CN105430945B - Hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法 - Google Patents

Hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，包括如下步骤：提供所述HDI电路板；在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区，所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点，所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置，多个所述导通盲孔环设于所述隔离环，所述测试点与所述隔离环间隔设置；对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；根据所述盲孔偏位测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位。与相关技术相比，所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。

Description

HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。
背景技术
高密度互连(High Density Interconnection，HDI)电路板属于高端印制电路板产品，其目的是为了满足电子产品向着微型化、高频高速化、多功能化方向发展的需求。HDI电路板推进了电子***设计与制造的高集成度和高智能化发展，已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。盲孔制作是HDI刚挠结合板制作工艺中最为关键的步骤之一，是实现层间互连的主要途径。因此，改进盲孔制作技术对于提高HDI电路板的品质至关重要。
目前，由于要求HDI电路板的盲孔密度更高、焊盘间距更小，导致HDI电路板的制作难度增加。当HDI电路板次外层底盘面积较小时，由于对位精度以及累积公差的影响，激光盲孔极易出现偏内层底盘的现象，当盲孔偏位较大时，盲孔与次外层出现连接短路，在导电测试过程中可以发现；但当盲孔偏位较小时，盲孔底孔的一半位于底盘外侧，与次外层图形未形成短路，此种异常使用常规的导电测试设备无法测量，只有在客户插件完成后做相关的冷热循环测试，盲孔内有水汽存在时，盲孔就会与底层图形出现导通短路，导致客户客户端出现功能型报废，工厂面临巨额索赔。
因此，有必要提供一种新的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供操作简单、准确度高且测试效率高的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。
本发明提供一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法。包括如下步骤：提供HDI电路板；在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区，所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点，所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置，多个所述导通盲孔环设于所述隔离环，所述测试点与所述隔离环间隔设置；对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；根据所述盲孔偏位防呆测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔偏位及偏位量，若所述导通性为短路，则所述HDI电路板的盲孔出现偏位；反之则所述HDI电路板的盲孔未偏位。
优选的，所述在HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区步骤中，所述盲孔偏位防呆测试区设有两个，分别为间隔设置的第一盲孔偏位防呆测试区和第二盲孔偏位防呆测试区，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距小于所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距。
优选的，在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区步骤中，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为2.5mil；所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为3.5mil。
优选的，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的导通盲孔均为4个。
与相关技术相比，本发明的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法通过在所述HDI电路板的工艺边制作所述盲孔偏位防呆测试区，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性，根据所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定所述HDI的盲孔是否偏位及偏位量。所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。
附图说明
图1为本发明HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法的流程示意图；
图2为本发明HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法中盲孔偏位防呆测试区的结构示意图；
图3为本发明HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法中测试原理示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参阅图1、图2和图3，图1为HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法的流程示意图；图2为本发明HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法中盲孔偏位防呆测试区的结构示意图；图3为本发明HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法中测试原理示意图。所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法包括如下步骤：
步骤S1：提供HDI电路板；
步骤S2：在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区；
具体的，所述盲孔偏位防呆测试区1包括测试盲孔11、多个导通盲孔13、隔离环15及测试点17。所述测试盲孔11位于所述隔离环15的中心位置。多个所述导通盲孔13环设于所述隔离环15。所述测试点17与所述隔离环间隔15设置。所述测试盲孔11及所述隔离环15与所述HDI电路板的底层导电层存在一定的间距，多个所述导通盲孔13与所述HDI电路板的底层导电层导通，所述测试点17与所述导通盲孔13在所述HDI电路板上导通，所述隔离环15使所述测试盲孔11与所述导通盲孔13之间不导通。
所述盲孔偏位防呆测试区1设有两个，分别为间隔设置的第一盲孔偏位防呆测试区(图未示)和第二盲孔防呆偏位测试区(图未示)。所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔防呆偏位测试区均包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点。所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距小于所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距。在本实施方式中，设置所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层的间距为2.5mil；设置所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为3.5mil，从而使所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法能够适应HDI电路板制造过程中的测试要求。同时，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的制作过程中，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔的外层测试焊盘的直径设置均为0.3mm，铜面开窗的直径设置均为0.5mm，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及导通盲孔的直径设置均为0.1mm，设置所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔与测试点的间隔均为3mm。为了保证测试的准确度和减少测试的操作难度，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的导通盲孔均为4个且分别环绕位于同一区域的隔离环设置，从而降低所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法的测试复杂度，提高测试效率。
步骤S3：对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；
具体的，当所述测试盲孔11发生偏位时，所述测试盲孔11与所述导通盲孔13导通，由于所述导通盲孔13与所述测试点17在所述HDI电路板上导通，则所述测试盲孔11与所述测试点17也导通。利用所述导电测试针测试所述测试盲孔11与所述测试点17，如果所述测试盲孔11与所述测试点17之间存在短路不良，则说明所述HDI电路板盲孔偏位。其中，利用导电测试针分别测试所述第一盲孔防呆偏位测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区中的测试盲孔与位于同一区域的测试点之间的导通性。
步骤S4：根据所述盲孔偏位测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位，若所述导通性为短路，则所述HDI电路板的盲孔出现偏位；反之则所述HDI电路板的盲孔未偏位。
具体的，根据所述盲孔偏位防呆测试区中的所述测试盲孔11与所述测试点17之间的导通性，可准确判断所述HDI电路板的盲孔偏位及偏位量。其中，当所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区中的测试盲孔与位于同一区域的测试点之间未出现短路，则所述HDI电路板的盲孔不存在偏位；当所述第一盲孔偏位防呆测试区中的测试盲孔与测试点之间出现短路，而所述第二盲孔偏位防呆测试区中的测试盲孔与测试点之间未出现短路，则所述HDI电路板的盲孔存在偏位且偏位量大于等于2.5mil小于3.5mil；当所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区中的测试盲孔与位于同一区域的测试点之间均出现短路，则所述HDI电路板的盲孔存在偏位且偏位量大于等于3.5mil。因此，通过所述盲孔偏位防呆测试区1不仅能测试所述HDI电路板的盲孔是否存在偏位，还能确定盲孔偏位量。
与相关技术相比，本发明的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法通过在所述HDI电路板的工艺边制作所述盲孔偏位防呆测试区1，测试所述测试盲孔11与所述测试点17的导通性，根据所述测试盲孔与所述测试点导通的导通性确定盲孔是否偏移及偏移量。所述HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法具有操作简单、准确度高及测试效率高的优点。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供HDI电路板；
在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区，所述盲孔偏位防呆测试区包括测试盲孔、多个导通盲孔、隔离环及测试点，所述测试盲孔位于所述隔离环的中心位置，多个所述导通盲孔环设于所述隔离环，所述测试点与所述隔离环间隔设置，其中，所述盲孔偏位防呆测试区设有两个，分别为间隔设置的第一盲孔偏位防呆测试区和第二盲孔偏位防呆测试区，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距小于所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距；
对所述盲孔偏位防呆测试区进行盲孔偏位检测，测试所述测试盲孔与所述测试点的导通性；
根据所述盲孔偏位防呆测试区中所述测试盲孔与所述测试点的导通性确定盲孔是否偏位，若所述导通性为短路，则所述HDI电路板的盲孔出现偏位；反之则所述HDI电路板的盲孔未偏位。
2.根据权利要求1所述的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，在所述HDI电路板的工艺边制作盲孔偏位防呆测试区步骤中，所述第一盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为2.5mil；所述第二盲孔偏位防呆测试区的测试盲孔及隔离环与所述HDI电路板的底层导电层之间的间距为3.5mil。
3.根据权利要求2所述的HDI电路板盲孔偏位防呆测试方法，其特征在于，所述第一盲孔偏位防呆测试区及所述第二盲孔偏位防呆测试区的导通盲孔。
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