CN206947342U - 可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的下表面且电性连接于电路基板。点胶封装体设置在电路基板的下表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在电路基板的上表面的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此，由于支架结构与电子组件会设置在电路基板的两相反表面上，所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。

Description

可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件
技术领域
本实用新型涉及一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件，特别是涉及一种用于缩减镜头组件的宽度的可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。
背景技术
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于“低电源消耗”与“小体积”的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，因为位于电路基板上的周边电子组件分布的关系，现有的影像获取模块所使用的支架结构的宽度无法被缩减。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。
为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，所述影像获取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板。所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
更进一步地，所述的影像获取模块还进一步包括：至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外，其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，所述点胶封装体围绕所述影像感测芯片，并且所述点胶封装体的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
更进一步地，所述的影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述点胶封装体具有一覆盖所述影像感测芯片的全部或者一部分底面的环绕延伸部，且所述点胶封装体被一设置在所述电路基板的所述下表面上的围绕状限位框所围绕且限位。
为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是，提供一种承载组件，所述承载组件包括：一电路基板、一点胶封装体以及一支架结构。所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，所述电路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板。所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件。所述支架结构设置在所述电路基板的所述上表面。
更进一步地，所述的承载组件还进一步包括：至少一导电体以及一散热结构。其中，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外。其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，且所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面。其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板。所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外，其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，所述点胶封装体围绕所述影像感测芯片，并且所述点胶封装体的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
更进一步地，所述影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述点胶封装体具有一覆盖所述影像感测芯片的全部或者一部分底面的环绕延伸部，且所述点胶封装体被一设置在所述电路基板的所述下表面上的围绕状限位框所围绕且限位。
本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件，其能通过“至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板，且所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件”以及“所述支架结构设置在所述电路基板的所述上表面”的技术方案，以缩小所述支架结构在水平方向的宽度或者尺寸。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例的影像获取模块的示意图。
图2为本实用新型第一实施例的点胶封装体的环绕延伸部覆盖影像感测芯片的全部底面时的示意图。
图3为本实用新型第一实施例的点胶封装体被围绕状限位框所围绕且限位的示意图。
图4为本实用新型第一实施例的影像获取模块的电路基板被切割前的示意图。
图5为本实用新型第一实施例的影像获取模块的电路基板被切割后的示意图。
图6为本实用新型第二实施例的影像获取模块的示意图。
图7为本实用新型第三实施例的影像获取模块的示意图。
图8为本实用新型的承载组件的示意图。
图9为本实用新型第四实施例的影像获取模块的示意图。
图10为本实用新型第五实施例的影像获取模块的示意图。
图11为本实用新型第六实施例的影像获取模块的示意图。
图12为本实用新型第七实施例的影像获取模块的示意图。
图13为本实用新型第八实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。
第一实施例
请参阅图1所示，本实用新型第一实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。
首先，电路基板1具有一上表面101以及一下表面102。更进一步来说，电路基板1具有一连接于上表面101与下表面102之间的贯穿开口100。举例来说，电路基板1可以采用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材质)、软硬结合板或者陶瓷基板等，然而本实用新型不以此举例为限。
再者，影像感测芯片2电性连接于电路基板1，并且影像感测芯片2具有一影像感测区域200。更进一步来说，影像感测芯片2设置在电路基板1的下表面102上，并且影像感测芯片2的影像感测区域200会面向电路基板1的贯穿开口100。举例来说，影像感测芯片2可为一种互补式金属氧化半导体(CMOS)传感器或者任何具有影像获取功能的传感器，然而本实用新型不以此举例为限。
此外，至少一电子组件3设置在电路基板1的下表面102且电性连接于电路基板1。举例来说，电子组件3可以是电容、电阻、驱动IC或者电子抹除式可复写只读存储器(EEPROM)等被动组件，然而本实用新型不以此举例为限。
另外，点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102以覆盖至少一电子组件3。举例来说，点胶封装体4具有一覆盖影像感测芯片2的全部或者一部分底面的环绕延伸部40，或者点胶封装体4也可以省略环绕延伸部40，而使得影像感测芯片2的全部底面都不会被点胶封装体4所覆盖。再举例来说，点胶封装体4可为一种由epoxy或者silicon通过点胶(dispensing)的方式所形成的点胶基座，并且点胶封装体4能通过精细研磨而具有一微米等级的平整表面400，然而本实用新型不以此举例为限。
值得一提的是，由于点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102，所以电路基板1的结构强度就可以通过点胶封装体4的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲(warpage)。
再者，镜头组件5包括一设置在电路基板1的上表面101的支架结构51以及一被支架结构51所承载且对应于影像感测区域200的镜头结构52。举例来说，支架结构51可以是普通的底座或者任何种类的音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)，并且镜头结构52可以是由多个镜片所组成，然而本实用新型不以此举例为限。另外，举例来说，支架结构51能通过黏着胶体(图未示)而设置在电路基板1的上表面101，然而本实用新型不以此举例为限。
举例来说，电路基板1的上表面101具有一被支架结构51所围绕且未被任何其它电子组件所占领的无电子组件区域1010。也就是说，全部的电子组件3都会被安置在电路基板1的下表面102，所以电路基板1的上表面101的无电子组件区域1010上就不会有任何的电子组件，借此支架结构51就能够直接被放置在电路基板1的上表面101的无电子组件区域1010所涵盖的范围内。然而，本实用新型不以此举例为限，例如电路基板1的上表面101与下表面102都可以设置相关的被动组件。
值得一提的是，影像获取模块M还进一步包括：一滤光组件6，滤光组件6能够设置在影像感测芯片2与电路基板1两者其中之一上，并且滤光组件6设置在影像感测芯片2与镜头结构52之间。举例来说，滤光组件6可以直接设置在影像感测芯片2上(如图1所示)，或者滤光组件6可以被多个柱状物(图未示)撑高而设置在影像感测芯片2的上方。另外，滤光组件6可以是镀膜玻璃，也可以是非镀膜玻璃，然而本实用新型不以此举例为限。
值得一提的是，点胶封装体4的外表面可以另外增设一层保护层。举例来说，点胶封装体4的外表面具有一防尘镀膜层，以用于降低微粒(particle)的附着，然而本实用新型不以此举例为限。
综上所言，由于支架结构51与电子组件3会设置在电路基板1的两相反表面上，所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。也就是说，由于支架结构51是直接设置在电路基板1的上表面101的无电子组件区域1010上而不用特别去避开电子组件3，所以支架结构51在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减，借此以缩小支架结构51在水平方向的尺寸。
值得一提的是，如图2所示，当点胶封装体4的环绕延伸部40覆盖影像感测芯片2的全部底面时，由于点胶封装体4也可以由散热胶所形成，所以点胶封装体4将有助于提升影像感测芯片2的散热效能。
值得一提的是，如图3所示，点胶封装体4可以被一设置在电路基板1的下表面102上的围绕状限位框9所围绕且限位。也就是说，当点胶封装体4所使用的胶材的黏滞系数(viscosity)较低时，围绕状限位框9可做为一种环绕状障碍物(dam)，以限制点胶封装体4的成形范围。当然，点胶封装体4也可采用具有较高黏滞系数的胶材，如此也可省略围绕状限位框9的使用(如图1或图2所示)。
值得一提的是，配合图4与图5所示，本实用新型可预先使用承载面积较大的电路基板1。当影像获取模块M制作完成后(如图4所示)，可以沿着A-A切割面来切割电路基板1，以得到所需尺寸的影像获取模块M，也就是尺寸较小的影像获取模块M(如图5所示)。借此，影像获取模块M在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减。
第二实施例
请参阅图6所示，本实用新型第二实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。由图6与图1的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的不同在于：第二实施例的影像获取模块M还进一步包括至少一导电体7，并且至少一导电体7设置在电路基板1的下表面102且电性连接于电路基板1。
承上所言，至少一导电体7的一部分会被点胶封装体4所覆盖，以使得至少一导电体7的一下表面700被裸露在点胶封装体外。举例来说，至少一导电体7可以电性连接于电路基板1的接地区103，所以电路基板1的接地区103就可以通过至少一导电体7，以电性连接于应用***(图未示)的接地区，借此本实用新型的影像获取模块M能够符合静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)以及电磁干扰(Electromagnetic Disturbance，EMI)等相关的要求。另外，至少一导电体7可以是铜柱、锡球、电子零件等导电组件，然而本实用新型不以此举例为限。
值得注意的是，点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102且围绕影像感测芯片2，并且点胶封装体4的厚度H1会大于影像感测芯片2的厚度H2。借此，由于点胶封装体4的厚度H1会大于影像感测芯片2的厚度H2，所以点胶封装体4的顶端相对于电路基板1的下表面102的距离会大于影像感测芯片2的顶端相对于电路基板1的下表面102的距离。因此，影像感测芯片2能够得到点胶封装体4的保护而不易碰撞到外物。
当然，第二实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第三实施例
请参阅图7所示，本实用新型第三实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。由图7与图6的比较可知，本实用新型第三实施例与第二实施例最大的不同在于：在第三实施例中，滤光组件6可以直接设置在电路基板1上而与影像感测芯片2彼此分离。
也就是说，本实用新型可依据不同的设计需求，而将滤光组件6设置在影像感测芯片2上(如图1所呈现的第一实施例)或者电路基板1上(如图7所呈现的第三实施例)。
值得一提的是，请参阅图8所示，本实用新型还进一步提供一种承载组件S，其包括：一电路基板1、一点胶封装体4以及一支架结构51。电路基板1用于承载至少一电子组件3，并且至少一电子组件3设置在电路基板1的下表面102且电性连接于电路基板1。点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102以覆盖至少一电子组件3。支架结构51设置在电路基板1的上表面101。
也就是说，图8所提供的承载组件S不限定只能用于承载影像感测芯片2与镜头结构52(例如第一实施例至第三实施例一样)。
当然，第三实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第四实施例
请参阅图9所示，本实用新型第四实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。由图8与图6的比较可知，本实用新型第四实施例与第二实施例最大的不同在于：第四实施例的影像获取模块M还进一步包括一散热结构8，并且散热结构8设置在点胶封装体4的平整表面400上且接触至少一导电体7的下表面700。
承上所言，影像感测芯片2可通过导热胶(未标号)以贴附在散热结构8上，借此以提升影像感测芯片2的散热效能。另外，点胶封装体4的平整表面400会与至少一导电体7的下表面700齐平，所以散热结构8就能以平整表面400做为一承载基准面而设置其上。举例来说，散热结构8可以是钢片、铜片或者铜箔等导电组件，然而本实用新型不以此举例为限。
值得一提的是，至少一导电体7可以电性连接于电路基板1的接地区103，所以电路基板1的接地区103就可以依序通过至少一导电体7与散热结构8，以电性连接于应用***(图未示)的接地区，借此本实用新型的影像获取模块M能够符合静电放电(ElectrostaticDischarge，ESD)以及电磁干扰(Electromagnetic Disturbance，EMI)等相关的要求。
当然，第四实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第五实施例
请参阅图10所示，本实用新型第五实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。由图10与图6的比较可知，本实用新型第五实施例与第二实施例最大的不同在于：在第五实施例中，电路基板1上可以另外增设一电连接器C1，以使得影像获取模块M可以通过电连接器C1以与后端电子模块(图未示)电性连接。
当然，第五实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第六实施例
请参阅图11所示，本实用新型第六实施例提供一种影像获取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5。由图11与图6的比较可知，本实用新型第六实施例与第二实施例最大的不同在于：在第六实施例中，影像获取模块M可以通过一导电结构C2(例如Hot Bar或者ACF)而与一软性电路板(未标号)电性搭接在一起，以使得影像获取模块M能与后端电子模块(图未示)电性连接。借此，影像获取模块M通过导电结构C2而与不同的软性电路板电性搭配，进而提升本实用新型的影像获取模块M的共享性。
当然，第六实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第七实施例
请参阅图12所示，本实用新型第七实施例提供两个影像获取模块M。由图12与图6的比较可知，本实用新型第七实施例与第二实施例最大的不同在于：第七实施例可以同时使用两个影像获取模块M(也就是双镜头模块)，并且两个影像获取模块M可以共享同一个电路基板1。当然，依据不同的设计需求，两个影像获取模块M也可以共享同一个点胶封装体4以及同一个导电体7。
当然，第七实施例也可以依据第一实施例的图2、图3或者图4至图5的方式来制作影像获取模块M。
第八实施例
请参阅图13所示，本实用新型第八实施例提供一种可携式电子装置P，并且可携式电子装置P可以使用第一至第七实施例中的任何一影像获取模块M。举例来说，影像获取模块M可以应用于手机、笔记本电脑或者平板计算机，然而本实用新型不以此举例为限。如图13所示，影像获取模块M可以做为可携式电子装置P的后镜头，并且影像获取模块M可以包括一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一点胶封装体4以及一镜头组件5，然而本实用新型不以此举例为限。
实施例的有益效果
本实用新型的其中一有益效果在于，本实用新型所提供的一种可携式电子装置P及其影像获取模块M与承载组件S，其能通过“至少一电子组件3设置在电路基板1的下表面102且电性连接于电路基板1，且点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102以覆盖至少一电子组件3”以及“支架结构51设置在电路基板1的上表面101”的技术方案，以缩小支架结构51在水平方向的宽度或者尺寸。也就是说，由于支架结构51是直接设置在电路基板1的上表面101而不用特别去避开电子组件3，所以支架结构51就不用避开电子组件3而能在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减，借此以缩小支架结构51在水平方向的尺寸。
值得一提的是，由于点胶封装体4设置在电路基板1的下表面102，所以电路基板1的结构强度就可以通过点胶封装体4的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲(warpage)。
值得一提的是，当点胶封装体4的环绕延伸部40覆盖影像感测芯片2的全部底面时，由于点胶封装体4也可以由散热胶所形成，所以点胶封装体4将有助于提升影像感测芯片2的散热效能。
值得一提的是，点胶封装体4可以被一设置在电路基板1的下表面102上的围绕状限位框9所围绕且限位。也就是说，当点胶封装体4所使用的胶材的黏滞系数较低时，围绕状限位框9可做为一种环绕状障碍物，以限制点胶封装体4的成形范围。当然，点胶封装体4也可采用具有较高黏滞系数的胶材，如此也可省略围绕状限位框9的使用。
值得一提的是，本实用新型可预先使用承载面积较大的电路基板1。当影像获取模块M制作完成后，可以通过切割电路基板而得到所需尺寸的影像获取模块M，也就是尺寸较小的影像获取模块M。借此，影像获取模块M在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减。
以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；
至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板；
一点胶封装体，所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外，其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，所述点胶封装体围绕所述影像感测芯片，并且所述点胶封装体的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
3.根据权利要求2所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
4.根据权利要求3所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述点胶封装体具有一覆盖所述影像感测芯片的全部或者一部分底面的环绕延伸部，且所述点胶封装体被一设置在所述电路基板的所述下表面上的围绕状限位框所围绕且限位。
5.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括：
一电路基板，所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，所述电路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板；
一点胶封装体，所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件；以及
一支架结构，所述支架结构设置在所述电路基板的所述上表面。
6.根据权利要求5所述的承载组件，其特征在于，所述承载组件还进一步包括：
至少一导电体；以及
一散热结构；
其中，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外；
其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，且所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面；
其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
7.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；
至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板；
一点胶封装体，所述点胶封装体设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
8.根据权利要求7所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述点胶封装体所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述点胶封装体外，其中，所述点胶封装体具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，所述点胶封装体围绕所述影像感测芯片，并且所述点胶封装体的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。
9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述点胶封装体的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
10.根据权利要求9所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述点胶封装体具有一覆盖所述影像感测芯片的全部或者一部分底面的环绕延伸部，且所述点胶封装体被一设置在所述电路基板的所述下表面上的围绕状限位框所围绕且限位。
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