TWM550473U

TWM550473U - 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

Info

Publication number: TWM550473U
Application number: TW106206804U
Authority: TW
Inventors: cong-jie Li; Gong-An Lin
Original assignee: Azurewave Technologies Inc
Priority date: 2017-05-12
Filing date: 2017-05-12
Publication date: 2017-10-11

Description

可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

本創作涉及一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件，特別是涉及一種用於縮減鏡頭組件的寬度的可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件。

以現有技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像感測器的特殊利基在於「低電源消耗」與「小體積」的特點，因此CMOS影像感測器便於整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像感測器可便於整合到具有較小整合空間的行動電話及筆記型電腦等。然而，因為位於電路基板上的周邊電子元件分佈的關係，現有的影像擷取模組所使用的支架結構的寬度無法被縮減。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種影像擷取模組，所述影像擷取模組包括：一電路基板、一影像感測晶片、至少一電子元件、一封裝結構以及一鏡頭組件。所述電路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感測晶片電性連接於所述電路基板，其中，所述影像感測晶片具有一影像感測區域。至少一所述電子元件設置在所述電路基板的所述上表面且電性連接於所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子元件。所述鏡頭組件包括一設置在所述封裝結構上的支架結構以及一被所述支架結構所承載且對應於所述影像感測區域的鏡頭結構。

更進一步地，所述影像擷取模組還進一步包括：一補強結構，所述補強結構設置在所述電路基板的所述下表面且圍繞所述影像感測晶片，並且所述補強結構的厚度大於所述影像感測晶片的厚度，其中，所述補強結構包括一圍繞所述影像感測晶片的補強板體以及一貫穿所述補強板體的容置空間，且所述影像感測晶片的全部被容置在所述補強結構的所述容置空間內。

更進一步地，所述影像擷取模組還進一步包括：一濾光元件，所述濾光元件設置在所述影像感測晶片、所述電路基板以及所述封裝結構三者其中之一上，且所述濾光元件設置在所述影像感測晶片與所述鏡頭結構之間，其中，所述電路基板具有一連接於所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測晶片設置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測晶片的所述影像感測區域面向所述貫穿開口。

更進一步地，所述封裝結構具有一平整表面，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述平整表面上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光視窗，且所述單一個封裝體具有一位於所述透光視窗內的圍繞狀導光面。

更進一步地，所述封裝結構的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光視窗，且所述單一個封裝體具有一位於所述透光視窗內的圍繞狀導光面。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種承載組件，所述承載組件包括：一電路基板、一封裝結構以及一支架結構。所述電路基板用於承載至少一電子元件，其中，至少一所述電子元件電性連接於所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板上以覆蓋至少一所述電子元件。所述支架結構設置在所述封裝結構上。

更進一步地，所述承載組件還進一步包括：一補強結構，所述補強結構設置在所述電路基板上，且所述封裝結構與所述補強結構設置在所述電路基板的兩相反表面上，其中，所述封裝結構的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體的透光視窗，且所述單一個封裝體具有一位於所述透光視窗內的圍繞狀導光面。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外再一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取模組，其特徵在於，所述影像擷取模組包括：一電路基板、一影像感測晶片、至少一電子元件、一封裝結構以及一鏡頭組件。所述電路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感測晶片電性連接於所述電路基板，其中，所述影像感測晶片具有一影像感測區域。至少一所述電子元件設置在所述電路基板的所述上表面且電性連接於所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子元件。所述鏡頭組件包括一設置在所述封裝結構上的支架結構以及一被所述支架結構所承載且對應於所述影像感測區域的鏡頭結構。

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的一種可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件，其能通過“所述封裝結構設置在所述電路基板上以覆蓋至少一所述電子元件”以及“所述支架結構設置在所述封裝結構上”的技術方案，以縮減所述支架結構在水平方向的寬度或者尺寸。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

P‧‧‧可攜式電子裝置

S‧‧‧承載組件

M‧‧‧影像擷取模組

1‧‧‧電路基板

100‧‧‧貫穿開口

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

2‧‧‧影像感測晶片

200‧‧‧影像感測區域

3‧‧‧電子元件

4‧‧‧封裝結構

400‧‧‧平整表面

41‧‧‧單一個封裝體

410‧‧‧圍繞狀導光面

42‧‧‧透光視窗

43‧‧‧防塵鍍膜層

5‧‧‧鏡頭組件

51‧‧‧支架結構

52‧‧‧鏡頭結構

6‧‧‧濾光元件

7‧‧‧補強結構

71‧‧‧補強板體

72‧‧‧容置空間

C1‧‧‧電連接器

C2‧‧‧導電結構

H1、H2‧‧‧厚度

圖1為本創作第一實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖2為本創作的封裝結構的外表面具有防塵鍍膜層的示意圖。

圖3為本創作第二實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖4為本創作第三實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖5為本創作第四實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖6為本創作的承載組件的示意圖。

圖7為本創作第五實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖8為本創作第六實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖9為本創作第七實施例的影像擷取模組的示意圖。

圖10為本創作第八實施例的可攜式電子裝置的示意圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

[第一實施例]

請參閱圖1所示，本創作第一實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件 3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。

首先，電路基板1具有一上表面101以及一下表面102。更進一步來說，電路基板1具有一連接於上表面101與下表面102之間的貫穿開口100。舉例來說，電路基板1可以採用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材質)、軟硬結合板或者陶瓷基板等，然而本創作不以此舉例為限。

再者，影像感測晶片2電性連接於電路基板1，並且影像感測晶片2具有一影像感測區域200。更進一步來說，影像感測晶片2設置在電路基板1的下表面102上，並且影像感測晶片2的影像感測區域200會面向電路基板1的貫穿開口100。舉例來說，影像感測晶片2可為一種互補式金屬氧化半導體(CMOS)感測器或者任何具有影像擷取功能的感測器，然而本創作不以此舉例為限。

此外，至少一電子元件3設置在電路基板1的上表面101且電性連接於電路基板1。舉例來說，本創作的圖式以兩個電子元件3為例子來做說明，並且電子元件3可以是電容、電阻、驅動IC或者電子抹除式可複寫唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件，然而本創作不以此舉例為限。

另外，封裝結構4設置在電路基板1的上表面101以覆蓋兩個電子元件3或者至少一電子元件3(也就是說，另外一電子元件3也有可能被規劃成裸露在封裝結構4的外部)。更進一步來說，封裝結構4具有一單一個封裝體41(例如圍繞狀封裝體)以及一貫穿單一個封裝體41且與貫穿開口100彼此連通的的透光視窗42(也就是貫穿孔)，並且單一個封裝體41具有一位於透光視窗42內的圍繞狀導光面410。舉例來說，封裝結構4能通過壓模(molding)的方式以形成一模塑基座，並且封裝結構4能通過精細研磨而具有一微米等級的平整表面400，然而本創作不以此舉例為限。

值得一提的是，由於封裝結構4設置在電路基板1的上表面101，所以電路基板1的結構強度就可以通過封裝結構4的輔助支撐而得到加強，進而使得電路基板1的硬度被提升而不易產生翹曲(warpage)。

再者，鏡頭組件5包括一設置在封裝結構4上的支架結構51以及一被支架結構51所承載且對應於影像感測區域200的鏡頭結構52。舉例來說，支架結構51可以是普通的底座或者任何種類的音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)，並且鏡頭結構52可以是由多個鏡片所組成，然而本創作不以此舉例為限。另外，舉例來說，支架結構51能通過黏著膠體(圖未示)而設置在封裝結構4的平整表面400上，並且支架結構51不會接觸到電路基板1，然而本創作不以此舉例為限。

值得一提的是，影像擷取模組M還進一步包括：一濾光元件6，濾光元件6能夠設置在影像感測晶片2、電路基板1以及封裝結構4三者其中之一上，並且濾光元件6設置在影像感測晶片2與鏡頭結構52之間。舉例來說，濾光元件6可以直接設置在影像感測晶片2上(如圖1所示)，或者濾光元件6可以被多個柱狀物(圖未示)撐高而設置在影像感測晶片2的上方。另外，濾光元件6可以是鍍膜玻璃，也可以是非鍍膜玻璃，然而本創作不以此舉例為限。

值得一提的是，請參閱圖2所示，封裝結構4的外表面可以另外增設一層保護層。舉例來說，封裝結構4的外表面具有一防塵鍍膜層43，以用於降低微粒(particle)的附著。另外，支架結構51能夠通過黏著膠體(圖未示)而直接設置在封裝結構4的防塵鍍膜層43上，並且支架結構51不會接觸到電路基板1，然而本創作不以此舉例為限。

綜上所言，由於鏡頭組件5會以平整表面400做為一承載基準面而設置其上，所以鏡頭組件5相對於電路基板1的平整度能夠被提升，藉此以提升鏡頭組件5與影像感測晶片2兩者之間的對位精準度(也就是說，能夠縮減鏡頭組件5相對於影像感測晶片2的傾角(tilt))。另外，由於支架結構51是直接設置在封裝結構4上而不用特別去避開電子元件3，所以支架結構51在水平方向(X方向或者Y方向)的寬度就能夠被縮減，藉此以縮減支架結構51在水平方向的尺寸。

[第二實施例]

請參閱圖3所示，本創作第二實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。由圖3與圖1的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的不同在於：第二實施例的影像擷取模組M還進一步包括一補強結構7。

承上所言，補強結構7設置在電路基板1的下表面102且圍繞影像感測晶片2，並且補強結構7的厚度H1會大於影像感測晶片2的厚度H2。另外，補強結構7包括一圍繞影像感測晶片2的補強板體71以及一貫穿補強板體71的容置空間72，並且影像感測晶片2的全部會被容置在補強結構7的容置空間72內，以使得影像感測晶片2能夠得到補強結構7的保護。

藉此，由於補強結構7設置在電路基板1的下表面102，所以電路基板1的結構強度就可以通過補強結構7的輔助支撐而得到加強，進而使得電路基板1的硬度被提升而不易產生翹曲。此外，由於補強結構7的厚度H1會大於影像感測晶片2的厚度H2，所以補強結構7的頂端相對於電路基板1的下表面102的距離會大於影像感測晶片2的頂端相對於電路基板1的下表面102的距離，進而使得影像感測晶片2能夠得到補強結構7的保護而不易碰撞到外物。

[第三實施例]

請參閱圖4所示，本創作第三實施例提供一種影像擷取模組 M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。由圖4與圖3的比較可知，本創作第三實施例與第二實施例最大的不同在於：在第三實施例中，濾光元件6可以直接設置在電路基板1上而與影像感測晶片2彼此分離。

[第四實施例]

請參閱圖5所示，本創作第四實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。由圖5與圖3的比較可知，本創作第四實施例與第二實施例最大的不同在於：在第四實施例中，濾光元件6可以直接設置在封裝結構4上而與電路基板1彼此分離。舉例來說，封裝結構4可預先形成一凹陷區域(未標號)，而濾光元件6可以直接設置在封裝結構4的凹陷區域上，藉此以降低濾光元件6與電路基板1之間的距離。

也就是說，本創作可依據不同的設計需求，而將濾光元件6設置在影像感測晶片2上(如圖1所呈現的第一實施例)、電路基板1上(如圖4所呈現的第三實施例)或者封裝結構4上(如圖5所呈現的第四實施例)。

值得一提的是，請參閱圖6所示，本創作還進一步提供一種承載組件S，其包括：一電路基板1、一封裝結構4以及一支架結構51。電路基板1用於承載至少一電子元件3，並且至少一電子元件3電性連接於電路基板1。封裝結構4設置在電路基板1上以覆蓋至少一電子元件3。支架結構51設置在封裝結構4上。

承上所言，承載組件S還可進一步包括：一補強結構7，補強結構7設置在電路基板1上，且封裝結構4與補強結構7設置在電路基板1的兩相反表面上。

也就是說，圖6所提供的承載組件S不限定只能用於承載影像感測晶片2與鏡頭結構52(例如第一實施例至第四實施例一樣)。

[第五實施例]

請參閱圖7所示，本創作第五實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。由圖7與圖3的比較可知，本創作第五實施例與第二實施例最大的不同在於：在第五實施例中，電路基板1上可以另外增設一電連接器C1，以使得影像擷取模組M可以通過電連接器C1以與後端電子模組(圖未示)電性連接。

[第六實施例]

請參閱圖8所示，本創作第六實施例提供一種影像擷取模組M，其包括：一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5。由圖8與圖3的比較可知，本創作第六實施例與第二實施例最大的不同在於：在第六實施例中，影像擷取模組M可以通過一導電結構C2(例如Hot Bar或者ACF)而與一軟性電路板(未標號)電性搭接在一起，以使得影像擷取模組M能與後端電子模組(圖未示)電性連接。藉此，影像擷取模組M通過導電結構C2而與不同的軟性電路板電性搭配，進而提升本創作的影像擷取模組M的共用性。

[第七實施例]

請參閱圖9所示，本創作第七實施例提供兩個影像擷取模組M。由圖9與圖3的比較可知，本創作第七實施例與第二實施例最大的不同在於：第七實施例可以同時使用兩個影像擷取模組M(也就是雙鏡頭模組)，並且兩個影像擷取模組M可以共用同一個電路基板1。當然，依據不同的設計需求，兩個影像擷取模組M也可以共用同一個封裝結構4以及同一個補強結構7。

[第八實施例]

請參閱圖10所示，本創作第八實施例提供一種可攜式電子裝置P，並且可攜式電子裝置P可以使用第一至第七實施例中的任何一影像擷取模組M。舉例來說，影像擷取模組M可以應用於手機、筆記型電腦或者平板電腦，然而本創作不以此舉例為限。如圖10所示，影像擷取模組M可以做為可攜式電子裝置P的後鏡頭，並且影像擷取模組M可以包括一電路基板1、一影像感測晶片2、至少一電子元件3、一封裝結構4以及一鏡頭組件5，然而本創作不以此舉例為限。

[實施例的有益效果]

本創作的其中一有益效果在於，本創作所提供的一種可攜式電子裝置P及其影像擷取模組M與承載組件S，其能通過“封裝結構4設置在電路基板1上以覆蓋至少一電子元件3”以及“支架結構51設置在封裝結構4上”的技術方案，以縮減支架結構51在水平方向的寬度或者尺寸。也就是說，由於支架結構51是直接設置在封裝結構4上而不用特別去避開電子元件3，所以支架結構51在水平方向(X方向或者Y方向)的寬度就能夠被縮減，藉此以縮減支架結構51在水平方向的尺寸。

再者，由於鏡頭組件5會以平整表面400做為一承載基準面而設置其上，所以鏡頭組件5相對於電路基板1的平整度能夠被提升，藉此以提升鏡頭組件5與影像感測晶片2兩者之間的對位精準度(也就是說，能夠縮減鏡頭組件5相對於影像感測晶片2的傾角(tilt))。

值得一提的是，由於封裝結構4設置在電路基板1的上表面 101，所以電路基板1的結構強度就可以通過封裝結構4的輔助支撐而得到加強，進而使得電路基板1的硬度被提升而不易產生翹曲(warpage)。另外，由於補強結構7設置在電路基板1的下表面102，所以電路基板1的結構強度就可以通過補強結構7的輔助支撐而得到加強，進而使得電路基板1的硬度被提升而不易產生翹曲。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。