CN203631548U - 全彩表面贴装器件 - Google Patents

全彩表面贴装器件 Download PDF

Info

Publication number
CN203631548U
CN203631548U CN201320856644.1U CN201320856644U CN203631548U CN 203631548 U CN203631548 U CN 203631548U CN 201320856644 U CN201320856644 U CN 201320856644U CN 203631548 U CN203631548 U CN 203631548U
Authority
CN
China
Prior art keywords
black substrate
full
mount device
surface mount
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320856644.1U
Other languages
English (en)
Inventor
龚靖
张铁钟
郭伦春
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Jiuzhou Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority to CN201320856644.1U priority Critical patent/CN203631548U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203631548U publication Critical patent/CN203631548U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires

Landscapes

  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种全彩表面贴装器件，其包括黑色基板及红、绿、蓝晶片，所述黑色基板的正面设置有四个相互隔绝的正面焊盘，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述红、绿、蓝晶片固定在所述正面焊盘上，所述黑色基板的四个拐角处分别形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘体，所述绝缘体不完全填满所述连通槽，所述黑色基板的正面覆盖有封装胶块。本实用新型全彩表面贴装器件具有黑色基材、高密度布局、底部焊接、焊接牢固等优点，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

Description

全彩表面贴装器件
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的全彩表面贴装器件。
背景技术
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在LED显示屏市场应用的创新方面，创意市场、小点间距产品市场、广告传媒市场成为主流，在体育、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。在室内市场，小间距LED显示产品对传统的电视墙、背投产品的替代有很大的市场空间。随着密度的不断提高，LED显示屏的市场也越来越宽。目前来看，在电视台、高端会议室、高端消费品、模拟仿真等场所，小间距产品已经表现出强劲的竞争力。
其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件（SMD）因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。
传统的全彩表面贴装器件通常包括基板和设置在基板正面的四个金属焊盘，其中三个焊盘上分别设置有红、绿、蓝晶片，基板采用白色PCB板，基板正面的金属焊盘的电路线路沿着基板的侧面引到基板的底面以方便焊接。然而，该传统贴装技术容易产生以下缺陷：基板的正面所呈现出来的是白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内显示的高对比度和高清晰度的要求。
此外，上述传统结构的全彩表面贴装器件由于引脚的设置无法达到新兴起的封装技术QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）的尺寸小型化、体积小型化的要求。因此，有必要提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以满足市场需求。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种全彩表面贴装器件，其包括黑色基板及红、绿、蓝晶片，所述黑色基板的正面设置有四个相互隔绝的正面焊盘，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述红、绿、蓝晶片固定在所述正面焊盘上，所述黑色基板的四个拐角处分别形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘体，所述绝缘体不完全填满所述连通槽，所述黑色基板的正面覆盖有封装胶块。
其进一步技术方案为：所述连通槽呈四分之一圆柱体状，所述绝缘体与黑色基板的侧面齐平，其靠近黑色基板正面部分呈四分之一圆柱体状，其靠近黑色基板背面部分呈曲面凸台结构，该曲面凸台结构的顶部与黑色基板的背面齐平或低于黑色基板的背面。
其进一步技术方案为：所述红、绿、蓝晶片排列成一直线，所述黑色基板的正面边缘附着有防流油墨层，所述防流油墨层位于与所述红、绿、蓝晶片所排列直线相垂直的两侧。
其进一步技术方案为：所述防流油墨层完全覆盖所述导电层和绝缘体裸露在黑色基板正面的那部分表面。
其进一步技术方案为：所述绝缘体为油墨块或环氧树脂块。
其进一步技术方案为：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。
其进一步技术方案为：所述封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。
其进一步技术方案为：所述封装胶块为环氧树脂胶块。
其进一步技术方案为：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。
其进一步技术方案为：所述黑色基板的背面刷有十字形油墨层，该十字形油墨层的中央形成了三角形的镂空结构以作为极性标志。
与现有技术相比，本实用新型全彩表面贴装器件实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，焊脚隐藏于背面，连通槽不完全塞满绝缘体而留有部分空间利于锡膏沉积，从而使得焊接牢固，无虚焊，增强锡膏附着力，并且侧面无锡膏，不会产生锡珠反光以及减少与附近材料连锡的可能性。其具有黑色基材，高密度布局，底部焊接等优点，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型全彩表面贴装器件一实施例的立体图。
图2为图1所示全彩表面贴装器件的另一角度的立体图。
图3为图1所示全彩表面贴装器件移除封装胶块后的立体图。
图4为图1所示全彩表面贴装器件的基板正面的示意图。
图5为图1所示全彩表面贴装器件的基板背面的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1至图5，本实施例的全彩表面贴装器件10包括基板11、设置在基板11正面的红晶片12a、绿晶片12b、蓝晶片12c及用于封装所述晶片的封装胶块13。
在本实施例中，所述基板11为方形黑色基板11，该黑色基板11由全黑FR-4BT树脂基覆铜板构成，该全黑FR-4BT树脂基覆铜板是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（CyanatEester，CE）树脂合成制得的重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料，具有很高的高玻璃化温度（Tg），优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，采用该黑色基板11可避免产生反光等不良影响，增加器件的对比度。
具体地，所述黑色基板11的正面上设置有四个相互隔绝的正面焊盘111a、111b、111c和111d，所述黑色基板11的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘112a、112b、112c和112d，每个正面焊盘111a、111b、111c和111d及背面焊盘112a、112b、112c和112d均为镀在黑色基板11表面上的金属焊盘。在本实施例中，基板11中间位置设置有一长条形正面焊盘111a，红、绿、蓝晶片12a、12b及12c均通过固晶胶固定在该焊盘111c上且排列成一直线，该直线排列相对于传统的“品”字形排列方式，色偏问题减少，对比度增加。具体地，按照传统的连接方式，每个晶片的其中一个电极通过金属导线与公共的正面焊盘111d电性连接，其另一电极与其它正面焊盘电性连接，例如，蓝晶片12c的两个电极分别连接到金属焊盘111a和111d，所有晶片固定在金属焊盘之后，通过所述封装胶块13进行密封固定。优选地，所述封装胶块13呈与基板11相对应的方形板块状，其刚好完全覆盖所述基板11的正面。本实施例的封装胶块13为雾状封装胶块，其由环氧树脂胶内均匀地混入具有混光和改性作用（吸收应力和吸收UV）的扩散粉而形成，起到应力吸收、UV吸收和混光均匀的作用。
在本实施例中，采用如下方式将正面焊盘（111a、111b、111c或111d）的线路隐藏式地引到其背面焊盘（112a、112b、112c或112d），从而实现无引脚的QFN封装：如图2至图5所示，黑色基板11的每个拐角处均形成一连通槽（未标示），四个拐角则总共形成有四个连通槽，每个连通槽呈四分之一圆柱体状，其表面覆盖有一导电层以将每个正面焊盘与相应的背面焊盘进行电性连接，并使用绝缘体对每个连通槽进行填充。例如对于正面焊盘111d和背面焊盘112d，其通过导电层113d电性导通，该导电层113d所在的连通槽内设置有绝缘体114d以防止正面封装胶块13在封装过程中的高温高压作用下溢至背面引起背面焊盘的导电性不良。其中，所述导电层113d为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。而所述绝缘体114d为油墨块或环氧树脂胶块以达到良好绝缘效果，该绝缘体114d不完全填满所述连通槽。具体地，每个连通槽内的绝缘体114d与黑色基板11的侧面齐平，其靠近黑色基板11正面的那部分呈四分之一圆柱体状，其靠近黑色基板11背面的那部分呈曲面凸台结构，该曲面凸台结构的顶部优选地低于黑色基板11的背面，从而留有部分空间利于在回流焊焊接过程中锡膏沉积此处，可理解地，绝缘体与基板背面齐平也是可实现的，由于导电层和背面焊盘高出基板背面，当绝缘体与基板背面齐平时连通槽内仍然存在沉积锡膏的空间，此设计可使得焊接牢固、无虚焊，并且带来侧面无锡膏的效果，不会产生锡珠反光以及减少与附近材料连锡的可能性，显示屏的间距可以做得更小，灯与灯之间不会连锡短路。其中，曲面凸台结构可增强锡膏附着力。
由于表面贴装器件的制造过程是对许多器件进行整板封装后才切割而形成多个独立器件，为了方便制造，本实施例中连通槽的形成是通过对基板11进行钻孔处理来实现的，钻孔后对孔内表面电镀金属层再将黑色基板11的正面朝下放置，向孔里填充油墨或环氧树脂胶。为了提高生产效率并节约成本，本实施例的连通槽是设置在四个拐角处，每个钻孔切割后可形成四个连通槽，提高生产效率且节约成本。基于此设计，单个表面贴装器件的连通槽均为四分之一圆柱体，填充在所述连通槽内的绝缘体114的侧面与所在黑色基板11的侧面齐平，正面与连通槽的导电层齐平，而背面则低于连通槽且呈曲面凸台结构。
参照图4和图5，所述黑色基板11的正面上与所述红、绿、蓝晶片12a、12b和12c所排列直线相垂直的两侧附着有防流油墨层115，所述防流油墨层115沿着基板11正面的边缘分布且覆盖了导电层和绝缘体原本裸露在黑色基板11正面的那部分表面。所述防流油墨层115的设置可很好地阻止水汽的入侵。在本实施例中，所述黑色基板11的背面还刷有十字形油墨层，该十字形油墨层的中央形成了三角形的镂空结构以作为极性标志116。
如上所述，本实用新型全彩表面贴装器件实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，焊脚隐藏于背面，连通槽不完全塞满绝缘体而留有部分空间利于锡膏沉积，从而使得焊接牢固，无虚焊，增强锡膏附着力，并且侧面无锡膏，不会产生锡珠反光以及减少与附近材料连锡的可能性。其具有黑色基材，高密度布局，底部焊接等优点，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。
需要说明的是，本实用新型全彩表面贴装器件的其它结构为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种全彩表面贴装器件，其特征在于：包括黑色基板及红、绿、蓝晶片，所述黑色基板的正面设置有四个相互隔绝的正面焊盘，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述红、绿、蓝晶片固定在所述正面焊盘上，所述黑色基板的四个拐角处分别形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘体，所述绝缘体不完全填满所述连通槽，所述黑色基板的正面覆盖有封装胶块。
2.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连通槽呈四分之一圆柱体状，所述绝缘体与黑色基板的侧面齐平，其靠近黑色基板正面部分呈四分之一圆柱体状，其靠近黑色基板背面部分呈曲面凸台结构，该曲面凸台结构的顶部与黑色基板的背面齐平或低于黑色基板的背面。
3.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述红、绿、蓝晶片排列成一直线，所述黑色基板的正面边缘附着有防流油墨层，所述防流油墨层位于与所述红、绿、蓝晶片所排列直线相垂直的两侧。
4.如权利要求3所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述防流油墨层完全覆盖所述导电层和绝缘体裸露在黑色基板正面的那部分表面。
5.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述绝缘体为油墨块或环氧树脂块。
6.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。
7.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。
8.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述封装胶块为环氧树脂胶块。
9.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。
10.如权利要求1-9任一项所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述黑色基板的背面刷有十字形油墨层，该十字形油墨层的中央形成了三角形的镂空结构以作为极性标志。
CN201320856644.1U 2013-12-23 2013-12-23 全彩表面贴装器件 Expired - Fee Related CN203631548U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320856644.1U CN203631548U (zh) 2013-12-23 2013-12-23 全彩表面贴装器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320856644.1U CN203631548U (zh) 2013-12-23 2013-12-23 全彩表面贴装器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203631548U true CN203631548U (zh) 2014-06-04

Family

ID=50817999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320856644.1U Expired - Fee Related CN203631548U (zh) 2013-12-23 2013-12-23 全彩表面贴装器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203631548U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105023993A (zh) * 2015-07-07 2015-11-04 长治市华光半导体科技有限公司 3528全彩led灯珠支架
CN106531730A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 杭州美卡乐光电有限公司 Led封装组件及其制造方法
CN107408544A (zh) * 2015-02-03 2017-11-28 塞林克公司 用于组合式热能与电能传递的***及方法
CN107924962A (zh) * 2015-08-12 2018-04-17 Lg伊诺特有限公司 发光元件和具有该发光元件的显示装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107408544A (zh) * 2015-02-03 2017-11-28 塞林克公司 用于组合式热能与电能传递的***及方法
CN107408544B (zh) * 2015-02-03 2019-09-13 塞林克公司 用于组合式热能与电能传递的***及方法
US10542616B2 (en) 2015-02-03 2020-01-21 Cellink Corporation Systems and methods for combined thermal and electrical energy transfer
CN105023993A (zh) * 2015-07-07 2015-11-04 长治市华光半导体科技有限公司 3528全彩led灯珠支架
CN105023993B (zh) * 2015-07-07 2018-04-13 长治市华光半导体科技有限公司 3528全彩led灯珠支架
CN107924962A (zh) * 2015-08-12 2018-04-17 Lg伊诺特有限公司 发光元件和具有该发光元件的显示装置
US10325887B2 (en) 2015-08-12 2019-06-18 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting device and display device having same
CN107924962B (zh) * 2015-08-12 2020-11-10 Lg伊诺特有限公司 发光器件
CN106531730A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 杭州美卡乐光电有限公司 Led封装组件及其制造方法
CN106531730B (zh) * 2016-10-31 2019-06-11 杭州美卡乐光电有限公司 Led封装组件及其制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203631548U (zh) 全彩表面贴装器件
CN202871789U (zh) 全彩表面贴装器件
CN108807356A (zh) 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法
CN208315167U (zh) 一种led显示面板
CN203300159U (zh) 一种基于板上芯片封装技术的led显示屏
CN208240676U (zh) 一种四合一mini-LED模组及其显示屏
CN102664178A (zh) 全彩表面贴装器件
CN106992169A (zh) 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏
CN105470364B (zh) 发光装置
CN109755232B (zh) 一种优化型的四合一led显示模组及其显示屏
CN202495474U (zh) 一种发光二极管封装结构
CN202585412U (zh) 全彩表面贴装器件
CN202585413U (zh) 正面刷黑全彩表面贴装器件
CN201057438Y (zh) 一种三基色片式发光二极管
CN103824904A (zh) Led封装基板的制造方法
CN206947335U (zh) 一种倒装rgb‑led封装模组及其显示屏
CN108133929A (zh) 一种高对比度led光源封装结构
CN202650452U (zh) 一种带小间距面罩的led屏
CN207409518U (zh) 一种显示面板和显示装置
CN203812913U (zh) 一种led封装结构
CN103000620A (zh) 防潮全彩表面贴装器件
CN201093225Y (zh) 可透光的发光二极管阵列显示装置
CN207938606U (zh) 一种倒装rgb芯片的led封装结构
CN203218331U (zh) 一种室内显示屏用led器件
CN201072759Y (zh) 一种表面贴装式三色发光二极管封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140604

Termination date: 20191223