CN105716512A - 层间对准提示模块和层间对准提示方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种层间对准提示模块和一种层间对准提示方法,其中,所述层间对准提示模块包括:基准孔,所述基准孔下方设置有基准探针,用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内;至少一个层间对准检测孔,所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方均设置有层间对准检测针,当所述基准探针插设在所述测试对准孔内时,所述层间对准检测针将插设在所述待测多层线路板的测试孔内,且所述层间对准检测孔的上方设置有提示装置,用于提示所述测试孔是否偏移所述层间对准检测针。通过本发明的技术方案,可以使用户准确地判断多层线路板上的检测孔是否偏移,以及实际的偏移量,从而有效地提高多层线路板的对准检测的准确性和效率。
Description
技术领域
本发明涉及线路板检测技术领域,具体而言,涉及一种层间对准提示模块和一种层间对准提示方法。
背景技术
目前,业内在制造多层线路板时,需要控制层间对准度,且使用层间对准度检测模块代替了原始的X-ray设备量测监控,并根据量测结果进行数据判定。
而目前的操作方法是:在电路板蚀刻产生外层图形后,采用万用表测量对准度检测模块,但这种操作方法不仅效率低下,且误判率高。
因此,如何提高多层线路板的对准检测的效率和准确性,成为亟待解决的问题。
发明内容
本发明正是基于上述问题,提出了一种新的技术方案,通过提示装置发出的提示信号,可以使用户准确地判断多层线路板上的检测孔是否偏移,以及实际的偏移量,从而有效地提高多层线路板的对准检测的准确性和效率。
有鉴于此,本发明的一方面提出了一种层间对准提示模块,包括:基准孔,所述基准孔下方设置有基准探针,用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内;至少一个层间对准检测孔,所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方均设置有层间对准检测针,当所述基准探针插设在所述测试对准孔内时,所述层间对准检测针将插设在所述待测多层线路板的测试孔内,且所述层间对准检测孔的上方设置有提示装置,用于提示所述测试孔是否偏移所述层间对准检测针。
在该技术方案中,当基准探针插设在测试对准孔内时,每个层间对准检测针将插设在待测多层线路板的相应测试孔内,而如果测试孔与对应的层间对准检测针无偏差或偏差较小,则该层间对准检测针不会与周围的内层线路板导通,提示装置也不会发出提示信号,反之,如果测试孔与对应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度,例如:偏移量大于该测试孔所允许的最大误差,则该层间对准检测针将与周围的内层线路板导通,提示装置也会发出提示信号,以提示用户该测试孔偏移了对应的层间对准检测针,也即提示用户该待测多层线路板的内层层间对准度有偏差。
在上述技术方案中,优选地,还包括:所述提示装置上设置有所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量。
在该技术方案中,由于每个测试孔与相应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度时,提示装置都会发出提示信号,以提示该测试孔已偏移该层间对准检测针,因而,通过在提示装置上设置每个测试孔与相应的层间对准检测针的实际偏移量,可以使用户根据该提示信号进一步确定该测试孔与该层间对准检测针的实际偏移量,这有利于使用户准确确定该测试孔的实际偏移量(即多层线路板中的相应层的实际偏移量),并且可以降低偏移量误判率;同时,由于用户只需观测提示装置而无需用万用表或其它设备手动检测该实际偏移量,因而,通过本发明的技术方案,可以进一步提高每个测试孔与对应的层间对准检测针的偏移量的测量效率,也即多层线路板的层间对准度测量效率。
在上述技术方案中,优选地,还包括:至少一个偏差提示孔,所述至少一个偏差提示孔与所述至少一个层间对准检测孔的数目相等,且所述至少一个偏差提示孔中的每个偏差提示孔的上方均设置有偏差提示灯,用于提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置与层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,可以通过点亮该偏差提示灯来醒目地提示用户该测试孔所对应的最大偏移量,进而使用户很方便地通过提示装置和被点亮的偏差提示灯来判断该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,如果是,则说明该多层线路板上的测试孔的实际偏移量满足客户的最大偏移量要求,否则不满足。
在上述技术方案中,优选地,还包括:偏差提示灯转换键,用于控制所述偏差提示灯是否开启。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置偏差提示灯转换键,可以控制每个偏差提示灯是否开启,例如:如果客户要求多层线路板上的测试孔的最大偏移量为5mil,则用户可以通过偏差提示灯转换键开启最大偏移量为5mil的偏差提示灯,以达到提示自己的目的;当然,为了方便地控制每个偏差提示灯,可以为每个偏差提示灯设置一个偏差提示灯转换键。
在上述技术方案中,优选地,所述提示装置包括提示灯,且所述提示灯与所述偏差提示灯的发光颜色不同。
在该技术方案中,通过设置提示灯与偏差提示灯的发光颜色不同,例如:将提示灯的发光颜色设置为绿色,将偏差提示灯的发光颜色设置为红色,可以起到显著提示用户该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量(即该多层线路板上层间对准偏移量是否满足客户要求)的作用。
在上述技术方案中,优选地,还包括:数据存储模块,用于将所述测试孔相对于所述层间对准检测针的所述实际偏移量进行存储。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块设置数据存储模块,可以对测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量(即该多层线路板的层间对准偏移量)进行存储,这将极大地方便用户,可以使用户实时地获取该测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量。
在上述技术方案中,优选地,还包括:数据导出模块,用于将所述实际偏移量发送至终端。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块设置数据导出模块,可以极大地方便用户,使用户能够实时地将该测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量发送至终端,方便用户对该多层线路板的层间对准偏移量进行统计和查看。
本发明的另一方面提出了一种层间对准提示方法,适用于上述技术方案所述的层间对准提示模块,所述方法包括:将所述基准孔下方设置的基准探针插设在所述待测多层线路板的测试对准孔内,并将所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方设置的层间对准检测针分别插设在所述待测多层线路板的测试孔内;当所述测试孔偏移所述层间对准检测针时,所述层间对准检测针上方设置的提示装置,发出提示信号,以提示所述测试孔偏移所述层间对准检测针。
在该技术方案中,当基准探针插设在测试对准孔内时,每个层间对准检测针将插设在待测多层线路板的相应测试孔内,而如果测试孔与对应的层间对准检测针无偏差或偏差较小,则该层间对准检测针不会与周围的内层线路板导通,提示装置也不会发出提示信号,反之,如果测试孔与对应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度,例如:偏移量大于该测试孔所允许的最大误差,则该层间对准检测针将与周围的内层线路板导通,提示装置也会发出提示信号,以提示用户该测试孔偏移了对应的层间对准检测针,也即提示用户该待测多层线路板的内层层间对准度有偏差。
在上述技术方案中,优选地,还包括:在所述提示装置上设置所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量,并在所述层间对准提示模块上设置与所述至少一个层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,以提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
在该技术方案中,一方面,由于每个测试孔与相应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度时,提示装置都会发出提示信号,以提示该测试孔已偏移该层间对准检测针,因而,通过在提示装置上设置每个测试孔与相应的层间对准检测针的实际偏移量,可以使用户根据该提示信号进一步确定该测试孔与该层间对准检测针的实际偏移量,这有利于使用户准确确定该测试孔的实际偏移量(多层线路板中的相应层的实际偏移量),并且可以降低偏移量误判率;同时,由于用户只需观测提示装置而无需用万用表或其它设备手动检测该实际偏移量,因而,通过本发明的技术方案,可以进一步提高每个测试孔与对应的层间对准检测针的偏移量的测量效率,也即多层线路板的层间对准度测量效率。另一方面,通过在层间对准提示模块上设置与层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,可以通过点亮该偏差提示灯来醒目地提示用户该测试孔所对应的最大偏移量,进而使用户很方便地通过提示装置和被点亮的偏差提示灯来判断该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,如果是,则说明该多层线路板上的测试孔的实际偏移量满足客户的最大偏移量要求,否则不满足。
在上述技术方案中,优选地,所述提示装置包括提示灯,以及通过所述偏差提示灯转换键开启所述测试孔所允许的最大偏移量所对应的目标偏差提示灯,根据所述提示灯是否发光和被开启的所述目标偏差提示灯来判断所述实际偏移量是否小于或等于所述最大偏移量。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置偏差提示灯转换键,可以控制每个偏差提示灯是否开启,并根据提示灯的发光情况和被开启的偏差提示灯,可以很方便地判断该实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,例如:如果客户要求多层线路板上的测试孔的最大偏移量为5mil,则用户可以通过偏差提示灯转换键开启最大偏移量为5mil的偏差提示灯,且如果实际误差大于5mil的提示灯均不亮,说明实际误差大于5mil的提示灯对应的所有的层间对准检测针与多层线路板的内层线路板均不导通,均没有短接,进而说明该多层线路板的测试孔的实际偏移量小于或等于5mil,也即该多层线路板的内层线路板的偏移量满足客户的要求。
通过本发明的技术方案,可以使用户准确地判断多层线路板上的检测孔是否偏移,以及实际的偏移量,从而有效地提高多层线路板的对准检测的准确性和效率。
附图说明
图1示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的结构示意图;
图2A示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的俯视图;
图2B示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的剖视图;
图2C示出了根据本发明的另一个实施例的层间对准提示模块的俯视图;
图2D示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块与终端相连接的结构示意图;
图3示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示方法的流程示意图。
具体实施方式
为了可以更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的结构示意图。
如图1所示,根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块100,包括:基准孔102,所述基准孔102下方设置有基准探针,用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内;至少一个层间对准检测孔104,所述至少一个层间对准检测孔104中的每个层间对准检测孔104下方均设置有层间对准检测针,当所述基准探针插设在所述测试对准孔内时,所述层间对准检测针将插设在所述待测多层线路板的测试孔内,且所述层间对准检测孔104的上方设置有提示装置,用于提示所述测试孔是否偏移所述层间对准检测针。
在该技术方案中,当基准探针插设在测试对准孔内时,每个层间对准检测针将插设在待测多层线路板的相应测试孔内,而如果测试孔与对应的层间对准检测针无偏差或偏差较小,则该层间对准检测针不会与周围的内层线路板导通,提示装置也不会发出提示信号,反之,如果测试孔与对应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度,例如:偏移量大于该测试孔所允许的最大误差,则该层间对准检测针将与周围的内层线路板导通,提示装置也会发出提示信号,以提示用户该测试孔偏移了对应的层间对准检测针,也即提示用户该待测多层线路板的内层层间对准度有偏差。
在上述技术方案中,优选地,还包括:所述提示装置上设置有所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量。
在该技术方案中,由于每个测试孔与相应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度时,提示装置都会发出提示信号,以提示该测试孔已偏移该层间对准检测针,因而,通过在提示装置上设置每个测试孔与相应的层间对准检测针的实际偏移量,可以使用户根据该提示信号进一步确定该测试孔与该层间对准检测针的实际偏移量,这有利于使用户准确确定该测试孔的实际偏移量(多层线路板中的相应层的实际偏移量),并且可以降低偏移量误判率;同时,由于用户只需观测提示装置而无需用万用表或其它设备手动检测该实际偏移量,因而,通过本发明的技术方案,可以进一步提高每个测试孔与对应的层间对准检测针的偏移量的测量效率,也即多层线路板的层间对准度测量效率。
在上述技术方案中,优选地,还包括:至少一个偏差提示孔106,所述至少一个偏差提示孔106与所述至少一个层间对准检测孔104的数目相等,且所述至少一个偏差提示孔106中的每个偏差提示孔106的上方均设置有偏差提示灯,用于提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置与层间对准检测孔104的数目相等的偏差提示灯,可以通过点亮该偏差提示灯来醒目地提示用户该测试孔所对应的最大偏移量,进而使用户很方便地通过提示装置和被点亮的偏差提示灯来判断该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,如果是,则说明该多层线路板上的测试孔的实际偏移量满足客户的最大偏移量要求,否则不满足。
在上述技术方案中,优选地,还包括:偏差提示灯转换键108,用于控制所述偏差提示灯是否开启。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置偏差提示灯转换键108,可以控制每个偏差提示灯是否开启,例如:如果客户要求多层线路板上的测试孔的最大偏移量为5mil,则用户可以通过偏差提示灯转换键108开启最大偏移量为5mil的偏差提示灯,以达到提示自己的目的;当然,为了方便地控制每个偏差提示灯,可以为每个偏差提示灯设置一个偏差提示灯转换键108。
在上述技术方案中,优选地,所述提示装置包括提示灯,且所述提示灯与所述偏差提示灯的发光颜色不同。
在该技术方案中,通过设置提示灯与偏差提示灯的发光颜色不同,例如:将提示灯的发光颜色设置为绿色,将偏差提示灯的发光颜色设置为红色,可以起到显著提示用户该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量(即该多层线路板上层间对准偏移量是否满足客户要求)的作用。
在上述技术方案中,优选地,还包括:数据存储模块110,用于将所述测试孔相对于所述层间对准检测针的所述实际偏移量进行存储。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块设置数据存储模块110,可以对测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量(即该多层线路板的层间对准偏移量)进行存储,这将极大地方便用户,可以使用户实时地获取该测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量。
在上述技术方案中,优选地,还包括:数据导出模块112,用于将所述实际偏移量发送至终端。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块设置数据导出模块112,可以极大地方便用户,使用户能够实时地将该测试孔相对于层间对准检测针的实际偏移量发送至终端,方便用户对该多层线路板的层间对准偏移量进行统计和查看。
图2A示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的俯视图;图2B示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块的剖视图;图2C示出了根据本发明的另一个实施例的层间对准提示模块的俯视图;图2D示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示模块与终端相连接的结构示意图。
下面将结合图2A至图2D详细说明本发明的技术方案。
如图2A所示,该层间对准提示模块200包括:一个基准孔102和7个层间对准检测孔104(其中,层间对准检测孔104上的数字表示待测多层线路板上的每个检测孔相对于层间对准检测针的实际偏移量,即每个检测孔的孔壁与多层线路板上的铜的距离,其单位为mil),其中,基准孔102的下方设置有基准探针,每个层间对准检测孔104的下方均设置有层间对准检测针、上方均设置有提示灯(如图2B所示),该层间对准提示模块200上还设置有7个偏差提示孔106和7个偏差提示灯转换键108(如图2C,图2C中的偏差提示孔上方设置的偏差提示灯点亮时,显示红色,提示灯点亮时,显示绿色)所示,其中,根据层间对准提示模块200检测待测多层线路板的测试孔是否偏移层间对准检测针以及其实际偏移量的具体过程如下:
根据客户的最大偏移量要求点亮对应的偏差提示灯,以醒目地提示用户最大偏移量,例如:如果客户要求最大偏移量为4.5mil,则通过图2C中的偏差提示灯转换键108点亮实际偏移量为4.5mil的层间对准检测孔104所对应的偏差提示孔106的偏差提示灯;
将基准孔102下方设置的基准探针插设在该待测多层线路板的测试对准孔内,并将至少一个层间对准检测孔104中的每个层间对准检测孔104下方设置的层间对准检测针分别插设在该待测多层线路板的测试孔内;
观测实际偏移量大于或等于4.5mil的层间对准检测孔104上方设置的提示灯(即图2C中的第5、第6和第7个提示灯)是否发光,如果不发光,说明实际误差大于4.5mil的提示灯对应的所有的层间对准检测针与多层线路板的内层线路板均不导通,均没有短接,进而说明该多层线路板的测试孔的实际偏移量小于或等于4.5mil,也即该多层线路板的内层线路板的偏移量满足客户对多层线路板的偏移量要求;反之,则不满足客户对多层线路板的偏移量要求;
当然,为了便于用户对多层线路板的测试孔的实际偏移量进行统计,可以通过层间对准提示模块200中的数据存储模块110对多层线路板的测试孔的实际偏移量进行存储,再通过层间对准提示模块200中的数据导出模块112将该实际偏移量导出至终端(如图2D)所示,且图2D中的终端为层间也可以对准提示模块200进行充电。
图3示出了根据本发明的一个实施例的层间对准提示方法的流程示意图。
如图3所示,根据本发明的一个实施例的层间对准提示方法,包括:步骤302,将所述基准孔下方设置的基准探针插设在所述待测多层线路板的测试对准孔内,并将所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方设置的层间对准检测针分别插设在所述待测多层线路板的测试孔内;步骤304,当所述测试孔偏移所述层间对准检测针时,所述层间对准检测针上方设置的提示装置,发出提示信号,以提示所述测试孔偏移所述层间对准检测针。
在该技术方案中,当基准探针插设在测试对准孔内时,每个层间对准检测针将插设在待测多层线路板的相应测试孔内,而如果测试孔与对应的层间对准检测针无偏差或偏差较小,则该层间对准检测针不会与周围的内层线路板导通,提示装置也不会发出提示信号,反之,如果测试孔与对应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度,例如:偏移量大于该测试孔所允许的最大误差,则该层间对准检测针将与周围的内层线路板导通,提示装置也会发出提示信号,以提示用户该测试孔偏移了对应的层间对准检测针,也即提示用户该待测多层线路板的内层层间对准度有偏差。
在上述技术方案中,优选地,还包括:在所述提示装置上设置所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量,并在所述层间对准提示模块上设置与所述至少一个层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,以提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
在该技术方案中,一方面,由于每个测试孔与相应的层间对准检测针有偏差,且偏移量达到一定程度时,提示装置都会发出提示信号,以提示该测试孔已偏移该层间对准检测针,因而,通过在提示装置上设置每个测试孔与相应的层间对准检测针的实际偏移量,可以使用户根据该提示信号进一步确定该测试孔与该层间对准检测针的实际偏移量,这有利于使用户准确确定该测试孔的实际偏移量(多层线路板中的相应层的实际偏移量),并且可以降低偏移量误判率;同时,由于用户只需观测提示装置而无需用万用表或其它设备手动检测该实际偏移量,因而,通过本发明的技术方案,可以进一步提高每个测试孔与对应的层间对准检测针的偏移量的测量效率,也即多层线路板的层间对准度测量效率。另一方面,通过在层间对准提示模块上设置与层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,可以通过点亮该偏差提示灯来醒目地提示用户该测试孔所对应的最大偏移量,进而使用户很方便地通过提示装置和被点亮的偏差提示灯来判断该多层线路板上的测试孔的实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,如果是,则说明该多层线路板上的测试孔的实际偏移量满足客户的最大偏移量要求,否则不满足。
在上述技术方案中,优选地,所述提示装置包括提示灯,以及通过所述偏差提示灯转换键开启所述测试孔所允许的最大偏移量所对应的目标偏差提示灯,根据所述提示灯是否发光和被开启的所述目标偏差提示灯来判断所述实际偏移量是否小于或等于所述最大偏移量。
在该技术方案中,通过在层间对准提示模块上设置偏差提示灯转换键,可以控制每个偏差提示灯是否开启,并根据提示灯的发光情况和被开启的偏差提示灯,可以很方便地判断该实际偏移量是否小于或等于最大偏移量,例如:如果客户要求多层线路板上的测试孔的最大偏移量为5mil,则用户可以通过偏差提示灯转换键开启最大偏移量为5mil的偏差提示灯,且如果实际误差大于5mil的提示灯均不亮,说明实际误差大于5mil的提示灯对应的所有的层间对准检测针与多层线路板的内层线路板均不导通,均没有短接,进而说明该多层线路板的测试孔的实际偏移量小于或等于5mil,也即该多层线路板的内层线路板的偏移量满足客户的要求。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案,可以使用户准确地判断多层线路板上的检测孔是否偏移,以及实际的偏移量,从而有效地提高多层线路板的对准检测的准确性和效率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种层间对准提示模块,其特征在于,包括:
基准孔,所述基准孔下方设置有基准探针,用于插设在待测多层线路板的测试对准孔内;
至少一个层间对准检测孔,所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方均设置有层间对准检测针,当所述基准探针插设在所述测试对准孔内时,所述层间对准检测针将插设在所述待测多层线路板的测试孔内,且所述层间对准检测孔的上方设置有提示装置,用于提示所述测试孔是否偏移所述层间对准检测针。
2.根据权利要求1所述的层间对准提示模块,其特征在于,还包括:
所述提示装置上设置有所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量。
3.根据权利要求1所述的层间对准提示模块,其特征在于,还包括:
至少一个偏差提示孔,所述至少一个偏差提示孔与所述至少一个层间对准检测孔的数目相等,且所述至少一个偏差提示孔中的每个偏差提示孔的上方均设置有偏差提示灯,用于提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
4.根据权利要求3所述的层间对准提示模块,其特征在于,还包括:
偏差提示灯转换键,用于控制所述偏差提示灯是否开启。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的层间对准提示模块,其特征在于,
所述提示装置包括提示灯,且所述提示灯与所述偏差提示灯的发光颜色不同。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的层间对准提示模块,其特征在于,还包括:
数据存储模块,用于将所述测试孔相对于所述层间对准检测针的所述实际偏移量进行存储。
7.根据权利要求6所述的层间对准提示模块,其特征在于,还包括:
数据导出模块,用于将所述实际偏移量发送至终端。
8.一种层间对准提示方法,其特征在于,适用于权利要求1至7中任一项所述的层间对准提示模块,所述方法包括:
将所述基准孔下方设置的基准探针插设在所述待测多层线路板的测试对准孔内,并将所述至少一个层间对准检测孔中的每个层间对准检测孔下方设置的层间对准检测针分别插设在所述待测多层线路板的测试孔内;
当所述测试孔偏移所述层间对准检测针时,所述层间对准检测针上方设置的提示装置,发出提示信号,以提示所述测试孔偏移所述层间对准检测针。
9.根据权利要求8所述的层间对准提示方法,其特征在于,还包括:
在所述提示装置上设置所述测试孔相对于所述层间对准检测针的实际偏移量,并在所述层间对准提示模块上设置与所述至少一个层间对准检测孔的数目相等的偏差提示灯,以提示所述测试孔所允许的最大偏移量。
10.根据权利要求9所述的层间对准提示方法,其特征在于,
所述提示装置包括提示灯,以及
通过所述偏差提示灯转换键开启所述测试孔所允许的最大偏移量所对应的目标偏差提示灯,根据所述提示灯是否发光和被开启的所述目标偏差提示灯来判断所述实际偏移量是否小于或等于所述最大偏移量。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |