CN203519782U - 一种电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子设备，该电子设备包括：测试探头，包括至少一个测试探针，至少一个测试探针与待测印刷电路板上的至少一个测试孔对应，待测印刷电路板至少包括三层电路层；测试探头接口，与测试探头连接；处理芯片，通过测试探头接口与测试探头相连，用于记录至少一个探针对至少一个测试孔的测试结果，并在至少一个探针中第一探针对应的测试结果为导通时，确定印刷电路板的对准度大于至少一个测试孔中第一测试孔对应的第一对准度值，在所述第一探针对应的测试结果为断开时，确定所述印刷电路板的对准度小于所述第一对准度值，其中，所述第一探针与所述第一测试孔对应。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们对电子产品的要求越来越高，对作为电子产品重要组成部分的印刷电路板的要求也越来越高。
印刷电路板的对准度测试是一个非常重要的测试，其用于测试印刷电路板的多层电路层间的对准度情况，若对准度情况较差，则容易引起印刷电路板短路，导致制作出的印刷电路板无法完成其对应的电气功能。
目前，对印刷电路板的对准度测试主要是通过将带有一定位针和多个探针的测试探头，***待测印刷电路板上对应的测试图形中，待测印刷电路板的测试图形中有与测试探头的多个探针对应的多个测试孔，同时每个探针与一发光元件串联，若该发光元件发光，则表明该测试孔短路，该待测印刷电路板的对准度大于该测试孔对应的数值。测试人员通过测试探头上发光元件的亮灯情况，来判断待测印刷电路板的对准度，并进行记录。
随着人们对印刷电路板的要求越来越高，印刷电路板的层数也越来越高，以普通多层印刷电路板为例，如在板边设计4组对准度测试模块，则该待测印刷电路板4组数据需要测试人员进行手工记录，同时每个数据需要测试人员根据测试探头上多个发光元件的亮灯情况来确定，十分容易造成测试人员判断出错，另外，由于对准度数据需要由测试人员来手动记录，对准度数据的记录效率较低。
因此，现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以 及对准度数据的记录效率较低的技术问题。
实用新型内容
本实用新型实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以及对准度数据不便于搜集，效率较低的技术问题。
本实用新型实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：测试探头，包括至少一个测试探针，所述至少一个测试探针与待测印刷电路板上的至少一个测试孔对应，所述待测印刷电路板至少包括三层电路层，所述至少一个测试孔中每个测试孔对应于一对准度值；测试探头接口，与所述测试探头连接；处理芯片，通过所述测试探头接口与所述测试探头相连，用于记录所述至少一个探针对所述至少一个测试孔的测试结果，并在所述至少一个探针中第一探针对应的测试结果为导通时，确定所述印刷电路板的对准度大于所述至少一个测试孔中第一测试孔对应的第一对准度值，在所述第一探针对应的测试结果为断开时，确定所述印刷电路板的对准度小于所述第一对准度值，其中，所述第一探针与所述第一测试孔对应。
可选地，所述测试探头还包括一接地探针，所述接地探针与所述印刷电路板上的接地孔相对应。
可选地，所述测试探头还包括一定位针，所述定位针与所述待测印刷电路板上的定位孔相对应。
可选地，所述电子设备还包括一显示芯片，所述显示芯片与所述处理芯片相连，所述显示芯片用于将所述测试结果显示在与所述电子设备相连的显示装置上。
可选地，所述电子设备还包括一存储体，所述存储体与所述处理芯片相连，所述存储体用于存储所述测试结果。
本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果 或优点：
由于采用了通过测试探头接口与测试探头相连的处理芯片来记录测试探头上的至少一个探针对待测印刷电路板上至少一个测试孔的测试结果，并根据测试结果确定待测印刷电路板的对准度的技术方案，不需要测试人员根据测试探头上发光元件的亮灯情况来确定对准度数据，同时对准度数据也不需要由测试人员来手动记录，所以解决了现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以及对准度数据的记录效率较低的技术问题，实现了提高待测印刷电路板的对准度测试的准确度，以及提高了对准度的记录效率的技术效果，进而实现了节省测试印刷电路板准确度的时间，提高印刷电路板的生产效率的技术效果。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的电子设备的功能模块图；
图2为本实用新型实施例提供的测试探头的切面示意图；
图3为本实用新型实施例提供的待测印刷电路板上的测试图形的示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例通过提供一种电子设备，解决了现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以及对准度数据的记录效率较低的技术问题。
本实用新型实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本实用新型实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：测试探头，包括至少一个测试探针，至少一个测试探针与待测印刷电路板上的至少一个测试孔对应，待测印刷电路板至少包括三层电路层；测试探头接口，与测试探头连接；处理芯片，通过测试探头接口与测试探头相连，用于记录所述至少一个探针对所述至少一个测试孔的测试结果，并在所述至少一个探针中第一探针对应的测 试结果为导通时，确定所述印刷电路板的对准度大于所述至少一个测试孔中第一测试孔对应的第一对准度值，在所述第一探针对应的测试结果为断开时，确定所述印刷电路板的对准度小于所述第一对准度值，其中，所述第一探针与所述第一测试孔对应。
通过上述部分可以看出，由于采用了通过测试探头接口与测试探头相连的处理芯片来记录测试探头上的至少一个探针对待测印刷电路板上至少一个测试孔的测试结果，并根据测试结果确定待测印刷电路板的对准度的技术方案，不需要测试人员根据测试探头上发光元件的亮灯情况来确定对准度数据，同时对准度数据也不需要由测试人员来手动记录，所以解决了现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以及对准度数据的记录效率较低的技术问题，实现了提高待测印刷电路板的对准度测试的准确度，以及提高了对准度的记录效率的技术效果，进而实现了节省测试印刷电路板准确度的时间，提高印刷电路板的生产效率的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
请参考图1，图1是本实用新型实施例提供的电子设备的功能模块图，如图1所示，该电子设备包括：测试探头101，包括至少一个测试探针，至少一个测试探针与待测印刷电路板上的至少一个测试孔对应，待测印刷电路板至少包括三层电路层；
测试探头接口102，与测试探头101连接；
处理芯片103，通过测试探头接口102与测试探头101相连，用于记录至少一个探针对至少一个测试孔的测试结果，并根据测试结果确定待测印刷电路板的对准度。
根据测试结果确定待测印刷电路板的对准度，具体来讲，在至少一个探针中第一探针对应的测试结果为导通时，确定印刷电路板的对准度大于至少一个测试孔中第一测试孔对应的第一对准度值，在第一探针对应的测试结果为断开 时，确定印刷电路板的对准度小于第一对准度值，其中，第一探针与第一测试孔对应。
当然，在实际应用中，该电子设备还会包括机壳、电路板等等，在此就不再赘述了。
请参考图2，图2是本实用新型实施例提供的测试探头的切面示意图，如图2所示，该测试探头101包括：至少一个测试探针201，在本实施例中，以该测试探针的数量为3个为例来进行描述；一个接地探针202，与至少一个测试探针201中的每个探针相连；至少一个定位针203，在本实施例中，以该定位针的数量为两个为例来进行描述。
当然，在实际应用中，请继续参考图2，该测试探头101还包括一数据连线，该数据连线包括与测试探针201相连的数据线，用于将测试探针201的测试结果通过测试探头接口102传输给出了芯片103。
请参考图3，图3是本实用新型实施例提供的待测印刷电路板上的测试图形的示意图，如图3所示，测试图形包括与至少一个测试探针201对应的测试孔301，在本实施例中，以测试孔为3个为例，以及接地孔302，以及与定位针对应的定位孔303，需要注意的是，此处的定位孔303与印刷电路板的钻孔用定位孔以及外形用定位孔不相同，此处的定位孔为对准度测试用定位孔。
在具体实施过程中，测试图形的位置可以设置在待测印刷电路板的板边，测试图形的数量可以设置为1个，也可以设置多个，在此不做限制。
在本实施例中，设定待测印刷电路板为三层印刷电路板，图3所示的测试图形为该待测印刷电路板内层电路的测试图形，同时设定该三个测试孔301的大小均为0.4mm，该三个测试孔对应的反焊盘大小依次为0.5mm，0.6mm和0.7mm。
在将测试探头101上的三个测试探针201***三个测试孔301中后，若三个测试探针的测试结果均为不导通，则表明该三层印刷电路板中内层的对准度小于0.05mm；若三个测试探针的测试结果均为导通，则表明该三层印刷电路 板中内层的对准度大于0.15mm；若0.5mm的测试孔对应的测试探针的测试结果为导通，0.6mm的测试孔对应的测试探针的测试结果为不导通，则表明该三层印刷电路板中内层的对准度为大于0.05mm、且小于0.1mm，当然，此时0.7mm的测试孔对应的测试探针的测试结果也必为不导通；若0.6mm的测试孔对应的测试探针的测试结果为导通，0.7mm的测试孔对应的测试探针的测试结果为不导通，则表明该三层印刷电路板中内层的对准度为大于0.1mm、且小于0.15mm，当然，此时0.5mm的测试孔对应的测试探针的测试结果也必为导通。
在实际应用中，即使待测印刷电路板的层数为3层以上，其原理与上述过程一致，在此就不再赘述了。
电子设备的处理芯片103在将测试探针301的测试结果记录后，即能够根据上述原理，对测试探针301的测试结果进行分析，从而确定出待测印刷电路板的对准度，在此就不再赘述了。
在具体实施过程中，电子设备还包括一显示芯片，显示芯片与处理芯片相连，显示芯片用于将测试结果显示在与电子设备相连的显示装置上。在具体实施过程中，显示芯片可以集成在处理芯片中，也可以集成在电子设备的电路板上，在此不做限制。
在具体实施过程中，电子设备还包括一存储体，如硬盘、磁盘等等，存储体与处理芯片相连，存储体用于存储测试结果。
通过上述部分可以看出，由于采用了通过测试探头接口与测试探头相连的处理芯片来记录测试探头上的至少一个探针对待测印刷电路板上至少一个测试孔的测试结果，并根据测试结果确定待测印刷电路板的对准度的技术方案，不需要测试人员根据测试探头上发光元件的亮灯情况来确定对准度数据，同时对准度数据也不需要由测试人员来手动记录，所以解决了现有技术中的对准度测试方式存在容易造成测试人员判断出错，以及对准度数据的记录效率较低的技术问题，实现了提高待测印刷电路板的对准度测试的准确度，以及提高了对准度的记录效率的技术效果，进而实现了节省测试印刷电路板准确度的时间， 提高印刷电路板的生产效率的技术效果。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
测试探头，包括至少一个测试探针，所述至少一个测试探针与待测印刷电路板上的至少一个测试孔对应，所述待测印刷电路板至少包括三层电路层，所述至少一个测试孔中每个测试孔对应于一对准度值；
测试探头接口，与所述测试探头连接；
处理芯片，通过所述测试探头接口与所述测试探头相连，用于记录所述至少一个探针对所述至少一个测试孔的测试结果，并在所述至少一个探针中第一探针对应的测试结果为导通时，确定所述印刷电路板的对准度大于所述至少一个测试孔中第一测试孔对应的第一对准度值，在所述第一探针对应的测试结果为断开时，确定所述印刷电路板的对准度小于所述第一对准度值，其中，所述第一探针与所述第一测试孔对应。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述测试探头还包括一接地探针，所述接地探针与所述印刷电路板上的接地孔相对应。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述测试探头还包括至少一个定位针，所述定位针与所述待测印刷电路板上的定位孔相对应。
4.如权利要求1-3中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括一显示芯片，所述显示芯片与所述处理芯片相连，所述显示芯片用于将所述测试结果显示在与所述电子设备相连的显示装置上。
5.如权里要求1-3中任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括一存储体，所述存储体与所述处理芯片相连，所述存储体用于存储所述测试结果。
Priority Applications (1)
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| CN201320639223.3U CN203519782U (zh) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | 一种电子设备 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203519782U true CN203519782U (zh) | 2014-04-02 |
Family
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| CN201320639223.3U Expired - Lifetime CN203519782U (zh) | 2013-10-16 | 2013-10-16 | 一种电子设备 |
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| Country | Link |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105716512A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-29 | 北大方正集团有限公司 | 层间对准提示模块和层间对准提示方法 |
| CN109298313A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-01 | 闻泰通讯股份有限公司 | 示波器辅助测试电路板及示波器检测装置 |
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2013
- 2013-10-16 CN CN201320639223.3U patent/CN203519782U/zh not_active Expired - Lifetime
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| CN109298313A (zh) * | 2018-09-12 | 2019-02-01 | 闻泰通讯股份有限公司 | 示波器辅助测试电路板及示波器检测装置 |
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Address after: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor Patentee after: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee after: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. Patentee after: PKU FOUNDER INFORMATION INDUSTRY GROUP CO.,LTD. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: CHONGQING FOUNDER HI-TECH ELECTRONIC Inc. Patentee before: FOUNDER INFORMATION INDUSTRY HOLDINGS Co.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
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Granted publication date: 20140402 |
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