CN204333194U - 高频信号线路 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化的高频信号线路。电介质片材(18)具有表面及背面。信号线路(20)设置于电介质片材(18)的表面。接地导体(22)设置于电介质片材(18)的表面，且沿着信号线路(20)设置。多个高介电常数部(32)与信号线路(20)的一部分及接地导体(22)的一部分均接触，且沿着信号线路(20)排列，具有比电介质片材(18)的相对介电常数要大的相对介电常数。

Description

高频信号线路

技术领域

本实用新型涉及高频信号线路，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的高频信号线路。

背景技术

作为现有的高频信号线路，已知有例如专利文献1所记载的信号线路。图11是专利文献1所记载的高频信号线路500的分解图。

高频信号线路500包括电介质主体502、信号线506以及接地导体508、510。电介质主体502由电介质片材504a～504c层叠而构成。信号线506设置于电介质片材504b的表面。接地导体508、510分别设置于电介质片材504a、504c的表面。

接地导体508上，沿着信号线506设置有多个开口520。由此，多个开口520和多个桥接部522交替与信号线506相重叠。在上述那样构成的高频信号线路500中，在开口520与信号线506重叠的区域中的信号线506的特性阻抗要低于桥接部522与信号线506重叠的区域中的信号线506的特性阻抗。因此，信号线506的特性阻抗周期性地变动。其结果是，在高频信号线路500中，产生以桥接部522的间隔左右的长度为半波长的高频驻波，而难以产生以高频信号线路500的全长左右的长度为半波长的低频驻波。因此，在高频信号线路500中，抑制了低频噪声的产生。

然而，在高频信号线路500中，需要3层电介质片材504a～504c。因此， 要求高频信号线路500的进一步薄型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实用新型登记第3173143号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制低频噪声的产生、且还能够实现薄型化的高频信号线路。

解决技术问题的技术方案

本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：基材层，该基材层具有第1主面以及第2主面；信号线路，该信号线路设置于所述第1主面；接地导体，该接地导体设置于所述第1主面，且沿着所述信号线路设置；以及多个高介电常数部，该多个高介电常数部与所述信号线路的一部分以及所述接地导体的一部分均接触，并且沿着该信号线路排列，且具有比所述基材层的相对介电常数要大的相对介电常数，所述信号线路与所述高介电常数部接触的第1区域中该信号线路的特性阻抗要小于该第1区域以外的第2区域中该信号线路的特性阻抗。

实用新型效果

根据本实用新型，能够抑制低频噪声的产生，且还能够实现薄型化。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图3是一实施方式所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图4是一实施方式所涉及的高频信号线路的俯视图。

图5中(a)是高频信号线路的连接器的外观立体图，图5中(b)是高频信号线路的连接器的剖面结构图。

图6是变形例1所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图7是变形例2所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图8是变形例3所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图9是变形例4所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图10是变形例5所涉及的高频信号线路的层叠体的分解立体图。

图11是专利文献1所记载的高频信号线路的分解图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路进行说明。

(高频信号线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2和图3是一实施方式所涉及的高频信号线路10的层叠体12的分解立体图。图4是一实施方式所涉及的高频信号线路10的俯视图。在图1至图4中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。

如图1至图3所示，高频信号线路10包括：主体12、信号线路20、接地导体22、24、高介电常数部32、连接器100a、100b及过孔导体b1～b6。

从z轴方向俯视时，主体12沿x轴方向延伸，且包含线路部12a及连接部 12b、12c。如图2所示，主体12是从z轴方向的正方向侧到负方向侧将保护层14、电介质片材18及保护层15依次层叠来构成的挠性层叠体。以下，将主体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将主体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

如图1所示，线路部12a沿x轴方向延伸。连接部12b连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧的端部，且呈矩形。连接部12c连接至线路部12a的x轴方向的正方向侧的端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度与线路部12a的y轴方向的宽度相等。因此，从z轴方向俯视时，主体12呈在x轴方向上延伸的长方形。

从z轴方向俯视时，电介质片材18沿x轴方向延伸，且其形状与主体12相同。电介质片18由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有挠性的热可塑性树脂构成。电介质片材18的相对介电常数例如为4。电介质片材18层叠后的厚度为例如200μm。此外，电介质片材18的y轴方向的宽度例如为800μm。以下，将电介质片材18的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质片材18的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

电介质片材18由线路部18a和连接部18b、18c构成。线路部18a构成线路部12a。连接部18b构成连接部12b。连接部18c构成连接部12c。

如图2所示，信号线路20是设置于电介质片材18表面的线状导体，在x轴方向上延伸。信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部位于连接部18b的表面中央。同样地，信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部位于连接部18c的表面中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部和信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部分别用作外部端子。下面，将信号线路20的x轴方向的负方向侧的端部和信号线路20的x轴方向的正方向侧的端部称为外部端子16a、16b。在外部端子16a、16b的表面实施了镀金。

接地导体22(第1接地导体)如图2和图3所示，设置于设有信号线路20的电介质片材18的表面，从z轴方向(电介质片材18的法线方向)俯视时，接地导体22呈包围信号线路20的周围的长方形的框状。由此，从z轴方向(电介质片材18的法线方向)俯视时，接地导体22在信号线路20的两侧(y轴方向的正方向侧及负方向侧)沿该信号线路20在x轴方向上延伸。接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。

接地导体22如图2和图3所示，由线路部22a、22b、端子部22c、22d和突起部23a、23b构成。线路部22a设置于线路部18a表面的信号线路20的y轴方向的正方向侧，在x轴方向上延伸。线路部22b设置于线路部18a表面的信号线路20的y轴方向的负方向侧，在x轴方向上延伸。

突起部23a、23b设置于信号线路20的两侧(y轴方向的正方向侧及负方向侧)，且夹着信号线路20彼此相对。多个突起部23a设置为从线路部22a向y轴方向的负方向侧突出，在x轴方向上等间隔地进行排列。其中，突起部23a不与信号线路20相连接。

多个突起部23b设置为从线路部22b向y轴方向的正方向侧突出，在x轴方向上等间隔地进行排列。其中，突起部23b不与信号线路20相连接。

如图2所示，端子部22c设置于连接部18b的表面，且呈包围外部端子16a的U字形。端子部22c连接至线路部22a、22b的x轴方向的负方向侧的端部。端子部22d设置于连接部18c的表面，且呈包围外部端子16b的U字形。端子部22d连接至线路部22a、22b的x轴方向的正方向侧的端部。

接地导体24(第2接地导体)如图2和图3所示，设置于电介质片材18的背面，从z轴方向(电介质片材18的法线方向)俯视时，呈与信号线路20重叠的长方形形状。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料 制作而成。

如图2所示，接地导体24由线路部24a及端子部24b、24c构成。线路部24a设置于线路部18a的背面，在x轴方向上延伸。线路部24a是未设有开口部的实心导体。由此，从z轴方向俯视时，线路部24a与信号线路20相重叠。

端子部24b设置于连接部18b的背面，呈矩形。端子部24b与线路部24a的x轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部24c设置于连接部18c的背面，呈矩形。端子部24c与线路部24a的x轴方向的正方向侧的端部相连接。

如图2和图3所示，多个高介电常数部32设置为在信号线路20的z轴方向的正方向侧沿x轴方向等间隔地进行排列，呈长方形形状。高介电常数部32设置在与突起部23a、23b相对应的位置，且从z轴方向俯视时，与信号线路20的一部分以及接地导体22的一部分(突起部23a、23b)重叠。由此，高介电常数部32与信号线路20的一部分以及接地导体22的一部分(突起部23a、23b)均接触。本实施方式中，高介电常数部32与位于信号线路20两侧的接地导体22双方(即，突起部23a、23b双方)均接触。这里，高介电常数部32与电介质片材18的一部分重叠，而不与电介质片材18的整个面重叠。此外，高介电常数部32的相对介电常数比与信号线路20相邻的保护层14以及电介质片材18的相对介电常数大。由此，能使信号线路20与接地导体22之间形成的电容中、形成在高介电常数部32中的电容比形成在其它部分的电容大。

高介电常数部32的相对介电常数例如在10以上、20以下。高介电常数部32例如通过印刷钛酸钡、钛酸钙等陶瓷粉末与树脂糊料的混合物、即复合电介质材料来形成。高介电常数部32的厚度例如为10μm。

如上所述，多个高介电常数部32沿着信号线路20等间隔排列。并且，高介电常数32的间隔比信号线路20中传输的高频信号的1/2波长要短。 

这里，如图4所示，将信号线路20与高介电常数部32接触的区域设为区域A1。将区域A1以外的区域设为区域A2。区域A1中信号线路20的线宽W1小于区域A2中信号线路20的线宽W2。由此，信号线路20的线宽周期性变动。

如图2和图3所示，过孔导体b1在z轴方向上贯通电介质片材18的线路部18a，且在比信号线路20更靠y轴方向的正方向一侧，以在x轴方向上排成一列的方式设置有多个。从z轴方向俯视时，过孔导体b1设置在比突起部23a更靠y轴方向的正方向一侧的位置。过孔导体b1与接地导体22和接地导体24相连接。

过孔导体b2沿z轴方向贯通电介质片材18的线路部18a，在比信号线路20更靠y轴方向的负方向一侧，以在x轴方向上排成一列的方式设置有多个。从z轴方向俯视时，过孔导体b2设置在比突起部23b更靠y轴方向的负方向一侧的位置。过孔导体b2与接地导体22和接地导体24相连接。

过孔导体b3沿z轴方向贯通电介质片材18的连接部18b，设置于比外部端子16a更靠近y轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b3与接地导体22和接地导体24相连接。

过孔导体b4沿z轴方向贯通电介质片材18的连接部18b，设置于比外部端子16a更靠近y轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b4与接地导体22和接地导体24相连接。

过孔导体b5沿z轴方向贯通电介质片材18的连接部18c，设置于比外部端子16b更靠近y轴方向的正方向侧的位置。过孔导体b5与接地导体22和接地导体24相连接。

过孔导体b6沿z轴方向贯通电介质片材18的连接部18c，设置于比外部端子16b更靠近y轴方向的负方向侧的位置。过孔导体b6与接地导体22和接 地导体24相连接。

过孔导体b1～b6由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。另外，也可使用在贯通孔的内周面形成有镀敷等导体层的通孔来替代过孔导体b1～b6。

保护层14覆盖电介质片材18的大致整个表面。由此，保护层14覆盖信号线路20、接地导体22、以及高介电常数部32。保护层14例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。保护层14的相对介电常数例如为4。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a的大致整个表面，从而覆盖线路部22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18b的表面。其中，在连接部14b设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置于连接部14b大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22c经由开口Hb～Hd露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧的端部相连接，并覆盖连接部18c的表面。其中，在连接部14c设有开口He～Hh。开口He是设置于连接部14c大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子部22d经由开口Hf～Hh露出至外部，从而实现作为外部端子的功能。

保护层15覆盖电介质片材18的大致整个背面。由此，保护层15覆盖接地导体24。保护层15例如由抗蚀剂材料等挠性树脂构成。保护层15的相对介电常数例如为4。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20和接地导体22、24电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，以下以连接器100b的结构为例进行说明。图5是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。

如图1及图5所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈在矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制成。

在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的表面上，在与外部端子16b相对的位置设置有外部端子104。在连接器主体102的z轴方向的负方向侧的表面上，在与经由开口Hf～Hh露出的端子部22d相对应的位置设置有外部端子106。

中心导体108设置在连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持在接地电位的接地端子。

具有如上结构的连接器100b以外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子部22d相连接的方式来安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20与中心导体108进行电连接。此外，接地导体22、24与外部导体110进行电连接。

在如上述那样构成的高频信号线路10中，区域A1中的信号线路20的特 性阻抗Z1和区域A2中的信号线路20的特性阻抗Z2不同。更详细而言，在区域A1中，高介电常数部32与信号线路20以及接地导体22接触。另一方面，在区域A2中，保护层14与信号线路20以及接地导体22接触。高介电常数部32的相对介电常数比保护层14的相对介电常数大。因此，区域A1中信号线路20与接地导体22之间形成的电容比区域A2中信号线路20与接地导体22之间形成的电容要大。因此，区域A1中的信号线路20的特性阻抗Z1要小于区域A2中的信号线路20的特性阻抗Z2。特性阻抗Z1例如为30Ω，特性阻抗Z2例如为70Ω。此外，信号线路20整体的特性阻抗例如为50Ω。

此外，在高频信号线路10中，信号线路20两端(即，外部端子16a、16b)的特性阻抗Z3的大小在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间。

(高频信号线路的制造方法)

下面，参照图2对高频信号线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频信号线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的电介质片材进行层叠及切割，能同时制作多个高频信号线路10。

首先，准备电介质片材18，该电介质片材18由在表面和背面的整个面上形成有铜箔的热可塑性树脂形成。通过对电介质片材18的铜箔表面和背面实施例如镀锌来防止生锈，由此对其进行平滑化。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，利用光刻工序，在电介质片材18的表面形成图2所示的信号线路20和接地导体22，并在电介质片材18的背面形成图2所示的接地导体24。具体而言，在电介质片材18的表面侧的铜箔上印刷与图2所示的信号线路20和接地导体22相同形状的抗蚀剂，并且在电介质片材18的背面侧的铜箔上印刷与图2所示的接地导体24相同形状的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然而，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18的表面形成图2所示那样的信号线路20和接地导体22，在电介质 片材18的背面形成接地导体24。

接着，对电介质片材18上要形成过孔导体b1～b6的位置，从背面侧照射激光束，形成贯通孔。然后，向形成于电介质片材18的贯通孔填充导电性糊料。

接着，通过在电介质片材18的表面丝网印刷复合电介质材料的糊料，从而在信号线路20上形成高介电常数部32。然后，对高介电常数部32进行干燥。

最后，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18的表面和背面形成保护层14、15。

(效果)

根据具有以上结构的高频信号线路10，能抑制低频噪声的产生。更详细而言，在高频信号线路10中，在区域A1中，高介电常数部32与信号线路20以及接地导体22接触。另一方面，在区域A2中，保护层14与信号线路20以及接地导体22接触。高介电常数部32的相对介电常数比保护层14的相对介电常数大。因此，区域A1中信号线路20与接地导体22之间形成的电容比区域A2中信号线路20与接地导体22之间形成的电容要大。因此，区域A1中的信号线路20的特性阻抗Z1要小于区域A2中的信号线路20的特性阻抗Z2。由此，信号线路20的特性阻抗在特性阻抗Z1与特性阻抗Z2之间周期性变动。其结果是，在信号线路20中，在高介电常数部32间产生短波长(即高频)的驻波。另一方面，在外部端子16a、16b之间难以产生长波长(即低频)的驻波。由此，在高频信号线路10中，低频噪声的产生得以抑制。

另外，在高频信号线路10中，会因高介电常数部32间产生的驻波而产生高频噪声。因此，通过将高介电常数部32间的距离设计得充分短，从而能将噪声的频率设定在信号线路20中所传输的高频信号的频带外。为此，

144865高介电常数部32以比信号线路20中所传输的高频信号的1/2波长要短的间隔沿信号线路20进行设置即可。

此外，高频信号线路10中，信号线路20两端的特性阻抗Z3的大小在区域A1中的信号线路20的特性阻抗Z1与区域A2中的信号线路20的特性阻抗Z2之间。由此，在信号线路20中，高介电常数部32间容易产生短波长的驻波，在信号线路20的两端之间难以产生长波长的驻波。其结果是，在高频信号线路10中，更有效地抑制了低频噪声的产生。

此外，在高频信号线路10中，能够力图实现主体12的薄型化。更详细而言，在专利文献1所记载的高频信号线路500中，需要3层电介质片材504a～504c。另一方面，在高频信号线路10中，为了增大区域A1中信号线路20与接地导体22之间形成的电容，在信号线路20及接地导体22上设置有高介电常数部32。因此，在高频信号线路10中，无需在信号线路20及接地导体22上形成电介质片材18。因此，高频信号线路10中，仅使用1层电介质片材18即可。并且，高介电常数部32不覆盖电介质片材18的整个面。其结果是，能力图实现主体12的薄型化。若实现了高频信号线路10的薄型化，则能容易地对高频信号线路10进行弯曲。

此外，在高频信号线路10中，信号线路20、接地导体22、24等的连接可靠性较高。更详细而言，在专利文献1所记载的高频信号线路500中，由于层叠有电介质片材504a～504c，因此需要在外部电极与信号线506的连接、以及接地导体508与接地导体510的连接中形成贯通多个电介质片材504a、504b的过孔导体。另一方面，在高频信号线路10中，仅使用1层电介质片材18即可，因此无需形成跨过多个电介质片材的过孔导体。其结果，抑制了接地导体彼此的连接因过孔导体中产生断线等而劣化。

此外，在高频信号线路10中，区域A1中的信号线路20的线宽W1小于区域A2中的信号线路20的线宽W2。因此，能够抑制区域A1中的信号线路20 与接地导体22之间所形成的电容变得过大。

此外，在高频信号线路10中，通过减小信号线路20与线路部22a、22b之间的间隙的宽度，使从信号线路20发出的电力线易于被接地导体22吸收。其结果是，抑制了从信号线路20辐射噪声的情况。

此外，根据高频信号线路10，能抑制磁通从高频信号线路10泄漏。更详细而言，若信号线路20中流过电流i1(参照图4)，则产生以信号线路20为中心轴环绕信号线路20的磁通。若这样的磁通泄漏到高频信号线路10外，则其它电路的信号线有可能与信号线路20进行磁场耦合。其结果是，在高频信号线路10中，难以获得所希望的特性。

因此，在高频信号线路10中，信号线路20被接地导体22包围。由此，使得信号线路20与接地导体22相接近。若信号线路20中流过电流i1，则接地导体22中流过与该电流i1反向的反馈电流i2。由此，信号线路20周围的磁通环绕方向与接地导体22周围的磁通环绕方向相反。在该情况下，信号线路20与接地导体22之间的间隙中，磁通互相增强，相反，在比接地导体22更靠y轴方向的正方向侧和负方向侧的区域(即，高频信号线路10外的区域)中，磁通互相抵消。其结果是，能抑制磁通泄漏到高频信号线路10之外。

(变形例1)

下面，参照附图，对变形例1所涉及的高频信号线路10a进行说明。图6是变形例1所涉及的高频信号线路10a的层叠体12的分解立体图。高频信号线路10a的外观立体图引用图1。

高频信号线路10a与高频信号线路10的不同点在于未设置接地导体24。由于未设置接地导体24，因此就不需要过孔导体b1～b6和保护层15。对于其它的结构，由于与高频信号线路10相同，因此省略说明。

根据高频信号线路10a，能够获得与高频信号线路10相同的作用效果。并且，在高频信号线路10a中，由于未设置接地导体24和保护层15，因此在实现主体12的薄型化的同时，还能够使得高频信号线路10a易于弯曲。

(变形例2)

下面，参照附图，对变形例2所涉及的高频信号线路10b进行说明。图7是变形例2所涉及的高频信号线路10b的层叠体12的分解立体图。高频信号线路10b的外观立体图引用图1。

高频信号线路10b与高频信号线路10的不同点在于，突起部23a、23b的x轴方向的线宽随着与线路部22a、22b接近而***。由此，在区域A1和区域A2的边界附近，信号线路20与线路部22a、22b之间的间隙的宽度逐渐增加或逐渐减小。由此，信号线路20周围所产生的磁通、即通过信号线路20和线路部22a、22b之间的间隙的磁通在区域A1与区域A2的边界附近逐渐增加或逐渐减小。即，抑制了在区域A1与区域A2的边界附近磁场能量的大幅变动。其结果是，抑制了在区域A1与区域A2的边界附近产生高频信号的反射。

另外，突起部23a、23b的x轴方向的线宽随着与线路部22a、22b接近而连续地增加，但突起部23a、23b的x轴方向的线宽也可以阶梯性地增加。

(变形例3)

下面，参照附图，对变形例3所涉及的高频信号线路10c进行说明。图8是变形例3所涉及的高频信号线路10c的层叠体12的分解立体图。高频信号线路10c的外观立体图引用图1。

高频信号线路10c与高频信号线路10a的不同点在于，还具备桥接导体40。更详细而言，从z轴方向俯视时，多个桥接导体40设置于电介质片材18的背面，与接地导体22和信号线路20相重叠。桥接导体40的y轴方向的两端与接地导体22相连接。桥接导体40例如通过印刷Ag等导电性糊料来形成。

更详细而言，桥接导体40如图8所示，呈H形，具有电容部40a和连接部40b、40c。电容部40a是沿y轴方向延伸的线状导体，从z轴方向俯视时，通过与信号线路20相交，从而与信号线路20相重叠。其中，由于在电容部40a与信号线路20之间存在有电介质片材18，因此形成有电容。

连接部40b连接至电容部40a的y轴方向的正方向侧的端部，在x轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，连接部40b与线路部22a和突起部23a相重叠。过孔导体b1将连接部40b与接地导体22相连。

连接部40c连接至电容部40a的y轴方向的负方向侧的端部，在x轴方向上延伸。从z轴方向俯视时，连接部40c与线路部22b和突起部23b相重叠。过孔导体b2将连接部40c与接地导体22相连。

根据高频信号线路10c，能够获得与高频信号线路10相同的作用效果。此外，在高频信号线路10c中，与接地导体22相连的桥接导体40与信号线路20相对。由此，信号线路20与接地导体22之间形成的电容变得更大。其结果，能进一步减小区域A1中的信号线路20的特性阻抗Z1。

(变形例4)

下面，参照附图，对变形例4所涉及的高频信号线路10d进行说明。图9是变形例4所涉及的高频信号线路10d的层叠体12的分解立体图。高频信号线路10d的外观立体图引用图1。

高频信号线路10d与高频信号线路10的不同点在于信号线路20的粗细均匀。具有以上结构的高频信号线路10d也能起到与高频信号线路10相同的作用效果。

(变形例5)

下面，参照附图，对变形例5所涉及的高频信号线路10e进行说明。图10是变形例5所涉及的高频信号线路10e的层叠体12的分解立体图。高频信号线路10e的外观立体图引用图1。

高频信号线路10e与高频信号线路10的不同点在于高介电常数部32设置在信号线路20及接地导体22与电介质片材18之间。具有以上结构的高频信号线路10e也能起到与高频信号线路10相同的作用效果。

另外，在制造高频信号线路10e时，在电介质片材18的表面印刷高介电常数部32后，将信号线路20及接地导体22转印到电介质片材18的表面即可。 

(其它实施方式)

本实用新型所涉及的高频信号线路不限于上述高频信号线路10、10a～10e，在其宗旨范围内能进行变更。

另外，也可以将高频信号线路10、10a～10e的结构进行组合来使用。

工业上的实用性

本实用新型对高频信号线路是有用的，尤其在能抑制低频噪声的产生、并力图实现薄型化这一方面较为优异。

标号说明

A1、A2 区域

10、10a～10e 高频信号线路

12 主体

14、15 保护层

18 电介质片材

20 信号线路

22、24 接地导体

32高介电常数部

Claims (5)

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

基材层，该基材层具有第1主面以及第2主面；

信号线路，该信号线路设置于所述第1主面；

接地导体，该接地导体设置于所述第1主面，且沿着所述信号线路设置；以及

多个高介电常数部，该多个高介电常数部与所述信号线路的一部分以及所述接地导体的一部分均接触，并且沿着该信号线路排列，且具有比所述基材层的相对介电常数要大的相对介电常数，

所述信号线路与所述高介电常数部接触的第1区域中该信号线路的特性阻抗要小于该第1区域以外的第2区域中该信号线路的特性阻抗。

2.如权利要求1所述的高频信号线路，其特征在于，

所述接地导体设置于所述信号线路的两侧，

所述高介电常数部与位于所述信号线路的两侧的所述接地导体双方均接触。

3.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述多个高介电常数部沿着该信号线路以比在所述信号线路中传输的高频信号的1/2波长要短的间隔进行设置。

4.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第2接地导体，该第2接地导体设置于所述第2主面，且从所述基材层的法线方向俯视时，该第2接地导体与所述信号线路相重叠。

5.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述信号线路与所述高介电常数部接触的第1区域中该信号线路的线宽要小于该第1区域以外的第2区域中该信号线路的线宽。