CN204271225U - 高频信号线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能抑制低频噪音产生的高频信号线路。信号线路(S1)包括设置于电介质片材(18)表面的线路部(20)、设置于电介质片材(18)背面的线路部(21)、以及将线路部(20)与线路部(21)相连的过孔导体(b1)。接地导体(22)包含沿着线路部(20)延伸的接地部(23a)。接地导体(24)包含沿着线路部(21)延伸的接地部(25a)。过孔导体(b3)连接接地部(23a、25a)。过孔导体(b1、b3)的距离在线路部(20)与接地部(23a)之间的距离的最大值以上，并且在线路部(21)与接地部(25a)之间的距离的最大值以上。

Description

高频信号线路

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号的传输中所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图9是专利文献1所记载的信号线路500的分解图。

图9所示的信号线路500包括主体512、接地导体530a、530b、534及信号线532。主体512通过将绝缘片材522a～522d按照该顺序层叠来构成。

信号线532设置在绝缘片材522c上。将接地导体530a、530b设置在绝缘片材522b上。接地导体530a、530b隔着狭缝S相对。从层叠方向俯视时，狭缝S与信号线532重叠。因而，接地导体530a、530b不与信号线532相对。

将接地导体534设置在绝缘片材522d上，且接地导体534隔着绝缘片材522c与信号线532相对。

在如上所述那样构成的信号线路500中，接地导体530a、530b不与信号线532相对，因此，难以在接地导体530a、530b与信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530a、530b与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制它们之间所形成的电容变得过大、且能抑制信号线532的特性阻抗从希望的特性阻抗偏离。其结果是，在信号线路500中能力图实现主体512 的薄型化。

然而，在专利文献1所记载的信号线路500如以下说明那样，容易产生较低频率的噪声。下面，将信号线路500的两端设为端部540a、540b，将信号线路500的端部540a、540b之间的部分设为线路部542。

如图9所示，信号线路500的线路部542具有均匀的截面结构。因此，线路部542中的信号线532的特性阻抗均匀。另一方面，例如，将端部540a、540b***到电路基板的插孔中。此时，插孔内的端子与信号线532的两端相连接，因此，在这些连接部分中产生寄生阻抗。而且，端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体相对，因此，在端部540a、540b中的信号线532与电路基板插孔内的导体之间形成寄生电容。其结果是，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗变得不同。

此处，若端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同，则在端部540a、540b中产生高频信号反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2011/018934号刊物

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

由此，本实用新型的目的在于提供一种能抑制低频噪声的产生的高频 信号线路。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：主体，该主体具有第一层以及第二层；信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；第一接地导体，该第一接地导体包含沿着所述第一线路部在所述第一层上延伸的第一接地部；第二接地导体，该第二接地导体包含沿着所述第二线路部在所述第二层上延伸的第二接地部；以及第二层间连接部，该第二层间连接部连接所述第一接地部和所述第二接地部，所述第一层间连接部与所述第二层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第一接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部与所述第二接地部之间的距离的最大值以上。

实用新型效果

根据本实用新型，能抑制低频噪声的产生。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解图。

图3是俯视一实施方式所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体而得到的图。

图4(a)是高频信号线路的连接器的外观立体图。

图4(b)是高频信号线路的连接器的截面结构图。

图5(a)是从y轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图5(b)是从z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备而得到的图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解立体图。

图7是俯视变形例1所涉及的高频信号线路的信号线路及接地导体而得 到的图。

图8是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质坯体的分解立体图。

图9是专利文献1所记载的信号线路的分解图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。

(高频信号线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号线路10的电介质坯体12的分解图。图3是俯视一实施方式所涉及的高频信号线路10的信号线路S1及接地导体22、24而得到的图。在图1至图3中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图3所示，高频信号线路10包括电介质坯体(主体)12、信号线路S1、接地导体22、24、连接器100a、100b及过孔导体b3～b6。

如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质坯体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部12b、12c。如图2所示，电介质坯体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14及电介质片材(片材构件)18及保护层15按照该顺序层叠而构成的可挠性层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

线路部12a在x轴方向上延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的 负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。即，从z轴方向俯视时，电介质坯体12呈长方形。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18的厚度例如为200μm。以下，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

电介质片材18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。

如图2所示，信号线路S1是设置于电介质坯体12的线状导体，且沿x轴方向延伸。信号线路S1由线路部20、21及过孔导体(层间连接部)b1、b2构成。

线路部20(第一线路部)设置于电介质坯体12的电介质片材18的表面(第一层)。线路部21(第二线路部)设置于电介质坯体12的电介质片材18的背面(第二层)。

如图2及图3所示，线路部20是设置在电介质片材18的线路部18a的表面上、且在x轴方向上以等间隔排列的长方形导体。线路部21是设置在电介质片材18的线路部18a的背面上、且在x轴方向上以等间隔排列的长方形导体。但是，线路部20和线路部21在x轴方向上配置成彼此偏离。而且，从z轴方向俯视时，线路部20的x轴方向的正方向侧端部与线路部21的x轴方向的负方向侧端部相重叠。从z轴方向俯视时，线路部20的x轴方向的负方向侧端部与线路部21的x轴方向的正方向侧端部相重叠。由此，线路部20、21在x轴方向上交替排列。

此外，位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b表面中央。同样，位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18c表面中央。位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部及位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部分别被用作外部端子。下面，将位于x轴方向的最负方向侧的线路部20的x轴方向的负方向侧端部及位于x轴方向的最正方向侧的线路部20的x轴方向的正方向侧端部称作外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面实施了镀金。

线路部20的长度L1(参照图3)及线路部21的长度L2(参照图3)比在线号线路S1中传输的高频信号的波长的1/2要短。如上所述的线路部20、21由以银、铜、铝为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

过孔导体b1(第一层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片材18，从而将电介质片材18的表面和电介质片材18的背面相连。然后，过孔导体b1的z轴方向的正方向侧端部与线路部20的x轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体b1的z轴方向的负方向侧端部与线路部21的x轴方向的负方向侧端部相连接。

过孔导体b2(第一层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片材18，从而将电介质片材18的表面和电介质片材18的背面相连。然后，过孔导体b2的z轴方向的正方向侧端部与线路部20的x轴方向的负方向侧端部相连接。过孔导体b2的z轴方向的负方向侧端部与线路部21的x轴方向的正方向侧端部相连接。过孔导体b1、b2由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。另外，可使用在贯通孔的内周面形成有镀敷等导体层的通孔来替代过孔导体b1、b2。

如上所述，信号线路S1中，线路部20、21利用过孔导体b1、b2交替连接。由此，如图2所示，从y轴方向俯视时，信号线路S1呈一边沿z轴方向振 动一边沿x轴方向前进的锯齿状。

如图2及图3所示，接地导体22(第一接地导体)设置在设有线路部20的电介质片材18的表面，从z轴方向(电介质片材18的表面的法线方向)俯视时，接地导体22与多个线路部21相重叠，并且不与多个线路部20相重叠。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体22进行更为详细的说明。

如图2所示，接地导体22由线路部22a及端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路部18a的表面，并在x轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部22a包含接地部23a～23c。

接地部23a(第一接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部20更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部20在x轴方向上延伸。接地部23b(第三接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部20更靠y轴方向的负方向侧的位置(即，相对于线路部20的接地部23a的相反侧)，并沿着线路部20在x轴方向上延伸。

接地部23c(第五接地部)设置在相邻的线路部20之间，从z轴方向俯视时与线路部21重叠。接地部23c与位于x轴方向两侧的接地部23a、23b相连接。由此，形成被接地部23a～23c包围的开口部Op1。在开口部Op1内没有设置接地导体22。但是，在开口部Op1内设有线路部20。由此，线路部20在与接地导体22绝缘的状态下、被接地导体22所包围。如图2所示，如上所述的线路部22a呈阶梯形。

如图2所示，端子部22b设置于连接部18b的表面，且呈包围外部端子16a的U字形。端子部22b与线路部22a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置于连接部18c的表面，且呈包围外部端子16b的U字形。端子部22c与线路部22a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如图2及图3所示，接地导体24(第二接地导体)设置在设有线路部21的电介质片材18的背面，从z轴方向(电介质片材18的背面的法线方向)俯视时，接地导体24与多个线路部20相重叠，并且不与多个线路部21相重叠。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。下面，对接地导体24进行更为详细的说明。

如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置于线路部18a的背面，在x轴方向上延伸。如图2及图3所示，线路部24a包含接地部25a～25c。

接地部25a(第二接地部)设置在线路部18a的背面上比线路部21更靠y轴方向的正方向侧的位置，并沿着线路部21在x轴方向上延伸。接地部25b(第四接地部)设置在线路部18a的表面上比线路部21更靠y轴方向的负方向侧的位置(即，相对于线路部21的接地部25a的相反侧)，并沿着线路部21在x轴方向上延伸。

接地部25c(第六接地部)设置在相邻的线路部21之间，从z轴方向俯视时与线路部20重叠。接地部25c与位于x轴方向两侧的接地部25a、25b相连接。由此，形成被接地部25a～25c包围的开口部Op2。在开口部Op2内没有设置接地导体24。但是，在开口部Op2内设有线路部21。由此，线路部21在与接地导体24绝缘的状态下、被接地导体24所包围。如图2和图4(a)～(b)所示，如上所述的线路部24a呈阶梯形。

如图2所示，端子部24b设置在连接部18b的背面，呈实心状。端子部24b与线路部24a的x轴方向的负方向侧端部相连接。端子导体24c设置于连接部18c的背面，呈实心状。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

过孔导体b3(第二层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的x轴方向的正方向侧的端部更靠y轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b3的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22的接地部23a相连接。过孔导体b3的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25a相连接。

过孔导体b5(第三层间连接部)沿z轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的x轴方向的正方向侧端部更靠y轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b5的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22的接地部23b相连接。过孔导体b5的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25b相连接。

如图2及图3所示，过孔导体b3、b1、b5按该顺序在与信号线路S1延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，过孔导体b3、b1、b5在z轴方向上平行延伸。

过孔导体b4沿z轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的x轴方向的负方向侧端部更靠y轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b4的z轴方向的正方向侧端部与接地导体22的接地部23a相连接。过孔导体b4的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25a相连接。

过孔导体b6沿z轴方向贯穿电介质片材18的线路部18a，且设置在比线路部20的x轴方向的负方向侧端部更靠y轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b6的z轴方向的正方向侧的端部与接地导体22的接地部23b相连接。过孔导体b6的z轴方向的负方向侧的端部与接地导体24的接地部25b相连接。

如图2及图3所示，过孔导体b4、b2、b6按该顺序在与信号线路S1延伸的方向(x轴方向)正交的方向(y轴方向)上排成一列。并且，过孔导体b4、b2、b6在z轴方向上平行延伸。

这里，对过孔导体b1～b6的配置进行更详细的说明。过孔导体b1与过孔导体b3之间的距离D1比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d1要大。以下，线路部与接地部之间的距离是指从线路部的各部分到接地部的最短距离。即，线路部20和接地部23a之间的间隙宽度比距离D1要小。距离D1为400μm～800μm，最大值d1为200μm～800μm。

并且，过孔导体b1与过孔导体b3之间的距离D1比线路部21与接地部25a之间的距离的最大值d3要大。即，线路部21和接地部25a之间的间隙宽度比距离D1要小。最大值d3为200μm～800μm。

过孔导体b1与过孔导体b5之间的距离D2比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d2要大。即，线路部20和接地部23b之间的间隙宽度比距离D2要小。距离D2为400μm～800μm，最大值d2为200μm～800μm。

并且，过孔导体b1与过孔导体b5之间的距离D2比线路部21与接地部25b之间的距离的最大值d4要大。即，线路部21和接地部25b之间的间隙宽度比距离D2要小。最大值d4为200μm～800μm。

过孔导体b2与过孔导体b4之间的距离D3比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d1要大。即，线路部20和接地部23a之间的间隙宽度比距离D3要小。距离D3为400μm～800μm。

并且，过孔导体b2与过孔导体b4之间的距离D3比线路部21与接地部25a之间的距离的最大值d3要大。即，线路部21和接地部25a之间的间隙宽度比距离D3要小。最大值d3为200μm～800μm。

过孔导体b2与过孔导体b6之间的距离D4比线路部20与接地部23a之间的距离的最大值d2要大。即，线路部20和接地部23b之间的间隙宽度比距离 D4要小。距离D4为400μm～800μm。

并且，过孔导体b2与过孔导体b6之间的距离D4比线路部21与接地部25b之间的距离的最大值d4要大。即，线路部21和接地部25b之间的间隙宽度比距离D4要小。

保护层14覆盖电介质片材18的大致整个表面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a的整个表面，从而覆盖线路部22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b的表面。其中，连接部14b上设有开口Ha。开口Ha是设置于连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a及端子部22b经由开口Ha露出至外部。端子部22b经由开口Ha露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18c的表面。其中，连接部14c上设有开口Hb。开口Hb是设置于连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b及端子部22c经由开口Hb露出至外部。端子部22c经由开口Hb露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路S1及接地导体22、24电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图4(a)、图4(b)是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图及截面结构图。

如图1及图4(a)～(b)所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结 有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制作而成。

在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的面上，在与外部端子16b相对的位置设有外部端子104。在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的面上，将外部端子106设置在与经由开口Hb露出的端子部22c相对应的位置处。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持为接地电位的接地端子。

具有以上结构的连接器100b安装在连接部12c的表面上，以使外部端子104与外部端子16b相连接，外部端子106与端子部22c相连接。由此，信号线路S1与中心导体108电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。

具有如上结构的高频信号线路10中，线路部20、21的特性阻抗Z1与过孔导体b1、b2的特性阻抗Z2不相同。更详细而言，线路部20与接地导体24相对，并且与接地导体22相邻。由此，在线路部20与接地导体22、24之间形成有相对较大的电容。同样，线路部21与接地导体22相对，并且与接地导体24相邻。由此，在线路部21与接地导体22、24之间形成有相对较大的电容。

另一方面，过孔导体b1不与接地导体22、24相对。由此，在过孔导体b1和接地导体22、24之间仅形成相对较小的电容。此外，过孔导体b1和过孔导体b3之间的距离D1比线路部20和接地部23a之间的距离的最大值d1要大，比线路部21和接地部25a之间的距离的最大值d3也要大。并且，过孔导体b1和过孔导体b5之间的距离D2比线路部20和接地部23b之间的距离的最大值d2要大，比线路部21和接地部25b之间的距离的最大值d4也要大。由此， 在过孔导体b1和接地导体b3、b5之间仅形成相对较小的电容。

另一方面，过孔导体b2不与接地导体22、24相对。由此，在过孔导体b2和接地导体22、24之间仅形成相对较小的电容。此外，过孔导体b2和过孔导体b4之间的距离D3比线路部20和接地部23a之间的距离的最大值d1要大，比线路部21和接地部25a之间的距离的最大值d3也要大。并且，过孔导体b2和过孔导体b6之间的距离D4比线路部20和接地部23b之间的距离的最大值d2要大，比线路部21和接地部25b之间的距离的最大值d4也要大。由此，在过孔导体b2和接地导体b4、b6之间仅形成相对较小的电容。

由此，形成于线路部20、21的电容比形成于过孔导体b1、b2的电容要大。由此，线路部20、21的特性阻抗Z1变得比过孔导体b1、b2的特性阻抗Z2要小。特性阻抗Z1例如为30Ω，特性阻抗Z2例如为70Ω。此外，信号线路S1的整体特性阻抗例如为50Ω。

此外，在高频信号线路10中，信号线路S1两端(即，外部端子16a、16b)的特性阻抗Z3的大小在线路部20、21的特性阻抗Z1和过孔导体b1、b2的特性阻抗Z2之间。

高频信号线路10按照以下说明的那样来使用。图5(a)、图5(b)是从y轴方向及z轴方向俯视使用高频信号线路10的电子设备200而得到的图。 

电子设备200包括高频信号线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧朝正方向侧按该顺序排列。

高频信号线路10的表面(更确切而言，保护层14)与电池组206相接触。而且，高频信号线路10的表面与电池组206通过粘接剂等进行固定。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，经由插座204a、204b向连接器100a、100b的中心导体108施加在电路基板202a、202b之间进行传输的例如具有0.5GHz～3.0GHz频率的高频信号。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，使连接器100a、100b的外部导体110维持接地电位。由此，高频信号线路10连接在电路基板202a、202b之间。

这里，电池组206的z轴方向的负方向侧的主面与插座204a、204b之间存在阶差。因而，若电介质坯体12的线路部12a的两端被弯曲，则连接器100a、100b分别与插座204a、204b相连接。

(高频信号线路的制造方法)

下面，参照图2对高频信号线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频信号线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的电介质片材进行层叠及切割，能同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由整个双面形成有铜箔的热塑性树脂构成。通过对电介质片材18的铜箔表面例如实施镀锌以防锈，从而使表面平滑。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18的表面形成图2所示线路部20和接地导体22。具体而言，在电介质片材18的铜箔上印刷形状与图2所示线路部20及接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然而，去除抗蚀剂。从而，在电介质片材18的表面形成如图2所示的线路部20及接地导体22。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18的背面形成图2所示线路部21和接地导体24。另外，此处的光刻工序与形成线路部20及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略其说明。

接着，对电介质片材18上要形成过孔导体b1～b6的位置，从背面侧照射激光束，形成贯通孔。之后，对形成于电介质片材18的贯通孔填充导电性糊料，从而形成过孔导体b1～b6。另外，对于过孔导体b1～b6，不一定要用导体完全填满贯通孔，例如可通过仅沿贯通孔内周面形成导体来形成过孔导体。

最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18的表面和背面分别形成保护层14、15。

(效果)

根据具有以上结构的高频信号线路10，能抑制低频噪声的产生。更具体而言，在专利文献1所记载的信号线路500中，端部540a、540b中的信号线532的特性阻抗与线路部542中的信号线532的特性阻抗不同。因此，在端部540a、540b中产生高频信号的反射。由此，产生以端部540a、540b之间的距离为1/2波长的低频驻波。其结果是，从信号线路500辐射出低频噪声。

另一方面，在高频信号线路10中，如上述那样，线路部20、21的特性阻抗Z1与过孔导体b1、b2的特性阻抗不同。具体而言，特性阻抗Z1变得比特性阻抗Z2低。由此，信号线路S1的特性阻抗在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间周期性变动。其结果是，在信号线路S1中，产生以过孔导体b1、b2之间的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)为1/2波长的较短波长(即，高频)驻波。另一方面，难以产生以外部端子16a、16b之间的距离为1/2波长的较长波长(即，低频)驻波。由此，在高频信号线路10中，低频噪声的产生得以抑制。

另外，在高频信号线路10中，会因过孔导体b1、b2间产生的驻波而产生高频噪声。为此，通过将过孔导体b1、b2之间的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)设计得足够短，从而能将噪声频率设定在信号线路S1中传输的高频信号的频带以外。为此，只要使相邻的过孔导体b1、b2之间的距离(即，线路部20、21的长度L1、L2)比在信号线路S1中传输的高频信号的波长的1/2短即可。

此外，在高频信号线路10中，信号线路S1两端的特性阻抗的大小在线路部20、21的特性阻抗Z1和过孔导体b1、b2的特性阻抗Z2之间。由此，在信号线路S1中，过孔导体b1、b2之间容易产生较短波长的驻波，在信号线路S1的两端之间难以产生较长波长的驻波。其结果是，在高频信号线路10中，更有效地抑制了低频噪声的产生。

此外，在高频信号线路10中，通过调整线路部20与接地导体22之间的间隙宽度，从而能调整在线路部20与接地导体22之间形成的电容的大小。具体而言，若线路部20与接地导体22之间的间隙宽度减小，则在线路部20与接地导体22之间形成的电容增大。另一方面，若线路部20与接地导体22之间的间隙宽度增大，则在线路部20与接地导体22之间形成的电容减小。

此外，在高频信号线路10中，通过减小线路部20与接地导体22之间的间隙宽度，使得从线路部20出来的电力线易被接地导体22所吸收。其结果是，抑制了从线路部20辐射噪声的情形。

此外，在高频信号线路10中，如下所说明那样，能力图使高频信号线路10薄型化。更详细而言，从z轴方向俯视时，接地导体22上设置有开口部Op1。并且，在开口部Op1内设有线路部20。由此，线路部20不与接地导体22相对。因此，在线路部20与接地导体22之间仅形成较小电容。因而，能将线路部20的特性阻抗Z1维持在规定特性阻抗(例如30Ω)的状态下，使线路 部20与接地导体22接近。在本实施方式中，线路部20与接地导体22设置于同一电介质片材18。其结果是，能力图使高频信号线路10薄型化。若实现了高频信号线路10的薄型化，则能容易地对高频信号线路10进行弯曲。

同样，从z轴方向俯视时，接地导体24上设置有开口部Op2。并且，在开口部Op2内设有线路部21。由此，线路部21不与接地导体24相对。因此，在线路部21与接地导体24之间仅形成较小电容。因而，能将线路部21的特性阻抗Z1维持在规定特性阻抗(例如30Ω)的状态下，使线路部21与接地导体24接近。在本实施方式中，线路部21与接地导体24设置于同一电介质片材18。其结果是，能力图使高频信号线路10薄型化。若实现了高频信号线路10的薄型化，则能容易地对高频信号线路10进行弯曲。

此外，根据高频信号线路10，能抑制磁通从高频信号线路10泄漏。更详细而言，若线路部20中流过电流i1(参照图3)，则产生以线路部20为中心轴来围绕线路部20的磁通。若这样的磁通泄漏到高频信号线路10外，则其它电路的信号线有可能与线路部20产生磁场耦合。其结果是，在高频信号线路10中，难以获得所希望的特性。

因此，在高频信号线路10中，将线路部20设置在接地导体22的开口部Op1内。并且，线路部20与接地导体24相对。由此，使得线路部20与接地导体22、24相接近。若电流i1流过线路部20，则与该电流i1方向相反的反馈电流i2流过接地导体22，与该电流i1方向相反的反馈电流i3流过接地导体24。由此，在高频信号线路10以外的区域中，磁通相互抵消。其结果是，能抑制磁通泄漏到高频信号线路10外。即，抑制了噪声的产生。

并且，在高频信号线路10中，将线路部21设置在接地导体24的开口部Op2内。并且，线路部21与接地导体22相对。由此，使得线路部21与接地导体22、24相接近。若电流i4流过线路部21，则与该电流i4方向相反的反馈电流i5流过接地导体24，与该电流i4方向相反的反馈电流i6流过接地导体22。 由此，在高频信号线路10以外的区域中，磁通相互抵消。其结果是，能抑制磁通泄漏到高频信号线路10外。即，抑制了噪声的产生。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号线路10a进行说明。图6是变形例1所涉及的高频信号线路10a的电介质坯体12的分解立体图。图7是俯视变形例1所涉及的高频信号线路10a的信号线路S1及接地导体22、24而得到的图。

高频信号线路10a中，线路部20、21以及开口部Op1、Op2的形状与高频信号线路10不同。更详细而言，如图6、图7所示，线路部20、21在x轴方向的两端附近呈锥形。此外，开口部Op1、Op2在x轴方向的两端附近也呈锥形。

线路部20与接地导体22之间的间隙宽度随着接近x轴方向的两端而变小。更具体而言，在线路部20的x轴方向的中央附近的线路部20与接地导体22之间的间隙宽度W1为300μm。另一方面，在线路部20的x轴方向的两端的线路部20与接地导体22之间的间隙宽度W2为150μm。

同样，线路部21与接地导体24之间的间隙宽度随着接近x轴方向的两端而变小。更具体而言，在线路部21的x轴方向的中央附近的线路部21与接地导体24之间的间隙宽度W1为300μm。另一方面，在线路部21的x轴方向的两端的线路部21与接地导体24之间的间隙宽度W2为150μm。

在具有上述结构的高频信号线路10a中，抑制了信号线路S1的特性阻抗急剧变动的情况。更详细而言，线路部20的两端不与接地导体24相对。因此，线路部20的x轴方向的两端与接地导体24之间所形成的电容比线路部20的x轴方向的中央附近与接地导体24之间所形成的电容要小。因而，线路部20的x轴方向两端的特性阻抗变得比线路部20的x轴方向的中央附近的特性 阻抗大。根据相同的理由，线路部21的x轴方向两端的特性阻抗变得比线路部21的x轴方向的中央附近的特性阻抗大。

因此，在高频信号线路10a中，线路部20与接地导体22之间的间隙宽度随着接近x轴方向的两端而变小。线路部21与接地导体24之间的间隙宽度随着接近x轴方向的两端而变小。由此，线路部20的x轴方向两端与接地导体22之间所形成的电容变大。同样，线路部21的x轴方向两端与接地导体24之间所形成的电容变大。其结果是，抑制了线路部20、21的特性阻抗在线路部20、21的x轴方向两端急剧增加的情况。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号线路10b进行说明。图8是变形例2所涉及的高频信号线路10b的电介质坯体12的分解立体图。

高频信号线路10b与高频信号线路10的不同之处在于没有设置接地部23c、25c。由此，线路部20与接地导体22形成共面结构，线路部21与接地导体24形成共面结构，过孔导体b1、b3、b5形成共面结构，过孔导体b2、b4、b6形成共面结构。

若采用上述高频信号线路10b，则容易将高频信号线路10b弯曲来使用。 

(其它实施方式)

本实用新型所涉及的高频信号线路不限于上述实施方式所涉及的高频信号线路10、10a、10b，能在其实用新型思想的范围内进行变更。

另外，也可以将高频信号线路10、10a、10b的结构相组合。

此外，对于高频信号线路10、10a、10b与电路基板等的连接，可使用连接器100a、100b以外的结构。作为连接器100a、100b以外的结构，例如 可举出扁平电缆用连接器、各向异性导电性粘接剂等。

此外，过孔导体b1和过孔导体b3之间的距离D1可以在线路部20和接地部23a之间的距离的最大值d1以上，在线路部21和接地部25a之间的距离的最大值d3以上。即、距离D1可以大致与最大值的d1、d3相等。并且，过孔导体b1和过孔导体b5之间的距离D2可以在线路部20和接地部23b之间的距离的最大值d2以上，在线路部21和接地部25b之间的距离的最大值d4以上。即、距离D2可以大致与最大值的d2、d4相等。同样，过孔导体b2和过孔导体b4之间的距离D3可以在线路部20和接地部23a之间的距离的最大值d1以上，在线路部21和接地部25a之间的距离的最大值d3以上即可。即、距离D3可以大致与最大值的d1、d3相等。并且，过孔导体b2和过孔导体b6之间的距离D4可以在线路部20和接地部23b之间的距离的最大值d2以上，在线路部21和接地部25b之间的距离的最大值d4以上。即、距离D4可以大致与最大值的d2、d4相等。

工业上的实用性

本实用新型适用于高频信号线路，尤其在能抑制低频噪声的产生这点上较为优异。

标号说明

Op1、Op2  开口部

S1  信号线路

b1～b6  过孔导体

10、10a、10b  高频信号线路

12  电介质坯体

18  电介质片材

20、21  线路部

22、24  接地导体

23a～23c、25a～25c  接地部。

Claims (6)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

主体，该主体具有第一层以及第二层；

信号线路，该信号线路包括设置于所述第一层的第一线路部、设置于所述第二层的第二线路部、以及将该第一线路部与该第二线路部相连的第一层间连接部；

第一接地导体，该第一接地导体包含沿着所述第一线路部在所述第一层上延伸的第一接地部；

第二接地导体，该第二接地导体包含沿着所述第二线路部在所述第二层上延伸的第二接地部；以及

第二层间连接部，该第二层间连接部连接所述第一接地部和所述第二接地部，

所述第一层间连接部与所述第二层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第一接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部与所述第二接地部之间的距离的最大值以上，

多个所述第一线路部与多个所述第二线路部交替排列。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一接地导体还包括第三接地部，该第三接地部在所述第一层中，相对于所述第一线路部设置在所述第一接地部的相反侧，并且沿着该第一线路部延伸，

所述第二接地导体还包括第四接地部，该第四接地部在所述第二层中，相对于所述第二线路部设置在所述第二接地部的相反侧，并且沿着该第二线路部延伸，

所述高频信号线路还包括，

第三层间连接部，该第三层间连接部连接所述第三接地部和所述第四接地部，

所述第一层间连接部与所述第三层间连接部之间的距离在所述第一线路部与所述第三接地部之间的距离的最大值以上，并且在所述第二线路部 与所述第四接地部之间的距离的最大值以上。

3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第一层间连接部至第三层间连接部在与所述信号线路延伸的方向正交的方向上排列。

4.如权利要求1至3任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

在从所述第一层的法线方向俯视时，所述第一接地导体还包括与所述第二线路部重叠的第五接地部，

所述第二接地导体还包括第六接地部，在从所述第二层的法线方向俯视时，该第六接地部与所述第一线路部重叠。

5.如权利要求1至3任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

所述主体包含一片片材构件，

所述第一层是所述片材构件的表面，

所述第二层是所述片材构件的背面。

6.如权利要求1至3任一项所述的高频信号线路，其特征在于，

相邻的所述第一层间连接部间的距离比在所述信号线路中传输的高频信号的波长的1/2短。