CN207132981U - 一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，包括：底座、支架、滑杆、滑板、接触传感器、扎测针、弹簧、滑动平台、滑动平台驱动机构以及滑动平台纵向驱动装置。滑动平台驱动机构驱动滑动平台前后运动，直至巴条上的各个元器件分别与扎测针相接触，之后滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台从下死点位置逐渐向上运动，巴条驱动扎测针上移，滑板上移过程中压缩弹簧，此时接触传感器断开，说明此时扎测针所受压力超过弹簧的压力，接触传感器的指示灯灭。具有扎测压力可以调节，且压力输出稳定，减小人为操作影响，提高扎测结果准确性高的优点。且能够避免生产过程中，扎到发光部位而导致产品受损，提高产品合格率。

Description

一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置

技术领域

本实用新型涉及激光器检测技术领域，具体涉及一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置。

背景技术

目前在半导体激光器应用过程中，同一激光器应用方向不同时对其激射波长和光谱特征有不同要求；为了满足市场应用要求，目前行业内普遍对激光波长通过综合参数测试仪进行筛选分类，分类的方法有封装后成品波长分类、巴条分类、外延片波长分类

中国专利文献CN101515701B公开了一种半导体激光器波长筛选装置该装置包括支柱、坐板、滑管、内滑管、调节冒、螺母、悬臂梁、贝母、倒向管、测头和测台，支柱固定在坐板上，支柱的一端与坐板螺纹连接，滑管与坐板固定连接，滑管与内滑管通过螺丝固定连接，内滑管与螺母螺纹连接，调节冒与螺母螺纹连接，悬臂梁与螺母、内滑管接触式连接，贝母和倒向管螺纹连接，测头与倒向管弹性连接，测台与坐板通过螺丝固定连接。本发明有益效果是：工艺简单实用，操作简便，可完成脉冲或低占空比的不同波长的巴条测试，解决了封装后才可挑选波长的弊病，提高了成品率和生产效率，满足了用户对波长及半线宽指标的要求，有效降低了成本。

CN104101425A一种具有常温检测与高温检测双夹具的巴条测试***，包括常温巴条夹具和巴条电性能检测设备，还设有一高温巴条夹具和常温巴条夹具安装在同一工作台上。上料机械手安装在安装底座的一侧，上料机械手旁边是巴条自动排列机构，取料机械手安装在安装底座的另一侧，取料机械手旁边设有巴条房子台，常温巴条夹具和高温巴条夹具位于上料机械手和取料机械手之间的工作区域内。本发明采用常温夹具与高温夹具分开设置，当巴条完成常温测试后，上料机械手将巴条放置到高温夹具上，可立即进行高温测试，大大的节省了测试耗时。

CN 206161280U一种激光器封装过程中波长筛选装置，该装置，包括底座、载物台、水平移动机构、支架、调节支座、扎测针杆和弹簧针；水平移动机构、调节支座和支架均设置在底座上；扎测针杆安装在调节支座上，弹簧针连接在扎测针杆上；载物台设置在水平移动机构上，载物台上设置有压片；支架上设置有电子显微镜。将载物台和弹簧针分别与综合参数测试仪的正负极连接，将电子显微镜与显示器连接；将激光器芯片半成品固定在载物台上；使一个待测芯片半成品处于弹簧针的针尖的扎测方向上，弹簧针与待测芯片半成品接触，测得单颗待测芯片半成品的准确波长。该装置操作简单，扎测准确，分类准确，解决封装初期波长筛选不准确的问题。

上述各种半导体激光器封装技术，虽然各有优点，但是扎测力度均不能准确控制，扎测结果受人为手法影响较大、且效率较低。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种激光器封装初期波长筛选准确、提高生产效率和扎测结果准确性的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，包括：

底座；

支架，安装于底座上；

滑杆，竖直安装于支架上端，所述滑杆上端同轴设置有螺杆，螺杆上旋合有螺母；

滑板，水平设置，且其沿纵向滑动套装于滑杆上；

接触传感器，安装于支架上；

扎测针，竖直安装于滑板上；

弹簧，套装于螺杆上，其上端与螺母下端面相接触，其下端与滑板的上端面相接触，当弹簧处于自由状态时，所述滑板触发接触传感器；

滑动平台，其沿纵向滑动安装于底座上，巴条置于滑动平台上端的操作平面上，且其位于扎测针的正下方；

滑动平台驱动机构，其用于驱动滑动平台相对支架前后滑动；以及

滑动平台纵向驱动装置，其驱动滑动平台以一定振幅上下往复运动，当扎测针与巴条上端面相接触且滑板触发接触传感器时所述滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台位于下死点位置。

上述滑动平台驱动机构包括水平安装于底座上的电机Ⅰ、安装于电机Ⅰ输出轴上的丝杠、水平安装于底座上的若干滑轨Ⅰ、通过滑轨Ⅰ相对底座滑动安装且与丝杠传动连接的滑座以及沿竖直方向设置于滑座上的滑轨Ⅱ，所述滑动平台滑动安装于滑轨Ⅱ上。

上述滑动平台纵向驱动装置包括安装于滑座上的电机Ⅱ，安装于电机Ⅱ输出轴上的凸轮以及设置于滑动平台下端的且与凸轮滑动接触的凸块。

进一步的，上述电机Ⅱ为步进电机。

为了对滑动平台进行限位，还包括设置于滑座上的限位块，当滑动平台位于下死点时，其与限位块相接触。

为了使滑动平台快速复位，还包括拉簧，所述拉簧上端与滑动平台相连接，其下端与滑座相连接。

为了便于将工件定位，还包括安装于滑动平台上的气缸以及沿水平方向滑动安装于滑动平台上的推板，所述推板与气缸的活塞杆相连，当气缸的活塞杆全部伸出时，推板将巴条推送至位于扎测针的正下方。

为了提高支架的受力合理性，上述支架呈“「”形的悬臂式结构。

为了固定巴条牢固，上述操作平面上设置有若干真空吸附孔

本实用新型的有益效果是：需要进行测试时，将巴条放置到操作平面上，并使巴条位于扎测针的正下方，通过旋转螺母从而可以调整弹簧的压缩量，从而得以调整扎测针对巴条的扎测压力。滑动平台驱动机构驱动滑动平台沿前后方向运动，因此可以通过横向运动使巴条上间隔布置的各个元器件分别与扎测针相接触，使之依次进行检测，滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台从下死点位置逐渐向上运动，巴条驱动扎测针上移，滑板上移过程中压缩弹簧，此时接触传感断开，说明此时扎测针所受压力超过弹簧的压力，接触传感器的指示灯灭。具有扎测压力可以调节，且压力输出稳定，减小人为操作影响，提高扎测结果准确性高的优点。且能够避免生产过程中，扎到发光部位而导致产品受损，提高产品合格率。。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的滑座部位的侧视剖面结构示意图；

图中，1.底座 2.支架 3.滑杆 4.接触传感器 5.滑板 6.螺杆 7.螺母 8.弹簧 9.扎测针 10.电机Ⅰ 11.丝杠 12.滑轨Ⅰ 13.滑座 14.步进电机 15.凸轮16.滑轨Ⅱ 17.滑动平台 18.限位块 19.凸块 20.气缸 21.推板 22.操作平面 23.巴条 24.拉簧。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型做进一步说明。

一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，包括：底座1；支架2，安装于底座1上；

滑杆3，竖直安装于支架2上端，滑杆3上端同轴设置有螺杆6，螺杆6上旋合有螺母7；滑板5，水平设置，且其沿纵向滑动套装于滑杆3上；接触传感器4，安装于支架2上；扎测针9，竖直安装于滑板5上；弹簧8，套装于螺杆6上，其上端与螺母7下端面相接触，其下端与滑板5的上端面相接触，当弹簧8处于自由状态时，滑板5触发接触传感器4；滑动平台17，其沿纵向滑动安装于底座1上，巴条23置于滑动平台17上端的操作平面22上，且其位于扎测针9的正下方；滑动平台驱动机构，其用于驱动滑动平台17相对支架2前后滑动；以及滑动平台纵向驱动装置，其驱动滑动平台17以一定振幅上下往复运动，当扎测针9与巴条23上端面相接触且滑板5触发接触传感器4时滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台17位于下死点位置。需要进行测试时，将巴条23放置到操作平面22上，并使巴条23位于扎测针9的正下方，通过旋转螺母7从而可以调整弹簧8的压缩量，从而得以调整扎测针9对巴条23的扎测压力。滑动平台驱动机构驱动滑动平台17沿前后方向运动，因此可以通过横向运动使巴条23上间隔布置的各个元器件分别与扎测针9相接触，使之依次进行检测，滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台17从下死点位置逐渐向上运动，巴条23驱动扎测针9上移，滑板5上移过程中压缩弹簧8，此时接触传感器4断开，说明此时扎测针9所受压力超过弹簧8的压力，接触传感器4的指示灯灭。具有扎测压力可以调节，且压力输出稳定，减小人为操作影响，提高扎测结果准确性高的优点。且能够避免生产过程中，扎到发光部位而导致产品受损，提高产品合格率。

实施例1：

滑动平台驱动机构可以为如下结构，其包括水平安装于底座1上的电机Ⅰ 10、安装于电机Ⅰ 10输出轴上的丝杠11、水平安装于底座1上的若干滑轨Ⅰ 12、通过滑轨Ⅰ 12相对底座1滑动安装且与丝杠11传动连接的滑座13以及沿竖直方向设置于滑座13上的滑轨Ⅱ 16，所述滑动平台17滑动安装于滑轨Ⅱ 16上。当需要驱动滑动平台17前后方向移动的时候，电机Ⅰ 10转动，其驱动丝杠11旋转，从而驱动滑座13沿底座1前后运动。

实施例2：

滑动平台纵向驱动装置为如下结构，其包括安装于滑座13上的电机Ⅱ，安装于电机Ⅱ输出轴上的凸轮15以及设置于滑动平台17下端的且与凸轮15滑动接触的凸块19。当巴条23与扎测针9接触时，电机Ⅱ驱动凸轮15旋转，凸轮15旋转过程中逐渐通过凸块19推动滑动平台17经过滑轨Ⅱ 16向上滑动，此时操作平面22上的巴条23推动扎测针9带动滑板5向上运动并压缩弹簧8。当滑动平台17向上运动至上死点位置时，凸轮15继续旋转，此时滑动平台17开始下降，直至其下降至下死点位置，以便于下一次测试使用。

实施例3：

驱动凸轮15旋转的电机Ⅱ为步进电机14。通过步进电机14可以使凸轮转动角度输出稳定，使滑动平台17抬起高度更加精确。

实施例4：

进一步的，还包括设置于滑座13上的限位块18，当滑动平台17位于下死点时，其与限位块18相接触。通过设置限位块18可以使滑动平台17到达下死点位置时即停止下行，提高了对其的运动轨迹的限制。

实施例5：

优选的，还包括拉簧24，拉簧24上端与滑动平台17相连接，其下端与滑座13相连接。当滑动平台17相对滑座13向上运动时，拉簧24被拉伸，因此当滑动平台17达到上死点后需要下行时，在弹簧24的弹力作用下，其会迅速拉动滑动平台17下行，提高了效率。

实施例:6：

进一步的，还包括安装于滑动平台17上的气缸20以及沿水平方向滑动安装于滑动平台17上的推板21，推板21与气缸20的活塞杆相连，当气缸20的活塞杆全部伸出时，推板21将巴条23推送至位于扎测针9的正下方。操作时，工作人员可以将巴条23放置到操作平面22的任意位置，之后气缸20的活塞杆向外伸出，其通过推板21运动，推板21将巴条23推动至指定位置，使巴条23位于扎测针9的正下方，因此提高了操作的便利性。

实施例7：

优选的，支架2呈“「”形的悬臂式结构。支架2呈“「”形结构不但质量轻，同时其受力稳定性好，降低了制造成本。

实施例8：

上述操作平面22上可以设置有若干真空吸附孔，真空区域可以将巴条23牢牢吸附固定于操作平面22上，从而防止测试过程中巴条23发生移动。

Claims (9)

1.一种半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于，包括：

底座（1）；

支架（2），安装于底座（1）上；

滑杆（3），竖直安装于支架（2）上端，所述滑杆（3）上端同轴设置有螺杆（6），螺杆（6）上旋合有螺母（7）；

滑板（5），水平设置，且其沿纵向滑动套装于滑杆（3）上；

接触传感器（4），安装于支架（2）上；

扎测针（9），竖直安装于滑板（5）上；

弹簧（8），套装于螺杆（6）上，其上端与螺母（7）下端面相接触，其下端与滑板（5）的上端面相接触，当弹簧（8）处于自由状态时，所述滑板（5）触发接触传感器（4）；

滑动平台（17），其沿纵向滑动安装于底座（1）上，巴条（23）置于滑动平台（17）上端的操作平面（22）上，且其位于扎测针（9）的正下方；

滑动平台驱动机构，其用于驱动滑动平台（17）相对支架（2）前后滑动；以及

滑动平台纵向驱动装置，其驱动滑动平台（17）以一定振幅上下往复运动，当扎测针（9）与巴条（23）上端面相接触且滑板（5）触发接触传感器（4）时所述滑动平台纵向驱动装置驱动滑动平台（17）位于下死点位置。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：所述滑动平台驱动机构包括水平安装于底座（1）上的电机Ⅰ（10）、安装于电机Ⅰ（10）输出轴上的丝杠（11）、水平安装于底座（1）上的若干滑轨Ⅰ（12）、通过滑轨Ⅰ（12）相对底座（1）滑动安装且与丝杠（11）传动连接的滑座（13）以及沿竖直方向设置于滑座（13）上的滑轨Ⅱ（16），所述滑动平台（17）滑动安装于滑轨Ⅱ（16）上。

3.根据权利要求2所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：所述滑动平台纵向驱动装置包括安装于滑座（13）上的电机Ⅱ，安装于电机输出轴上的凸轮（15）以及设置于滑动平台（17）下端的且与凸轮（15）滑动接触的凸块（19）。

4.根据权利要求3所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：所述电机Ⅱ为步进电机（14）。

5.根据权利要求3所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：还包括设置于滑座（13）上的限位块（18），当滑动平台（17）位于下死点时，其与限位块（18）相接触。

6.根据权利要求3所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：还包括拉簧（24），所述拉簧（24）上端与滑动平台（17）相连接，其下端与滑座（13）相连接。

7.根据权利要求1所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：还包括安装于滑动平台（17）上的气缸（20）以及沿水平方向滑动安装于滑动平台（17）上的推板（21），所述推板（21）与气缸（20）的活塞杆相连，当气缸（20）的活塞杆全部伸出时，推板（21）将巴条（23）推送至位于扎测针（9）的正下方。

8.根据权利要求1所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：所述支架（2）呈“「”形的悬臂式结构。

9.根据权利要求1所述的半导体激光器封装过程中波长自动测试装置，其特征在于：所述操作平面（22）上设置有若干真空吸附孔。