CN221124671U - 一种芯片性能检测工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片检测工装技术领域，具体公开了一种芯片性能检测工装，包括底座和设置在底座上的升降机构和芯片安装组件，升降机构上安装有检测组件，检测组件位于芯片安装组件的上方，检测组件包括安装板、测针和波形发生器，测针穿设在安装板上，测针的连接线穿过安装板后与波形发生器连接，芯片安装组件上安装有芯片，芯片位于测针的正下方，升降机构带动测针下降与芯片抵接。本实用新型检测工装的设计，可以对芯片进行有效地夹紧，且不会造成芯片损坏，且通过升降机构带动与波形发生器线连接的测针与芯片接触即可测出芯片的电路情况，且工装使用极其方便，获得的测量数据极快，从而有效地提高了芯片的测试效率，降低了芯片的不良率。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片检测工装技术领域，具体是一种芯片性能检测工装。
背景技术
在芯片的性能检测过程中，由于芯片的体积小且易碎，在选用工装时，用夹持力紧的工装来对芯片进行夹紧，易使芯片出现裂痕或断裂，从而增加了芯片的不合格率，严重影响了生产进度和交货率；而选用夹紧力弱的工装对芯片进行夹紧会使得芯片偏移而造成测试数据不准确，而现有的测试装置结构复杂、调试繁琐且价格昂贵，严重增加了生产成本，因此现设计一种芯片性能检测工装来解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种芯片性能检测工装，解决了上述所提出的芯片夹紧不适度造成产品不合格率增加、测量数据不准确，且现有的测试装置结构复杂、调试繁琐且价格昂贵，严重增加了生产成本的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种芯片性能检测工装，包括底座和设置在所述底座上的升降机构和芯片安装组件，所述升降机构上安装有检测组件，所述检测组件位于所述芯片安装组件的上方，所述检测组件包括安装板、测针和波形发生器，所述测针穿设在所述安装板上，所述测针的连接线穿过所述安装板后与所述波形发生器连接，所述芯片安装组件上安装有芯片，所述芯片位于所述测针的正下方，所述升降机构带动所述测针下降与所述芯片抵接。
进一步地，所述升降机构包括支撑杆、导向柱、调节座和托板，所述支撑杆和所述导向柱并列设置在所述底座上，所述导向柱的上端穿过所述托板并伸出，所述调节座套设在所述支撑杆上，所述托板的一端固定设置有齿条，所述调节座一侧开设有用于所述齿条上下移动的凹槽，所述调节座两侧分别穿设有两个调节手柄，所述调节手柄的内端连接有齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合。
进一步地，所述调节座上穿设有锁紧手柄，所述锁紧手柄的杆端穿入所述调节座内与所述支撑杆接触或分离，所述锁紧手柄的杆部与所述调节座之间螺纹连接。
进一步地，所述安装板上开设有若干个用于穿设所述测针连接线的通槽。
进一步地，所述芯片安装组件包括安装座、拖架和限位件，所述拖架固定设置在所述安装座的一侧，所述限位件为两个，两个所述限位件之间形成芯片安装腔，所述芯片安装腔内安装有所述芯片。
进一步地，所述限位件为软性材质，所述限位件与所述拖架通过黏胶固定。
本实用新型的有益效果:本实用新型检测工装的设计，可以对芯片进行有效地夹紧，且不会造成芯片损坏，且通过升降机构带动与波形发生器线连接的测针与芯片接触即可测出芯片的电路情况，且工装结构简单，使用起来极其方便，获得的测量数据极快，从而有效地提高了芯片的测试效率，降低了芯片的不良率的产生；
安装板上开设有若干个用于穿设测针连接线的通槽，可以有效地预防连接线在上下移动的过程中会伤及芯片表面的问题，从而提高了工装的整齐度，也同时提高了芯片的合格率；
通过软性材质的限位件对芯片进行夹紧，从而可以有效地保护好芯片，同时也可以对芯片进行有效地夹紧，且限位件与拖架之间通过黏胶固定，从而可以随意调整限位件的位置，从而使得此工装能够适配于各种类型的芯片使用，有效地降低了测试成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是本实用新型一种芯片性能检测工装的主视图；
图2是本实用新型一种芯片性能检测工装的不带波形发生器的俯视图；
图3是本实用新型一种芯片性能检测工装的调节座的俯视图；
图4是本实用新型一种芯片性能检测工装的芯片安装组件的俯视图；
图5是本实用新型一种芯片性能检测工装的安装板的俯视图；
图中：1-底座，2-升降机构，3-芯片安装组件，4-检测组件，5-芯片，21-支撑杆，22-导向柱，23-调节座，24-托板，25-齿条，26-调节手柄，27-锁紧手柄，31-安装座，32-拖架，33-限位件，41-安装板，42-测针，43-波形发生器，231-凹槽，241-通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型说明书附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的一个具体实施例中，如图1-图5所示，具体公开了一种芯片性能检测工装，包括底座1和设置在底座1上的升降机构2和芯片安装组件3，升降机构2上安装有检测组件4，检测组件4位于芯片安装组件3的上方，检测组件4包括安装板41、测针42和波形发生器43，测针42穿设在安装板41上，安装板41上开设有若干个用于穿设测针42连接线的通槽411，测针42的连接线穿过安装板41上的通槽411后与波形发生器43连接，可以有效地预防测针42的连接线在上下移动的过程中会伤及芯片5表面的问题，从而提高了工装的整齐度，也同时提高了芯片5的合格率；
芯片安装组件3上安装有芯片5，芯片5位于测针42的正下方，升降机构2带动测针42下降与芯片5抵接。
升降机构2包括支撑杆21、导向柱22、调节座23和托板24，支撑杆21和导向柱22并列设置在底座1上，导向柱22的上端穿过托板24并伸出，调节座23套设在支撑杆21上，调节座23上穿设有锁紧手柄27，锁紧手柄27的杆端穿入调节座23内与支撑杆21接触或分离，锁紧手柄27的杆部与调节座23之间螺纹连接，托板24的一端固定设置有齿条25，调节座23一侧开设有用于齿条25上下移动的凹槽231，调节座23两侧分别穿设有两个调节手柄26，调节手柄26的内端连接有齿轮，齿轮与齿条25啮合。
芯片安装组件3包括安装座31、拖架32和限位件33，拖架32固定设置在安装座31的一侧，限位件33为两个，两个限位件33之间形成芯片安装腔，芯片安装腔内安装有芯片5，限位件33为软性材质，限位件33与拖架32通过黏胶固定，通过软性材质的限位件33对芯片5进行夹紧，从而可以有效地保护好芯片5，同时也可以对芯片5进行有效地夹紧，且限位件33与拖架32之间通过黏胶固定，从而可以随意调整限位件33的位置，从而使得此工装能够适配于各种类型的芯片5使用，有效地降低了测试成本。
本实用新型的工作流程：
将芯片5放在拖架32上，取两个限位件33采用胶黏在拖架32上的芯片5的两侧，并将其固定，需对芯片5进行检测时，转动调节手柄26，带动齿轮转动，从而带动齿条25向下移动，以带动托板24顺着导向柱22的竖直方向向下移动，测针42在托板24的下降作用下向下移动，并与芯片5接触，波形发生器43对测针42所测得的波形和电路情况进行收集，使得测得的数据更加准确，且检测速度极快。
以上所揭露的仅为本实用新型的一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种芯片性能检测工装，其特征在于，包括底座(1)和设置在所述底座(1)上的升降机构(2)和芯片安装组件(3)，所述升降机构(2)上安装有检测组件(4)，所述检测组件(4)位于所述芯片安装组件(3)的上方，所述检测组件(4)包括安装板(41)、测针(42)和波形发生器(43)，所述测针(42)穿设在所述安装板(41)上，所述测针(42)的连接线穿过所述安装板(41)后与所述波形发生器(43)连接，所述芯片安装组件(3)上安装有芯片(5)，所述芯片(5)位于所述测针(42)的正下方，所述升降机构(2)带动所述测针(42)下降与所述芯片(5)抵接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片性能检测工装，其特征在于，所述升降机构(2)包括支撑杆(21)、导向柱(22)、调节座(23)和托板(24)，所述支撑杆(21)和所述导向柱(22)并列设置在所述底座(1)上，所述导向柱(22)的上端穿过所述托板(24)并伸出，所述调节座(23)套设在所述支撑杆(21)上，所述托板(24)的一端固定设置有齿条(25)，所述调节座(23)一侧开设有用于所述齿条(25)上下移动的凹槽(231)，所述调节座(23)两侧分别穿设有两个调节手柄(26)，所述调节手柄(26)的内端连接有齿轮，所述齿轮与所述齿条(25)啮合。
3.根据权利要求2所述的一种芯片性能检测工装，其特征在于，所述调节座(23)上穿设有锁紧手柄(27)，所述锁紧手柄(27)的杆端穿入所述调节座(23)内与所述支撑杆(21)接触或分离，所述锁紧手柄(27)的杆部与所述调节座(23)之间螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片性能检测工装，其特征在于，所述安装板(41)上开设有若干个用于穿设所述测针(42)连接线的通槽(411)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片性能检测工装，其特征在于，所述芯片安装组件(3)包括安装座(31)、拖架(32)和限位件(33)，所述拖架(32)固定设置在所述安装座(31)的一侧，所述限位件(33)为两个，两个所述限位件(33)之间形成芯片安装腔，所述芯片安装腔内安装有所述芯片(5)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片性能检测工装，其特征在于，所述限位件(33)为软性材质，所述限位件(33)与所述拖架(32)通过黏胶固定。
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2023
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