CN202871789U - 全彩表面贴装器件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种全彩表面贴装器件，其包括基板及四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，所述基板为黑色基板，其背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述黑色基板的侧面形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘胶块，所述黑色基板的正面覆盖有雾状封装胶块。本实用新型全彩表面贴装器件实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，且可避免易反光和花屏现象，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

Description

全彩表面贴装器件
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的全彩表面贴装器件。
背景技术
近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件（SMD）因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。
传统的全彩表面贴装器件通常包括基板和设置在基板正面的四个金属焊盘，其中三个焊盘上分别设置有红、绿、蓝晶片，基板采用白色PCB板，基板正面的金属焊盘的电路线路沿着基板的侧面引到基板的底面以方便焊接。然而，该传统贴装技术容易产生以下缺陷：基板的正面所呈现出来的是白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内显示的高对比度和高清晰度的要求。
此外，上述传统结构的全彩表面贴装器件由于引脚的设置无法达到新兴起的封装技术QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）的尺寸小型化、体积小型化的要求。因此，有必要提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有高对比度、高清晰度且体积小型化的全彩表面贴装器件以满足市场需求。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种全彩表面贴装器件，其包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，其特征在于：所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述黑色基板的侧面形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘胶块，所述黑色基板的正面覆盖有雾状封装胶块。
其进一步技术方案为：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。
其进一步技术方案为：四个所述连通槽两两分布在所述黑色基板的两相对侧面。
其进一步技术方案为：所述连通槽呈半圆柱体，所述连通槽内填满所述绝缘胶块而与所在黑色基板的侧面齐平。
其进一步技术方案为：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。
其进一步技术方案为：所述雾状封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。
其进一步技术方案为：所述绝缘胶块和封装胶块均为环氧树脂胶块。
与现有技术相比，本实用新型提供的全彩表面贴装器件通过开槽方式将正面焊盘的线路引到其背面焊盘，并使用绝缘胶块对所开槽孔进行填充以防止正面封装胶块在封装过程中的高温高压作用下溢至背面引起不良。基于上述设计，器件的正面与侧面均无裸露的引脚，实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，此外，采用高性能的黑色基板替代传统白色基板，从而可确保器件从发光面可视部分各个角度来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。
通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为本实用新型全彩表面贴装器件的立体图。
图2为图1所示全彩表面贴装器件的正面视图。
图3为图1所示全彩表面贴装器件的背面视图。
图4为图1所示全彩表面贴装器件的侧面透视图。
图5为图1所示全彩表面贴装器件的另一侧面透视图。
图6为多个图1所示全彩表面贴装器件切割前的视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参照图1至图5，本实施例的全彩表面贴装器件10包括基板11、设置在基板11正面的红、绿、蓝晶片12及用于封装所述晶片12的封装胶块13。
在本实施例中，所述基板11为方形黑色基板11，该黑色基板11由全黑FR-4BT树脂基覆铜板构成，该全黑FR-4BT树脂基覆铜板是由双马来酰亚胺（Bismaleimide，BMI）与氰酸酯（cyanat eester，CE）树脂合成制得的重要的用于PCB（印制电路板）的一种特殊的高性能基板材料，具有很高的高玻璃化温度（Tg），优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，采用该黑色基板11可避免产生反光等不良影响，增加器件的对比度。
具体地，所述黑色基板11的正面上设置有四个相互隔绝的正面焊盘111a、111b、111c和111d，所述黑色基板11的背面相应地设置有四个相互隔绝的背面焊盘112a、112b、112c和112d，每个正面焊盘111a、111b、111c和111d及背面焊盘112a、112b、112c和112d均为镀在黑色基板11表面上的金属焊盘。在本实施例中，其中三个正面焊盘111a、111b和111c有部分区域位于同一直线，从而分别安装于上述三个正面焊盘111a、111b和111c上的红、绿、蓝晶片12可在基板11上排列成一直线，其相对于传统的“品”字形排列方式，色偏问题减少，对比度增加。具体地，按照传统的连接方式，每个晶片12的其中一个电极通过金属导线与其所在正面焊盘连通，其另一电极通过金属导线121与公共的正面焊盘111d连接，每个晶片12与每个金属焊盘的连接是通过固晶胶将晶片牢牢固定在相应金属焊盘上，晶片固定在金属焊盘之后，通过所述封装胶块13进行密封固定。优选地，所述封装胶块13呈与基板11相对应的方形板块状，其刚好完全覆盖所述基板11的正面。本实施例的封装胶块13为雾状封装胶块，其由环氧树脂胶内均匀地混入具有混光和改性作用（吸收应力和吸收UV）的扩散粉而形成，起到应力吸收、UV吸收和混光均匀的作用。
在本实施例中，采用如下方式将正面焊盘（111a、111b、111c或111d）的线路隐藏式地引到其背面焊盘（112a、112b、112c或112d），从而实现无引脚的QFN封装：如图2至图5所示，在黑色基板11的侧面上与焊盘相对应的位置处均形成一连通槽（未标示），本实施例在黑色基板11的两相对侧面上均形成有两连通槽，每个连通槽的表面覆盖有一导电层113以将每个正面焊盘与相应的背面焊盘（例如正面焊盘111c和背面焊盘112c）进行电性连接，并使用绝缘胶块114对每个连通槽进行填充以防止正面封装胶块13在封装过程中的高温高压作用下溢至背面引起背面焊盘的导电性不良。其中，所述导电层113为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面，而所述绝缘胶块114为环氧树脂胶块以达到良好绝缘效果。
如图6所示，由于表面贴装器件的制造过程是对许多器件进行整板封装后才切割（例如沿着图6所示中的虚线进行切割）而形成多个独立器件，为了方便制造，本实施例的基板11侧面的连通槽的形成是通过对基板11进行钻孔处理来实现的，钻孔后对孔内表面电镀金属层再填充环氧树脂胶。基于此设计，单个表面贴装器件的连通槽均为半圆柱体，填充在所述连通槽内的绝缘胶块114与所在黑色基板11的侧面齐平。
如上所述，本实用新型提供的全彩表面贴装器件通过开槽方式将正面焊盘的线路引到其背面焊盘，并使用绝缘胶块对所开槽孔进行填充以防止正面封装胶块在封装过程中的高温高压作用下溢至背面引起不良。基于上述设计，器件的正面与侧面均无裸露的引脚，实现了小尺寸、小间距的QFN封装方式，此外，采用高性能的黑色基板替代传统白色基板，从而可确保器件从发光面可视部分各个角度来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，真正实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。
需要说明的是，本实用新型全彩表面贴装器件的其它结构为本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。

Claims (7)

1.一种全彩表面贴装器件，包括基板及设置于基板正面上的四个相互隔绝的正面焊盘，其中三个正面焊盘上分别固定有红、绿、蓝晶片，其特征在于：所述基板为黑色基板，所述黑色基板的背面设置有四个相互隔绝的背面焊盘，四个所述背面焊盘与四个所述正面焊盘一一对应，所述黑色基板的侧面形成有四个表面覆盖了导电层的连通槽，每个所述连通槽上的导电层电性连通一个正面焊盘和相应的一个背面焊盘，所述连通槽内填充有绝缘胶块，所述黑色基板的正面覆盖有雾状封装胶块。
2.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。
3.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：四个所述连通槽两两分布在所述黑色基板的两相对侧面。
4.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述连通槽呈半圆柱体，所述连通槽内填满所述绝缘胶块而与所在黑色基板的侧面齐平。
5.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述导电层为电镀金属层，所述电镀金属层完全覆盖所述连通槽的表面。
6.如权利要求1所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述雾状封装胶块刚好完全覆盖所述基板的正面。
7.如权利要求1-6任一项所述的全彩表面贴装器件，其特征在于：所述绝缘胶块和封装胶块均为环氧树脂胶块。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104409451A (zh) * 2014-12-17 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸led灯珠的支架组及支架
CN104409620A (zh) * 2014-12-17 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸led灯珠组及灯珠
CN109935676A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 罗姆股份有限公司 半导体发光器件
CN111162150A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 惠州市聚飞光电有限公司 一种led发光件及其制作方法
WO2020220389A1 (zh) * 2019-04-28 2020-11-05 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏及其制备方法
CN113518515A (zh) * 2021-03-15 2021-10-19 江西宇睿电子科技有限公司 断节金属化边制作方法和电路板

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104409451A (zh) * 2014-12-17 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸led灯珠的支架组及支架
CN104409620A (zh) * 2014-12-17 2015-03-11 木林森股份有限公司 一种小尺寸led灯珠组及灯珠
CN109935676A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 罗姆股份有限公司 半导体发光器件
CN109935676B (zh) * 2017-12-18 2021-06-25 罗姆股份有限公司 半导体发光器件
CN111162150A (zh) * 2018-11-07 2020-05-15 惠州市聚飞光电有限公司 一种led发光件及其制作方法
WO2020220389A1 (zh) * 2019-04-28 2020-11-05 深圳市晶泓科技有限公司 一种透明led显示屏及其制备方法
CN113518515A (zh) * 2021-03-15 2021-10-19 江西宇睿电子科技有限公司 断节金属化边制作方法和电路板
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