CN206908962U - 部件内置基板 - Google Patents

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Abstract

减少部件内置基板中的基板内的传输损耗。部件内置基板(10)具备：热塑性树脂基材(111‑116)；被配置于热塑性树脂基材(112)并设置有端子(211)的电子部件(21)；和被配置于热塑性树脂基材(115)并设置有端子(221)的电子部件(22)。电子部件(21)在层叠方向上将端子(211)朝向电子部件(22)侧而被配置。电子部件(22)在层叠方向上将端子(221)朝向电子部件(21)侧而被配置。热塑性树脂基材(113)形成有端子(211)通过超声波接合来直接接合的平面导体(331)。热塑性树脂基材(114)形成有端子(221)直接接合并与平面导体(331)导通的层间连接导体(441)。

Description

部件内置基板
技术领域
本实用新型涉及在基板内内置有多个电子部件的部件内置基板。
背景技术
以往，形成了将多个热塑性树脂基材层叠而成的多层基板(例如，参照专利文献1。)。
专利文献1中所述的多层基板中，将在单面形成有平面导体的热塑性树脂基材层叠，以使得基材中形成平面导体的面的朝向相同，通过贯通基材的层间连接导体来将被设置于不同基材的平面导体之间连接。层间连接导体通过向形成于基材的贯通孔填充导电糊膏，在加热压接时使导电糊膏硬化来形成。此外，以往，也存在如专利文献1中所述那样的在多层基板内置多个部件的构成。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3407737号说明书
发明内容
-要解决的课题-
图6是表示从现有的构成考虑的部件内置基板10P的侧面剖视图。部件内置基板10P具备层叠体11P和电子部件21P、22P。层叠体11P具备具有热塑性和绝缘性的基材111P、112P、113P、114P、115P、116P。基材113P-116P具有分别形成有平面导体的主面、和对置于主面的平面导体的非形成面，被层叠为主面朝向相同的方向。
电子部件21P被内置于基材112P。电子部件21P具备端子211P、212P，将端子211P、212P朝向基材111P侧(顶面侧)而被配置。电子部件22P 被内置于基材115P。电子部件22P具备端子221P、222P，将端子221P、222P朝向基材114P侧(顶面侧)而被配置。
在基材114P的表面(顶面)，设置连接于电子部件21P和电子部件 22P的共用的平面导体341P。此外，在基材114P，设置平面导体341P、平面导体342P、层间连接导体441P和层间连接导体442P。在基材113P，设置平面导体331P和层间连接导体431P。在基材112P，设置平面导体 321P和层间连接导体421P。在基材111P，设置平面导体311P、平面导体 312P、层间连接导体411P、层间连接导体412P和层间连接导体413P。
并且，在部件内置基板10P中，相对于连接于电子部件21P和电子部件22P的共用的平面导体341P，电子部件22P仅经由层间连接导体441P 来连接。另一方面，电子部件21P经由层间连接导体411P、平面导体311P、层间连接导体413P、平面导体321P、层间连接导体421P、平面导体331P 以及层间连接导体431P、和更多的平面导体以及层间连接导体来连接于共用的平面导体341P。
这样，在现有的部件内置基板中，内置多个电子部件的情况下，基于连接于任意电子部件的平面导体和层间连接导体的布线长明显变长，存在对于任意电子部件产生的传输损耗过大的情况。
本实用新型的目的在于，在内置有多个电子部件的部件内置基板中，减少基于连接于各电子部件的平面导体和层间连接导体的传输损耗。
-解决课题的手段-
本实用新型的部件内置基板具备：层叠体，将包含单面粘贴铜的热塑性树脂基材并且不包含两面粘贴铜的热塑性树脂基材的多个热塑性树脂基材在层叠方向上层叠；第1部件，被配置于所述层叠体的内部，设置有第1端子；第2部件，在所述层叠体的内部被配置于在所述层叠方向上与所述第1部件不同的位置，设置有第2端子；和布线部，被配置于所述层叠体的内部，连接于所述第1端子和所述第2端子。此外，所述第1部件在所述层叠方向上将所述第1端子朝向所述第2部件侧而被配置。所述第 2部件在所述层叠方向上将所述第2端子朝向所述第1部件侧而被配置。并且，所述布线部包含：所述第1端子通过超声波接合来直接接合的第1 平面导体、和所述第2端子直接接合并与所述第1平面导体导通的第1层间连接导体。
此外，本实用新型的部件内置基板的在所述层叠方向上位于所述第1 端子与所述第2端子之间的、所述多个热塑性树脂基材中的第1热塑性树脂基材的粘贴铜的面与第2热塑性树脂基材的粘贴铜的面相对于分别被粘贴的热塑性树脂基材被配置于相同的一侧。
此外，在本实用新型的部件内置基板中，所述第1端子与所述第1平面导体熔敷。
在该构成中，能够使层叠体的层叠方向上的第1端子与第2端子的间隔比以往窄。由此，能够缩短导通于第1端子和第2端子的布线部的布线长。
优选所述第1平面导体在所述层叠方向上被配置于所述第1部件与所述第2部件之间。
在该构成中，能够进一步缩短布线部的布线长。
优选所述第1部件具备包含所述第1端子的多个端子，所述第2部件具备包含所述第2端子的多个端子，所述第1部件中的多个端子的配置间隔比所述第2部件中的多个端子的配置间隔窄。
在使用焊接等一般的接合法来将部件的端子与平面导体连接的情况下，存在接合材料的润湿或扩展所导致的短路的危险性，因此在部件中端子的配置间隔需要较宽。另一方面，在将部件的端子与层间连接导体连接的情况下，部件中端子的配置间隔也可以较窄。因此，通常，连接于平面导体的端子的配置间隔被设定为比连接于层间连接导体的端子的配置间隔宽。但是，在通过超声波接合来将第1部件的端子与第1热塑性树脂基材的平面导体接合的情况下，能够较窄地设定第1部件中的端子的配置间隔。因此，能够将第1部件和第2部件均设为如IC部件那样的端子的配置间隔较窄的部件。并且，也能够将第1部件中的端子的配置间隔设定为比第2部件中的端子的配置间隔窄。
所述第1层间连接导体也可以与所述第1平面导体直接接合。
在该构成中，能够进一步缩短布线部的布线长。
-实用新型效果-
根据本实用新型，能够实现对于内置的多个电子部件分别产生的传输损耗较小的部件内置基板。
附图说明
图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。
图2(A)、图2(B)、图2(C)以及图2(D)是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。
图3是具备本实用新型的变形例所涉及的部件内置基板的电路模块的侧面剖视图。
图4是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。
图5(A)、图5(B)以及图5(C)是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。
图6是表示从现有的构成考虑的部件内置基板的侧面剖视图。
具体实施方式
(第1实施方式)
以下，对本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10进行说明。图1是表示部件内置基板10的构造的侧面剖视图。
部件内置基板10具备：层叠体11、电子部件21、电子部件22、平面导体331、332、333、341、342、343、351、和层间连接导体431、441、 442、443、451。
层叠体11是将多个热塑性树脂基材111-116各自的厚度方向设为层叠方向来将多个热塑性树脂基材111-116层叠而成的构成。热塑性树脂基材 111、热塑性树脂基材112、热塑性树脂基材113、热塑性树脂基材114、热塑性树脂基材115以及热塑性树脂基材116按照该记载的顺序被层叠于层叠体11。以下，层叠体11中的层叠方向的两端的面之中，热塑性树脂基材111侧的面称为“顶面”，热塑性树脂基材116侧的面称为“底面”。各热塑性树脂基材111-116分别由薄膜状的热塑性树脂构成。热塑性树脂例如由以液晶聚合物为主成分的材料构成。
热塑性树脂基材111-113成形为俯视下相互相同的形状。热塑性树脂基材114-116也成形为俯视下相互相同的形状。热塑性树脂基材114-116 成形为俯视下比热塑性树脂基材111-113大的面积。因此，层叠体11的热塑性树脂基材111-116层叠的部分与热塑性树脂基材114-116层叠的部分的厚度不同。热塑性树脂基材111-116层叠的部分几乎没有柔性。也就是说，热塑性树脂基材111-116层叠的部分是部件内置基板10的刚性部。仅热塑性树脂基材114-116层叠的部分具有柔性。也就是说，仅热塑性树脂基材114-116层叠的部分是部件内置基板10的柔性部。
热塑性树脂基材113-115分别由单面粘贴了铜的热塑性树脂片构成，仅在具有两面的膜面内的单面形成平面导体。也就是说，热塑性树脂基材 113-115不是两面粘贴了铜的热塑性树脂片。以下，热塑性树脂基材 113-115中形成平面导体的一侧的膜面称为“主面”。热塑性树脂基材 113-115中未形成平面导体的一侧的膜面称为“非形成面”。
热靼性树脂基材116的具有两面的膜面均未形成导体的非形成面。也就是说，若将热靼性树脂基材116中的底面侧的膜面设为热塑性树脂基材 116的主面，则热麴性树脂基材116不仅在主面所对置的非形成面未形成平面导体，在主面也未形成平面导体。
热塑性树脂基材115的具有两面的膜面之中热塑性树脂基材116侧 (底面侧)的膜面是主面，热塑性树脂基材114侧(顶面侧)的膜面是非形成面。在热塑性树脂基材115的主面、即热塑性树脂基材115与热塑性树脂基材116的边界面，形成平面导体351。平面导体351被配置于层叠体11的柔性部内。
此外，在热塑性树脂基材115的内部，从主面到非形成面形成层间连接导体451。层间连接导体451在热塑性树脂基材115的主面、即热塑性树脂基材115与热塑性树脂基材116的边界面，连接于平面导体351。
热塑性树脂基材114的具有两面的膜面之中热塑性树脂基材113侧 (顶面侧)的膜面是主面，热塑性树脂基材115侧(底面侧)的膜面是非形成面。在热塑性树脂基材114的主面、即热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材114的边界面，形成平面导体341、342、343。平面导体341的一端与平面导体342被配置于层叠体11的刚性部内。平面导体341的另一端与平面导体343被配置于层叠体11的柔性部的表面。平面导体341 的一端是后述的电子部件22用的连接盘导体，另一端是将该部件内置基板10连接于表面安装型的电路元件或外部的电路基板的外部连接用的连接盘导体。平面导体342是电子部件22用的连接盘导体。平面导体343 是将该部件内置基板10连接于表面安装型的电路元件或外部的电路基板的外部连接用的连接盘导体。
在热塑性树脂基材114的内部，从主面到非形成面形成层间连接导体 441、442、443。层间连接导体441在热塑性树脂基材114的主面、即热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材114的边界面，连接于平面导体341。层间连接导体442在热塑性树脂基材114的主面、即热塑性树脂基材113 与热塑性树脂基材114的边界面，连接于平面导体342。层间连接导体443 在热塑性树脂基材114的主面、即热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材 114的边界面，连接于平面导体343。
此外，层间连接导体441在热塑性树脂基材114的非形成面、即热靼性树脂基材114与热塑性树脂基材115的边界面，连接于后述的电子部件 22的端子221。层间连接导体442在热塑性树脂基材114的非形成面、即热塑性树脂基材114与热塑性树脂基材115的边界面，连接于后述的电子部件22的端子222。层间连接导体443在热塑性树脂基材114的非形成面、即热塑性树脂基材114与热塑性树脂基材115的边界面，连接于在热塑性树脂基材115中设置的层间连接导体451。
热塑性树脂基材113的具有两面的膜面之中热塑性树脂基材112侧 (顶面侧)的膜面是主面，热塑性树脂基材114侧(底面侧)的膜面是非形成面。在热塑性树脂基材113的主面、即热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材112的边界面，配设平面导体331、332、333。平面导体331、 332、333被配置于层叠体11的刚性部内。平面导体331、332、333均为后述的电子部件21用的连接盘导体。
在热塑性树脂基材113的内部，从主面到非形成面形成层间连接导体 431。层间连接导体431在热塑性树脂基材113的主面、即热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材112的边界面，连接于平面导体331。此外，层间连接导体431在热塑性树脂基材113的非形成面、即热塑性树脂基材113 与热塑性树脂基材114的边界面，连接于热塑性树脂基材114的平面导体341。
热塑性树脂基材112的具有两面的膜面均为未形成导体的非形成面。也就是说，若将热塑性树脂基材112中的顶面侧的膜面设为热塑性树脂基材112的主面，则热塑性树脂基材112不仅在主面所对置的非形成面未形成平面导体，在主面也未形成平面导体。
热塑性树脂基材111的具有两面的膜面均为未形成导体的非形成面。也就是说，若将热塑性树脂基材111中的顶面侧的膜面设为热塑性树脂基材111的主面，则热塑性树脂基材111不仅在主面所对置的非形成面未形成平面导体，在主面也未形成平面导体。
在上述的层叠体11中，热塑性树脂基材114和热塑性树脂基材115 使非形成面彼此抵接。由此，在不改变热塑性树脂基材114或热塑性树脂基材115的厚度的情况下，使形成于热塑性树脂基材114和热塑性树脂115 的主面的平面导体341与平面导体351的层叠方向上的间隔与使一个的主面与另一个的非形成面抵接的情况下的间隔不同。由此，进行对平面导体 341与平面导体351的间隔有影响的电特性的调整。
通过这样将多个热塑性树脂基材在层叠方向的中途使主面与非形成面的关系反转，能够使平面导体在层叠体11的层叠方向的两端的顶面以及底面露出。因此，也能够在层叠体11的顶面以及底面同时形成用于安装表面安装部件的平面导体和用于将层叠体11安装于外部基板的平面导体。
此外，在上述的部件内置基板10中，平面导体331、层间连接导体 431、层间连接导体441和平面导体341被相互连接，相对于后述的电子部件21的端子211和电子部件22的端子221，不经由其他电子部件地直接连接。以下，将平面导体331、层间连接导体431、层间连接导体441 和平面导体341合称为“布线部”31。
电子部件21相当于本实用新型的“第1部件”。电子部件21在层叠体11中的刚性部的内部被内置于热塑性树脂基材112，在单面具备端子 211、212、213。端子211相当于本实用新型的“第1端子”。端子211、 212、213朝向热塑性树脂基材113侧(底面侧)，在热塑性树脂基材112、113的边界面露出。由于在电子部件21的热塑性树脂基材113侧(底面侧) 配置有电子部件22，因此端子211、212、213朝向电子部件22侧(底面侧)。
电子部件22相当于本实用新型的“第2部件”。电子部件22在层叠体11中的刚性部的内部被内置于热塑性树脂基材115，在单面具备端子 221、222。端子221相当于本实用新型的“第2端子”。端子221、222 朝向热塑性树脂基材114侧(顶面侧)，在热塑性树脂基材114、115的边界面露出。由于在电子部件22的热塑性树脂基材114侧(顶面侧)配置有电子部件21，因此端子221、222朝向电子部件21侧(顶面侧)。
此外，与电子部件21的电子部件22侧相邻的热塑性树脂基材113具有朝向电子部件21侧(顶面侧)配置的主面，在该主面形成平面导体331。并且，端子211在俯视层叠体11下相对于该平面导体331重叠，平面导体331与端子211通过超声波接合而直接接合。因此，平面导体331相当于本实用新型的“第1平面导体”，端子211经由平面导体331来连接于布线部31。此外，在热塑性树脂基材113的主面，也形成平面导体332、 333，端子212、213在俯视层叠体11下相对于该平面导体332、333重叠。因此，端子212、213连接于平面导体332、333。
与电子部件22的电子部件21侧相邻的热塑性树脂基材114具有朝向电子部件22侧(底面侧)配置的非形成面，层间连接导体441形成于热塑性树脂基材114的内部以使得在该非形成面露出。并且，端子221在俯视层叠体11下相对于该层间连接导体441重叠，层间连接导体441与端子221直接接合。因此，层间连接导体441相当于本实用新型的“第1层间连接导体”，端子221经由层间连接导体441来连接于布线部31。此外，在热塑性树脂基材114的非形成面，层间连接导体442也露出，端子222 在俯视层叠体11下相对于该层间连接导体442重叠。因此，端子222连接于层间连接导体442。
由于如以上那样构成部件内置基板10，因此电子部件21的端子211 与电子部件22的端子221在层叠体11的层叠方向，仅经由热塑性树脂基材113、114而对置，端子211与端子221的间隔比以往窄。因此，连接于端子211和端子221的布线部31能够仅通过被电子部件21和电子部件22夹着的热塑性树脂基材113、114来连接。也就是说，端子211能够仅经由形成于热塑性树脂基材113的主面的平面导体331和形成于热塑性树脂基材113的内部的层间连接导体431，来与形成于热塑性树脂基材114 的主面的平面导体341连接。此外，端子221能够仅经由形成于热塑性树脂基材114的内部的层间连接导体441来连接于平面导体341。因此，能够缩短连接于端子211和端子221的布线部31的布线长，能够减少布线部31中产生的高频信号相对于电子部件21、22的传输损耗。
进一步地，也可以如由图6所示的现有的构成考虑的部件内置基板 10P那样，不将用于连接电子部件21与共用的平面导体341之间的平面导体以及层间连接导体设置于与刚性部中的电子部件22的配置区域不同的区域。因此，能够减小刚性部的面积，本实施方式所涉及的部件内置基板 10能够小型地形成。
此外，在本实施方式的构成中，由于俯视层叠体11，电子部件21与电子部件22重叠，因此能够进一步减小刚性部的面积。
此外，由于在本实施方式的构成中，电子部件21的端子211与电子部件22的端子221分别重叠，因此能够进一步减少布线部31中的高频信号的传输损耗。
此外，在本实施方式的构成中，电子部件22的端子221经由层间连接导体441而连接的连接盘用的平面导体被兼作为连接于电子部件21和电子部件22的共用的平面导体341。因此，由此也能够进一步减少高频信号的传输损耗。
此外，在本实施方式的构成中，在电子部件21与电子部件22之间仅配置了二层的热塑性树脂基材。因此，能够减小刚性部的高度(厚度)，能够使部件内置基板10低高度化。
另外，在本实施方式的构成中，表示了在层叠方向的两端配置未形成导体的热塑性树脂基材111、116的形态。这些热塑性树脂基材111、116 是电子部件21、22、导体图案的保护用，也能够省略。
接下来，对本实施方式所涉及的部件内置基板10的制造方法进行说明。图2(A)、图2(B)、图2(C)以及图2(D)是表示部件内置基板10的加热压接前的构造的侧面剖视图。
在部件内置基板10的制造工序中，首先，如图2(A)所示，准备单面粘贴铜的热塑性树脂基材113、114、115以及未粘贴铜的热塑性树脂基材111、112、116。然后，从在热塑性树脂基材113的主面形成的铜箔起，通过图案化处理等，形成平面导体331、332、333。此外，从在热塑性树脂基材114的主面形成的铜箔起，通过图案化处理等，形成平面导体341、 342、343。此外，从在热塑性树脂基材115的主面形成的铜箔起，通过图案化处理等，形成平面导体351。
在下面工序中，如图2(B)所示，针对热塑性树脂基材112，设置在厚度方向上贯通热塑性树脂基材112的部件***用的孔82。此外，针对热塑性树脂基材115，设置在厚度方向上贯通热塑性树脂基材115的部件***用的孔85。此外，在热塑性树脂基材113中形成平面导体331的部分的规定位置，形成从非形成面侧贯通热塑性树脂基材113的贯通孔431TH。此外，在热塑性树脂基材114中形成平面导体341、342、343的部分的各个规定位置，形成从非形成面侧贯通热塑性树脂基材114的贯通孔441TH、 442TH、443TH。此外，在热塑性树脂基材115中形成平面导体351的部分的规定位置，形成从非形成面侧贯通热麴性树脂基材115的贯通孔 451TH。
在下面工序中，如图2(C)所示，在热塑性树脂基材113的主面上，使平面导体331、332抵接于端子211、212地载置电子部件21，通过超声波接合法来将电子部件21安装于热塑性树脂基材113的主面。具体而言，通过使电子部件21超声波振动，在平面导体331、332、333与端子211、 212、213之间产生摩擦热，通过该摩擦热来使平面导体331、332、333 与端子211、212、213熔敷。由此，电子部件21的端子211、212、213 直接接合于热塑性树脂基材113的平面导体331、332、333。
在下面工序中，如图2(D)所示，在热塑性树脂基材113，向形成为与平面导体331重叠的贯通孔431TH填充导电糊膏431DP。此外，在热塑性树脂基材114，向形成为与平面导体341、342、343重叠的贯通孔 441TH、442TH、443TH填充导电糊膏441DP、442DP、443DP。此外，在热塑性树脂基材115，向形成为与平面导体351重叠的贯通孔451TH填充导电糊膏451DP。
由于在设置于各热塑性树脂基材的贯通孔的一端配置有平面导体，因此对于具有流动性的导电糊膏，该平面导体为贯通孔的底材，能够抑制导电糊膏从贯通孔漏出。因此，部件内置基板10的制造变得容易，并且各层间连接导体的可靠性提高。
然后，将热塑性树脂基材116与热塑性树脂基材115层叠，以使得热塑性树脂基材116的顶面与热塑性树脂基材115的主面抵接。此时，向热塑性树脂基材115的孔85***电子部件22。电子部件22配置为端子221、 222朝向热塑性树脂基材115的非形成面侧、即顶面侧。此外，将热塑性树脂基材115与热塑性树脂基材114层叠，以使得热塑性树脂基材115的非形成面与热塑性树脂基材114的非形成面抵接。此外，将热塑性树脂基材114与热塑性树脂基材113层叠，以使得热塑性树脂基材114的主面与热塑性树脂基材113的非形成面抵接。此外，将热塑性树脂基材113与热塑性树脂基材112层叠，以使得热塑性树脂基材113的主面与热塑性树脂基材112的底面抵接。此时，向热塑性树脂基材112的孔82***被安装于热塑性树脂基材113的主面的电子部件21。此外，将热塑性树脂基材 112与热塑性树脂基材111层叠，以使得热塑性树脂基材112的顶面与热塑性树脂基材111的底面抵接。
然后，在至少在层叠方向上施加压力的状态下对层叠的热塑性树脂基材111-116进行加热并一体化。此时，导电糊膏431DP、441DP、442DP、 443DP、451DP硬化，形成层间连接导体431、441、442、443、451。此时，电子部件22的端子221、222与热塑性树脂基材114的层间连接导体 441、442直接接合。此外，向孔82、85埋入绝缘性树脂。这样实现层叠体11。
通过使用这样的制造方法，能够容易地制造上述的传输损耗较低的部件内置基板10。在该制造方法中，在电子部件21向热塑性树脂基材113 的主面的安装中，利用使端子211、212、213与平面导体331、332、333 直接接合的超声波接合法，在安装后进行热塑性树脂基材111-116的层叠和一体化，因此在层叠等时，电子部件21不会在孔82的内部移动，电子部件21的位置难以偏移。此外，在超声波接合法中，由于不会如使用糊膏或焊料的接合法那样产生接合材料的液体滴落，因此即使在后面的工序中存在被加热的情况，也不会产生再熔融所导致的接合不良、不必要的短路等。因此，通过超声波接合法而被安装于热塑性树脂基材113的电子部件21能够进行高精度的对位，能够设为如要求较高安装精度的IC部件那样的将端子配置于狭窄间隔的构成。因此，在本实施方式中，能够使电子部件21中的端子211、212、213的配置间隔比电子部件22中的端子221、 222的配置间隔窄。
(第1变形例)
接下来，对第1实施方式的变形例所涉及的电路模块10A以及部件内置基板11A进行说明。图3是表示电路模块10A以及部件内置基板11A 的构造的侧面剖视图。
电路模块10A具备：部件内置基板11A和表面安装型的连接器部件 23A、24A。
作为与第1实施方式不同的构成，部件内置基板11A具备热塑性树脂基材114A、115A、116A。将第1实施方式中所示的柔性部作为第1柔性部，为了在相对于刚性部与第1柔性部相反的一侧构成第2柔性部，热塑性树脂基材114A、115A、116A是比第1实施方式伸长的构成，以使得向刚性部的两侧延伸。
此外，作为相对于第1实施方式追加的构成，部件内置基板11A具备平面导体344A、345A。平面导体344A、345A形成于热塑性树脂基材114A 的主面(顶面)，以使得在第2柔性部的顶面侧露出。
连接器部件23A被安装于在第1柔性部的顶面侧露出的平面导体341、 343。连接器部件24A被安装于在第2柔性部的顶面侧露出的平面导体 344A、345A。
本实用新型的部件内置基板11A也可以这样构成。在该构成中，例如，通过将电子部件21以及电子部件22设为被设置于连接器部件23A、24A 之间的布线路径的整合电路，能够将电路模块10A构成为附带整合电路的扁平电缆。
此外，这里，电子部件21与电子部件22在与层叠方向正交的方向上位置偏离，在层叠方向上未重合。若电子部件21与电子部件22被配置为相互的端子相对，则可以在层叠方向重合，也可以在层叠方向不重合。
(第2实施方式)
以下，对本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10B进行说明。图4是表示部件内置基板10B的构造的侧面剖视图。
部件内置基板10B具备：层叠体11B、电子部件21B、电子部件22B、平面导体331B、332B、333B、334B、341B和层间连接导体431B、432B、 433B、441B。
这里，层叠体11B是将合计5层的热塑性树脂基材111B-115B各自的厚度方向作为层叠方向来将该合计5层的热塑性树脂基材111B-115B从顶面侧到底面侧层叠而成的构成。层叠体11B具有：热塑性树脂基材 111B-115B层叠的刚性部、和热塑性树脂基材113B-115B层叠的柔性部。
热塑性树脂基材113B-114B分别由单面粘贴铜的热塑性树脂片构成，分别具有主面和非形成面。
热塑性树脂基材115B是具有两面的膜面均为未形成导体的非形成面。
热塑性树脂基材114B的热麴性树脂基材115B侧(底面侧)的膜面是主面，热塑性树脂基材113B侧(顶面侧)的膜面是非形成面。在热塑性树脂基材114B的主面，形成平面导体341B。在热塑性树脂基材114B的内部，从主面到非形成面形成层间连接导体441B。层间连接导体441B在热塑性树脂基材114B的主面，连接于平面导体341B。
热塑性树脂基材113B的热塑性树脂基材112B侧(顶面侧)的膜面是主面，热塑性树脂基材114B侧(底面侧)的膜面是非形成面。在热塑性树脂基材113B的主面，形成平面导体331B、332B、333B、334B。在热塑性树脂基材113B的内部，从主面到非形成面形成层间连接导体431B、 432B、433B。层间连接导体431B在热塑性树脂基材113B的主面连接于平面导体331B，在热塑性树脂基材113B的非形成面连接于后述的电子部件22B的端子221B。层间连接导体432B在热塑性树脂基材113B的主面连接于平面导体333B，在热塑性树脂基材113B的非形成面连接于后述的电子部件22B的端子222B。层间连接导体433B在热塑性树脂基材113B的主面连接于平面导体334B，在热塑性树脂基材113B的非形成面连接于被设置于热塑性树脂基材114B的层间连接导体441B。
热塑性树脂基材112B的具有两面的膜面均为未形成导体的非形成面。
热塑性树脂基材111B的具有两面的膜面均为未形成导体的非形成面。
在上述的层叠体11B中，平面导体331B与层间连接导体431B相互连接，相对于后述的电子部件21B的端子211B和电子部件22B的端子 221B，不经由其他电子部件地直接连接。以下，将平面导体331B和层间连接导体431B合称为“布线部”31B。
电子部件21B相当于本实用新型的“第1部件”。电子部件21B被内置于热塑性树脂基材112B，在单面具备端子211B、212B。端子211B相当于本实用新型的“第1端子”。端子211B、212B朝向电子部件22B侧 (底面侧)，在热塑性树脂基材112B、113B的边界面露出。
电子部件22B相当于本实用新型的“第2部件”。电子部件22B被内置于热塑性树脂基材114B，在单面具备端子221B、222B。端子221B相当于本实用新型的“第2端子”。端子221B、222B朝向电子部件21B侧 (底面侧)，在热塑性树脂基材113B、114B的边界面露出。
此外，与电子部件21B的电子部件22B侧相邻的热塑性树脂基材113B 具有：朝向电子部件21B侧(顶面侧)而被配置的主面、和朝向电子部件 22B侧(底面侧)而被配置的非形成面。并且，平面导体331B相当于本实用新型的“第1平面导体”，形成于热塑性树脂基材113B的主面。此外，层间连接导体431B相当于本实用新型的“第1层间连接导体”，形成于热塑性树脂基材113B的内部以使得在热塑性树脂基材113B的非形成面露出。
并且，端子211B在俯视层叠体11B下相对于平面导体331B重叠，平面导体331B与端子211B直接接合。此外，端子221B在俯视层叠体11B 下相对于层间连接导体431B重叠，层间连接导体431B与端子221B直接接合。
由于如以上那样构成部件内置基板10B，因此电子部件21B的端子 211B与电子部件22B的端子221B在层叠体11B的层叠方向上，仅经由热塑性树脂基材113B来对置，端子211B与端子221B的间隔进一步变窄。因此，连接于端子211B和端子221B的布线部31B能够通过被电子部件 21B和电子部件22B夹着的热塑性树脂基材113B来连接。因此，能够缩短连接于端子211B和端子221B的布线部31B的布线长，能够减少布线部31B中产生的高频信号相对于电子部件21B、22B的传输损耗。
接下来，对本实施方式所涉及的部件内置基板10B的制造方法进行说明。图5(A)、图5(B)以及图5(C)是表示部件内置基板10B的加热压接前的构造的侧面剖视图。
在部件内置基板10B的制造工序中，首先，如图5(A)所示，准备单面粘贴铜的热塑性树脂基材113B、114B、和未粘贴铜的热塑性树脂基材115B。然后，从形成于热塑性树脂基材113B的主面的铜箔起，通过图案化处理等，形成平面导体331B、332B、333B、334B。此外，从形成于热塑性树脂基材114B的主面的铜箔起，通过图案化处理等，形成平面导体341B。然后，针对热靼性树脂基材114B，设置在厚度方向贯通热塑性树脂基材114B的部件***用的孔84B。此外，在热塑性树脂基材113B中形成平面导体331B、333B、334B的部分各自的规定位置，形成从非形成面侧贯通热塑性树脂基材113B的贯通孔，并填充导电糊膏431BDP、432BDP、433BDP。此外，在热塑性树脂基材114B中形成平面导体341B 的部分的规定位置，形成从非形成面侧贯通热塑性树脂基材114B的贯通孔，并填充导电性糊膏441BDP。然后，将热塑性树脂基材115B与热塑性树脂基材114B层叠，以使得热塑性树脂基材115B的顶面与热塑性树脂基材114B的主面抵接。此时，向热塑性树脂基材114B的孔84B***电子部件22B。电子部件22B配置为端子221B、222B朝向热塑性树脂基材 114B的非形成面侧、即顶面侧。此外，将热塑性树脂基材114B与热塑性树脂基材113B层叠，以使得热塑性树脂基材114B的非形成面与热塑性树脂基材113B的非形成面抵接。然后，在至少在层叠方向上施加压力的状态下对层叠的热塑性树脂基材113B-115B进行加热并一体化。此时，导电糊膏431BDP、432BDP、433BDP、441BDP硬化，形成层间连接导体431B、 432B、433B、441B。此时，电子部件22B的端子221B、222B与热塑性树脂基材113B的层间连接导体431B、432B直接接合。
在下面工序中，如图5(B)所示，在热塑性树脂基材113B的主面上，使平面导体331B、332B与端子211B、212B抵接载置电子部件21B，通过超声波接合法来将电子部件21B安装于热塑性树脂基材113B的主面。由此，电子部件21B的端子211B、212B与热塑性树脂基材113B的平面导体331B、332B直接接合。
在下面工序中，如图5(C)所示，准备未粘贴铜的热塑性树脂基材 111B、112B。然后，针对热塑性树脂基材112B，设置在厚度方向贯通热塑性树脂基材112B的部件***用的孔82B。然后，将热塑性树脂基材113B 与热塑性树脂基材112B层叠，以使得热塑性树脂基材113B的主面与热塑性树脂基材112B的底面抵接。此时，向热塑性树脂基材112B的孔82B ***被安装于热塑性树脂基材113B的电子部件21B。此外，将热塑性树脂基材112B与热塑性树脂基材111B层叠，以使得热塑性树脂基材112B 的顶面与热塑性树脂基材111B的底面抵接。然后，在至少在层叠方向上施加压力的状态下对层叠的热塑性树脂基材111B-115B进行加热并一体化。由此，实现层叠体11B。
通过使用这样的制造方法，能够容易地制造上述的传输损耗较低的部件内置基板10B。
-符号说明-
10、11A、10B…部件内置基板
10A…电路模块
11、11B…层叠体
111、112、113、114、115、116、114A、115A、116A、111B、112B、 113B、114B、115B…热塑性树脂基材
21、22、21B、22B…电子部件
211、212、221、222、211B、212B、221B、222B…端子
23A、24A…连接器部件
31、31B…布线部
331、332、341、342、343、351、344A、345A、331B、332B、333B、 334B、341B…平面导体
431、441、442、443、451、431B、432B、433B、441B…层间连接导体
431DP、441DP、442DP、443DP、451DP、431BDP、432BDP、433BDP、 441BDP…导电糊膏
431TH、441TH、442TH、443TH、451TH…贯通孔
82、85、82B、84B…孔

Claims (6)

1.一种部件内置基板，具备：
层叠体，将包含单面粘贴铜的热塑性树脂基材并且不包含两面粘贴铜的热塑性树脂基材的多个热塑性树脂基材在层叠方向上层叠而成；
第1部件，被配置于所述层叠体的内部，设置有第1端子；
第2部件，在所述层叠体的内部被配置于在所述层叠方向上与所述第1部件不同的位置，设置有第2端子；和
布线部，被配置于所述层叠体的内部，连接于所述第1端子和所述第2端子，
所述第1部件在所述层叠方向上将所述第1端子朝向所述第2部件侧配置，
所述第2部件在所述层叠方向上将所述第2端子朝向所述第1部件侧配置，
所述布线部包含：所述第1端子通过超声波接合来直接接合的第1平面导体、和所述第2端子直接接合并与所述第1平面导体导通的第1层间连接导体。
2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，
在所述层叠方向上，位于所述第1端子与所述第2端子之间的、所述多个热塑性树脂基材中的第1热塑性树脂基材的粘贴铜的面与第2热塑性树脂基材的粘贴铜的面相对于分别被粘贴的热塑性树脂基材被配置于相同的一侧。
3.根据权利要求1或者2所述的部件内置基板，其中，
所述第1端子与所述第1平面导体熔敷。
4.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，
所述第1平面导体在所述层叠方向上被配置于所述第1部件与所述第2部件之间。
5.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，
所述第1部件具备包含所述第1端子的多个端子，
所述第2部件具备包含所述第2端子的多个端子，
所述第1部件中的多个端子的配置间隔比所述第2部件中的多个端子的配置间隔窄。
6.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，
所述第1层间连接导体与所述第1平面导体直接接合。
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