CN204303949U - 高频信号传输线路及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够实现电感器的小型化，同时还能得到较大的电感值的高频信号传输线路及电子设备。信号线路(20a、20b)设置于电介质坯体(12)中比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧。电感器导体(40a、40b)设置于电介质坯体(12)上比接地导体(22)更靠近电介质坯体(12)的法线方向的一侧，形成为在第1方向上往复同时在与第1方向交叉的第2方向上前进的曲折状，并且分别包含有沿第1方向延伸的多个线路导体(50a)和多个线路导体(50b)。线路部分(50a、50b)彼此相邻。电感器导体(40a、40b)以使得相邻线路部分(50a、50b)中流过相同方向的电流的方式串联连接在信号线路(20a、20b)之间。

Description

高频信号传输线路及电子设备

技术领域

本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更具体而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。

背景技术

作为现有的与高频信号传输线路相关的发明，已知有例如专利文献1所记载的微波电路。图14是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。

专利文献1所记载的微波电路包括：基板、两根信号线路、电感器、以及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。电感器设置于基板的表面，在从基板的法线方向俯视时形成为曲折状。并且，电感器连接在两根信号线路之间。接地电极覆盖基板背面的大致整个面。在上述微波电路中，由于两根信号线路及电感器隔着基板与接地电极相对，因此，如图14所示，两根信号线路及电感器与接地电极构成微带线结构。

然而，在专利文献1所记载的微波电路中，为了增大电感器的电感值，需要增长电感器的长度。因此，在该微波电路中，难以同时实现电感器的小型化和得到较大的电感值。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平4－35202号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够实现电感器的小型化，同时还能得到较大的电感值的高频信号传输线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的特征在于，包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的接地导体；第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对；第1电感器导体，该第1电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在第1方向上往复同时在与该第1方向交叉的第2方向上前进的曲折状，所述第1电感器导体与所述第1信号线路相连接，且包含有沿该第1方向延伸的多个第1线路部分；以及第2电感器导体，该第2电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在所述第1方向上往复同时在所述第2方向上前进的曲折状，所述第2电感器导体包含有沿该第1方向延伸的多个第2线路部分，所述多个第1线路部分与所述多个第2线路部分彼此相邻，所述第1电感器导体与所述第2电感器导体串联连接，以使得相邻的所述第1线路部分和所述第2线路部分中流过相同方向的电流。

本实用新型的一实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：高频信号传输线路；以及收纳所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括：板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的接地导体；第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对；第1电感器导体，该第1电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在第1方向上往复同时在与该第1方向交叉的第2方向上前进的曲折状，所述第1电感器导体与所述第1信号线路相连接，且包含有沿该第1方向延伸的多个第1线路部分；以及第2电感器导体，该第2电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在所述第1方向上往复同时边在所述第2方向上前进的曲折状，所述第2电感器导体包含有沿该第1方向延伸的多个第2线路部分，所述多个第1线路部分与所述多个第2线路部分彼此相邻，所述第1电感器导体与所述第2电感器导体串联连接，以使得相邻的所述第1线路部分和所述第2线路部分中流过相同方向的电流。

实用新型效果

根据本实用新型，在能够实现电感器的小型化的同时，还能够得到较大的电感值。

附图说明

图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。

图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。

图4是图2的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。

图5是连接器及连接部的外观立体图。

图6是连接器的剖面结构图。

图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。

图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备而得到的图。

图9是变形例所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。

图10是图9的A-A处的高频信号传输线路的剖面结构图。

图11是表示第1比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。

图12是表示第2比较例所涉及的高频信号传输线路的第4模型的信号线路及电感器的图。

图13是第4模型的信号线路和电感器的分解图。

图14是专利文献1所记载的微波电路的等效电路图。

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。

(高频信号传输线路的结构)

以下，参照附图对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质坯体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的电感器L附近的分解立体图。图4是图2的A-A处的高频信号传输线路10的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向及电介质坯体12的法线方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为x轴方向，将与x轴方向及z轴方向正交的方向定义为y轴方向。另外，高频信号传输线路10的等效电路图引用图14。

高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接两个高频电路。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20a、20b、接地导体22、电感器导体40a、40b、连接导体42、过孔导体b1、b2、b11～b14及连接器100a、100b。

电介质坯体12具有可挠性，且从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿x轴方向延伸的板状构件。电介质坯体12包含线路部12a、连接部12b、12c，是从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠图2所示的保护层14和电介质片材18a～18c而构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。

线路部12a呈在x轴方向上延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的x轴方向的负方向侧端部及x轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。

从z轴方向俯视时，电介质片材18a～18c沿x轴方向延伸，且形成为与电介质坯体12相同的形状。电介质片材18a～18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a～18c层叠后的厚度例如为50μm～200μm。下面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18a～18c的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。

此外，电介质片材18a由线路部18a-a及连接部18a-b、18a-c构成。电介质片材18b由线路部18b-a及连接部18b-b、18b-c构成。电介质片材18c由线路部18c-a及连接部18c-b、18c-c构成。线路部18a-a、18b-a、18c-a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。

信号线路20a、20b如图2所示，设置于电介质坯体12内，是沿x轴方向延伸的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面。从z轴方向俯视时，信号线路20a的x轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中央。信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部位于线路部12a的x轴方向的中央附近。从z轴方向俯视时，信号线路20b的x轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部位于线路部12a的x轴方向的中央附近。信号线路20a和信号线路20b不直接连接，而是经由后述的电感器导体40a、40b及连接导体42相连接。

信号线路20a、20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b,或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b。此外，由于对信号线路20a、20b的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20a、20b的与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度大于信号线路20a、20b的未与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

接地导体22如图2所示，设置于电介质坯体12内比信号线路20a、20b更靠近z轴方向的正方向侧，更详细而言，形成于电介质片材18a的表面。由此，信号线路20a、20b设置于电介质坯体12内比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧。接地导体22在电介质片材18a的表面沿着信号线路20a、20b在x轴方向上延伸，且如图2所示，隔着电介质片材18a与信号线路20a、20b相对。由此，信号线路20a、20b与接地导体22如图14所示，构成微带线结构。

接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体22,或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成接地导体22。另外，由于对接地导体22的表面实施平滑化处理，因此，接地导体22的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大于接地导体22的没有与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度。

接地导体22由主要导体22a和端子导体22b、22c构成。主要导体22a设置于线路部18a-a的表面，呈沿x轴方向延伸的带状。

端子导体22b设置于连接部18a-b的表面，呈包围连接部18a-b中央的矩形环。端子导体22b与主要导体22a的x轴方向的负方向侧端部相连接。

端子导体22c设置于连接部18a-c的表面，呈包围连接部18a-c中央的环状矩形。端子导体22c与主要导体22a的x轴方向的正方向侧端部相连接。

如图1及图2所示，外部端子16a是形成在连接部18a-b的表面的中央附近的矩形状导体。如图1及图2所示，外部端子16b是形成在连接部18a-c的表面的中央附近的矩形状导体。外部端子16a、16b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。在外部端子16a、16b的表面实施镀金。这里，外部端子16a、16b形成于电介质片材18a的表面是指在电介质片材18a的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b,或者在电介质片材18a的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成外部端子16a、16b。另外，由于对外部端子16a、16b的表面实施平滑化处理，因此，外部端子16a、16b的与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度要大于外部端子16a、16b的没有与电介质片材18a相接触的面的表面粗糙度。

过孔导体b1在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-b。过孔导体b1连接外部端子16a与信号线路20a的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b2在z轴方向上贯穿电介质片材18a的连接部18a-c。过孔导体b2连接外部端子16b与信号线路20b的x轴方向的正方向侧端部。

保护层14覆盖电介质片材18a的表面的大致整个面。由此，保护层14覆盖接地导体22。保护层14例如由抗蚀剂材料等可挠性树脂构成。

此外，如图2所示，保护层14由线路部14a及连接部14b、14c构成。线路部14a覆盖线路部18a-a的整个表面，由此覆盖主要导体22a。

连接部14b与线路部14a的x轴方向的负方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-b的表面。其中，在连接部14b上设有开口Ha～Hd。开口Ha是设置于连接部14b的大致中央处的矩形开口。外部端子16a经由开口Ha露出至外部，由此起到外部端子的作用。此外，开口Hb是设置在开口Ha的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hc是设置在开口Ha的x轴方向的负方向侧的矩形开口。开口Hd是设置在开口Ha的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22b经由开口Hb～Hd露出至外部，从而起到外部端子的作用。

连接部14c与线路部14a的x轴方向的正方向侧端部相连接，并覆盖连接部18a-c的表面。其中，在连接部14c上设有开口He～Hh。开口He是设置于连接部14c的大致中央处的矩形开口。外部端子16b经由开口He露出至外部，从而起到外部端子的作用。此外，开口Hf是设置在开口He的y轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hg是设置在开口He的x轴方向的正方向侧的矩形开口。开口Hh是设置在开口He的y轴方向的负方向侧的矩形开口。端子导体22c经由开口Hf～Hh露出至外部，从而起到外部端子的作用。

电感器导体40a、40b设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，且通过连接导体42串联连接在信号线路20a与信号线路20b之间。由此，电感器导体40a、40b构成电感器L。电感器导体40a、40b例如用于高频信号传输线路10的特性阻抗的调整、用作LC滤波器的电感器、LC谐振器的电感器、电路中的电感元件等。下面，参照图2至图4对电感器导体40a、40b及连接导体42的结构进行说明。

电感器导体40a、40b形成在电介质片材18c的表面上，从而隔着电介质片材18a、18b与接地导体22相对。并且，电感器导体40a、40b设置在z轴方向上的相同位置(即，同一电介质片材18c上)。

此外，电感器导体40a、40b形成为在y轴方向(与x轴方向交叉的方向)上往复同时在x轴方向上前进的曲折状(锯齿状)。下面，将电感器导体40a的x轴方向的负方向侧端部称为端部ta，将电感器导体40a的x轴方向的正方向侧端部称为端部tb。将电感器导体40b的x轴方向的负方向侧端部称为端部tc，将电感器导体40b的x轴方向的正方向侧端部称为端部td。从z轴方向俯视时，电感器导体40a的端部ta与信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部重合。从z轴方向俯视时，电感器导体40b的端部td与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部重合。

电感器导体40a包含有多个线路导体50a、52a、54a。多个线路导体50a是在y轴方向上延伸的导体，在x轴方向上排成一列。线路导体52a是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50a的y轴方向的正方向侧端部。线路导体54a是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50a的y轴方向的负方向侧端部。线路导体52a与线路导体54a在x轴方向上交替进行配置。因此，通过线路导体52a连接的两根线路导体50a不会通过线路导体54a相连接。同样地，通过线路导体54a连接的两根线路导体50a不会通过线路导体52a相连接。并且，线路导体52a的长度要比线路导体54a长。

电感器导体40b包含有多个线路导体50b、52b、54b。多个线路导体50b是在y轴方向上延伸的导体，在x轴方向上排成一列。线路导体52b是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50b的y轴方向的负方向侧端部。线路导体54b是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50b的y轴方向的正方向侧端部。线路导体52b与线路导体54b在x轴方向上交替进行配置。因此，通过线路导体52b连接的两根线路导体50b不会通过线路导体54b相连接。同样地，通过线路导体54b连接的两根线路导体50b不会通过线路导体52b相连接。并且，线路导体52b的长度要比线路导体54b长。

此处，电感器导体40a、40b在整个长度上都保持大致等间隔的间隙而并行。更详细而言，电感器导体40a设置于比电感器导体40b更靠近y轴方向的正方向侧，与该电感器导体40b相邻。线路导体52a设置于比线路导体54b更靠近y轴方向的正方向侧，与该线路导体54b在y轴方向上相邻。由此，线路导体52a、54b并行。线路导体54a设置于比线路导体52b更靠近y轴方向的正方向侧，与该线路导体52b在y轴方向上相邻。由此，线路导体54a、52b并行。此外，多个线路导体50a与多个线路导体50b在x轴方向上相邻，与该多个线路导体50b并行。

电感器导体40a、40b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，电感器导体40a、40b形成于电介质片材18c的表面是指在电介质片材18c的表面通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成电感器导体40a、40b,或者在电介质片材18c的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成电感器导体40a、40b。另外，由于对电感器导体40a、40b的表面实施平滑化处理，因此，电感器导体40a、40b的与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度要大于电感器导体40a、40b的没有与电介质片材18c相接触的面的表面粗糙度。

连接导体42设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，形成在电介质片材18b的表面上。连接导体42在x轴方向上延伸，对电感器导体40a的端部tb与电感器导体40b的端部tc的连接进行中继。连接导体42的x轴方向的负方向侧端部与电感器导体40b的端部tc重合。连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与电感器导体40a的端部tb重合。

连接导体42由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，连接导体42形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成连接导体42,或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成连接导体42。另外，由于对连接导体42的表面实施平滑化处理，因此，连接导体42的与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度要大于连接导体42的没有与电介质片材18b相接触的面的表面粗糙度。

过孔导体b11～b14分别在电介质坯体12内沿电介质坯体12的法线方向延伸。本实施方式中，过孔导体b11～b14沿z轴方向贯穿电介质片材18b。过孔导体b11连接信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部与电感器导体40a的端部ta。过孔导体b12连接电感器导体40b的端部td与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部。过孔导体b13连接连接导体42的x轴方向的负方向侧端部与电感器导体40b的端部tc。过孔导体b14连接连接导体42的x轴方向的正方向侧端部与电感器导体40a的端部tb。

通过按上述方式连接电感器导体40a、40b，使得在相邻的线路导体50a、50b中流过相同方向的电流。列举电流从外部端子16a流向外部端子16b的情况作为示例来进行说明。该情况下，在电感器导体40a中，流过从x轴方向的负方向侧到正方向侧的电流。连接导体42连接至电感器导体40a的端部tb。因此，连接导体42中流过从x轴方向的正方向侧到负方向侧的电流。电感器导体40b的端部tc连接至连接导体42的x轴方向的负方向侧端部。因此，与电感器导体40a相同，电感器导体40b中流过从x轴方向的负方向侧到正方向侧的电流。

这里，电感器导体40a与电感器导体40b以保持大致等间隔的状态相互并行前进。因此，如图4所示，流过电感器导体40a的线路导体50a的电流的方向与流过电感器导体40b的线路导体50b的电流的方向相同。基于相同的理由，在高频信号传输线路10中，相邻线路导体52a、54b中流过相同方向的电流。并且，在高频信号传输线路10中，相邻线路导体52b、54a中流过相同方向的电流。

连接器100a、100b分别安装在连接部12b、12c的表面上，且与信号线路20a、20b、电感器L以及接地导体22电连接。连接器100a、100b的结构相同，因此，下面以连接器100b的结构为例进行说明。图5是连接器100b和连接部12c的外观立体图。图6是连接器100b的剖面结构图。

如图5及图6所示，连接器100b由连接器主体102、外部端子104、106、中心导体108、及外部导体110构成。连接器主体102呈矩形板上连结有圆筒的形状，由树脂等绝缘材料制成。

外部端子104设置在连接器主体102的板的z轴方向的负方向侧的面中与外部端子16b相对应的位置。外部端子106设置在连接器主体102的板的z轴方向负方向侧的面中与经由开口Hf～Hh而露出的端子导体22c相对应的位置。

中心导体108设置于连接器主体102的圆筒的中心，并与外部端子104相连接。中心导体108是输入或输出高频信号的信号端子。外部导体110设置于连接器主体102的圆筒的内周面，并与外部端子106相连接。外部导体110是保持接地电位的接地端子。

具有上述结构的连接器100b按照外部端子104与外部端子16b相连接、外部端子106与端子导体22c相连接的方式安装在连接部12c的表面上。由此，信号线路20a、20b及电感器L与中心导体108电连接。此外，接地导体22与外部导体110电连接。

高频信号传输线路10按照以下所说明的那样来使用。图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路10的电子设备200而得到的图。

电子设备200包括高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、电池组(金属体)206及壳体210。

壳体210中收纳有高频信号传输线路10、电路基板202a、202b、插座204a、204b、以及电池组(金属体)206。在电路基板202a上设置有例如包含天线的发送电路或接收电路。电路基板202b上设置有例如供电电路。电池组206例如是锂离子充电电池，具有其表面被金属盖板覆盖的结构。电路基板202a、电池组206及电路基板202b从x轴方向的负方向侧向正方向侧按该顺序依次排列。

插座204a、204b分别设置在电路基板202a、202b的z轴方向的负方向侧的主面上。插座204a、204b分别与连接器100a、100b相连接。由此，在电路基板202a、202b之间传输的例如具有2GHz频率的高频信号经由插座204a、204b施加到连接器100a、100b的中心导体108。此外，经由电路基板202a、202b及插座204a、204b，将连接器100a、100b的外部导体110保持在接地电位。由此，高频信号传输线路10电连接在电路基板202a、202b之间。

这里，电介质坯体12的表面(更确切而言是保护层14)与电池组206相接触。并且，利用粘接剂等对电介质坯体12的表面与电池组206进行固定。

(高频信号传输线路的制造方法)

下面，参照图2对高频信号传输线路10的制造方法进行说明。以下，以制作一个高频信号传输线路10的情况为例进行说明，但实际上，通过将大尺寸的电介质片材进行层叠及切割，能同时制作多个高频信号传输线路10。

首先，准备电介质片材18a～18c，该电介质片材18a～18c由整个表面形成有铜箔的热塑性树脂形成。通过对电介质片材18a～18c的铜箔表面实施例如镀锌来防止生锈，从而使其平滑化。铜箔的厚度为10μm～20μm。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18a的表面形成图2所示的外部端子16a、16b以及接地导体22。具体而言，在电介质片材18a的铜箔上印刷形状与图2所示的外部端子16a、16b及接地导体22相同的抗蚀剂。接着，对铜箔实施蚀刻处理，从而去除未被抗蚀剂覆盖的部分的铜箔。然后，去除抗蚀剂。由此，在电介质片材18a的表面形成如图2所示的外部端子16a、16b及接地导体22。

接着，通过光刻工序，在电介质片材18b的表面形成图2所示的信号线路20a、20b以及连接导体42。并且，通过光刻工序，在电介质片材18c的表面形成图2所示的电感器导体40a、40b。这里的光刻工序与形成外部端子16a、16b及接地导体22时的光刻工序相同，因此省略说明。

接着，从背面侧对电介质片材18a～18c的要形成过孔导体b1、b2、b11～b14的位置照射激光束，从而形成贯通孔。然后，向形成于电介质片材18a～18c的贯通孔填充导电性糊料。

接着，从z轴方向的正方向侧向负方向侧依次层叠电介质片材18a～18c。然后，通过从z轴方向的正方向侧和负方向侧对电介质片材18a～18c进行加热和加压，使得电介质片材18a～18c软化从而进行压接/一体化，并且使填充于贯通孔的导电性糊料固化，从而形成图2所示的过孔导体b1、b2、b11～b14。另外，也可以在使电介质片材18a～18c一体化之后，形成贯通孔，向贯通孔内填充导电性糊料或在贯通孔内形成镀膜，由此来形成过孔导体b1、b2、b11～b14。此外，对于过孔导体b1、b2、b11～b14，未必需要用导体完全填埋贯通孔，例如也可以通过仅沿着贯通孔的内周面形成导体来形成。

接着，通过涂布树脂(抗蚀剂)糊料，在电介质片材18a上形成保护层14。

最后，在连接部12b、12c的表面上安装连接器100a、100b。由此，可得到图1所示的高频信号传输线路10。

(效果)

根据具有上述结构的高频信号传输线路10，在能够实现电感器L的小型化的同时，还能够得到较大的电感值。更详细而言，在高频信号传输线路10中，电感器导体40a、40b配置为使沿y轴方向延伸的线路导体50a、50b相邻。并且，电感器导体40a、40b以使得相邻线路导体50a、50b中流过相同方向的电流的方式串联连接在信号线路20a、20b之间。因此，如图4所示，在相邻线路导体50a、50b中产生相同方向的磁通。由此，电感器导体40a与电感器导体40b进行磁场耦合。其结果是，电感器L的电感值要大于电感器导体40a、40b在x轴方向上排列并串联连接而得到的电感器的电感值。因此，在高频信号传输线路10中，对于电感器L，能够缩短其x轴方向的长度，并能够得到较大的电感值。

此外，根据高频信号传输线路10，能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10的薄型化。更详细而言，在专利文献1所记载的微波电路中，由于电感器形成为螺旋状，因此，电感器的直径变大。若电感器的直径变大，则即使在卷绕轴延伸的方向上远离电感器的位置，也会产生较多的朝向沿着卷绕轴的方向的磁通。即，贯穿接地电极的磁通变多。因此，在专利文献1所记载的微波电路中，因涡电流而导致电感器的电感值下降的问题更为显著。

此处，在高频信号传输线路10中，电感器导体40a、40b呈曲折状。因此，对于电感器导体40a，考虑在线路导体50a、52a、54a中形成一个更小的环状线圈导体。于是，电感器导体40a由多个较小的环状线圈导体串联连接而构成。同样地，对于电感器导体40b，考虑在线路导体50b、52b、54b中形成一个更小的环状线圈导体。于是，电感器导体40b由多个较小的环状线圈导体串联连接而构成。由此，在高频信号传输线路10中，能够使构成电感器导体40a、40b的线圈导体的直径小于专利文献1所记载的微波电路的电感器的直径。若线圈导体的直径变小，则朝向z轴方向的磁通变少，从而磁通不易贯穿接地导体22。因此，即使为了实现高频信号传输线路10的薄型化而缩短电感器导体40a、40b与接地导体22之间的距离，接地导体22中产生的涡电流也不易增大。其结果是，在高频信号传输线路10中，能够抑制电感器L的电感值下降，并且能够实现高频信号传输线路10的薄型化。

此外，根据高频信号传输线路10，能够减小电感器L的电感值的偏差。更详细而言，在专利文献1所记载的微波电路中，由于电感器产生的磁通容易穿过接地电极，因此，电感器的电感值容易下降。于是，若基板的厚度存在偏差，则电感器的电感值的下降量也会产生偏差。其结果导致在微波电路中，电感器的电感值容易发生偏差。

另一方面，在高频信号传输线路10中，能够抑制电感器L的电感值的下降。若电感器L的电感值的下降量变小，则电感器L的电感值的下降量的偏差也变小。其结果是，在高频信号传输线路10中，能够减小电感器L的电感值的偏差。

此外，在高频信号传输线路10中，由于电感器导体40a、40b呈曲折状，因此，与形成有螺旋状的电感器导体的高频信号传输线路相比，高频信号传输线路10易于弯曲。

(变形例)

下面，参照附图，对变形例所涉及的高频信号传输线路10a进行说明。图9是变形例所涉及的高频信号传输线路10a的电介质坯体12的分解图。关于高频信号传输线路10a的外观立体图，引用图1。图10是图9的A-A处的高频信号传输线路10a的剖面结构图。

高频信号传输线路10a在电感器导体40a、40b的结构上不同于高频信号传输线路10。下面，以上述不同点为中心来说明高频信号传输线路10a。另外，高频信号传输线路10a中，对于与高频信号传输线路10相同的结构，标注相同的参考标号。

更详细而言，在高频信号传输线路10a中，电介质坯体12通过从z轴方向的正方向侧向负方向侧按顺序层叠保护层14及电介质片材18a～18d而构成。高频信号传输线路10a的保护层14和电介质片材18a～18c与高频信号传输线路10的保护层14和电介质片材18a～18c相同，因此省略说明。此外，电介质片材18d的结构与电介质片材18a～18c的结构相同，因此省略说明。

信号线路20a、20b形成在电介质片材18c的表面上。高频信号传输线路10a的信号线路20a、20b的结构与高频信号传输线路10的信号线路20a、20b的结构相同，因此省略说明。

电感器导体40a形成在电介质片材18d的表面上，从而隔着电介质片材18a～18c与接地导体22相对。电感器导体40b形成在电介质片材18c的表面上，从而隔着电介质片材18a、18b与接地导体22相对。由此，在高频信号传输线路10a中，电感器导体40a、40b设置在z轴方向上的不同位置。

此外，电感器导体40a、40b形成为在y轴方向(与x轴方向交叉的方向)上往复的同时在x轴方向上前进的曲折状(锯齿状)。下面，将电感器导体40a的x轴方向的负方向侧端部称为端部ta，将电感器导体40a的x轴方向的正方向侧端部称为端部tb。将电感器导体40b的x轴方向的负方向侧端部称为端部tc，将电感器导体40b的x轴方向的正方向侧端部称为端部td。从z轴方向俯视时，电感器导体40a的端部ta与信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部重合。从z轴方向俯视时，电感器导体40a的端部tb与电感器导体40b的端部td重合。

电感器导体40a包含有多个线路导体50a、52a、54a。多个线路导体50a是在y轴方向上延伸的线状导体，在x轴方向上排成一列。线路导体52a是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50a的y轴方向的正方向侧端部。线路导体54a是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50a的y轴方向的负方向侧端部。线路导体52a与线路导体54a在x轴方向上交替进行配置。因此，通过线路导体52a连接的两根线路导体50a不会通过线路导体54a相连接。同样地，通过线路导体54a连接的两根线路导体50a不会通过线路导体52a相连接。并且，线路导体52a的长度与线路导体54a相等。但是，线路导体52a、54a的长度比线路导体50a的长度要短。

电感器导体40b包含有多个线路导体50b、52b、54b。多个线路导体50b是在y轴方向上延伸的线状导体，在x轴方向上排成一列。线路导体52b是在x轴方向上延伸的导体，连接x轴方向上相邻的两根线路导体50b的y轴方向的正方向侧端部。线路导体54b是在x轴方向上延伸的导体，连接在x轴方向上相邻的两根线路导体50b的y轴方向的负方向侧端部。线路导体52b与线路导体54b在x轴方向上交替进行配置。因此，通过线路导体52b连接的两根线路导体50b不会通过线路导体54b相连接。同样地，通过线路导体54b连接的两根线路导体50b不会通过线路导体52b相连接。并且，线路导体52b的长度与线路导体54b相等。但是，线路导体42b、54b的长度比线路导体50b的长度要短。

这里，电感器导体40a、40b配置为在从z轴方向俯视时，多个线路导体50a与多个线路导体50b相重合。由此，多个线路导体50a与多个线路导体50b在z轴方向上相邻且并行。但是，从z轴方向俯视时，多个线路导体52a与多个线路导体52b不重合，多个线路导体54a与多个线路导体54b也不重合。

连接导体42设置于电介质坯体12中比接地导体22更靠近z轴方向的负方向侧，更详细而言，形成在电介质片材18b的表面上。连接导体42在x轴方向上延伸，对电感器导体40b的端部tc与信号线路20b的连接进行中继。因此，连接导体42的x轴方向的负方向侧端部与电感器导体40b的端部tc重合。连接导体42a的x轴方向的正方向侧端部与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部重合。

高频信号传输线路10a具备过孔导体b21～b24来替代过孔导体b11～b14。过孔导体b21～b24分别在电介质坯体12内沿电介质坯体12的法线方向延伸。本实施方式中，过孔导体b21、b24沿z轴方向贯穿电介质片材18c。过孔导体b21连接信号线路20a的x轴方向的正方向侧端部与电感器导体40a的端部ta。过孔导体b24连接电感器导体40b的端部td与电感器导体40a的端部tb。

过孔导体b22、b23沿z轴方向贯穿电介质片材18b。过孔导体b22连接连接导体42的x轴方向的负方向侧端部与电感器导体40b的端部tc。过孔导体b23连接连接导体42的x轴方向的正方向侧端部与信号线路20b的x轴方向的负方向侧端部。

通过按上述方式连接电感器导体40a、40b，使得在相邻的线路导体50a、50b中流过相同方向的电流。列举电流从外部端子16a流向外部端子16b的情况作为示例来进行说明。该情况下，在电感器导体40a中，流过从x轴方向的负方向侧到正方向侧的电流。电感器导体40b的端部td连接至电感器导体40a的端部tb。因此，电感器导体40b中流过从x轴方向的正方向侧到负方向侧的电流。

这里，电感器导体40a、40b配置为线路导体52a与线路导体52b不重合且线路导体54a与线路导体54b不重合。即，电感器导体40a与电感器导体40b在x轴方向上偏离半个周期。由此，若电流从x轴方向的负方向侧向正方向侧流过电感器导体40a，且电流从x轴方向的正方向侧向负方向侧流过电感器导体40b，则如图10所示，流过电感器导体40a的线路导体50a的电流的方向与电感器导体40b的线路导体50b中流过的电流的方向相同。

根据具有上述结构的高频信号传输线路10a，与高频信号传输线路10相同，在能够实现电感器L的小型化的同时，还能够得到较大的电感值。根据高频信号传输线路10a，与高频信号传输线路10相同，能够抑制电感器L的电感值的下降，并且能够实现高频信号传输线路10a的薄型化。此外，根据高频信号传输线路10a，与高频信号传输线路10相同，能够减小电感器L的电感值的偏差。在高频信号传输线路10a中，与高频信号传输线路10相同，能够使高频信号传输线路10a易于弯曲。

(仿真结果)

本申请的发明人为了进一步明确高频信号传输线路10、10a所起到的效果，进行了下述所要说明的计算机仿真。图11是表示第1比较例所涉及的高频信号传输线路的第3模型的信号线路及电感器的图。图12是表示第2比较例所涉及的高频信号传输线路的第4模型的信号线路及电感器的图。图13是第4模型的信号线路和电感器的分解图。

首先，本申请发明人制作了具有高频信号传输线路10的结构的第1模型、以及具有高频信号传输线路10a的结构的第2模型。并且，本申请发明人制作了具有图11所示结构的第3模型、以及具有图12和图13所示结构的第4模型。

如下述所说明的那样，第3模型和第4模型是通过将高频信号传输线路10的电感器L置换为图11和图12的电感器而得到的模型。更详细而言，第3模型中，在图2的电介质片材18b的表面上形成了信号线路和曲折状的电感器导体。第4模型中，在图2的电介质片材18b的表面上形成了顺时针环绕电介质片材1同时朝向中心的螺旋状的电感器导体，在电介质片材18c的表面上形成了逆时针环绕同时朝向中心的螺旋状的电感器导体。并且，两个电感器导体的中心通过过孔导体彼此连接。电介质片材18b的表面上的电感器导体的外周侧端部与信号线路相连接。电介质片材18c的表面上的电感器导体的外周侧端部通过过孔导体与信号线路相连接。下面，记述仿真条件。

第1模型至第4模型的电感器尺寸：3mm×3mm

第1模型至第4模型的电感器线宽：100mm

第4模型的电感器的线路间隔：100mm

第1模型至第4模型的线路部12a的宽度：5mm

第1模型至第4模型的电介质片材18a～18d的厚度：25μm

对第1模型至第4模型中通过1MHz的高频信号时的电感器的电感值和电感器的电阻值进行运算。下面示出运算结果。

第1模型

电感值：24.7nH

电阻值：98mΩ

第2模型

电感值：64.7nH

电阻值：220mΩ

第3模型

电感值：23.1nH

电阻值：87mΩ

第4模型

电感值：62.0nH

电阻值：244mΩ

根据仿真结果可知，第1模型的电感值要大于第3模型的电感值。另一方面，第1模型的电阻值仅稍大于第3模型的电阻值。由此可知，在高频信号传输线路10中，与第1比较例(第3模型)所涉及的高频信号传输线路相比，能够抑制电阻值的增加，且能够抑制电感值的下降。同样地，可知第2模型的电感值要大于第4模型的电感值。另一方面，第2模型的电阻值仅稍大于第4模型的电阻值。由此可知，在高频信号传输线路10a中，与第2比较例(第4模型)所涉及的高频信号传输线路相比，能够抑制电阻值的增加，且能够抑制电感值的下降。

并且，高频信号传输线路10a中，由于是曲折状的电感器导体，因此，与第2比较例所涉及的具有螺旋状的电感器导体的高频信号传输线路相比，还具有容易弯曲的优点。

(其它实施方式)

本实用新型所涉及的高频信号传输线路不限于高频信号传输线路10、10a，可在其要旨范围内进行变更。

另外，也可以对高频信号传输线路10、10a的结构进行组合。

电介质坯体12也可以是不具有可挠性的硬质基板。

另外，高频信号传输线路10、10a并不限于扁平电缆状的线路，也可以用作天线前端模块等RF电路基板这样的模块基板中的高频信号传输线路。

另外，在高频信号传输线路10、10a中，也可以不通过连接器100a、100b，而经由外部端子16a、16b和端子导体22b、22c通过焊料等与其他的电路基板相连接。

另外，连接器100a、100b中的至少一个可以安装于电介质坯体12的背面。

在高频信号传输线路10、10a中，也可以在比信号线路20a、20b更靠近z轴方向的负方向侧，设置与该信号线路20a、20b相对的接地导体。

工业上的实用性

如上所述，本实用新型对高频信号传输线路和电子设备是有用的，在能够实现电感器的小型化、同时还能够得到较大的电感值这一点上尤为突出。

标号说明

L电感器

10、10a高频信号传输线路

12电介质坯体

18a～18d电介质片材

20a、20b信号线路

22接地导体

40a、40b电感器导体

50a、50b、52a、52b、54a、54b线路导体

Claims (6)

1.一种高频信号传输线路，其特征在于，包括：

板状的电介质坯体；

接地导体，该接地导体设置于所述电介质坯体；

第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对；

第1电感器导体，该第1电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在第1方向上往复同时在与该第1方向交叉的第2方向上前进的曲折状，所述第1电感器导体与所述第1信号线路相连接，且包含有沿该第1方向延伸的多个第1线路部分；以及

第2电感器导体，该第2电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在所述第1方向上往复同时在所述第2方向上前进的曲折状，所述第2电感器导体包含有沿该第1方向延伸的多个第2线路部分，

所述多个第1线路部分与所述多个第2线路部分彼此相邻，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体串联连接，以使得相邻的所述第1线路部分和所述第2线路部分中流过相同方向的电流。

2.如权利要求1所述的高频信号传输线路，其特征在于，

还包括第2信号线路，该第2信号线路设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体串联连接在所述第1信号线路与所述第2信号线路之间。

3.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体设置在所述电介质坯体的法线方向的相同位置，

所述第1信号线路连接至所述第1电感器导体的所述第2方向的一侧端部，

所述第2信号线路连接至所述第2电感器导体的所述第2方向的另一侧端部，

所述高频信号传输线路还包括：

连接导体，该连接导体连接所述第1电感器导体的所述第2方向的另一侧端部与所述第2电感器导体的该第2方向的一侧端部。

4.如权利要求3所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体在整个长度上均相邻。

5.如权利要求2所述的高频信号传输线路，其特征在于，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体设置在所述电介质坯体的法线方向的不同位置，

所述第1信号线路连接至所述第1电感器导体的所述第2方向的一侧端部，

所述第1电感器导体的所述第2方向的另一侧端部与所述第2电感器导体的该第2方向的另一侧端部相连接，

所述高频信号线路还包括：

连接导体，该连接导体连接所述第2电感器导体的所述第2方向的一侧端部与所述第2信号线路。

6.一种电子设备，其特征在于，包括：

高频信号传输线路；以及

收纳所述高频信号传输线路的壳体，

所述高频信号传输线路包括：

板状的电介质坯体；

接地导体，该接地导体设置于所述电介质坯体；

第1信号线路，该第1信号线路设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对；

第1电感器导体，该第1电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在第1方向上往复同时在与该第1方向交叉的第2方向上前进的曲折状，所述第1电感器导体与所述第1信号线路相连接，且包含有沿该第1方向延伸的多个第1线路部分；以及

第2电感器导体，该第2电感器导体设置于所述电介质坯体上比所述接地导体更靠近该电介质坯体的法线方向的一侧，从而与该接地导体相对，且形成为在所述第1方向上往复同时在所述第2方向上前进的曲折状，所述第2电感器导体包含有沿该第1方向延伸的多个第2线路部分，

所述多个第1线路部分与所述多个第2线路部分彼此相邻，

所述第1电感器导体与所述第2电感器导体串联连接,以使得相邻的所述第1线路部分和所述第2线路部分中流过相同方向的电流。