CN108133929A - 一种高对比度led光源封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，电路线路包括位于基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔位于基板的四个角位置上，正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层，本发明所公开的封装结构通过设置油墨层，提高了显示屏的对比度，适合小间距使用。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种高对比度LED光源封装结构。
背景技术
随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；为取代LCD、DLP等室内高清显示产品，提高小间距LED显示屏的对比度成为LED封装厂家提高产品竞争力的主要手段。目前以国星、亿光、晶台等企业主推的户内小间距产品主要有1010、0808产品。如图1所示，现有技术设计结构正面的焊盘较大，基板正面线路及焊盘的颜色为金属颜色，通常为黄色、银白色或黄金色，对线路层及焊盘没有覆盖处理而基板为黑色导致产品内部结构颜色不一致，上屏后，由于金属焊盘反射的黄光影响下，显示屏的对比度较低。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种高对比度LED光源封装结构，以达到提高显示屏的对比度的目的。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔位于基板的四个角位置上，所述正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；所述焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，所述焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层。
进一步的技术方案中，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上位于发光芯片的周围也覆盖有黑色油墨层。
上述方案中，所述焊盘一上设有蓝光芯片，焊盘二上设有绿光芯片，焊盘三上设有红光芯片。
上述方案中，所述蓝光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘七连接；绿光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘六连接，红光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，背面的负极直接与焊盘五连接。
上述方案中，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质。
上述方案中，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
上述方案中，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u"之间，金层厚度在2-10u"之间。
上述方案中，所述导电孔直径为0.05-0.5mm。
上述方案中，所述封装胶为透明封装胶体，透射率可为80-99％，所述封装胶层远离基板表面的胶面可为亮光处理或哑光处理。
上述方案中，所述油墨层为UV固化油墨，油墨可为字符油墨或者防焊油墨，所述油墨层的厚度为5um-150um。
通过上述技术方案，本发明提供的高对比度LED光源封装结构通过对固晶、焊线后基板的表面金属层喷黑色油墨层，减少PCB基板内部颜色的不一致，提高了显示屏的对比度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中LED光源封装结构示意图；
图2为本发明实施例一所公开的一种高对比度LED光源封装结构示意图；
图3为本发明实施例二所公开的一种高对比度LED光源封装结构示意图；
图4为图2和图3的侧面结构示意图。
图中，1、焊盘一；2、焊盘二；3、焊盘三；4、焊盘四；5、焊盘五；6、焊盘六；7、焊盘七；8、基板；9、封装胶；10、导电孔；11、蓝光芯片；12、绿光芯片；13、红光芯片；14、键合线；15、油墨层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明提供了一种高对比度LED光源封装结构，如图2和图3所示，该封装结构在基板和封装胶之间增加了黑色油墨层，可以提高显示屏的对比度。
如图2至图4所示的高对比度LED光源封装结构，包括基板8，设置于基板8上的电路线路以及封装胶9，电路线路包括位于基板8正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，基板8上设有用于连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔10，导电孔10位于基板8的四个角位置上；导电孔10的孔壁上镀有导电物质，导电孔10内填充有导电物质或非导电物质。导电孔10直径为0.05-0.5mm。基板1除金属焊盘及线路层为金属颜色外，其他部分为黑色。
正面电路线路包括位于基板8中部从上到下依次设置的焊盘一1、焊盘二2和焊盘三3，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四4、焊盘五5、焊盘六6和焊盘七7；焊盘三3与焊盘五5连接，焊盘一1与焊盘七7连接，焊盘二2与焊盘六6连接；焊盘一1、焊盘二2和焊盘三3上分别设置有发光芯片。发光芯片可为正装芯片通过键合线与PCB基板实现电气连接，也可为倒装芯片通过锡膏与PCB基板实现电气连接。
焊盘一1上设有蓝光芯片11，焊盘二2上设有绿光芯片12，焊盘三3上设有红光芯片13。蓝光芯片11的正极通过键合线14与焊盘四4连接，负极通过键合线14与焊盘七7连接；绿光芯片12的正极通过键合线14与焊盘四4连接，负极通过键合线14与焊盘六6连接，红光芯片13的正极通过键合线14与焊盘四4连接，背面的负极直接与焊盘五5连接。
基板8的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u"之间，金层厚度在2-10u"之间。
封装胶9为透明封装胶体，透射率可为80-99％，封装胶层远离基板表面的胶面可为亮光处理或哑光处理。
实施例一：
如图2所示，焊盘四4、焊盘五5、焊盘六6和焊盘七7表面覆盖有黑色油墨层15。油墨层为固晶、焊线后进行喷墨。
实施例二：
如图3所示，焊盘四4、焊盘五5、焊盘六6和焊盘七7表面覆盖有黑色油墨层15；焊盘一1、焊盘二2和焊盘三3上位于发光芯片的周围也覆盖有黑色油墨层15，实施例二对比度效果更好，但是加工起来比较困难。油墨层为固晶、焊线后进行喷墨。
油墨层为UV固化油墨，油墨可为字符油墨或者防焊油墨，油墨层的厚度为5um-150um。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种高对比度LED光源封装结构，包括基板，设置于基板上的电路线路以及封装胶，所述电路线路包括位于所述基板正面的正面电路线路和背面的背面电路线路，所述基板上设有用于连接所述正面电路线路和背面电路线路的导电孔，所述导电孔位于基板的四个角位置上，其特征在于，所述正面电路线路包括位于基板中部从上到下依次设置的焊盘一、焊盘二和焊盘三，还包括分别设置于四个导电孔旁的焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七；所述焊盘三与焊盘五连接，焊盘一与焊盘七连接，焊盘二与焊盘六连接；所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上分别设置有发光芯片，所述焊盘四、焊盘五、焊盘六和焊盘七表面覆盖有黑色油墨层。
2.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述焊盘一、焊盘二和焊盘三上位于发光芯片的周围也覆盖有黑色油墨层。
3.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述焊盘一上设有蓝光芯片，焊盘二上设有绿光芯片，焊盘三上设有红光芯片。
4.根据权利要求3所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述蓝光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘七连接；绿光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，负极通过键合线与焊盘六连接，红光芯片的正极通过键合线与焊盘四连接，背面的负极直接与焊盘五连接。
5.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述导电孔的孔壁上镀有导电物质，所述导电孔内填充有导电物质或非导电物质。
6.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述基板的厚度为0.1-2.0mm，颜色为黑色或白色，材质为BT基板、FR4基板、铝基板、铜基板、陶瓷基板的其中一种或几种混合。
7.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述基板正面电路线路的铜层上面是镍层，镍层厚度在100-300u"之间；镍层上面为银层，银层上面为金层，银层厚度在20-80u"之间，金层厚度在2-10u"之间。
8.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述导电孔直径为0.05-0.5mm。
9.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述封装胶为透明封装胶体，透射率可为80-99％，所述封装胶层远离基板表面的胶面可为亮光处理或哑光处理。
10.根据权利要求1所述的一种高对比度LED光源封装结构，其特征在于，所述油墨层为UV固化油墨，油墨可为字符油墨或者防焊油墨，所述油墨层的厚度为5um-150um。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20180608 |