CN203855645U - 一种化学镀装置 - Google Patents
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- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 25
- 210000005056 cell body Anatomy 0.000 claims description 14
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 16
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 6
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L Copper hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Cu+2] JJLJMEJHUUYSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005750 Copper hydroxide Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000003637 basic solution Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910001956 copper hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012224 working solution Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种化学镀装置,包括:一槽体,所述槽体包括相互独立设置的主槽和附槽,一阻隔板,所述阻隔板嵌套设置于槽体内,并将所述主槽和附槽间隔开来,所述阻隔板的上侧安装一过滤网,且所述过滤网的高度低于主槽和附槽的高度,一设置于附槽内的加热装置以及空气搅拌装置,所述空气搅拌装置位于加热装置正下方。本实用新型用阻隔板将主槽和附槽间隔开,将加热装置安装于附槽中,空气搅拌装置安装于加热装置正下方,可以有效避免由于局部过热而在主槽中所产生的铜颗粒,进而沉积在铜层表面而产生不良。有效提高了的产品外观和性能。而且由于附槽的设置,可实现在化学镀的同时完成药水补加,使得生产连续性加强,生产效率得到提升。
Description
技术领域
本实用新型属于模塑互联器件化学镀领域,具体涉及的是一种化学镀装置,该装置可稳定化学镀铜槽液及避免产生镀铜颗粒。
背景技术
三维模塑互连器件(3D-MID,Three–dimensional MoldedInterconnect Device)是将三维立体电路集成于塑料载体表面,实现具有电气性能和机械性能的电子元器件。目前3D-MID器件的金属化及表面处理使用化学镀技术,包括化学镀铜,化学镀镍以及化学镀金。
化学镀铜溶液为碱性溶液,含有铜离子,络合剂以及还原剂等组分。目前应用于3D-MID器件的化学镀铜槽使用单一槽体,工作溶液在加热过程容易因局部过热而产生铜颗粒,此铜颗粒会粘附到受镀工件表面造成外观和品质不良。
药水添加过程中,特别是添加铜离子时会产生氢氧化铜悬浮物,该悬浮物可造成化学镀品质不良。目前使用的单一槽体在药水补加时要将受镀工件从化学镀槽中取出后进行药水补加。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种化学镀装置,可稳定化学镀铜槽液及避免产生镀铜颗粒,提高了化学镀铜的良率。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种化学镀装置,包括:
一槽体,所述槽体包括相互独立设置的主槽和附槽,
一阻隔板,所述阻隔板嵌套设置于槽体内,并将所述主槽和附槽间隔开来,所述阻隔板的上侧安装一过滤网,且所述过滤网的高度低于主槽和附槽的高度,
一设置于附槽内的加热装置以及空气搅拌装置,所述空气搅拌装置位于加热装置正下方。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述过滤网是滤网目数为0.1-200微米,该过滤网作为主槽和附槽中的溶液的双向流通通道。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述空气搅拌装置包括一垂直于槽体的进气管,一与进气管连接的喷嘴组件,所述喷嘴组件包括若干个喷气管,所述喷气管上开设有喷气口。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述加热装置为一平行于槽底设置的若干根加热管,所述加热管之间的管间距一致。
通过上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型用阻隔板将主槽和附槽间隔开,将加热装置安装于附槽中,空气搅拌装置安装于加热装置正下方,可以有效避免由于局部过热而在主槽中所产生的铜颗粒,进而沉积在铜层表面而产生不良。有效提高了的产品外观和性能。
而且由于附槽的设置,可实现在化学镀的同时完成药水补加,使得生产连续性加强,生产效率得到提升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的空气搅拌装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参照图1,一种化学镀装置,包括:一槽体100,该槽体100包括相互独立设置的主槽200和附槽300,主槽两侧安装适合滚镀及挂镀挂具放置的底座110,可完成生产3D-MID器件,
一阻隔板400,所述阻隔板400的左、右两侧410,420及下侧430固定于槽体内,并将所述主槽200和附槽300间隔开来,阻隔板的上侧440安装一过滤网450,且所述过滤网450的高度低于主槽200和附槽300的高度,附槽中的溶液可通过阻隔板上过滤网进行溶液交换,实际生产中当附槽液位高于主槽时,可对主槽各个组分进行有效补充,使得连续生产得以实现。
过滤网是滤网目数为0.1-200微米,该过滤网作为主槽和附槽中的溶液的双向流通通道,材料为聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯等同系列未列出的过滤布、过滤袋及类同功能的材料。
一设置于附槽300内的加热装置500以及空气搅拌装置600,空气搅拌装置600位于加热装置500正下方。
参照图2,空气搅拌装置600包括一垂直于槽体的进气管610,一与进气管610连接的喷嘴组件620,所述喷嘴组件620包括若干个喷气管621,所述喷气管上开设有喷气口622。
加热装置500为一平行于槽底设置的若干根加热管510,所述加热管之间的管间距一致。
在实际生产过程中,先开动加热装置500对于放置于附槽内的溶液进行加热,然后打开空气搅拌装置600,将经过过滤的无油压缩空气通过进气管610,然后依次通过喷气管621后,从喷气口622喷射出来,由于空气搅拌对溶液的翻动较大,而且该空气搅拌装置600正好位于加热装置500下方,对加热的溶液更能形成良好流动效率,有效避免由于局部过热而在主槽中所产生的铜颗粒,进而沉积在铜层表面而产生不良,有效提高了的产品外观和性能。
而且用阻隔板将主槽和附槽间隔开,附槽的设置,可实现在化学镀的同时完成药水补加,使得生产连续性加强,生产效率得到提升。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种化学镀装置,其特征在于,包括:
一槽体,所述槽体包括相互独立设置的主槽和附槽,
一阻隔板,所述阻隔板嵌套设置于槽体内,并将所述主槽和附槽间隔开来,所述阻隔板的上侧安装一过滤网,且所述过滤网的高度低于主槽和附槽的高度,
一设置于附槽内的加热装置以及空气搅拌装置,所述空气搅拌装置位于加热装置正下方。
2.根据权利要求1所述的一种化学镀装置,其特征在于:所述过滤网是滤网目数为0.1-200微米,该过滤网作为主槽和附槽中的溶液的双向流通通道。
3.根据权利要求1所述的一种化学镀装置,其特征在于:所述空气搅拌装置包括一垂直于槽体的进气管,一与进气管连接的喷嘴组件,所述喷嘴组件包括若干个喷气管,所述喷气管上开设有喷气口。
4.根据权利要求1所述的一种化学镀装置,其特征在于:所述加热装置为一平行于槽底设置的若干根加热管,所述加热管之间的管间距一致。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420209117.6U CN203855645U (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 一种化学镀装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420209117.6U CN203855645U (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 一种化学镀装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203855645U true CN203855645U (zh) | 2014-10-01 |
Family
ID=51605512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420209117.6U Expired - Lifetime CN203855645U (zh) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 一种化学镀装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203855645U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104294241A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-21 | 金川集团股份有限公司 | 一种化学镀镍装置及方法 |
CN105132896A (zh) * | 2015-08-28 | 2015-12-09 | 上海美维电子有限公司 | 新型化学沉铜装置 |
CN107955941A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-04-24 | 合肥恒力装备有限公司 | 一种实现化学镀镍镀层均匀性的装置及方法 |
-
2014
- 2014-04-25 CN CN201420209117.6U patent/CN203855645U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104294241A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-01-21 | 金川集团股份有限公司 | 一种化学镀镍装置及方法 |
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GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term | ||
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