CN207938606U - 一种倒装rgb芯片的led封装结构 - Google Patents
一种倒装rgb芯片的led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207938606U CN207938606U CN201820418709.7U CN201820418709U CN207938606U CN 207938606 U CN207938606 U CN 207938606U CN 201820418709 U CN201820418709 U CN 201820418709U CN 207938606 U CN207938606 U CN 207938606U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- led flip
- flip
- upside
- electroplated layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种倒装RGB芯片的LED封装结构。
背景技术
请参阅图1所示，现有的LED封装结构主要是BT板材1’为基材，通过通孔连接上下面，再双面做镀层2’，形成支架，把红光芯片3’用银胶，绿光4’，蓝光5’用绝缘胶直接固定镀层上，LED芯片的P和N 两个电极则键合在BT板材的镀层上，且红光芯片3’、绿光芯片4’、蓝光芯片5’都需要通过引线6’与镀层连接，这样根据红，绿，蓝芯片的尺寸与焊线工艺决定最终封装的尺寸，由于现有尺寸偏小，则LED封装结构无碗杯支撑硅胶的问题导致胶体容易受到挤压，发生形变从而拉断金线；同时需要为金线的键合留出空间，封装尺寸无法再进一度做到更小。其次成品显示屏也无法进一步提升分辩率。
发明内容
为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，采用倒装芯片设置，即无需使用引线,可大大的降低成本与芯片能耗。
本实用新型采用以下方案实现：一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。
进一步的，所述BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片通过硅胶进行封装。
进一步的，所述电镀层由铜、镍或金材质组成。
进一步的，所述BT树脂基板的底部具有栅状散热槽。
进一步的，所述BT树脂基板为圆形，且所述电镀层包括圆盘状公共正极和分段式弧形负极；所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片对应跨设于所述圆盘状公共正极和分段式弧形负极上。
进一步的，所述的红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片各有两个，且同色的倒装芯片相邻设置。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用倒装芯片设置，即无引线键合,产品的耐机械强度大大的提高；无需使用引线,也可大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。
附图说明
图1是现有的LED封装结构的示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型俯视图。
图4是本实用新型另一实施例结构示意图。
图5是本实用新型圆形基板的结构示意图。
图6是本实用新型另一实施例圆形基板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
请参阅图2和图3所示，本实用新型提供了一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板1、红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4，所述BT树脂基板1的正面和反面均设置有电镀层11，所述红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3、蓝色LED倒装芯片4设置于所述BT树脂基板的电镀层11上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4采用倒装芯片设置，无需使用引线与BT树脂基板1的电镀层连接,这样大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。
在本实用新型中，所述BT树脂基板1、红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3以及蓝色LED倒装芯片4通过硅胶（未图示）进行封装。其中，所述电镀层由铜、镍或金材质组成；这样电镀层更耐用，导电性更好。使用低热膨胀系数并耐高温BT树脂基板一方是配合倒装芯片需要用到高温才能使金层结合，另一方面是降底共晶时的不良率。
为了更好的提高LED的使用寿命，增加散热效果，请参见图4，所述BT树脂基板的底部具有栅状散热槽5。
请参见图5，本实施例中，所述BT树脂基板为圆形，且所述电镀层包括圆盘状公共正极6和分段式弧形负极7；所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片对应跨设于所述圆盘状公共正极和分段式弧形负极上。该种方式排布不仅能提高三色光的混合均匀度，而且增大正极焊接盘，减少电阻，而且提高了灯的稳定性。
请参见图6，所述的红色LED倒装芯片2、绿色LED倒装芯片3、蓝色LED倒装芯片4各有两个，且同色的倒装芯片相邻设置。该种排布不仅能提高亮度，而且占用空间小，克服了现有通过引线或复杂走线，造成LED体积大，稳定性差、寿命短的问题。
总之，本实用新型采用倒装芯片设置，即无引线键合,产品的耐机械强度大大的提高；无需使用引线,也可大大的降低成本与芯片能耗，倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高；采用倒装焊接结构,封装的散热更好,可提高电流驱动,实现更高的发光效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。
2.根据权利要求1所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片通过硅胶进行封装。
3.根据权利要求1所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述电镀层由铜、镍或金材质组成。
4.根据权利要求1所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述BT树脂基板的底部具有栅状散热槽。
5.根据权利要求4所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述BT树脂基板为圆形，且所述电镀层包括圆盘状公共正极和分段式弧形负极；所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片对应跨设于所述圆盘状公共正极和分段式弧形负极上。
6.根据权利要求5所述的一种倒装RGB芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片各有两个，且同色的倒装芯片相邻设置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820020757 | 2018-01-05 | ||
| CN2018200207570 | 2018-01-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207938606U true CN207938606U (zh) | 2018-10-02 |
Family
ID=63656006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820418709.7U Active CN207938606U (zh) | 2018-01-05 | 2018-03-27 | 一种倒装rgb芯片的led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207938606U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109166849A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 哈尔滨理工大学 | 超小尺寸rgb封装单元的制作方法 |
| TWI732621B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-07-01 | 明陽半導體股份有限公司 | 具有驅動機制的發光二極體裝置 |
-
2018
- 2018-03-27 CN CN201820418709.7U patent/CN207938606U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109166849A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-01-08 | 哈尔滨理工大学 | 超小尺寸rgb封装单元的制作方法 |
| TWI732621B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-07-01 | 明陽半導體股份有限公司 | 具有驅動機制的發光二極體裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201363572Y (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN104600181A (zh) | 一种led灯条及其制备方法 | |
| CN100508186C (zh) | 贴片式发光二极管及制造方法 | |
| CN107393911B (zh) | 一种节能型rgb-led封装体、封装模组及其显示屏 | |
| CN202058732U (zh) | 一种芯片与荧光粉分离的大功率led白光面板 | |
| CN207938606U (zh) | 一种倒装rgb芯片的led封装结构 | |
| CN202013883U (zh) | 大功率led模块封装结构 | |
| CN112599514A (zh) | 一种高品质全色彩半导体光源 | |
| CN102130110A (zh) | 多芯片组大功率led封装结构 | |
| CN203503708U (zh) | 蓝宝石基led封装结构 | |
| CN210092076U (zh) | 一种基于倒装芯片的cob光源 | |
| CN106098679A (zh) | 一种led灯丝光源及其制作方法 | |
| CN206758464U (zh) | 一种基于陶瓷基板的led封装光源 | |
| CN201163632Y (zh) | 一种大功率led器件 | |
| CN202839748U (zh) | 一种基于倒装led芯片的白光光源模组 | |
| CN208507667U (zh) | 一种四晶led显示灯珠结构 | |
| CN203218331U (zh) | 一种室内显示屏用led器件 | |
| CN110993769A (zh) | 一种实现单电极和单电极或多电极串联的集成结构支架 | |
| CN201443693U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN201425272Y (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN211238284U (zh) | 一种适用于透镜式的全彩led封装器件 | |
| CN201093214Y (zh) | 直插式发光二极管 | |
| CN210778584U (zh) | 一种侧面出光全彩led封装器件 | |
| CN210197038U (zh) | 一种大功率色温变化led灯珠 | |
| CN210429803U (zh) | 一种具有反射镜结构的倒装cob光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |