CN104411087B - 一种带台阶孔的pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种带台阶孔的PCB板，包括带通孔的基板，基板上设有油墨层，油墨层对应通孔位置处留空而形成与通孔连通的凹孔，且所述凹孔直径大于通孔直径以形成台阶孔。本发明由于在油墨层上直接形成凹孔，并使凹孔直径大于基板上的通孔直径，从而形成台阶孔，无需进行两次打孔操作，加工简单，而且由于油墨层直接形成凹孔，凹孔的深度取决于油墨层的厚度，不受打孔工艺的限制，因而可有效降低电路板的厚度。

Description

一种带台阶孔的PCB板
技术领域
本发明涉及PCB板领域，特别是一种带台阶孔的PCB板。
背景技术
现有的PCB板一般通过其边角上的固定柱来实现与其他元件的固定，其在加工过程中，需要进行两次打孔操作，首先加工出小孔，接着在小孔上面加工出大孔以形成台阶孔，然后将固定柱***小孔内，并加热固定柱位于大孔内的部分，使其熔融在大孔内，从而将固定柱与PCB板固定为一体。该PCB板由于需要进行两次打孔操作，加工麻烦，而且受打孔工艺的限制，电路板厚度较大。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种带台阶孔的PCB板，其加工方便，无需进行两次打孔，并可降低电路板厚度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种带台阶孔的PCB板，包括带通孔的基板，基板上设有油墨层，油墨层对应通孔位置处留空而形成与通孔连通的凹孔，且所述凹孔直径大于通孔直径以形成台阶孔。
作为上述技术方案的改进，所述油墨层的厚度为0.1mm~1mm。
进一步，所述凹孔的中心线与通孔的中心线重叠。
本发明的有益效果是：本发明由于在油墨层上直接形成凹孔，并使凹孔直径大于基板上的通孔直径，从而形成台阶孔，无需进行两次打孔操作，加工简单，而且由于油墨层直接形成凹孔，凹孔的深度取决于油墨层的厚度，不受打孔工艺的限制，因而可有效降低电路板的厚度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种带台阶孔的PCB板，包括带通孔11的基板1，基板1上设有油墨层2，油墨层2对应通孔11位置处留空而形成与通孔11连通的凹孔21，且所述凹孔21直径大于通孔11直径以形成台阶孔。优选地，所述油墨层2的厚度为0.1mm~1mm，其加工工艺性较好，且可以避免油墨层2厚度太薄而导致凹孔21深度不够而影响固定柱与PCB板之间的固定连接。所述凹孔21的中心线与通孔11的中心线重叠，可有效保证固定柱加热熔融部分相对通孔11中心线均匀分布，提高固定柱的受力性能。
本发明由于在油墨层2上直接形成凹孔21，并使凹孔21直径大于基板1上的通孔11直径，从而形成台阶孔，无需进行两次打孔操作，加工简单，而且由于油墨层2直接形成凹孔21，凹孔21的深度取决于油墨层2的厚度，不受打孔工艺的限制，因而可有效降低电路板的厚度。
当然，本发明除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同技术方案也应当在其保护范围之内。

Claims (3)

1.一种带台阶孔的PCB板，其特征在于：包括带通孔（11）的基板（1），基板（1）上设有油墨层（2），油墨层（2）对应通孔（11）位置处留空而形成与通孔（11）连通的凹孔（21），且所述凹孔（21）直径大于通孔（11）直径以形成台阶孔；固定柱***通孔（11）内，固定柱位于凹孔（21）内的部分加热熔融以使固定柱与基板（1）固定为一体。
2.根据权利要求1所述的一种带台阶孔的PCB板，其特征在于：所述油墨层（2）的厚度为0.1mm~1mm。
3.根据权利要求1所述的一种带台阶孔的PCB板，其特征在于：所述凹孔（21）的中心线与通孔（11）的中心线重叠。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106211592B (zh) * 2016-08-31 2019-01-29 奥士康科技股份有限公司 一种关于油墨塞孔工具的设计方法
CN111212527A (zh) * 2020-01-15 2020-05-29 广东科翔电子科技股份有限公司 一种应用于光模块高密度互连hdi板的通孔填镀方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1462172A (zh) * 2002-05-27 2003-12-17 联测科技股份有限公司 具固定防焊层的印刷电路板
CN103167724B (zh) * 2011-12-16 2016-04-20 田茂福 用四条导线制作的led双面线路板
JP2013171976A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Fujitsu Ltd プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
CN204180380U (zh) * 2014-11-28 2015-02-25 江门市宏丰电子科技有限公司 一种带台阶孔的pcb板

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