长的1/4波长以下。例如在较短地设计为电磁波加热装置(微波炉)的频率的波长的1/4波长以下的情况下，平板部85的大小为：天线基材23的长度方向(X方向)的长度为10mm且宽度方向(Y方向)的长度为18mm。
另外，在天线基材23，在平板部85的外侧沿天线基材23的长度方向配置有第5导体图案45e、第6导体图案45f、第7导体图案45g以及第8导体图案45h。第5导体图案45e～第8导体图案45h分别由导电材料形成为环状。
这样，采用RFID标签81，在实施方式2的变形例3的效果的基础上，即使物品为金属制，也能在通信用的第1频率下进行通信。另外，也有RFID标签81不是粘贴于金属制的物品14而是粘贴于盒饭等物品17的情况。在该情况下，即使在进一步利用微波炉进行加热的情况下，也能利用沿平板部85的长度方向配置于两侧的第5导体图案45e～第8导体图案45h减少所照射的电磁波的能量蓄积于RFID标签81。
接下来，说明实施方式2的变形例4。图18是表示实施方式2的变形例4的无线通信器件(RFID标签)的结构的俯视图。实施方式2的变形例4的RFID标签91的第1导体图案45a具有使实施方式2的变形例1的第1导体图案45a和第4导体图案45d结合为一体后得到的形状。
RFID标签91的第1导体图案45a具有凸部45ad、凸部45ae以及凸部45af这3个凸形的图案部。另外，RFID标签91的第1导体图案45a具有沿天线图案27a、27b的折回部分27c延伸的凹部45ab、凹部45ag这两个凹形的图案部。
RFID标签91的第1导体图案45a形成为位于自焊盘图案33延伸的蜿蜒状的第1天线图案27a或第2天线图案27b的延伸方向(X方向)单侧的所有折回部分27c的外侧。RFID标签91即使具备这样的大小的导体图案，也能对于第2频率的电磁波作为磁场天线产生磁场，因此使天线图案27的第2频率下的辐射特性较差。
(实施方式3)
以下，参照图19说明作为本实用新型的实施方式3的无线通信器件的RFID标签101。图19是表示实施方式3的RFID标签101的结构的俯视图。
关于实施方式3的RFID标签101，以与实施方式2的RFID标签21的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式3的说明中，对具有与上述的实施方式2同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式2相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
另外，实施方式2的RFID标签21的第1天线图案27a以及第2天线图案27b的长度相等，因此天线图案27是对称型偶极天线。相对于此，实施方式3的RFID标签101的天线图案103是非对称型偶极天线。即，构成天线图案103的第1天线图案103a以及第2天线图案103b的长度不同。第1天线图案103a的长度比第2天线图案103b的长度短。
在RFID标签101中，第1导体图案45a具有包围第1天线图案103a或第2天线图案103b的顶端部103e的凹部45aa和沿第1天线图案103a或第2天线图案103b的折回部分103c的一部分延伸的凹部45ab。此外，RFID标签101的第1导体图案45a还具有凸部45ac和凸部45ad，上述凸部45ac沿第1天线图案103a或第2天线图案103b的位于长度方向(X方向)上最外侧的直线部分103d的外侧呈凸状延伸，上述凸部45ad从侧方朝向第1天线图案103a或第2天线图案103b中彼此相邻的两个折回部分103c之间呈凸状延伸。
在RFID标签101中，第3导体图案45c在凸部45cb的基础上，还具有从侧方朝向第2天线图案103b中彼此相邻的两个折回部分103c之间呈凸状延伸的凸部45cc。
另外，在RFID标签101中，第4导体图案45d在凹部45da的基础上，还具有沿第2天线图案103b的折回部分103c的一部分延伸的凹部45db。以利用第4导体图案45d的凹部45db和屏蔽图案的直线部包围折回部分103c的外侧的方式配置。另外，第4导体图案45d具有凸部45dc，该凸部45dc从侧方朝向第2天线图案103b中彼此相邻的两个折回部分103c之间呈凸状延伸。
在RFID标签101中，天线图案103呈蜿蜒形状延伸，导体图案45a-45d的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案103的折回部分103c靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置。由此，导体图案45a-45d能够减少在天线图案103接收来自蜿蜒的振幅方向的第2频率的电磁波。
图20是说明RFID标签101的天线图案103的回路的说明图。在具有非对称型偶极天线的RFID标签101中，通过使天线图案103侧的阻抗Z1与环形图案105侧的阻抗Z2匹配，能使天线图案103的辐射特性最佳化。环形图案105由电感元件39A、39B、39C、以及39D构成。
阻抗Z1是在没有环形图案105的状态下的、与第1天线图案103a连接的第1焊盘图案33a和与第2天线图案103b连接的第2焊盘图案33b之间的阻抗。
阻抗Z2是在没有天线图案103的状态下的、分别与环形图案105连接的第1焊盘图案33a以及第2焊盘图案33b之间的阻抗。
在使第1天线图案103a与第2天线图案103b非对称时，阻抗Z1增大。那么，例如通过使不经由第1焊盘图案33a与第2焊盘图案33b之间的RFIC芯片37的环形图案105的长度、更具体而言是电感元件39C以及39D的长度增长，能使阻抗Z2增大。通过这样，能够使阻抗Z2与增大后的阻抗Z1匹配。
对于阻抗Z1以及Z2的匹配条件，在电压驻波比(VSWR)为3以下或回波损耗为6dB以上时，能使天线图案103的辐射特性最佳化。
另外，由于第1天线图案103a与第2天线图案103b是非对称的，因此通过将天线图案较长的第2天线图案103b粘贴于物品的金属面，能将金属面利用为辐射元件。因而，若是RFID标签101，则既能用于非金属制的物品也能用于金属制的物品。
以下，参照图21说明作为本实用新型的实施方式3的变形例1的无线通信器件的RFID标签111。图21是表示实施方式3的RFID标签111的结构的俯视图。
关于实施方式3的变形例1的RFID标签111，以与实施方式3的RFID标签101的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式3的说明中，对具有与上述的实施方式3同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式3相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
实施方式3的变形例1的RFID标签111从实施方式3的RFID标签101中省略了第2屏蔽图案51。另外，RFID标签111所具备的第9导体图案117具有1个L型部117a和1个凸部117b。L型部117a与天线图案103的折回部分103c相对地配置于折回部分103c的外侧。凸部117b配置在天线图案103的某一折回部分103c与其相邻的折回部分103c之间以及折回部分103c与顶端部103e之间。
另外，在焊盘图案33的周围配置有第1屏蔽图案49和第3屏蔽图案115，该第3屏蔽图案115为环状但有一部分中断。第3屏蔽图案115与第1屏蔽图案49同样由导电材料形成。
在第3屏蔽图案115也沿抵消磁场的方向流动有电流，该磁场是因电流在第1天线图案113a以及焊盘图案33a、33b间流动而产生的。但是，第3屏蔽图案115有一部分中断，因此在照射比通信频率高的第1频率的频段的电磁波时，在该中断的部分发生放电。由此，天线基材23的放电部位的天线箔局部地升华。在该升华的位置的附近有第2天线图案113b的天线图案，因此具有在天线基材23升华的同时使附近的第2天线图案113b的天线图案断路的功能。
采用实施方式3的变形例1的结构，也是，在RFID标签111接收到比通信用的频率高的第2频率的电磁波时，在线间图案47a、47b以及47c产生涡流而产生磁场，因此被供给的电力的一部分作为磁场能而损耗掉。
以下，参照图22说明作为本实用新型的实施方式3的变形例2的无线通信器件的RFID标签121。图22是表示实施方式4的RFID标签121的结构的俯视图。
关于实施方式3的变形例2的RFID标签121，以与实施方式3的变形例1的RFID标签111的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式3的变形例2的说明中，对具有与上述的实施方式3的变形例2同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式3的变形例2相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
实施方式3的变形例1的RFID标签111的第1天线图案103a以及第2天线图案103b自焊盘图案33a以及33b分别沿第3屏蔽图案115的周围延伸。相对于此，实施方式3的变形例2的RFID标签121的第1天线图案103a以及第2天线图案103b自焊盘图案33a以及33b分别沿第3屏蔽图案115的一部分中断的边延伸，进一步沿配置在第3屏蔽图案115的宽度方向外侧的第1屏蔽图案的周围延伸。由此，相比RFID标签111，能将RFID标签121的第1天线图案103a以及第2天线图案103b形成得较长。其他的结构与实施方式3的变形例1的RFID标签111实质相同。
(实施方式4)
以下，参照图23说明作为本实用新型的实施方式4的无线通信器件的RFID标签131。图23是表示实施方式4的RFID标签131的结构的俯视图。
实施方式4的RFID标签131是将实施方式1的RFID标签1的天线图案9构成蜿蜒形状的非对称型偶极型天线的、实施方式1与实施方式3的组合的形态。关于实施方式4的RFID标签131，以与实施方式3的RFID标签101的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式4的说明中，对具有与上述的实施方式3同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式3相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
实施方式4的RFID标签131具有与第1天线图案103a以及第2天线图案103b的基部侧连接的环形图案133。环形图案133具有安装RFIC芯片5的焊盘133a、133b。在环形图案133的内部，两个环状的屏蔽图案137配置在天线基材23上。
在天线基材23的宽度方向上，在环形图案133的外侧分别配置有第10导体图案135。另外，在天线基材23的长度方向上，在环形图案133的外侧分别配置有第1屏蔽图案49。
另外，实施方式3的RFID标签101的第1天线图案103a以及第2天线图案103b各自的顶端部103e在天线基材23的宽度方向(Y方向)上分别配置在相反侧。相对于此，实施方式4的RFID标签131的第1天线图案103a以及第2天线图案103b各自的顶端部103e在天线基材23的宽度方向上配置于任一侧。
在实施方式4的RFID标签131中，天线图案103也呈蜿蜒形状延伸，导体图案45a-45d的至少一部分也配置于比蜿蜒形状的天线图案103的折回部分103c靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置。由此，导体图案45a-45d能够减少在天线图案103接收来自蜿蜒的振幅方向的第2频率的电磁波。
以下，参照图24说明作为本实用新型的实施方式4的变形例1的无线通信器件的RFID标签141。图24是表示实施方式4的RFID标签141的结构的俯视图。
关于实施方式4的变形例1的RFID标签141，以与实施方式4的RFID标签131的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式4的说明中，对具有与上述的实施方式1同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式1相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
实施方式4的RFID标签131在环形图案133的内部配置有沿着环形图案133的内缘形状的两个屏蔽图案137。相对于此，实施方式4的变形例1的RFID标签141在环形图案133的内部配置有周长比屏蔽图案137的周长短的屏蔽图案145。
另外，在RFID标签141的环形图案133的外侧分别配置有第11导体图案147。第11导体图案147是将实施方式4的RFID标签131的第10导体图案135三分割或四分割后得到的大小。
即使是实施方式4的变形例1的RFID标签141的结构，也能获得与实施方式4的RFID标签131同样的效果。
(实施方式5)
以下，参照图16说明作为本实用新型的实施方式5的无线通信器件的RFID标签151。图25是表示实施方式5的RFID标签151的结构的俯视图。
关于实施方式5的RFID标签151，以与实施方式2的RFID标签141的不同点为中心进行说明。另外，在实施方式5的说明中，对具有与上述的实施方式2同样的结构、作用以及功能的要素标注与实施方式2相同的附图标记，为了避免重复的记载，有时省略说明。
实施方式5的RFID标签151的天线图案153具有自形成为蜿蜒状的第1天线图案153a以及第2天线图案153b分别分支的支线图案153c。支线图案153c自第1天线图案153a以及第2天线图案153b各自的折弯部分155在长度方向(X方向)上向焊盘图案33侧分支。支线图案153c在分支后进一步在宽度方向(Y方向)上朝向所分支的折弯部分155的另一侧的折弯部分155延伸而被夹在第1天线图案153a以及第2天线图案153b各自的直线部分153d之间。也利用支线图案153c的电感成分与导体图案一同构成LC并联谐振电路。
图26是表示针对实施方式5的RFID标签151进行的模拟实验的结果的频率特性图。在图26所示的天线辐射效率的频率特性图中，在▽m1所示的0.90GHz的频率下，供电电平为+0.27DB。另外，在作为在“微波炉”使用的加热用电磁波的频率的、▽m2所示的2.4GHz的频率下，供电电平为-28dB，在▽m3所示的2.5GHz的频率下，供电电平为-26dB，能够理解的是，供电电平大幅地衰减。另外，还能够理解的是，不限定于2.4GHz～2.5GHz，比通信频率高的频率的频段也衰减。例如，对于约1.2GHz以上的频率，供电电平衰减为-12dB以上。
如上述那样，能够理解的是，在实施方式5的RFID标签151中是能够收发具有UHF段的通信频率(900MHz段，例如900MHz)的高频信号(无线信号)的频段，并且是在作为电磁波加热装置的“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz～2.5GHz)下供电电平大幅地衰减(约-26dB)的频段。这表示电磁波加热装置1000W的功率衰减为2.5W以下，表示不易发生急剧的过热，不易起火。
这样，在实施方式5的RFID标签151中，在“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz～2.5GHz)下，供电电平大幅地衰减(约-26dB)，但供电电平并不完全是零。因而，在实施方式5的RFID标签151与商品一同被“微波炉”进行了介质加热时，在天线图案27(27a、27b)有微小的电流流动。该微小电流因电容耦合而自天线图案27向线间图案47传递，由于形成磁场天线的线间图案47的磁损耗而产生热，使能量逐渐损耗下去。
图27是表示在接收到比通信频率高的高频率(2.4GHz)的电磁波时，在图25所示的导体图案45以及第2屏蔽图案51流动的电流的方向的说明图。图28是表示在接收到通信频率(920MHz)的电磁波时，在图25所示的导体图案45流动的电流的方向的说明图。
如图27所示，在向天线图案27照射比通信频率高的频率的频段的电磁波时，天线图案27和导体图案45磁场耦合，而在导体图案45内流动有具有电流的朝向反转的反转点的涡流。另外，由于该涡流而自导体图案45产生磁场。被供给到天线图案27的电力的一部分因该磁场的产生而成为磁场能，因导体图案45的磁损耗而产生热从而使能量逐渐损耗。通过这样，能够衰减比通信频率高的频率的频段的能量。
另外，在第1导体图案45a～第4导体图案45d各导体图案，感应电流的朝向变为相反方向的反转点随着时间的经过而在第1导体图案45a～第4导体图案45d各图案上移动。该反转点的移动影响在天线图案27产生的驻波的感应电流。
随着反转点的移动，产生于天线图案27a的驻波的振幅变化。由于该振幅的变化，而自天线图案27辐射的电场不再恒定，因此减小。
图29是通过模拟实验获得在实施方式5的RFID标签151中在接收到UHF段的通信频率(920MHz)的信号时自天线基材23辐射的电场的强度分布的图。图30是通过模拟实验获得在接收到“微波炉”所使用的加热频率(2.4GHz)的高频时自天线基材23辐射的电场的强度分布的图。
如图29所示，能够理解的是，在照射UHF段的电场时，自天线基材23辐射电场，天线图案27a作为天线发挥功能。在天线基材23的周围产生电场区域Ea1、Ea2、Ea3、Ea4，随着远离天线基材23，电场强度减弱。即，在电场区域Ea1～Ea4，在电场区域Ea4的电场强度最强，电场区域Ea1的电场强度最弱。
另外，如图30所示，在照射2.4GHz的电场时，自天线基材23辐射的电场强度比照射UHF段的电场时小。在天线基材23的周围未产生电场区域Ea3、Ea4。因而，能够理解的是，天线图案27作为天线的功能相比照射UHF段的电场时明显降低。
如以上那样，采用上述的实施方式，即使在误将附有无线通信器件的商品以仍附有无线通信器件的状态在电磁波加热装置中进行了加热的情况下，也能抑制无线通信器件的放电的发生。由此，能够提供一种能防止无线通信器件起火，进而能够防止附有无线通信器件的商品起火的危险性的安全性以及可靠性高的无线通信器件。因而，本实用新型能在出售食品、日用杂货品等多种多样的商品的便利店等销售店构筑使所购买的商品的结算以及装袋自动化的***。
本实用新型不限定于上述各实施方式，能像如下这样地实施变形。
(1)在上述各实施方式中，作为天线基材23的材料，使用了挠性的膜材料，但不限定于此。天线基材23例如也可以是难燃性的膜材料。在采用难燃性膜来作为天线基材23的情况下，作为所用的难燃性膜材料，能使用对例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂、PPS(聚苯硫醚)树脂等树脂材料添加卤素系难燃材料、涂布难燃性涂层材料后得到的膜。另外，作为天线基材23的材料，也能使用具有耐热性的PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)树脂等具有高功能的树脂材料。
(2)在上述各实施方式中，通信用的第1频带为UHF段，但不限定于此。也可以构成为以具有HF段的通信用的频率(载频)的高频信号进行无线通信。在该情况下，设计为使天线图案的全长接收HF段的高频信号。另外，HF段是13MHz以上且15MHz以下的频段。
在各实施方式中以一定程度的详细度说明了本实用新型，但上述的实施方式的公开内容应当在结构的细节上变化，能在不脱离所要求保护的本实用新型的范围以及思想的前提下实现各实施方式的要素的组合、顺序的变化。
附图标记说明
1、RFID标签；3、天线基材；5、RFIC芯片；7、环形图案；7a、第1接点；7b、第2接点；9、天线图案；9a、第1天线图案；9b、第2天线图案；11、导体图案；11a、第1导体图案；11b、第2导体图案；14、17、物品；21、RFID标签；23、天线基材；25、RFIC封装体；27、天线图案；27a、第1天线图案；27aa、延伸部；27b、第2天线图案；27ba、延伸部；27c、折回部分；27d、直线部分；27e、顶端部；29、基底基材；31、保护片；33、焊盘图案；33a、第1焊盘图案；33b、第2焊盘图案；35A、35B、35C、绝缘片；37、RFIC芯片；37a、37b、输入输出端子；39A、39B、39C、39D、电感元件；39Aa、39Ba、39Ca、39Da、焊盘；39Ab、39Bb、焊盘；41、外部连接端子；41a、第1外部连接端子；41b、第2外部连接端子；43、通孔；45、导体图案；45a、第1导体图案；45aa、45ab、45ag、凹部；45ac、45ad、45ae、45af、凸部；45aea、直线部；45b、第2导体图案；45ba、45bb、凹部；45bc、45bd、凸部；45c、第3导体图案；45ca、凹部；45cb、45cc、凸部；45d、第4导体图案；45da、45db、凹部；45dc、凸部；45e、第5导体图案；45f、第6导体图案；45g、第7导体图案；45h、第8导体图案；47、线间图案；47a、47b、47c、线间图案；49、第1屏蔽图案；51、第2屏蔽图案；61、71、81、RFID标签；83、天线图案；83b、第2天线图案；83c、延伸部；85、平板部；91、101、RFID标签；103、天线图案；103a、第1天线图案；103b、第2天线图案；103c、折回部分；103d、直线部；103e、顶端部；105、环形图案；111、RFID标签；113、天线图案；113a、第1天线图案；113b、第2天线图案；115、第3屏蔽图案；117、第9导体图案；117a、L型部；117b、凸部；121、131、RFID标签；133、环形图案；133a、133b、焊盘；135、第10导体图案；137、屏蔽图案；141、RFID标签；145、屏蔽图案；147、第11导体图案；151、RFID标签；153、天线图案；153a、第1天线图案；153b、第2天线图案；153c、支线图案；155、折弯部分。

Claims (19)

1.一种无线通信器件，用于收发具有通信用的第1频率的高频信号，其特征在于，
所述无线通信器件包括：
基材；
天线图案，其形成于所述基材；以及
导体图案，其为环状，形成于所述基材的与形成有所述天线图案的面为同一面的面上，沿所述天线图案的延伸方向配置于所述天线图案的两侧，
所述导体图案的物理周长比所述天线图案的物理全长短，
所述天线图案呈蜿蜒形状延伸，
所述导体图案的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案的折回部分靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置，
周长分别不同的所述导体图案沿所述基材的外缘部的长度方向配置。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案具有在蜿蜒的振幅方向上自外侧朝向内侧突出的突出部，
在所述天线图案的彼此相邻的所述折回部分之间配置有所述导体图案的所述突出部。
3.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第1频率的高频信号的1个波长短。
4.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第1频率的高频信号的二分之一波长短。
5.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长不是比所述第1频率高的第2频率的高频的波长的整数倍。
6.根据权利要求5所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第2频率的高频的二分之一波长长。
7.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
环状的屏蔽图案沿所述基材的外缘部的宽度方向配置。
8.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1频率是UHF段的频率。
9.根据权利要求1或2所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1频率是HF段的频率。
10.根据权利要求5所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第2频率是用于电磁波加热的频率。
11.一种无线通信器件，用于收发具有通信用的第1频率的高频信号，其特征在于，
所述无线通信器件包括：
基材；
天线图案，其形成于所述基材；以及
导体图案，其为环状，形成于所述基材的与形成有所述天线图案的面为同一面的面上，沿所述天线图案的延伸方向配置于所述天线图案的两侧，
所述导体图案的物理周长比所述天线图案的物理全长短，
所述天线图案呈蜿蜒形状延伸，
所述导体图案的至少一部分配置于比蜿蜒形状的天线图案的折回部分靠蜿蜒的振幅方向外侧的位置，
所述导体图案具有在蜿蜒的振幅方向上自外侧朝向内侧突出的突出部，
在所述天线图案的彼此相邻的所述折回部分之间配置有所述导体图案的所述突出部。
12.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第1频率的高频信号的1个波长短。
13.根据权利要求11或12所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第1频率的高频信号的二分之一波长短。
14.根据权利要求11或12所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长不是比所述第1频率高的第2频率的高频的波长的整数倍。
15.根据权利要求14所述的无线通信器件，其特征在于，
所述导体图案的电周长比所述第2频率的高频的二分之一波长长。
16.根据权利要求11或12所述的无线通信器件，其特征在于，
环状的屏蔽图案沿所述基材的外缘部的宽度方向配置。
17.根据权利要求11或12所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1频率是UHF段的频率。
18.根据权利要求11或12所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1频率是HF段的频率。
19.根据权利要求14所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第2频率是用于电磁波加热的频率。
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Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7246174B2 (en) * 2003-10-28 2007-07-17 Nacon Consulting, Llc Method and system for accessing and managing virtual machines
JP2006338563A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Dainippon Printing Co Ltd 難燃性タグ
JP4761952B2 (ja) 2005-12-14 2011-08-31 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US20080143620A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-19 Ncr Corporation Increasing the bandwidth of a RFID dipole tag
US7912551B2 (en) * 2007-09-21 2011-03-22 Medtronic, Inc. Telemetry noise reduction
US20100097280A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Smartrac Ip B.V. Transponder device
JP5974837B2 (ja) * 2012-11-05 2016-08-23 富士通株式会社 アンテナ装置
WO2015045614A1 (ja) * 2013-09-25 2015-04-02 株式会社村田製作所 アンテナ、アンテナ構造、および、共振器
JPWO2016148274A1 (ja) * 2015-03-19 2018-03-01 日本電気株式会社 アンテナ及び無線通信装置

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