CN210982990U - 一种显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种显示装置,包括背光模组和显示面板,背光模组包括:电路板,微型发光二极管,保护层和透明基板,在保护层和透明基板之间设置贴合层,用于贴合保护层和透明基板;贴合层的折射率大于透明基板的折射率。将保护层和透明基板采用贴合层紧密贴合之后,光线经过透明基板后出射角度增大,使得出射光线覆盖范围增大。由此可以使Mini LED出射的光线向相邻的Mini LED之间的交界位置扩散,从而使Mini LED正上方的光出射亮度与交界位置的光出射亮度更加接近,改善背光模组亮度不均的问题。

Description

一种显示装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,液晶显示技术在显示领域被广泛应用。液晶显示面板本身并不能发光,需要背光模组提供其显示所需要亮度。而由于液晶面板本身特性的限制,不同程度地存在漏光的现象,对比度的提升存在瓶颈。由此提出一种对背光模组进行区域调光(local dimming)的方案,可以对不同区域的背光单独控制,那么当显示图像中高亮部分所对应的背光亮度可以达到最大,而在图像中的黑暗部分所对应的背光可以降低亮度,从而可以使显示图像达到更佳的对比度。
微型发光二极管(Mini Light Emitting Diode,简称Mini LED)作为背光在液晶显示技术中已经成为了当前的热点,不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案,其采用巨量Mini LED作为背光源,不仅可以实现背光的薄形化,还可以实现更为精细化的动态控制,提升液晶显示的动态对比度。
Mini LED灯板在焊接各Mini LED芯片之后,可以通过电路板驱动MiniLED发光。Mini LED出射的光线会先入射到空气间隙后再入射到扩散板等光学膜层,由于空气介质的折射率小,在入射到扩散层时,由于光线的折射作用,光线的出射小会减小,使得最终照射在扩散板上的光斑范围较小,从而导致背光模组在Mini LED上方偏亮,在两个Mini LED交界位置偏暗的亮度不均的问题。
实用新型内容
本实用新型提供了一种显示装置,用以增大Mini LED的出光照射范围,改变背光模组亮度不均的问题。
本实用新型提供一种显示装置,包括:
背光模组,用于提供背光;
显示面板,位于所述背光模组的出光侧,用于图像显示;
所述背光模组包括:
微型发光二极管灯板,作为背光源;
所述微型发光二极管灯板包括:
电路板,具有承载和支撑作用,用于提供电力;
微型发光二极管,位于所述电路板上;
保护层,覆盖所述微型发光二极管和所述电路板,用于封装保护所述微型发光二极管;
所述背光模组还包括:
透明基板,位于所述保护层背离所述微型发光二极管的一侧;
贴合层,位于所述保护层和所述透明基板之间,用于贴合所述保护层和所述透明基板;所述贴合层的折射率大于所述透明基板的折射率。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述贴合层的折射率大于或等于所述保护层的折射率。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述保护层的折射率为1.4~1.6。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述透明基板的折射率为1.4~1.5。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述贴合层的厚度小于0.1mm。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述透明基板的厚度满足所述微型发光二极管的混光距离。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述透明基板的厚度为1mm~3mm。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述微型发光二极管灯板还包括:
反射涂层,位于所述电路板靠近所述微型发光二极管一侧;所述反射涂层包括用于暴露所述微型发光二极管的开窗。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述微型发光二极管的尺寸为50μm~300μm。
在一种可能的实现方式中,在本实用新型提供的上述显示装置中,所述背光模组还包括:
扩散板,位于所述透明基板背离所述保护层的一侧;
光学膜片,位于所述扩散板背离所述透明基板的一侧。
本实用新型有益效果如下:
本实用新型提供的显示装置,包括:背光模组,用于提供背光;显示面板,位于背光模组的出光侧,用于图像显示;背光模组包括微型发光二极管灯板,作为背光源;微型发光二极管灯板包括电路板,具有承载和支撑作用,用于提供电力;微型发光二极管,位于电路板上;保护层,覆盖微型发光二极管和电路板,用于封装保护微型发光二极管;背光模组还包括透明基板,位于保护层背离微型发光二极管的一侧;以及贴合层,位于保护层和透明基板之间,用于贴合保护层和透明基板;贴合层的折射率大于透明基板的折射率。将保护层和透明基板采用贴合层紧密贴合之后,保护层与透明基板之间不存在空气层,由于贴合层的折射率大于透明基板的折射率,因此光线由贴合层入射到透明基板时的出射角度会增大,使得出射光线覆盖范围增大。由此可以使Mini LED出射的光线向相邻的Mini LED之间的交界位置扩散,从而使Mini LED正上方的光出射亮度与交界位置的光出射亮度更加接近,改善背光模组亮度不均的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所介绍的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的显示装置的截面结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之一;
图3为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之一;
图4为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之二;
图5为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之三;
图6为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之四;
图7为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二;
图8为本实用新型实施例提供的背光模组的俯视结构示意图;
图9为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之三。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本实用新型更全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略对它们的重复描述。本实用新型中所描述的表达位置与方向的词,均是以附图为例进行的说明,但根据需要也可以做出改变,所做改变均包含在本实用新型保护范围内。本实用新型的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。
图1为本实用新型实施例提供的显示装置的结构示意图,如图1所示,本实用新型实施例提供的显示装置包括:
背光模组100,用于提供背光;背光模组100可以在整个出光面内均匀的发出光线,用于为显示面板提供亮度充足且分布均匀的光线,以使显示面板可以正常显示影像。
显示面板200,位于背光模组100的出光侧,用于图像显示。显示面板200具有多个呈阵列排布的像素单元,每个像素单元都可以独立的控制背光模组100入射到该像素单元的光线透过率和色彩,以使全部像素单元透过的光线构成显示的图像。
本实用新型实施例提供的上述显示装置可为液晶显示屏、液晶显示器、液晶电视等显示设备,也可以为手机、平板电脑、智能相册等移动终端。显示装置中采用背光模组提供背光,由显示面板对背光模组出射的光线进行调制,实现图像显示。本实用新型实施例提供的背光模组可以采用Mini LED灯板作为光源,Mini LED的尺寸相对于传统LED更小,采用巨量Mini LED作为背光源,可以实现更为精细化的动态控制,提升液晶显示的动态对比度。
图2为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之一,如图2所示,本实用新型实施例提供的上述背光模组100包括微型发光二极管灯板10、透明基板14和贴合层15。
微型发光二极管灯板10包括电路板11、微型发光二极管12、保护层13。
其中,电路板11,具有承载和支撑作用,用于提供电力。在本实用新型实施例中,电路板11用于为微型发光二极管12提供驱动电信号。微型发光二极管12与电路板11分别单独制作,电路板11的表面包括多个用于焊接微型发光二极管的开窗,开窗内包括两个用于分别焊接微型发光二极管电极的焊盘,微型发光二极管12在制作完成后,再将微型发光二极管12转移至电路板11的焊盘开窗上方,通过回流焊等工艺将微型发光二极管12焊接在电路板11上,从而可以通过控制电路板11的输入信号,驱动微型发光二极管12发光。
在具体实施时,电路板11可以是印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),PCB包括电子线路和绝缘层,绝缘层将电子线路中焊接微型发光二极管12的焊盘裸露在外而将其余部分覆盖。
或者,电路板11也可以是在衬底基板上制作薄膜晶体管驱动电路形成的阵列基板,阵列基板的表面具有连接至薄膜晶体管驱动电路的连接电极(即上述的开窗内的焊盘),各微型发光二极管12的电极与各连接电极一一对应焊接。以上电路板11的衬底或衬底基板可以采用柔性材料来制作以形成柔性显示装置。
在本实用新型实施例中,电路板11为板状,整体呈长方形或正方形。电路板11的长度在200mm-800mm,宽度在100mm-500mm。根据显示装置的尺寸,在本实用新型实施例中,显示装置可以包括多个电路板11,电路板11之间通过拼接方式共同提供背光。为了避免电路板11拼接带来的光学问题,相邻电路板11之间的拼缝尽量做到较小,甚至实现无缝拼接。
微型发光二极管12,位于电路板11上。微型发光二极管12焊接于电路板11的焊盘上,微型发光二极管12不同于普通的发光二极管,其具体指的是微型发光二极管芯片。由于微型发光二极管12的尺寸很小,因此发光芯片有利于将动态发光控制到更小的分区,有利于提高画面的对比度。在本实用新型实施例中,微型发光二极管102可为单色微型发光二极管,尺寸在50μm-300μm之间。
保护层13,覆盖微型发光二极管12和电路板11,保护层13的作用是对微型发光二极管12进行封装,从而有效的防止了微型发光二极管的脱落、潮湿等不利情况的发生。保护层13所用材料包括硅胶、环氧树脂或其它具有较高透过率的胶体材料。在实际应用中,可以采用喷涂或点涂的方式形成在微型发光二极管12的表面。
在本实用新型实施例中,采用整层喷涂的方式在电路板11和微型发光二极管12的表面形成整层的保护层13,这样的制作方法可以有效提高生产效率,且对微型发光二极管12的封装效果较佳。
透明基板14,位于保护层13背离微型发光二极管12的一侧。本实用新型实施例中的透明基板,采用高透光材料进行制作。透明基板能够使来自微型发光二极管12的光线透过且用于支撑扩散板。透明基板14的材料可选自聚甲基丙烯酸甲酯或聚碳酸酯中的至少一个,但是也不限于此,透明基板14还可使用其它高反射率,低吸光率的材料制作。这是由于光线在透明基板14内部发生多次的反射,采用高反射率,低吸光率的材料可以尽可能的降低光线在透明基板14内传播时的衰减,从而提高背光模组的光利用率,降低功耗。透明基板14作为扩散板的支撑结构,使微型发光二极管12发出的光在到达扩散板前充分地混光。
在本实用新型实施例中,透明基板14的厚度满足微型发光二极管12的混光距离,从而使微型发光二极管的出射光线在到达扩散板时可以充分混光,保证背光效果。在本实用新型实施例中,透明基板14的厚度不大于10mm。
在具体实施时,为了限制背光模组的整机厚度,可以采用亚克力板制作透明基板,厚度为1mm-3mm。透明基板14的厚度越大,对出射光线的削减作用越强,而微型发光二极管12的尺寸较小,且相比于传统的发光二极管,微型发光二极管12的间距可以做得更小,因此微型发光二极管12的混光距离相比于传统发光二极管可以小得多,那么透明基板14设置在1mm-3mm的范围内,就可以满足微型发光二极管12的混光要求,同时可以减小由透明基板14对光线的削减作用。
微型发光二极管12的间距比较小,无法在微型发光二极管12的阵列中设置支架以支撑扩散板,本实用新型实施例中,将透明基板设置在保护层13背离微型发光二极管12的一侧,还可以作为扩散板的支架,直接将扩散板放置在透明基板14上,以克服上述问题。
图3为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之一,如图3所示,在实际应用中,可以在保护层13的上方直接放置透明基板14就可以满足使用要求,但是在保护层13和透明基板14之间会存在空间隙,而背光模组中的光学膜层相对于空气介质来说均属于光密介质,由微型发光二极管12出射角为θ1的光线首先入射到保护层13的介质中,那么光线在入射到保护层13和空气层的交界面时的入射角为θ1,光线穿过该交界面出射到空气中的折射角为θ2。如图3所示,保护层13的折射率为n1,空气的折射率为n0,根据折射定律有:n1sinθ1=n0sinθ2;而保护层13的折射率n1大于空气介质的折射率n0,因此光线经保护层13入射到空气中时的折射角θ2大于入射角θ1,即光线入射到空气介质中时的出射角度更大,如果入射到空气中的光线直接入射到扩散板的位置,则扩散板被光线覆盖范围的半径为d1。
然而,光线在入射到空气层中之后还需要再入射到透明基板14,光线穿过该交界面出射到透明基板14中的折射角为θ3,透明基板14的折射率为n2,根据折射定律有:n0sinθ2=n2sinθ3。而透明基板14的折射率n2大于空气介质的折射率n0,因此光线经空气层入射到透明基板14中时的折射角θ3小于入射角θ2,即光线入射到透明基板14之后的出射角度变小,那么经过透明基板14之后,最终光线在扩散板上覆盖范围的半径为d2。
由图3可以看出,透明基板14的作用使得扩散板上光线覆盖范围变小,这就会造成在Mini LED上方的亮度大,而在Mini LED之间交界位置的亮度小的亮度不均的问题。
为了克服上述问题,在本实用新型实施例中,如图2所示,在背光模组中还设置:贴合层15,位于保护层13和透明基板14之间,用于贴合保护层13和透明基板14。也就是说,本实用新型实施例将原本保护层13和透明基板14之间的空气间隙中填充满贴合材料,从而缩小间隙位置的折射率和透明基板14的折射率之间的差距。在具体实施时,贴合层15的折射率可以大于透明基板14的折射率。这样可以使光线经由贴合层15入射到透明基板14时,光线的出射角度增大,从而增大光线入射到扩散板时的覆盖面积,增大光线在Mini LED的交界位置的分布密度,由此改善背光亮度不均的问题。
图4为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之二,如图4所示,由微型发光二极管12出射的同样出射角θ1的光线在入射到保护层13的介质中,那么光线在入射到保护层13和贴合层15的交界面时的入射角为θ1,光线穿过该交界面出射到贴合层15中的折射角为θ2’。如图4所示,保护层13的折射率为n1,贴合层15的折射率为n3,根据折射定律有:n1sinθ1=n3sinθ2’;而保护层13与贴合层15之间的折射率的差距相比于保护层13与空气介质之间的折射率的差距要小得多,因此光线经保护层13入射到贴合层15中时的折射角θ2’与入射角θ1相差不大,即光线入射到贴合层15中时的出射角度变化不大。
接着,光线在入射到贴合层15中之后还需要再入射到透明基板14,光线穿过该交界面出射到透明基板14中的折射角为θ3’,透明基板14的折射率为n2,根据折射定律有:n3sinθ2’=n2sinθ3’。而透明基板14的折射率n2大于贴合层15的折射率n3,因此光线经贴合层15入射到透明基板14中时的折射角θ3’小于入射角θ2’,即光线入射到透明基板14之后的出射角度变大,那么经过透明基板14之后,最终光线在扩散板上覆盖范围的半径为d3。
对比图3和图4可以看出,将保护层13和透明基板14采用贴合层15紧密贴合之后,光线经过透明基板14后的出射角由原来的θ3增大到现在的θ3’,那么光线覆盖范围半径也有原来的d2增大到现在的d3。由此可以使Mini LED出射的光线向相邻的Mini LED之间的交界位置扩散,从而使得Mini LED正上方的光出射亮度与交界位置的光出射亮度更加接近,从而改善亮度不均的问题。
考虑到光线在入射到两种折射率不同的介质时存在的全反射问题,本实用新型实施例设置贴合层15的折射率n3大于或等于保护层13的折射率n1。
光线由光密介质向光疏介质入射时可能发生全反射现象,因此光的全反射在背光模组的各膜层中可能会限制光线的出射角度。如图3所示,如果在保护层13的上方直接放置透明基板14,则保护层13和透明基板14之间会存在空气间隙,形成空气层。而空气介质相对于背光模组中的光学膜层介质来说均属于光疏介质,因此光线由背光模组的光学膜层向空气中入射时均不能避免发生光的全反射现象。
图5为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之三,如图5所示,如果将透明基板14直接放置在保护层13之上,由微型发光二极管12出射的大角度光线首先入射到保护层13中,保护层13的折射率n1大于空气层的折射率n0,则当光线的出射角α1,也是光线入射到保护层13和空气层的交界面的入射角,在大于该交界面的临界角时,光线无法入射到空气层中,全部被反射回保护层13。
为了克服上述全反射问题,需要采用较低折射率的材料来制作保护层13,当保护层的折射率n1为1.41时,产生全反射的临界角为44度,即微型发光二极管12出射的光线中只有出射角度小于44度的光线可以入射到空气中,进而作为背光模组所提供的背光,光源的利用率较低。
在本实用新型实施例中,在保护层13和透明基板14之间采用贴合层15进行贴合之后,可以有效地改善上述问题。图6为本实用新型实施例提供的背光模组的出射光路图之四,如图6所示。当采用贴合层15将保护层13和透明基板14紧密贴合之后,微型发光二极管12出射的相同角度α1的光线首先入射到保护层13中,而贴合层15的折射率n3大于或等于保护层13的折射率n1,光线经保护层13向贴合层15入射时,属于由光疏介质向光密介质入射,不会发生光的全反射现象,因此无论光线的入射角度多大,光线都可以由保护层13入射到贴合层15中。
在实际应用中,可以设置贴合层15的折射率与保护层13的折射率接近,这样既可以保证光线可以由保护层13顺利地向贴合层15入射,又不会过多地改变光线向贴合层15出射时的出射角度。而贴合层15的折射率n3又大于透明基板14的折射率n2,因此光线由贴合层15向透明基板14出射时的出射角度会进一步增大,从而使得Mini LED光线的出射角度不受太大影响,可以使出射的光线覆盖到Mini LED之间的交界位置,缩小Mini LED正上方和交界位置处的出光亮度的差异,由此有效改善亮度不均的问题。
在具体实施时,保护层13通常可以采用硅胶、环氧树脂等胶体材料,折射率可为1.4-1.6之间;透明基板14可以采塑料,如聚甲基丙烯酸甲酯PMMA或聚甲基戊烯共聚物TPX等,折射率可为1.4-1.5之间;贴合层15可采用硅胶、环氧树脂等胶体材料,也可以采用透明的双面胶层,折射率可为1.4-1.6之间。
通过合理地选择保护层13、透明基板14和贴合层15所使用的材料,以使三者之间的折射率的差距较小,同时又可以满足贴合层15的折射率大于或等于保护层13的折射率,且贴合层15的折射率大于透明基板14的折射率,这样可以有效地避免微型发光二极管12出射的光线在上述三个膜层的交界面发生大角度出射光的全反射现象,同时又可以扩大光线入射到透明基板14及其上方膜层时的出射角度。
举例来说,当保护层13的折射率为1.54,透明基板的折射率为1.45时,微型发光二极管12出射的60度的出射光线根据折射定律满足:1.54×sin60°=1.45×sinθ;θ为光线透射到透明基板14时的出射角,可以计算得到微型发光二极管出射的60度的光线入射到透明基板14时的出射角为60.45度,相比于现有技术中的背光模组的出射角度要大得多。由此,有效改善了背光模组出光亮度不均的问题。
在本实用新型实施例中,贴合层15的厚度远小于透明基板14的厚度,通常情况下可以将贴合层15的厚度设置得小于0.1mm。贴合层15的厚度越小,其对光线偏移位置的影响也就越小,因此在进行微型发光二极管12的布局设计时,可以忽略贴合层15对出射光位置的影响,简化设计程序。
图7为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之二,如图7所示,本实用新型实施例提供的Mini LED灯板还包括:反射涂层16,位于电路板11靠近微型发光二极管12一侧。图8为图7所示的背光模组的俯视结构示意图,如图8所示,反射涂层16包括用于暴露微型发光二极管12的开窗161。
反射涂层16,位于电路板11面向微型发光二极管12一侧的表面,反射涂层16可以为位于电路板上方的保护层,当采用具有反射性质的材料涂覆在电路板11的表面时,该保护层同时具有反射作用,可以将向电路板11一侧入射的光线反射回去,从而提高光线的利用效率。在本实用新型实施例中,反射涂层16可以采用白油等材料。
在电路板布线之后在其表面涂覆一层白油材料,通过刻蚀等工艺将用于焊接微型发光二极管12的焊盘p所在的位置暴露出来。在本实用新型实施例中,将上述具有反射作用的保护层称之为反射涂层,如图8所示,反射涂层16具有用于暴露焊接微型发光二极管的焊盘p的开窗161,在之后的制作工艺中,会将微型发光二极管12焊接在电路板对应的焊盘之上,从而使得微型发光二极管12位于对应的开窗161内。
图9为本实用新型实施例提供的背光模组的截面结构示意图之三,如图9所示,本实用新型实施例提供的背光模组还包括:扩散板17和光学膜片18。
扩散板17,位于透明基板14背离保护层13的一侧。扩散板中的散射材料可以对通过的光线不断发生折射与反射作用,从而达到将光线打散的效果,进而实现匀光的作用。扩散板所用材质一般选自聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、聚苯乙烯系材料PS、聚丙烯PP中的至少一种。
光学膜片18,位于扩散板17背离透明基板14的一侧。光学膜片组18可以包括棱镜片、量子点膜、扩散片、反射式偏光片等中的一种或者多种,在背光模组中添加这些膜片的目的,是为了使背光模组适应多种多样的实际应用。例如,棱镜片可以改变光线的出射角度,从而改变显示装置的可观看角度。量子点膜可以提供单色性更高的量子点发光,应用于量子点电视,提高电视的显示色域。反射式偏光片可以提高光线的利用率,同时使出射光线具有偏振的性质,省略液晶显示面板下偏光片的使用。
本实用新型实施例提供的显示装置,包括:背光模组,用于提供背光;显示面板,位于背光模组的出光侧,用于图像显示;背光模组包括微型发光二极管灯板,作为背光源;微型发光二极管灯板:电路板,具有承载和支撑作用,用于提供电力;微型发光二极管,位于电路板上;保护层,覆盖微型发光二极管和电路板,用于封装保护微型发光二极管;背光模组还包括透明基板,位于保护层背离微型发光二极管的一侧;以及贴合层,位于保护层和透明基板之间,用于贴合保护层和透明基板;贴合层的折射率大于透明基板的折射率。将保护层和透明基板采用贴合层紧密贴合之后,保护层与透明基板之间不存在空气层,由于贴合层的折射率大于透明基板的折射率,因此光线由贴合层入射到透明基板时的出射角度会增大,使得出射光线覆盖范围增大。由此可以使Mini LED出射的光线向相邻的Mini LED之间的交界位置扩散,从而使Mini LED正上方的光出射亮度与交界位置的光出射亮度更加接近,改善背光模组亮度不均的问题。
尽管已描述了本实用新型的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示装置,其特征在于,包括:
背光模组,用于提供背光;
显示面板,位于所述背光模组的出光侧,用于图像显示;
所述背光模组包括:
微型发光二极管灯板,作为背光源;
所述微型发光二极管灯板包括:
电路板,具有承载和支撑作用,用于提供电力;
微型发光二极管,位于所述电路板上;
保护层,覆盖所述微型发光二极管和所述电路板,用于封装保护所述微型发光二极管;
所述背光模组还包括:
透明基板,位于所述保护层背离所述微型发光二极管的一侧;
贴合层,位于所述保护层和所述透明基板之间,用于贴合所述保护层和所述透明基板;所述贴合层的折射率大于所述透明基板的折射率。
2.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述贴合层的折射率大于或等于所述保护层的折射率。
3.如权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述保护层的折射率为1.4~1.6。
4.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述透明基板的折射率为1.4~1.5。
5.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述贴合层的厚度小于0.1mm。
6.如权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述透明基板的厚度满足所述微型发光二极管的混光距离。
7.如权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述透明基板的厚度为1mm~3mm。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示装置,其特征在于,所述微型发光二极管灯板还包括:
反射涂层,位于所述电路板靠近所述微型发光二极管一侧;所述反射涂层包括用于暴露所述微型发光二极管的开窗。
9.如权利要求1-7任一项所述的显示装置,其特征在于,所述微型发光二极管的尺寸为50μm~300μm。
10.如权利要求1-7任一项所述的显示装置,其特征在于,所述背光模组还包括:
扩散板,位于所述透明基板背离所述保护层的一侧;
光学膜片,位于所述扩散板背离所述透明基板的一侧。
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