CN203309561U - 一种高光效的led光源模组 - Google Patents

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严钱军
高基伟
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Hangzhou Hangke Optoelectronics Group Co ltd
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Abstract

本实用新型公开的高光效的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，该LED光源模组可以同时向上和向下发光，实现360度全空间角度发光，提高出光效率50%以上，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。

Description

一种高光效的LED光源模组
技术领域
本实用新型涉及LED光源模组，尤其是一种高光效的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的光源之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，结构较为复杂，模组中的边框结构会限制模组的出光角度，常见的为120~150度向上出光，难以实现国内外部分标准中球泡灯发光角度在270度以上的要求。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种简单、高光效的LED光源模组。
本实用新型的4π发光的LED光源模组包括透明基板、在透明基板上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片通过金属线串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂。
上述的透明基板和封装树脂均可为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
所述的荧光粉可以是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
本实用新型的4π发光的LED光源模组，采用透明基板和透明的芯片，并在LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂，结构简单、牢固，由于向下的光线也可以穿过透明基板和封装树脂层，因此该LED光源模组可以同时向上和向下发光，实现360度全空间角度发光，提高出光效率50%以上，通过灵活的配光设计，可以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本实用新型高光效的LED光源模组结构示意图，图中：1.透明基板，2.LED芯片，3. 封装树脂，4.金属线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
参照图1，本实用新型的高光效的LED光源模组，包括透明基板1、在透明基板1上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片2通过金属线4串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层混有荧光粉的封装树脂3。
实施例，透明基板1采用有机硅树脂(硬度为Shore D50，折射率为1.525)，封装树脂采用混有荧光粉的硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂，共有9只透明的芯片2串联构成LED芯片阵列，该LED光源模组光效达到195lm/W，相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了56%，且实现了全空间的发光效果。
本实用新型不限于以上实施方式，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型作出的任何修改和改变，均应认为是本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种高光效的LED光源模组，其特征在于：包括透明基板（1）、在透明基板（1）上固定有LED芯片阵列，LED芯片阵列由n个透明的芯片（2）通过金属线（4）串、并联构成，n为正整数，LED芯片阵列和透明基板外整体包裹一层封装树脂（3）。
2.根据权利要求1所述的4π发光的LED光源模组，其特征在于所述的透明基板为环氧树脂或有机硅树脂。
3.根据权利要求1所述的高光效的LED光源模组，其特征在于所述的封装树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
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