CN210717150U - 筒灯 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种筒灯，包括金属外壳、绝缘反射壳、光电模组以及扩散板；金属外壳具有外壳底板、外壳侧壁、装配腔以及外壳安装口，外壳底板上设置有外壳电源口；绝缘反射壳具有安装底板、反射侧壁、光源腔以及出光口，安装底板上设置有对应外壳电源口的反射壳电源口，反射壳电源口朝向出光口的一侧围绕设置有一圈爬电墙；光电模组设置在光源腔内并贴合安装底板，绝缘反射壳卡接固定在装配腔内并使反射壳电源口与外壳电源口对准；扩散板与金属外壳卡接固定并封闭外壳安装口。本申请实施例所提供的筒灯能够有效提高爬电难度，有效降低金属外壳带电的风险。

Description

筒灯
技术领域
本申请涉及照明技术领域，尤其涉及一种筒灯。
背景技术
随着人们生活水平的日渐提高，灯具已经成为人们日常生活中一种必不可少的电器，可以为环境提供照明作用。为了提升照明效果，当前灯具内普遍采用透镜为发光单元进行配光。
目前市场上的灯具类型多种多样，例如吊灯、吸顶灯、洗墙灯等各自具有不同的特点。其中筒灯作为一种装饰灯具能够为局部区域提供重点照明，具有良好的烘托氛围的效果。
相关技术中的筒灯为了提升外观效果，通常采用金属外壳，并且为了降低成本，筒灯的各部分结构通常会被设计的易于装配。但装配结构越简单，产品的安全性就越低，金属外壳就越有可能被带电。因此，如何在简化装配结构的同时避免金属外壳带电是本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种筒灯，以解决上述问题。
本申请实施例采用下述技术方案：
本申请实施例提供了一种筒灯，包括金属外壳、绝缘反射壳、光电模组以及扩散板；
所述金属外壳具有外壳底板、围绕所述外壳底板的外壳侧壁、由所述外壳底板与所述外壳侧壁共同围成的装配腔以及正对所述外壳底板的外壳安装口，所述外壳底板上设置有外壳电源口；
所述绝缘反射壳具有安装底板、围绕所述安装底板的反射侧壁、由所述安装底板以及所述反射侧壁共同围成的光源腔以及正对所述安装底板的出光口，所述安装底板上设置有对应所述外壳电源口的反射壳电源口，所述反射壳电源口朝向所述出光口的一侧围绕设置有一圈爬电墙；
所述光电模组设置在所述光源腔内并贴合所述安装底板，所述绝缘反射壳卡接固定在所述装配腔内并使所述反射壳电源口与所述外壳电源口对准；
所述扩散板与所述金属外壳卡接固定并封闭所述外壳安装口。
可选地，上述的筒灯中，所述安装底板上设置有卡线扣，所述卡线扣位于所述爬电墙所包围的区域内且位于所述反射壳电源口的一侧，所述卡线扣能够与所述爬电墙共同夹紧电源线。
可选地，上述的筒灯中，所述卡线扣朝向所述反射壳电源口的轴线的一侧设置有压紧凸棱，所述卡线扣背离所述反射壳电源口的一侧与所述爬电墙之间形成有进楔间隙，所述筒灯还包括楔子，所述楔子塞入所述进楔间隙内并能够推动所述压紧凸棱夹紧电源线。
可选地，上述的筒灯中，所述光电模组具备基板、光源以及驱动元件，所述光源以及所述驱动元件均设置在所述基板上且朝向所述出光口。
可选地，上述的筒灯中，基板为铝基板，所述安装底板与所述外壳底板相贴合。
可选地，上述的筒灯中，所述安装底板上设置有热熔柱，所述基板上设置有热熔穿孔，所述热熔柱的端部穿过所述热熔穿孔并热熔形成铆接端。
可选地，上述的筒灯中，所述外壳侧壁上设置有第一卡接环槽，所述反射侧壁上设置有反射壳卡接件，所述绝缘反射壳与所述金属外壳通过所述第一卡接环槽与所述反射壳卡接件进行卡接固定。
可选地，上述的筒灯中，所述反射侧壁临近所述出光口的一侧沿周向排布有多个所述反射壳卡接件。
可选地，上述的筒灯中，所述外壳侧壁上设置有第二卡接环槽，所述扩散板与所述第二卡接环槽卡接固定。
可选地，上述的筒灯中，还包括耳簧，所述外壳侧壁上设置有铆接孔，所述耳簧通过所述铆接孔与所述金属外壳铆接固定。
可选地，上述的筒灯中，所述反射侧壁上对应所述铆接孔设置有避让缺口。
可选地，上述的筒灯中，所述反射壳电源口背离所述出光口的一侧围绕设置有一圈绝缘围壁，所述绝缘围壁穿出所述外壳电源口。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例公开的筒灯通过将光电模组贴合安装底板并围绕反射壳电源口设置一圈爬电墙，能够有效提高爬电难度，有效降低金属外壳带电的风险。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本申请实施例公开的筒灯的***结构视图；
图2为本申请实施例公开的金属外壳与耳簧的具体结构视图；
图3为本申请实施例公开的金属外壳的剖视结构视图；
图4为本申请实施例公开的绝缘反射壳的具体结构视图；
图5为本申请实施例公开的光电模组的具体结构视图；
图6为本申请实施例公开的筒灯的整体剖视结构视图；
图7为图6中A区域的局部放大结构视图。
附图标记说明：
1-金属外壳、10-外壳底板、100-外壳电源口、11-外壳侧壁、110-第一卡接环槽、111-第二卡接环槽、112-铆接孔、12-装配腔、13-外壳安装口、14-装饰翻边、2-绝缘反射壳、20-安装底板、200-反射壳电源口、201-爬电墙、202-热熔柱、203-卡线扣、203a-压紧凸棱、204-进楔间隙、21-反射侧壁、210-反射壳卡接件/卡扣；211-避让缺口、22-光源腔、23-出光口、3-光电模组、30-基板、300-热熔穿孔、31-光源、32-驱动元件、4-扩散板、5-楔子、6-耳簧、9-电源线、90-绝缘外皮、91-导线。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
本申请实施例公开了一种筒灯，如图1至图7所示，包括金属外壳1、绝缘反射壳2、光电模组3以及扩散板4。其中，金属外壳1是筒灯的主体以及保护结构。如图2和图3所示，金属外壳1具有外壳底板10、围绕外壳底板10的外壳侧壁11、由外壳底板10与外壳侧壁11共同围成的装配腔12以及正对外壳底板10的外壳安装口13。除此之外，金属外壳1还可包括围绕外壳安装口13的装饰翻边14。在外壳底板10上设置有外壳电源口100用于外部的电源线9穿入装配腔12。
本实施例中的绝缘反射壳2可采用具有高反射率的材料制成，例如PC(聚碳酸酯)等。如图4所示，绝缘反射壳2可具有安装底板20、围绕安装底板20的反射侧壁21、由安装底板20以及反射侧壁21共同围成的光源腔22以及正对安装底板20的出光口23。与此同时，在安装底板20上设置有对应外壳电源口100的反射壳电源口200，反射壳电源口200也用于电源线9穿过，反射壳电源口200朝向出光口23的一侧还围绕设置有一圈爬电墙201。
光电模组3设置在光源腔22内并贴合安装底板20，如图5所示，本实施例中的光电模组3可包括基板30、光源31以及若干驱动元件32，光源31以及若干驱动元件32均设置在基板30上。其中，考虑到均匀出光，可以将光源31围绕在驱动元件32的周围。本实施例中的光电模组3与绝缘反射壳2可以通过各种方式进行固定连接，例如卡接、粘接等均在考虑之列。如图4所示，本实施例提供一种较为简单的固定方式，可以在安装底板20上设置热熔柱202，同时在基板30上设置热熔穿孔300，在装配时将基板30贴合在安装底板20上并使热熔柱202的端部穿过热熔穿孔300，之后将热熔柱202的端部热熔形成粗壮的铆接端来固定基板30，从而将基板30与安装底板20相固定。基板30被固定好后，光源31可以向出光口33方向射出光线。
将光电模组3与绝缘反射壳2固定连接之后，可以再将绝缘反射壳2与光电模组3整体装入安装腔12内并利用绝缘反射壳2与金属外壳1卡接固定。绝缘反射壳2与金属外壳1的卡接固定方式也有很多种。考虑到金属外壳1的制造成本，本实施例中的金属外壳1可以采用冲压成型，因此金属外壳1上的卡接结构也需要尽量简化结构，以便于后续加工成型。
如图2和图3所示，本实施例中可以在外壳侧壁11上设置第一卡接环槽110，可以卡接环槽110可以通过车床直接在冲压成型的外壳侧壁11上成型，结构简单并且易于加工。同时如图4所示在反射侧壁21上可以设置反射壳卡接件210，绝缘反射壳2与金属外壳1可通过第一卡接环槽110与反射壳卡接件210进行卡接固定。由于绝缘反射壳2通常采用绝缘高分子材料，成型方便，因此便于成型出结构较为复杂的反射壳卡接件210，并且也可以利用高分子材料的良好弹性进行卡接形变，提高卡接效果。例如，本实施例中便在反射侧壁21临近出光口23的一侧沿周向排布设置了多个卡扣样式的反射壳卡接件210。
当绝缘反射壳固定在装配腔12内时，可以使外壳电源口100与反射壳电源口200对准，之后电源线9可以依次穿过外壳电源口100以及反射壳电源口200，直至超过爬电墙201，之后再向回弯折才能够与光电模组3的基板30进行电连接。由于爬电墙201的存在，电势能需要越过爬电墙201才有可能通过反射壳电源口200，因此相较于普通的设置方式，这种结构具有更高的安全性，能够有效防止金属外壳1带电。
如图6和图7所示，本实施例中的电源线9可以具备绝缘外皮90以及被绝缘外皮90包裹的导线91，为了保证良好的绝缘性能，绝缘外皮90可以贯穿外壳电源口100以及反射壳电源口200之后与爬电墙201平齐或超出爬电墙201。之后导线91可由绝缘外皮90的端部单独伸出并向光电模组3弯曲并与其电连接。
为了固定电源线9，如图4、6、7所示，本实例可以在安装底板20上设置卡线扣203，卡线扣203位于爬电墙201所包围的区域内，并且也处于反射壳电源口200的一侧。卡线扣203能够与爬电墙201共同夹紧绝缘外皮90。进一步地，为了防止电源线9沿长度方向随意移动，造成与光电模组3脱离，还可以在卡线扣203朝向反射壳电源口200的轴线的一侧设置压紧凸棱203a，而卡线扣203背离反射壳电源口200的一侧与爬电墙201之间形成有进楔间隙204。筒灯内部可以设置一个楔子5，当电源线9穿过卡线扣203与爬电墙201之间后，可以将楔子5塞入进楔间隙204内，楔子5会挤压并推动卡线扣203发生形变，使压紧凸棱203a夹紧绝缘外皮90。此时压紧凸棱203a可以将绝缘外皮90挤压发生明显形变，从而限制其长度方向的移动能力。本实施例中的楔子5可以采用通常的楔形结构，但考虑到避免脱离进楔间隙204，可以采用螺丝作为楔子5，在进楔间隙204内可以设置螺纹，螺丝的头部便用于挤压卡线扣203。
更进一步地，本实施例还可以在反射壳电源口200背离出光口23的一侧围绕设置一圈绝缘围壁205，当绝缘反射壳2被装配在装配腔12内部时，绝缘围壁205可以穿出外壳电源口100。这样可以在电源线9与金属外壳1之间再由绝缘围壁205形成一层绝缘保护，绝缘效果更好。
对于采用冲压成型的金属外壳1而言，其外壳底板10的结构通常无法太过复杂，例如本实施例中外壳底板10基本为平面，很难设置一些散热通道等结构。因此为了保证本实施例所提供的筒灯的热安全，防止局部过热，本实施例中的基板30可以采用铝基板，同时使安装底板20与外壳底板10相贴合。铝基板与通常的PCB基板的区别在于具有金属铝层。PCB的结缘基材由于导热能力较差，因此热量会集中在元器件附近，无法快速横向扩散，只能够通过纵向的热传递将热量尽快传递出去。而铝基板由于具备金属铝层，因此光源31与驱动元件32所发出的热量可以通过金属铝层快速横向传递，从而使整个金属铝层的热量均衡，因此对纵向的热传递需求降低，通过将安装底板20与外壳底板10相贴合的导热方式便已经能够满足散热要求，在避免局部过热的同时还可以有效降低金属外壳1的加工成本。
在本实施例中，当将绝缘反射壳2以及光电模组3装入装配腔12之后，可以将扩散板4与金属外壳1卡接固定并封闭外壳安装口13。与绝缘反射壳2类似，也可以在外壳侧壁11上设置第二卡接环槽111，第二卡接环槽111需要设置在临近外壳安装口13的位置，之后可以利用扩散板4的边缘直接与第二卡接环槽111进行卡接固定。
对于筒灯而言，通常还会具备耳簧6这一安装部件，本实施例中可以在外壳侧壁11上设置铆接孔112，耳簧6可以通过铆接孔112与金属外壳1铆接固定。为了防止绝缘反射壳2的反射侧壁21遮挡铆接孔112或者与铆接结构发生干涉，可以在反射侧壁21上对应铆接孔112设置避让缺口211。
综上所述，本申请实施例所提供的筒灯能够有效提高爬电难度，有效降低金属外壳带电的风险。
本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (12)

1.一种筒灯，其特征在于，包括金属外壳、绝缘反射壳、光电模组以及扩散板；
所述金属外壳具有外壳底板、围绕所述外壳底板的外壳侧壁、由所述外壳底板与所述外壳侧壁共同围成的装配腔以及正对所述外壳底板的外壳安装口，所述外壳底板上设置有外壳电源口；
所述绝缘反射壳具有安装底板、围绕所述安装底板的反射侧壁、由所述安装底板以及所述反射侧壁共同围成的光源腔以及正对所述安装底板的出光口，所述安装底板上设置有对应所述外壳电源口的反射壳电源口，所述反射壳电源口朝向所述出光口的一侧围绕设置有一圈爬电墙；
所述光电模组设置在所述光源腔内并贴合所述安装底板，所述绝缘反射壳卡接固定在所述装配腔内并使所述反射壳电源口与所述外壳电源口对准；
所述扩散板与所述金属外壳卡接固定并封闭所述外壳安装口。
2.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述安装底板上设置有卡线扣，所述卡线扣位于所述爬电墙所包围的区域内且位于所述反射壳电源口的一侧，所述卡线扣能够与所述爬电墙共同夹紧电源线。
3.根据权利要求2所述的筒灯，其特征在于，所述卡线扣朝向所述反射壳电源口的轴线的一侧设置有压紧凸棱，所述卡线扣背离所述反射壳电源口的一侧与所述爬电墙之间形成有进楔间隙，所述筒灯还包括楔子，所述楔子塞入所述进楔间隙内并能够推动所述压紧凸棱夹紧电源线。
4.根据权利要求1至3任一项所述的筒灯，其特征在于，所述光电模组具备基板、光源以及驱动元件，所述光源以及所述驱动元件均设置在所述基板上且朝向所述出光口。
5.根据权利要求4所述的筒灯，其特征在于，基板为铝基板，所述安装底板与所述外壳底板相贴合。
6.根据权利要求4所述的筒灯，其特征在于，所述安装底板上设置有热熔柱，所述基板上设置有热熔穿孔，所述热熔柱的端部穿过所述热熔穿孔并热熔形成铆接端。
7.根据权利要求1至3任一项所述的筒灯，其特征在于，所述外壳侧壁上设置有第一卡接环槽，所述反射侧壁上设置有反射壳卡接件，所述绝缘反射壳与所述金属外壳通过所述第一卡接环槽与所述反射壳卡接件进行卡接固定。
8.根据权利要求7所述的筒灯，其特征在于，所述反射侧壁临近所述出光口的一侧沿周向排布有多个所述反射壳卡接件。
9.根据权利要求1至3任一项所述的筒灯，其特征在于，所述外壳侧壁上设置有第二卡接环槽，所述扩散板与所述第二卡接环槽卡接固定。
10.根据权利要求1至3任一项所述的筒灯，其特征在于，还包括耳簧，所述外壳侧壁上设置有铆接孔，所述耳簧通过所述铆接孔与所述金属外壳铆接固定。
11.根据权利要求10所述的筒灯，其特征在于，所述反射侧壁上对应所述铆接孔设置有避让缺口。
12.根据权利要求1至3任一项所述的筒灯，其特征在于，所述反射壳电源口背离所述出光口的一侧围绕设置有一圈绝缘围壁，所述绝缘围壁穿出所述外壳电源口。
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