CN106531730A - Led封装组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了LED封装组件及其制造方法。所述LED封装组件包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接。所述LED封装组件通过减小引线框的暴露表面以提高对比度。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术，更具体地，涉及用于LED显示屏的LED封装组件及其制造方法。
背景技术
LED显示屏具有以下方面的优越性：高灰度、宽可视角度、丰富的色彩以及可定制的屏幕形状。因此，LED显示屏被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布、体育比赛等各个领域。
在LED显示屏中使用的像素元件是LED。像素元件例如是表面安装器件(SurfaceMounted Devices，即SMD)封装方式的LED封装组件。每个LED封装组件可以包括引线框、安装在引线框上的分别显示红、绿、蓝三种颜色的三个LED元件、以及覆盖引线框以及允许光透出的树脂封装料。三个LED元件各自的出光侧为被封装料覆盖的一侧。在显示图像时，每个LED封装组件的三个LED元件的亮度受到控制，从而可以利用颜色混合实现全彩色发光。
在上述的LED封装组件中，LED安装在引线框上。该引线框例如由PCB制作工艺制造而成，其中的金属层表面可以镀银等贵金属以改善导电性。在封装完成之后，引线框的金属层表面也暴露于封装成型的封装料底部。在将LED封装组件用于照明时，引线框中金属层表面的反射作用可以提高光照的亮度，甚至可以附加反射镀层以提高亮度。然而，在将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏时，由于引线框金属层的暴露表面反射环境光，因此LED显示屏的对比度将劣化。随着LED显示屏分辨率的提高，LED元件和LED封装组件的尺寸也减小。在小间距的SMD LED封装组件中，引线框金属层的暴露表面对LED显示屏的对比度的影响尤其显著。
因此，期望进一步减小LED封装组件中的引线框金属层表面对LED显示屏的对比度的不利影响。
发明内容
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种改进的LED封装组件及其制造方法，通过减小引线框金属层的暴露表面以提高对比度。
根据本发明的一方面，提供一种LED封装组件，包括：引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。
优选地，所述LED封装组件还包括：第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。
优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。
优选地，所述LED封装组件还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。
优选地，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。
优选地，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。
优选地，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。
优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。
优选地，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。
优选地，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。
优选地，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造LED组件的方法，包括：形成引线框，在所述引线框中限定承载垫和彼此隔开的多个引脚；将多个LED元件固定在所述引线框上；采用键合引线，将所述多个LED元件以及所述承载垫连接至所述多个引脚；进行模压成型，在所述引线框上形成封装料；以及切割分离，将所述LED组件切割为独立的组件，其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，所述多个LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。
优选地，形成引线框包括：采用PCB制作工艺在PCB基板上的所述多个引脚的定位处分别打通出多个过孔；采用PCB制作工艺在PCB基板的第一表面形成所述承载垫和所述多个引脚；以及采用PCB制作工艺在PCB基板的第二表面形成分别与所述多个引脚通过所述多个过孔电连接的多个外部焊盘。
优选地，在形成引线框的步骤和将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤之间，还包括：在所述承载垫和所述多个引脚上形成金属镀层以改善导电性，以及提高焊料的浸润性。
优选地，将所述多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：将所述多个LED元件的非出光侧固定在所述引线框中的所述承载垫上。
优选地，将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：采用导电胶粘接所述多个LED元件中的至少一个LED元件。
优选地，在所述引线框上形成封装料的步骤包括：将所述引线框放入模具中，由所述多个LED元件的出光侧向所述引线框表面注入所述封装料。
根据本发明实施例的LED封装组件，引线框中的承载垫不需要用作引脚，因此承载垫可以省去从LED元件下方延伸至引线框中PCB基板边角的延伸部分，从而减小了承载垫在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。
在优选地实施例中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，从而在不增加所述键合线长度的同时减小了至少一个引脚在封装成型的封装料底部表面暴露的表面面积。
上述引线框形状的改变及其与LED元件连接方式的改变，使得引线框的金属表面在封装成型的封装料底部表面所占的比例显著减小。在LED元件不发光时，引线框的金属表面也会对环境光的反射也会相应减小，从而提高LED显示屏的对比度。
进一步地，由于引线框承载垫的面积减小，并且形状规则，因此在封装之后，可以减小封装料与引线框之间的应力，使得应力分布均匀，从而不容易变形。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。
图1示出根据现有技术的LED封装组件的分解透视图。
图2示出根据本发明实施例的LED封装组件的分解透视图。
图3示出根据本发明实施例的替代实施例的LED封装组件的分解透视图。
图4示出根据本发明实施例的LED封装组件制造方法的流程图。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。
本发明可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。
图1示出根据现有技术的LED封装组件的分解透视图。LED封装组件100包括引线框110、LED元件120至140、以及封装料150，其中，LED元件120至140安装在引线框110上，封装料150为透光材料，覆盖于引线框110的表面。在图中，为了清楚起见，将封装组件100的封装料150与其他部分之间分离示出。
引线框110为由PCB工艺制造的双层线路板，包括PCB基板117、多个外部焊盘116、承载垫111(或称为“固晶区”)以及多个引脚112。多个引脚112与承载垫111位于PCB基板117同一侧，并且分别与位于PCB基板117另一侧的多个外部焊盘116相对，多个引脚112与承载垫111分别与对应的多个外部焊盘116通过PCB基板117中的过孔实现电连接。承载垫111用于为LED元件120至140提供机械支撑。由于承载垫111自身也是导电的，因此承载垫111也兼作为引脚，用于与LED元件120电连接，并且延伸至PCB基板的边角处，用于与对应的PCB基板另一侧的外部焊盘116通过过孔实现电连接，从而提供LED元件120与外部电路之间的电连接。所述多个引脚112彼此隔开，用于与LED元件120至140电连接，并且分别延伸至PCB基板的边角处，分别用于与对应的PCB基板另一侧的外部焊盘116通过过孔实现电连接，以提供LED元件120至140与外部电路之间的电连接。此外，所述多个引脚112中的至少一个引脚同时连接至LED元件120至140，以提供所述LED元件120至140彼此之间的电连接。
引线框110可以由PCB制作工艺制造，例如应用图案转移以及蚀刻等方法限定承载垫和引脚的形状。其中，承载垫和多个引脚还可以包括附加的镀层以改善导电性，例如，由选自金、银等贵金属的材料对承载垫111和多个引脚112形成的导电镀层。进一步地，引线框110可以包括内部焊盘114，用于容纳焊料以便与LED元件之间电连接。
LED元件120至140分别为红绿蓝三色之一的发光元件。LED元件120至140分别包括阳极电极和阴极电极，并且内部包括PN结。在LED元件的阳极电极和阴极电极之间施加正向电压时，LED元件导通，电子从N区注入P区，空穴从P区进入N区，从而利用少数载流子与多数载流子的复合发光。可以采用粘接剂将LED元件120至140固定在引线框110的承载区上。
根据内部结构的特点，LED元件120至140的阳极电极和阴极电极可以形成在LED元件的同一个表面或相反的表面上。例如，在图1中示出LED元件120为垂直结构的红色LED元件，阳极电极121和阴极电极(未示出)分别形成在相对的表面上。在该现有技术中，LED元件120的阳极电极121设置于LED元件120的上表面。LED元件130和140分别为平面结构的蓝色LED元件和绿色LED元件。例如，LED元件130的阳极电极131和阴极电极132分别设置于LED元件130的上表面且彼此隔开。
采用导电胶(例如银胶)将LED元件120固定在引线框110的承载垫上，同时实现LED元件120的阴极电极与承载垫111之间的电连接。采用键合引线115，将LED元件130和140的阴极电极分别连接至多个引脚112中的相应一个引脚，以及将LED元件120至140的阳极电极连接至多个引脚112中的一个公共引脚。
封装料150允许LED元件120至140产生的光线透出，封装料150的材料例如为环氧树脂。
外部焊盘116用于与外部电路电连接。例如，可以将LED封装组件的外部焊盘116采用焊料固定在印刷电路板上，并且进一步经由印刷电路板连接至显示驱动电路。
所述显示驱动电路在工作中向LED封装组件150的LED元件120至140提供驱动信号，通过控制各个LED元件的亮度，从而产生期望颜色的发光及期望的亮度。将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏之后，该LED显示屏即可以在驱动电路的控制下显示图像内容。
在上述现有技术的LED封装组件中，承载垫111不仅用于为LED元件120至140提供机械支撑，而且自身也作为一个引脚，从LED元件的下方延伸至PCB基板117的边角，并与对应的PCB基板117另一侧的外部焊盘116通过过孔实现电连接。
此外，多个引脚112分别包括用于与LED元件120至140电连接的第一部分、与外部焊盘116通过过孔电连接的第二部分、以及在第一部分和第二部分之间延伸的中间部分。所述多个引脚112的第一部分用于提供互连区，与键合引线115电连接。在图1所示的实例中，所述多个引脚112的第一部分为条带状。
上述引线框110的形状及其与LED元件的连接方式，使得引线框110的金属表面在封装成型的封装料150底部表面所占的比例过高。即使在LED元件不发光时，引线框110的金属表面也会反射环境光，从而导致LED显示屏的对比度劣化。
图2示出根据本发明实施例的LED封装组件的分解透视图。LED封装组件200包括引线框210、LED元件220至240、以及封装料250，其中，LED元件220至240安装在引线框210上，封装料250为透光材料，覆盖于引线框210的表面。在图中，为了清楚起见，将封装组件200的封装料250与其他部分之间分离示出。
与图1所示的现有技术的LED封装组件100相比，根据本发明实施例的LED封装组件的LED元件220至240和封装料250与现有技术相同，不同之处在于引线框210的结构及其连接方式。以下仅描述不同之处，对相同之处则省略其详细描述。
引线框210为由PCB工艺制造的双层线路板，包括PCB基板217、多个外部焊盘216、承载垫211(或称为“固晶区”)以及多个引脚212。多个引脚212与承载垫211位于PCB基板217同一侧，并且分别与位于PCB基板217另一侧的多个外部焊盘216相对，多个引脚212与承载垫211分别与对应的多个外部焊盘216通过PCB基板217中的过孔电连接。承载垫211用于为LED元件220至240提供机械支撑。承载垫211自身也是导电的，在该实施例中用于提供内部电连接，以提供LED元件220与多个引脚212中的相应一个引脚之间的电连接。所述多个引脚212彼此隔开，用于与LED元件220至240电连接，并且延伸至封装料的外部，以提供LED元件220至240与外部电路之间的电连接。此外，所述多个引脚212中的至少一个引脚同时连接至LED元件220至240，以提供所述LED元件220至240彼此之间的电连接。
引线框210可以PCB制作工艺限定承载垫和引脚的形状。其中，引线框210中的承载垫和多个引脚还可以包括附加的镀层以改善导电性，例如，由选自金、银等贵金属的材料对承载垫211和多个引脚212形成的导电镀层。进一步地，引线框210可以包括内部焊盘214，用于容纳焊料以便与LED元件之间电连接。
LED元件220至240分别为红绿蓝三色之一的发光元件，并且排列顺序不限。例如，在图2中示出LED元件220为垂直结构的红色LED元件，阳极电极221和阴极电极(未示出)分别形成在相对的表面上。在该本发明实施例中，LED元件220的阳极电极221设置于LED元件220的上表面。LED元件230和240分别为平面结构的蓝色LED元件和绿色LED元件。例如，LED元件230的阳极电极231和阴极电极232分别设置于LED元件230的上表面且彼此隔开。
采用导电胶(例如银胶)将LED元件220固定在引线框210的承载垫上，同时实现LED元件220的阴极电极与承载垫211之间的电连接。采用键合引线215，将承载垫211、LED元件230和240的阴极电极分别连接至多个引脚212中的相应一个引脚，以及将LED元件220至240的阳极电极连接至多个引脚212中的一个公共引脚。
封装料250允许LED元件220至240产生的光线透出，封装料250的材料例如为环氧树脂。封装完成的LED封装组件的厚度约为0.5mm至1.5mm，长度约为0.5mm至2mm，宽度约为0.5mm至2mm。
外部焊盘216用于与外部电路电连接。例如，可以将LED封装组件的外部焊盘216采用焊料固定在印刷电路板上，并且进一步经由印刷电路板连接至显示驱动电路。
所述显示驱动电路在工作中向LED封装组件250的LED元件220至240提供驱动信号，通过控制各个LED元件的亮度，从而产生期望颜色的发光及期望的亮度。将LED封装组件作为像素单元组成LED显示屏之后，该LED显示屏即可以在驱动电路的控制下显示图像内容。
在该实施例的LED封装组件中，承载垫211用于为LED元件220至240提供机械支撑，以及用于为LED元件220提供内部电连接。承载垫211可以仅包括用于支撑LED元件220至240的第一部分，以及用于键合引线215连接的第二部分。与现有技术的LED封装组件100相比，在该实施例的LED封装组件200中，承载垫211不需要用作引脚，因此承载垫211可以省去从LED元件220至240下方延伸至PCB基板边角的延伸部分，从而减小了承载垫211在封装成型的封装料250底部表面暴露的表面面积。
此外，多个引脚212分别包括用于与LED元件220至240电连接的第一部分、与外部焊盘216通过过孔连接的第二部分、以及在第一部分和第二部分之间延伸的中间部分。所述多个引脚212的第一部分用于提供互连区，与键合引线215电连接。在图2所示的实例中，所述多个引脚212中仅一个引脚的第一部分为条带状，其余三个引脚的第一部分为三角形(即条带的一个角部分，即直角三角形)。引线框210在封装成型的封装料250底部表面暴露的金属表面包括所述多个引脚212的第一部分。然而，由于至少一个引脚的形状改变，使得第一部分的形状为三角形，焊盘设置在三角形的顶端，从而减小了引脚212在PCB基板217表面暴露的表面面积。
上述引线框210的形状及其与LED元件的连接方式，使得引线框210的金属表面在封装成型的封装料250底部表面所占的比例显著减小。在LED元件不发光时，引线框210的金属表面也会对环境光的反射也会相应减小，从而提高LED显示屏的对比度。
在上述图2所示的实施例中，LED封装组件200中的LED元件220至240以共阳极的方式连接。作为一种替代的实施例，如图3所示，LED封装组件300中的LED元件220至240以共阴极的方式连接，例如，在图3中示出LED元件220为垂直结构的红色LED元件，阳极电极221和阴极电极(未示出)分别形成在相对的表面上，LED元件220的阳极电极221设置于LED元件220的上表面，LED元件220的阴极电极与承载垫211电连接并与LED元件230的阴极电极232、LED元件240的阴极电极242共同连接至多个引脚212中的同一引脚，实现LED元件220至240的共阴极连接。
图4示出根据本发明实施例的LED封装组件制造方法的流程图。
在步骤S01中，采用PCB制作工艺完成引线框的制造。例如首先通过在PCB基板的多个引脚定位处打通由PCB基板的第一表面至第二表面的多个过孔，并使用掩模在PCB基板的第一表面限定出承载垫和引脚的形状，再通过蚀刻的方法形成包括承载垫以及多个引脚的金属层；所述多个引脚分别通过所述多个过孔与对应的PCB基板的第二表面的外部焊盘实现电连接，从而形成引线框的主体结构。如上所述，根据本发明实施例的LED封装组件中采用的引线框的承载垫是与引脚彼此隔开的独立元件，仅用于支撑LED元件和提供内部电连接。优选地，引线框可以包括内部焊盘，用于容纳焊料以便与LED元件之间电连接。
在步骤S02中，优选地，进行引线框表面处理。该步骤例如包括表面清洗及形成金属镀层。在引线框的承载垫与引脚的表面形成由选自金、银等贵金属的材料组成的导电镀层。该导电镀层可以改善导电性，以及提高焊料的浸润性。
在步骤S03中，采用粘接剂，将红绿蓝三色的多个LED元件固定在引线框的承载垫上。对于红色LED元件，由于该LED元件具有垂直结构，其阳极电极和阴极电极分别位于LED元件的相对表面上，因此可以采用导电胶(例如银胶)将红色LED元件粘接在引线框的承载垫上并且实现二者的电连接。
在步骤S04中，采用键合引线，将LED元件的电极以及承载垫连接至多个引脚。该步骤例如包括在引线框的承载垫和引脚的互连区上放置焊料，通过加热使得焊料回流，以及将键合引线焊接在承载垫和引脚的互连区上。
在步骤S05中，将已经固定LED元件的引线框放置在模具中，注入树脂等封装料进行模压成型。该封装料可以为透光材料，允许LED元件产生的光透出。封装料也可以形成有光出射口，例如在树脂封装料中形成的锥台状的光出射口，并且三个LED元件各自的出光侧暴露于光出射口的底部。
在步骤S06中，将上述步骤所形成的多个LED封装组件通过切割的方式分离成为多个独立的LED封装组件。
在上述的实施例中，描述了采用PCB制作工艺直接形成引线框的主体结构的方法。在替代的实施例中，采用冲压的机械加工方法，利用模具形状限定承载垫和引脚的形状，并且还可以包括附加的支撑框以临时支撑承载垫和引脚，完成封装后，采用冲压机切断引线框与支撑框之间的连接，使得LED封装组件形成独立的元件，从而形成引线框的主体结构。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
Claims (18)
1.一种LED封装组件，包括：
引线框，具有承载垫、彼此隔开的多个引脚以及多个外部焊盘；
第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引线框的承载垫上，并且与所述承载垫和所述多个引脚电连接；以及
封装料，用于覆盖所述引线框并允许光线透出，所述多个引脚用于提供互连区，所述多个引脚分别与所述多个外部焊盘电连接，
其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，
所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别包括阳极电极和阴极电极，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。
2.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：
第四LED元件，固定在所述引线框的承载垫上，所述第四LED元件包括阳极电极和阴极电极，所述第四LED元件与所述多个引脚电连接，其中，所述第四LED元件的阳极电极和阴极电极之一连接所述同一个引脚。
3.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分别发出红色光、绿色光和蓝色光，并且排列顺序不限。
4.根据权利要求1所述的LED封装组件，还包括：多条键合引线，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分别经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚。
5.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述承载垫与所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的阳极电极或者阴极电极相连。
6.根据权利要求4或5所述的LED封装组件，其中，所述承载垫经由所述多条键合引线中的相应键合引线连接至所述多个引脚中的相应引脚。
7.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光侧为被所述封装料覆盖的一侧。
8.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。
9.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述引线框为双层线路板，所述引线框包括PCB基板，所述承载垫与所述多个引脚位于所述PCB基板的第一表面，所述多个外部焊盘位于所述PCB基板的第二表面，所述多个引脚分别通过所述第一表面与第二表面之间的过孔与所述多个外部焊盘实现电连接。
10.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述第一LED元件采用导电胶固定在所述承载垫上。
11.根据权利要求1所述的LED封装组件，其中，所述多个引脚中的至少一个引脚的形状为仅保留一个完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承载垫，并且所述互连区位于所述完整角的顶端。
12.一种用于制造LED组件的方法，包括：
形成引线框，在所述引线框中限定承载垫和彼此隔开的多个引脚；
将多个LED元件固定在所述引线框上；
采用键合引线，将所述多个LED元件以及所述承载垫连接至所述多个引脚；
进行模压成型，在所述引线框上形成封装料；以及
切割分离，将所述LED组件切割为独立的组件，
其中，所述承载垫与所述多个引脚彼此隔开，并且提供互连区用于与所述多个引脚电连接，
所述多个LED元件的阳极电极和阴极电极之一共同连接至所述多个引脚中的同一个引脚。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，形成引线框包括：采用PCB制作工艺
在PCB基板上的所述多个引脚的定位处分别打通出多个过孔；
在PCB基板的第一表面形成所述承载垫和所述多个引脚；以及
在PCB基板的第二表面形成分别与所述多个引脚通过所述多个过孔电连接的多个外部焊盘。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，形成引线框包括：
通过对金属材料的片材的冲压限定所述承载垫和所述多个引脚的形状；以及
冲切分离，以切断所述引线框和所述支持框之间的连接。
15.根据权利要求12所述的方法，在形成引线框的步骤和将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤之间，还包括：在所述承载垫和所述多个引脚上形成金属镀层以改善导电性，以及提高焊料的浸润性。
16.根据权利要求12所述的方法，其中，将所述多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：将所述多个LED元件的非出光侧固定在所述引线框中的所述承载垫上。
17.根据权利要求12所述的方法，其中，将多个LED元件固定在所述引线框上的步骤包括：采用导电胶粘接所述多个LED元件中的至少一个LED元件。
18.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述引线框上形成封装料的步骤包括：将所述引线框放入模具中，由所述多个LED元件的出光侧向所述引线框表面注入所述封装料。
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