CN203181403U - 一种带盲孔pcb多层板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。本实用新型解决的技术问题在于,通过在PCB多层板上设置盲孔，提高了多层板压制时，多层板受力的均匀性，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率。

Description

一种带盲孔PCB多层板

技术领域

    本实用新型涉及一种PCB板，特别是一种PCB多层板。

背景技术

盲孔的英文是Blind Via，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。 　　即连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。对于普通多层PCB板而言，由于只需进行一次层压，可以讲板件设计为对称结构，以便在层压时PCB板各个方向受力一致，从而使得多层板符合设计要求。而多层板层压时，由于在压制过程中很容易因为结构不对称的原因而发生翘板，造成PCB板报废。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种带盲孔PCB多层板,通过在PCB多层板上设置盲孔，提高了多层板压制时，多层板受力的均匀性，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率。

本实用新型公开的带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。

本实用新型公开的带盲孔PCB多层板的一种改进，由顶层向底层开设的盲孔，其开口在顶层上，并向底层方向至多贯通包括顶层在内的三层板。

本实用新型公开的带盲孔PCB多层板的又一种改进，由底层向顶层开设的盲孔，其开口在底层上，并向顶层方向至多贯通包括底层在内的三层板。

本实用新型公开的带盲孔PCB多层板,通过在PCB多层板上设置盲孔，为PCB多层板提供了额外的受力和压力释放结构，从而使得多层板压制时，提高了多层板受力的均匀性，降低了PCB压制工艺中翘板发生的可能，降低了多层板的废品率，降低了PCB多层板的生产成本以及节约了生产材料，同时通过设置的盲孔还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了多层板的使用安装效率。

附图说明

图1、本实用新型公开的带盲孔PCB多层板的结构示意图。

附图标明列表：

1、顶层；                 2、电源层；                 3、地层；

4、底层；                 5、盲孔

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，本实用新型公开的带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层1、电源层2、地层3和底层4，带盲孔PCB多层板上设置有由顶层1向底层4开设或者由底层4向顶层1开设的盲孔5。

作为一种优选，由顶层1向底层4开设的盲孔5，其开口在顶层1上，并向底层4方向至多贯通包括顶层1在内的三层板。

作为一种优选，由底层4向顶层1开设的盲孔5，其开口在底层4上，并向顶层1方向至多贯通包括底层4在内的三层板。

本实用新型公开的带盲孔PCB多层板,通过在PCB多层板上设置盲孔，为PCB多层板提供了额外的受力和压力释放结构，从而使得多层板压制时，提高了多层板受力的均匀性，降低了PCB压制工艺中翘板发生的可能，降低了多层板的废品率，降低了PCB多层板的生产成本以及节约了生产材料，同时通过设置的盲孔还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了多层板的使用安装效率。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

Claims (3)

1.一种带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于：所述带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。

2.根据权利要求1所述的带盲孔PCB多层板，其特征在于：所述由顶层向底层开设的盲孔，其开口在顶层上，并向底层方向至多贯通包括顶层在内的三层板。

3.根据权利要求1所述的带盲孔PCB多层板，其特征在于：所述由底层向顶层开设的盲孔，其开口在底层上，并向顶层方向至多贯通包括底层在内的三层板。

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