JPH05183301A - 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造 - Google Patents
極超短波帯用パッケージ入出力部の構造Info
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- JPH05183301A JPH05183301A JP3344550A JP34455091A JPH05183301A JP H05183301 A JPH05183301 A JP H05183301A JP 3344550 A JP3344550 A JP 3344550A JP 34455091 A JP34455091 A JP 34455091A JP H05183301 A JPH05183301 A JP H05183301A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造に関
し、製作が容易であると共に反射の発生を防止する。 【構成】 パッケージのハーメチックシール部を構成す
る線路部としてのストリップ線路部１と、外部と接続す
る外部線路部としてのマイクロストリップ線路部２と、
内部回路と接続する内部線路部としてのマイクロストリ
ップ線路部３とを備えている。ストリップ線路部１は、
下部誘電体基板と上部誘電体基板６との間に線路９が形
成され、マイクロストリップ線路部２，３は、誘電体基
板４，５上に線路７，８が形成されている。ハーメチッ
クシール部を構成するストリップ線路部１の長さを、信
号波長λの１／２に選定する。
し、製作が容易であると共に反射の発生を防止する。 【構成】 パッケージのハーメチックシール部を構成す
る線路部としてのストリップ線路部１と、外部と接続す
る外部線路部としてのマイクロストリップ線路部２と、
内部回路と接続する内部線路部としてのマイクロストリ
ップ線路部３とを備えている。ストリップ線路部１は、
下部誘電体基板と上部誘電体基板６との間に線路９が形
成され、マイクロストリップ線路部２，３は、誘電体基
板４，５上に線路７，８が形成されている。ハーメチッ
クシール部を構成するストリップ線路部１の長さを、信
号波長λの１／２に選定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯用又はミ
リ波帯用等の極超短波帯用パッケージ入出力部の構造に
関する。マイクロ波帯用又はミリ波帯用等の極超短波帯
用の回路を搭載するパッケージに於いて、内部回路と外
部との間を接続する為のパッケージ入出力部は、ハーメ
チックシールを行う構成を有するものであり、例えば、
内部回路と接続する為のマイクロストリップ線路部と、
外部と接続する為のマイクロストリップ線路部と、ハー
メチックシール部を構成するストリップ線路部とを備え
た構成が一般的である。このストリップ線路部は、下部
誘電体基板と上部誘電体基板との間に線路を形成したも
のであるから、マイクロストリップ線路部のように誘電
体基板上に線路を形成した場合により、線路幅が狭くな
るから、寸法精度を高くすることが容易でなく、ストリ
ップ線路部のインピーダンスが設計値からずれることが
あり、その為に反射損失が生じることになる。このよう
な反射損失の低減が要望されている。
リ波帯用等の極超短波帯用パッケージ入出力部の構造に
関する。マイクロ波帯用又はミリ波帯用等の極超短波帯
用の回路を搭載するパッケージに於いて、内部回路と外
部との間を接続する為のパッケージ入出力部は、ハーメ
チックシールを行う構成を有するものであり、例えば、
内部回路と接続する為のマイクロストリップ線路部と、
外部と接続する為のマイクロストリップ線路部と、ハー
メチックシール部を構成するストリップ線路部とを備え
た構成が一般的である。このストリップ線路部は、下部
誘電体基板と上部誘電体基板との間に線路を形成したも
のであるから、マイクロストリップ線路部のように誘電
体基板上に線路を形成した場合により、線路幅が狭くな
るから、寸法精度を高くすることが容易でなく、ストリ
ップ線路部のインピーダンスが設計値からずれることが
あり、その為に反射損失が生じることになる。このよう
な反射損失の低減が要望されている。
【０００２】
【従来の技術】従来例の極超短波帯用パッケージ入出力
部は、ハーメチックシール部を構成するストリップ線路
部と、その両側にそれぞれ結合されたマイクロストリッ
プ線路部とから構成される場合が一般的である。その場
合のマイクロストリップ線路部は、誘電体基板上に線路
を形成した構成であり、又ストリップ線路部は、下部誘
電体基板と上部誘電体基板との間に線路を形成した構成
であって、ストリップ線路部の特性インピーダンスを、
マイクロストリップ線路部の特性インピーダンスに合わ
せるように、ストリップ線路部の線路幅が設計されてい
る。又ストリップ線路部の下部誘電体基板と上部誘電体
基板との外周面にメタライズ等によるグランド面が形成
されており、このグランド面を用いてパッケージの金属
部との間でハーメチックシールが施される。又パッケー
ジ入出力部のパッケージ内に突出したマイクロストリッ
プ線路部の線路と、パッケージの内部回路との間が接続
され、又パッケージ外に突出したマイクロストリップ線
路部の線路と外部とが接続される。
部は、ハーメチックシール部を構成するストリップ線路
部と、その両側にそれぞれ結合されたマイクロストリッ
プ線路部とから構成される場合が一般的である。その場
合のマイクロストリップ線路部は、誘電体基板上に線路
を形成した構成であり、又ストリップ線路部は、下部誘
電体基板と上部誘電体基板との間に線路を形成した構成
であって、ストリップ線路部の特性インピーダンスを、
マイクロストリップ線路部の特性インピーダンスに合わ
せるように、ストリップ線路部の線路幅が設計されてい
る。又ストリップ線路部の下部誘電体基板と上部誘電体
基板との外周面にメタライズ等によるグランド面が形成
されており、このグランド面を用いてパッケージの金属
部との間でハーメチックシールが施される。又パッケー
ジ入出力部のパッケージ内に突出したマイクロストリッ
プ線路部の線路と、パッケージの内部回路との間が接続
され、又パッケージ外に突出したマイクロストリップ線
路部の線路と外部とが接続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】使用周波数帯が高く
なり、例えば、３０ＧＨｚを超えるような場合の極超短
波帯用パッケージ入出力部は、高次モードを抑制する為
に、ハーメチックシール部を構成するストリップ線路部
の線路幅が非常に狭くなる。従って、僅かな寸法のずれ
によっても特性インピーダンスが大きく変化することに
なり、マイクロストリップ線路部の特性インピーダンス
とのずれが生じる。このような特性インピーダンスの変
化点に於いて反射が生じることになり、極超短波帯用パ
ッケージの特性が低下する欠点がある。又特性インピー
ダンスを一致させた場合に於いても、マイクロストリッ
プ線路部とストリップ線路部との形状の相違に伴う伝播
モードの相違により、僅かではあるが反射が生じる場合
がある。本発明は、ハーメチックシール部に於ける反射
を防止し、特性を改善することを目的とする。
なり、例えば、３０ＧＨｚを超えるような場合の極超短
波帯用パッケージ入出力部は、高次モードを抑制する為
に、ハーメチックシール部を構成するストリップ線路部
の線路幅が非常に狭くなる。従って、僅かな寸法のずれ
によっても特性インピーダンスが大きく変化することに
なり、マイクロストリップ線路部の特性インピーダンス
とのずれが生じる。このような特性インピーダンスの変
化点に於いて反射が生じることになり、極超短波帯用パ
ッケージの特性が低下する欠点がある。又特性インピー
ダンスを一致させた場合に於いても、マイクロストリッ
プ線路部とストリップ線路部との形状の相違に伴う伝播
モードの相違により、僅かではあるが反射が生じる場合
がある。本発明は、ハーメチックシール部に於ける反射
を防止し、特性を改善することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の極超短波帯用パ
ッケージ入出力部は、図１を参照して説明すると、パッ
ケージのハーメチックシール部を構成する線路部１と、
この線路部１の両端に接続されて、パッケージの外部と
の接続を行う外部線路部２と、内部回路との接続を行う
内部線路部３とを有する超短波帯用パッケージ入出力部
に於いて、ハーメチックシール部を構成する線路部１の
長さを、信号波長の１／２の整数倍に選定したものであ
る。
ッケージ入出力部は、図１を参照して説明すると、パッ
ケージのハーメチックシール部を構成する線路部１と、
この線路部１の両端に接続されて、パッケージの外部と
の接続を行う外部線路部２と、内部回路との接続を行う
内部線路部３とを有する超短波帯用パッケージ入出力部
に於いて、ハーメチックシール部を構成する線路部１の
長さを、信号波長の１／２の整数倍に選定したものであ
る。
【０００５】
【作用】ハーメチックシール部を構成する線路部１の長
さを、信号波長の１／２ｎ（ｎ＝自然数）に選定したこ
とにより、外部線路部２及び内部線路部３と、線路部１
との特性インピーダンスにずれが生じても、反射係数を
零とすることができる。従って、線路部１の製作精度が
充分でない場合でも特性の低下を防止することができ
る。
さを、信号波長の１／２ｎ（ｎ＝自然数）に選定したこ
とにより、外部線路部２及び内部線路部３と、線路部１
との特性インピーダンスにずれが生じても、反射係数を
零とすることができる。従って、線路部１の製作精度が
充分でない場合でも特性の低下を防止することができ
る。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例の斜視図であり、１は
ハーメチックシール部を構成する線路部、２は外部線路
部、３は内部線路部であり、以下、線路部１をストリッ
プ線路部、外部線路部２及び内部線路部３をマイクロス
トリップ線路部として説明する。又４，５はマイクロス
トリップ線路部２，３の誘電体基板、６はストリップ線
路部１の上部誘電体基板、７，８はマイクロストリップ
線路部２，３の線路、９はストリップ線路部３の線路、
１０，１１，１２はグランド面を示す。
ハーメチックシール部を構成する線路部、２は外部線路
部、３は内部線路部であり、以下、線路部１をストリッ
プ線路部、外部線路部２及び内部線路部３をマイクロス
トリップ線路部として説明する。又４，５はマイクロス
トリップ線路部２，３の誘電体基板、６はストリップ線
路部１の上部誘電体基板、７，８はマイクロストリップ
線路部２，３の線路、９はストリップ線路部３の線路、
１０，１１，１２はグランド面を示す。
【０００７】マイクロストリップ線路部２，３の誘電体
基板４，５は、ストリップ線路部３の下部誘電体基板と
共通化して、一つの誘電体基板とすることができるもの
であり、ストリップ線路部１は、その下部誘電体基板と
上部誘電体基板６との間に線路９が形成されている。又
下部誘電体基板と上部誘電体基板との外周面に斜線を施
して示すグランド面１２が形成され、パッケージに装着
した時のハーメチックシール部を構成している。
基板４，５は、ストリップ線路部３の下部誘電体基板と
共通化して、一つの誘電体基板とすることができるもの
であり、ストリップ線路部１は、その下部誘電体基板と
上部誘電体基板６との間に線路９が形成されている。又
下部誘電体基板と上部誘電体基板との外周面に斜線を施
して示すグランド面１２が形成され、パッケージに装着
した時のハーメチックシール部を構成している。
【０００８】ストリップ線路部１の特性インピーダンス
をＺ1 、マイクロストリップ線路部２，３の特性インピ
ーダンスをＺ0 とし、ストリップ線路部１の位相長をθ
とすると、製作精度が充分でない為に、Ｚ1 ≠Ｚ0 とな
った時、ストリップ線路部１の反射係数Γは、 Γ＝Ａ〔１−ｅｘｐ（２ｊθ）〕／〔１−Ａ2 ・ｅｘｐ（２ｊθ）〕 …(1) 但し、 Ａ＝（Ｚ1 −Ｚ0 ）／（Ｚ1 ＋Ｚ0 ） …(2) 従って、θ＝π、即ち、ストリップ線路部１の長さが、
信号波長λの１／２のｎ倍（ｎ＝整数）の時に、ｅｘｐ
（２ｊｎπ）＝１により、 Γ＝０ となる。即ち、ストリップ線路部１の特性インピーダン
スＺ1 の値に拘らず、反射は零となる。
をＺ1 、マイクロストリップ線路部２，３の特性インピ
ーダンスをＺ0 とし、ストリップ線路部１の位相長をθ
とすると、製作精度が充分でない為に、Ｚ1 ≠Ｚ0 とな
った時、ストリップ線路部１の反射係数Γは、 Γ＝Ａ〔１−ｅｘｐ（２ｊθ）〕／〔１−Ａ2 ・ｅｘｐ（２ｊθ）〕 …(1) 但し、 Ａ＝（Ｚ1 −Ｚ0 ）／（Ｚ1 ＋Ｚ0 ） …(2) 従って、θ＝π、即ち、ストリップ線路部１の長さが、
信号波長λの１／２のｎ倍（ｎ＝整数）の時に、ｅｘｐ
（２ｊｎπ）＝１により、 Γ＝０ となる。即ち、ストリップ線路部１の特性インピーダン
スＺ1 の値に拘らず、反射は零となる。
【０００９】図２は本発明の実施例のパッケージ組立時
の概略斜視図であり、２０，３０はパッケージ入出力
部、２１，３１は誘電体基板、２２，２４，３２、３４
はマイクロストリップ線路部の線路、２３，３３はハー
メチックシール部を構成するストリップ線路部の上部誘
電体基板、４０はパッケージ、４１は金属基板、４２は
壁部、４３は金属蓋体、４４は内部回路の誘電体基板、
４５は内部回路である。この内部回路４５は、例えば、
増幅用の電界効果トランジスタと、その入出力の整合回
路等とから構成される。
の概略斜視図であり、２０，３０はパッケージ入出力
部、２１，３１は誘電体基板、２２，２４，３２、３４
はマイクロストリップ線路部の線路、２３，３３はハー
メチックシール部を構成するストリップ線路部の上部誘
電体基板、４０はパッケージ、４１は金属基板、４２は
壁部、４３は金属蓋体、４４は内部回路の誘電体基板、
４５は内部回路である。この内部回路４５は、例えば、
増幅用の電界効果トランジスタと、その入出力の整合回
路等とから構成される。
【００１０】パッケージ入出力部２０，３０は、図１に
示すように、マイクロストリップ線路部とストリップ線
路部とから構成され、ハーメチックシール部を構成する
ストリップ線路部の長さは、信号波長λの１／２に選定
されており、パッケージ４０の壁部４２の厚さも信号波
長λの１／２とすれば、ストリップ線路部は壁部４２の
面と同一面となる。そして、マイクロストリップ線路部
の線路２４，３４と、誘電体基板４４上の内部回路４５
とが金箔等により接続され、金属蓋体４３を壁部４２上
に載せて、内部回路４５を密封することになる。
示すように、マイクロストリップ線路部とストリップ線
路部とから構成され、ハーメチックシール部を構成する
ストリップ線路部の長さは、信号波長λの１／２に選定
されており、パッケージ４０の壁部４２の厚さも信号波
長λの１／２とすれば、ストリップ線路部は壁部４２の
面と同一面となる。そして、マイクロストリップ線路部
の線路２４，３４と、誘電体基板４４上の内部回路４５
とが金箔等により接続され、金属蓋体４３を壁部４２上
に載せて、内部回路４５を密封することになる。
【００１１】図１に示す極超短波帯用パッケージ入出力
部を、６０ＧＨｚ用とすると、ハーメチックシール部を
構成するストリップ線路部１の長さは、信号波長λが５
ｍｍであるから、その１／２の２．５ｍｍとなる。又マ
イクロストリップ線路部２の長さは、図２に示すパッケ
ージ４０の壁部４２から突出する金属基板４１の長さに
対応して選定することになり、又マイクロストリップ線
路部３の長さは、内部回路を構成する誘電体基板４４の
大きさ等を考慮して選定することができる。又誘電体基
板４，５をアルミナセラミックにより構成した場合、そ
の厚さは０．２ｍｍ、マイクロストリップ線路部２，３
の線路７，８の幅は約０．３ｍｍとすることができる。
部を、６０ＧＨｚ用とすると、ハーメチックシール部を
構成するストリップ線路部１の長さは、信号波長λが５
ｍｍであるから、その１／２の２．５ｍｍとなる。又マ
イクロストリップ線路部２の長さは、図２に示すパッケ
ージ４０の壁部４２から突出する金属基板４１の長さに
対応して選定することになり、又マイクロストリップ線
路部３の長さは、内部回路を構成する誘電体基板４４の
大きさ等を考慮して選定することができる。又誘電体基
板４，５をアルミナセラミックにより構成した場合、そ
の厚さは０．２ｍｍ、マイクロストリップ線路部２，３
の線路７，８の幅は約０．３ｍｍとすることができる。
【００１２】前述の実施例は、ハーメチックシール部を
ストリップ線路部１により構成し、外部接続部と内部接
続部とをマイクロストリップ線路部２，３により構成し
た場合を示すが、ハーメチックシール部を同軸線路によ
り構成することも可能であり、この場合は、同軸線路
と、内部回路のマイクロストリップ線路との間に、同軸
線路−マイクロストリップ線路変換部を設ければ良いこ
とになる。又コプレーナ線路を使用することも可能であ
る。例えば、内部回路がコプレーナ線路を用いている場
合には、内部線路部３としてコプレーナ線路を用いるこ
とができる。
ストリップ線路部１により構成し、外部接続部と内部接
続部とをマイクロストリップ線路部２，３により構成し
た場合を示すが、ハーメチックシール部を同軸線路によ
り構成することも可能であり、この場合は、同軸線路
と、内部回路のマイクロストリップ線路との間に、同軸
線路−マイクロストリップ線路変換部を設ければ良いこ
とになる。又コプレーナ線路を使用することも可能であ
る。例えば、内部回路がコプレーナ線路を用いている場
合には、内部線路部３としてコプレーナ線路を用いるこ
とができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ハーメ
チックシール部を構成する線路部１と、外部線路部２と
内部線路部３とを有する極超短波帯用パッケージ入出力
部に於いて、ハーメチックシール部を構成するストリッ
プ線路部等による線路部１の長さを、信号波長λの１／
２の整数倍に選定したものであり、外部線路部２と線路
部１及び内部線路部３と線路部１との形状の相違による
伝播モードの相違によって生じる反射や、製作精度が充
分でなく、寸法が設計値よりずれて特性インピーダンス
が相違する場合の反射を防止することができる。従っ
て、製作が容易でコストダウンを図ることができ、且つ
反射を防止して、極超短波帯に於ける特性を改善するこ
とができる利点がある。
チックシール部を構成する線路部１と、外部線路部２と
内部線路部３とを有する極超短波帯用パッケージ入出力
部に於いて、ハーメチックシール部を構成するストリッ
プ線路部等による線路部１の長さを、信号波長λの１／
２の整数倍に選定したものであり、外部線路部２と線路
部１及び内部線路部３と線路部１との形状の相違による
伝播モードの相違によって生じる反射や、製作精度が充
分でなく、寸法が設計値よりずれて特性インピーダンス
が相違する場合の反射を防止することができる。従っ
て、製作が容易でコストダウンを図ることができ、且つ
反射を防止して、極超短波帯に於ける特性を改善するこ
とができる利点がある。
【図１】本発明の実施例の斜視図である。
【図２】本発明の実施例のパッケージ組立時の概略斜視
図である。
図である。
１ 線路部 ２ 外部線路部 ３ 内部線路部 ４，５ 誘電体基板 ６ 上部誘電体基板 ７，８，９ 線路 １０，１１，１２ グランド面
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージのハーメチックシール部を構
成する線路部（１）と、該線路部（１）の両端に接続さ
れて、前記パッケージの外部との接続を行う外部線路部
（２）と、内部回路との接続を行う内部線路部（３）と
を有する極超短波帯用パッケージ入出力部に於いて、 前記ハーメチックシール部を構成する線路部（１）の長
さを、信号波長の１／２ｎ（ｎは自然数）に選定したこ
とを特徴とする極超短波帯用パッケージ入出力部の構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344550A JPH05183301A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3344550A JPH05183301A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183301A true JPH05183301A (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=18370146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3344550A Withdrawn JPH05183301A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 極超短波帯用パッケージ入出力部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183301A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4901560A (en) * | 1987-05-20 | 1990-02-20 | Honda Giken Kogyo K.K. | Roller clamp type wheel examining apparatus |
| US6043556A (en) * | 1997-02-27 | 2000-03-28 | Kyocera Corporation | High-frequency input/output feedthrough and package for housing high-frequency semiconductor element using same |
| US6369324B1 (en) | 1997-08-28 | 2002-04-09 | Kyocera Corporation | High-frequency input/output feedthrough and package for housing a high-frequency semiconductor element |
| JP2003066076A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の電気特性測定方法および電気特性測定装置 |
| WO2014002763A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
| WO2014002766A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3344550A patent/JPH05183301A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4901560A (en) * | 1987-05-20 | 1990-02-20 | Honda Giken Kogyo K.K. | Roller clamp type wheel examining apparatus |
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| US6365961B1 (en) | 1997-02-27 | 2002-04-02 | Kyocera Corporation | High-frequency input/output feedthrough and package for housing high-frequency semiconductor element using same |
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| WO2014002763A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
| WO2014002766A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
| US9583810B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd | High-frequency signal line |
| US9583809B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-02-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency signal line |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |